技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種屏蔽散熱裝置，該屏蔽散熱裝置設(shè)置在發(fā)熱主板上，該發(fā)熱主板包括主PCB板和設(shè)置在發(fā)熱核心板，該發(fā)熱核心板設(shè)置在主PCB板上；該屏蔽散熱裝置包括金屬屏蔽罩、散熱片和導(dǎo)熱片，該金屬屏蔽罩包括一面開口的內(nèi)腔，該散熱片設(shè)置在金屬屏蔽罩的外側(cè)面，該金屬屏蔽罩的開口密封抵靠在主PCB板上，該發(fā)熱核心板密封設(shè)置在內(nèi)腔中。本實(shí)用新型通過設(shè)計(jì)一種屏蔽散熱裝置，在現(xiàn)有的主PCB板上設(shè)置一金屬屏蔽罩，并在金屬屏蔽罩上設(shè)置散熱片，將通過把散熱片與金屬屏蔽罩有效的整合成一體，同時(shí)有效的解決好芯片發(fā)熱與電磁兼容，抗靜電能力的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：王保鋼;文明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市麥積電子科技有限公司
文檔號碼：201621417822
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.07.18