本實用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種屏蔽散熱裝置。

背景技術(shù)：

電子產(chǎn)品的電磁兼容、抗靜電能力、電子器件的發(fā)熱，特別是一些功能強大，功耗較高的主芯片發(fā)熱以及其電子兼容，抗靜電能力等問題，如何有效的解決這兩個問題將直接影響到電子產(chǎn)品的各項性能指標(biāo)，也即是產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性。

特別是車載電子產(chǎn)品，近年來隨著汽車的普及，車載電子產(chǎn)品越來越豐富，功能也越來越強大，電子產(chǎn)品性能等各項指標(biāo)要求也越來越高。我們不可避免的會遇到一些問題。

針對這兩大問題，傳統(tǒng)的方法主要是通過增加散熱片解決芯片發(fā)熱問題，通過增加金屬金屬屏蔽罩來改善產(chǎn)品的電磁兼容問題，這兩個處理方式往往都是單獨存在，到出現(xiàn)同一個芯片或同一個地方同時需要解決發(fā)熱和電磁兼容問題時，則沒有很好的解決處理方案。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種屏蔽散熱裝置，解決出現(xiàn)電子產(chǎn)品的同一個芯片或同一個地方，同時需要解決發(fā)熱和電磁兼容問題。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種屏蔽散熱裝置，該屏蔽散熱裝置設(shè)置在發(fā)熱主板上，該發(fā)熱主板包括主PCB板和設(shè)置在發(fā)熱核心板，該發(fā)熱核心板設(shè)置在主PCB板上；該屏蔽散熱裝置包括金屬屏蔽罩、散熱片和導(dǎo)熱片，該金屬屏蔽罩包括一面開口的內(nèi)腔，該散熱片設(shè)置在金屬屏蔽罩的外側(cè)面，該金屬屏蔽罩的開口密封抵靠在主PCB板上，該發(fā)熱核心板密封設(shè)置在內(nèi)腔中，該導(dǎo)熱片設(shè)置在金屬屏蔽罩與發(fā)熱核心板之間，將發(fā)熱核心板的熱量傳遞到金屬屏蔽罩上，并傳遞到散熱片上散熱。

其中，較佳方案是：該散熱片為散熱鰭片，該散熱鰭片間距設(shè)置在金屬屏蔽罩的外側(cè)面。

其中，較佳方案是：該金屬屏蔽罩和散熱片一體成型設(shè)置。

其中，較佳方案是：該金屬屏蔽罩和散熱片的材質(zhì)均為鋁合金。

其中，較佳方案是：該導(dǎo)熱片為導(dǎo)熱硅膠片，該導(dǎo)熱硅膠片的兩側(cè)面分別抵靠設(shè)置在發(fā)熱核心板的外側(cè)面和金屬屏蔽罩的內(nèi)側(cè)面。

其中，較佳方案是：該發(fā)熱核心板上包括一發(fā)熱芯片，該導(dǎo)熱硅膠片的兩側(cè)面分別抵靠設(shè)置在發(fā)熱芯片的外側(cè)面和金屬屏蔽罩的內(nèi)側(cè)面。

其中，較佳方案是：該屏蔽散熱裝置包括設(shè)置在主PCB板的第一固定機構(gòu)和設(shè)置在金屬屏蔽罩上第二固定結(jié)構(gòu)，該金屬屏蔽罩通過第一固定結(jié)構(gòu)和第二固定機構(gòu)的配合，其開口密封抵靠在主PCB板上。

其中，較佳方案是：該屏蔽散熱裝置包括設(shè)置在主PCB板的第一定位機構(gòu)和設(shè)置在金屬屏蔽罩上第二定位結(jié)構(gòu)，該金屬屏蔽罩通過第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位機構(gòu)的配合，其限位設(shè)置在主PCB板上。

其中，較佳方案是：該主PCB板包括一接地的金屬層，該金屬屏蔽罩抵靠在主PCB板時與金屬層接觸。

其中，較佳方案是：該主PCB板與金屬屏蔽罩的內(nèi)腔形成一密封屏蔽空間，該部分設(shè)置在密封屏蔽空間內(nèi)的主PCB板表面上設(shè)置一金屬層。

本實用新型的有益效果在于，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過設(shè)計一種屏蔽散熱裝置，在現(xiàn)有的主PCB板上設(shè)置一金屬屏蔽罩，并在金屬屏蔽罩上設(shè)置散熱片，將通過把散熱片與金屬屏蔽罩有效的整合成一體，同時有效的解決好芯片發(fā)熱與電磁兼容，抗靜電能力的問題；同時，通過對其結(jié)構(gòu)的新穎設(shè)計，在滿足散熱功能的基礎(chǔ)上，有效的實現(xiàn)了對顯示核心板的屏蔽作用，在其成本上，改進(jìn)后的屏蔽散熱片與其他散熱片并無明顯增加，成本上大大小于散熱片加屏蔽罩的成本；在裝配時簡單快捷方便，由于該結(jié)構(gòu)采用螺釘固定，可以較方便的進(jìn)行拆卸，并且可以實現(xiàn)多次反復(fù)的拆裝，方便產(chǎn)品的日后維修。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是本實用新型屏蔽散熱裝置與主PCB板的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型屏蔽散熱裝置與主PCB板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型屏蔽散熱裝置與主PCB板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型屏蔽散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實用新型主PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實用新型密封屏蔽空間的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖，對本實用新型的較佳實施例作詳細(xì)說明。

如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，本實用新型提供一種屏蔽散熱裝置的優(yōu)選實施例。

一種屏蔽散熱裝置，該屏蔽散熱裝置設(shè)置在發(fā)熱主板40上，該發(fā)熱主板40包括主PCB板41和設(shè)置在發(fā)熱核心板42，該發(fā)熱核心板42設(shè)置在主PCB板41上；該屏蔽散熱裝置包括金屬屏蔽罩10、散熱片20和導(dǎo)熱片30，該金屬屏蔽罩10包括一面開口的內(nèi)腔，該散熱片20設(shè)置在金屬屏蔽罩10的外側(cè)面，該金屬屏蔽罩10的開口密封抵靠在主PCB板41上，該發(fā)熱核心板42密封設(shè)置在內(nèi)腔中，該導(dǎo)熱片30設(shè)置在金屬屏蔽罩10與發(fā)熱核心板42之間，將發(fā)熱核心板42的熱量傳遞到金屬屏蔽罩10上，并傳遞到散熱片20上散熱。

其中，金屬屏蔽罩10包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，以及第一頂蓋、第二頂蓋和第三頂蓋，該第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面、第四側(cè)面、第一頂蓋、第二頂蓋和第三頂蓋構(gòu)成內(nèi)腔，該第三頂蓋與導(dǎo)熱片30貼合，實現(xiàn)熱量的傳遞，熱量傳遞路徑依次為發(fā)熱核心板42、導(dǎo)熱片30、第三頂蓋和散熱片20；同時，金屬屏蔽罩10與抵靠在主PCB板41時，第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面的端面抵靠在主PCB板41的表面，使主PCB板41與金屬屏蔽罩10的內(nèi)腔形成一密封屏蔽空間。

進(jìn)一步地，散熱片20為散熱鰭片；優(yōu)選地，該散熱鰭片間距設(shè)置在金屬屏蔽罩10的外側(cè)面。其中，散熱鰭片，在電子工程設(shè)計的領(lǐng)域中被歸類為“被動性散熱元件”，常用名為散熱片20，以導(dǎo)熱性佳、質(zhì)輕、易加工之金屬(多為鋁或銅，銀則過于昂貴，一般不用)貼附于發(fā)熱表面，以復(fù)合的熱交換模式來散熱。

或者，散熱鰭片為片狀，也可以為柱狀，具有規(guī)律地設(shè)置在金屬屏蔽罩10的外側(cè)面，節(jié)省空間位置，提高散熱效率。

進(jìn)一步地，金屬屏蔽罩10和散熱片20一體成型設(shè)置。優(yōu)選地，該金屬屏蔽罩10和散熱片20的材質(zhì)均為鋁合金。

進(jìn)一步地，導(dǎo)熱片30為導(dǎo)熱硅膠片，該導(dǎo)熱硅膠片的兩側(cè)面分別抵靠設(shè)置在發(fā)熱核心板42的外側(cè)面和金屬屏蔽罩10的內(nèi)側(cè)面?！皩?dǎo)熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種極佳的導(dǎo)熱填充材料；采用導(dǎo)熱硅膠片，不僅有效地將熱量由發(fā)熱核心板42傳遞到第三頂蓋上，同時使導(dǎo)熱硅膠片緊密貼合在發(fā)熱核心板42于第三頂蓋之間。

其中，該發(fā)熱核心板42上包括一發(fā)熱芯片43，該導(dǎo)熱硅膠片的兩側(cè)面分別抵靠設(shè)置在發(fā)熱芯片43的外側(cè)面和金屬屏蔽罩10的內(nèi)側(cè)面。

進(jìn)一步地，該屏蔽散熱裝置包括設(shè)置在主PCB板41的第一固定機構(gòu)61和設(shè)置在金屬屏蔽罩10上第二固定結(jié)構(gòu)，該金屬屏蔽罩10通過第一固定結(jié)構(gòu)和第二固定機構(gòu)51的配合，其開口密封抵靠在主PCB板41上。

具體地，第一固定機構(gòu)61優(yōu)選為螺紋通孔，并分布在主PCB板41上，具體包括第一螺紋通孔、第二螺紋通孔、第三螺紋通孔和第四螺紋通孔；第二固定機構(gòu)51優(yōu)選為螺紋槽，并分布在第一側(cè)面和第三側(cè)面上，其螺紋槽口與第一側(cè)面和第三側(cè)面的端面齊平，具體包括第一螺紋槽、第二螺紋槽、第三螺紋槽和第四螺紋槽，螺紋槽和螺紋通孔的位置一一對應(yīng)；并通過螺釘71穿過螺紋通孔固定在螺紋槽中。

以及，該屏蔽散熱裝置包括設(shè)置在主PCB板41的第一定位機構(gòu)62和設(shè)置在金屬屏蔽罩10上第二定位結(jié)構(gòu)52，該金屬屏蔽罩10通過第一定位結(jié)構(gòu)和第二定位機構(gòu)的配合，其限位設(shè)置在主PCB板41上。

具體地，第一定位機構(gòu)62優(yōu)選為定位孔，并分布在主PCB板41上，優(yōu)選設(shè)置在兩螺紋通孔之間，具體包括第一定位孔和第二定位孔；第二定位機構(gòu)優(yōu)選定位柱，并分布在第一側(cè)面和第三側(cè)面上，優(yōu)選設(shè)置在兩螺紋槽之間，具體包括第一定位柱和第二定位柱；定位柱和定位孔的位置一一對應(yīng)。

在安裝時，將屏蔽散熱裝置的開口朝向主PCB板41安裝，現(xiàn)將第一定位柱和第二定位柱穿過主PCB板41上的第一定位孔和第二定位孔；同時將屏蔽散熱裝置上的第一螺紋槽、第二螺紋槽、第三螺紋槽和第四螺紋槽，分別與主PCB板41上的第一螺紋通孔、第二螺紋通孔、第三螺紋通孔和第四螺紋通孔一一對應(yīng)，并通過螺釘71穿過螺紋通孔并固定在螺紋槽上，將屏蔽散熱裝置固定在主PCB板41上。

進(jìn)一步地，該主PCB板41包括一接地的金屬層，該金屬屏蔽罩10抵靠在主PCB板41時與金屬層接觸，通過金屬層將金屬屏蔽罩10上的靜電導(dǎo)出。

優(yōu)選地，金屬層為銅層；以及，金屬層設(shè)置在一區(qū)域內(nèi)，并與金屬屏蔽罩10的一側(cè)面接觸。

如圖6所示，本實用新型提供一種密封屏蔽空間的優(yōu)選實施例。

該主PCB板41與金屬屏蔽罩10的內(nèi)腔形成一密封屏蔽空間，該部分設(shè)置在密封屏蔽空間內(nèi)的主PCB板41表面上設(shè)置一金屬層90。

優(yōu)選地，金屬層90為銅層。

進(jìn)一步地，發(fā)熱核心板42通過固定件80支離主PCB板41設(shè)置，使發(fā)熱核心板42、發(fā)熱芯片43設(shè)置在密封屏蔽空間中，其熱量最大程度通過導(dǎo)熱硅膠片傳遞到屏蔽散熱裝置上。

以上所述者，僅為本實用新型最佳實施例而已，并非用于限制本實用新型的范圍，凡依本實用新型申請專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本實用新型所涵蓋。