本實(shí)用新型涉及一種散熱器，特別是指一種電子元器件的散熱器。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的電子元件TO-220F封裝的器件，如在LED驅(qū)動(dòng)電源和電源適配器中常用TO-220F封裝的MOSFET，這種TO-220F封裝的器件多是通過(guò)螺絲將鋁片鎖在器件的背部進(jìn)行散熱，在實(shí)際應(yīng)用中，往往出現(xiàn)螺絲脫落，散熱鋁片脫牙等情況，造成器件散熱不穩(wěn)定。

有鑒于此，本設(shè)計(jì)人針對(duì)上述TO-220F封裝的器件與鋁片散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上未臻完善所導(dǎo)致的諸多缺失及不便，而深入構(gòu)思，且積極研究改良試做而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種簡(jiǎn)潔高效，實(shí)用性強(qiáng)的電子元器件的散熱器。

為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是：

一種電子元器件的散熱器，其具有與TO-220F器件的接頭配合的底板，該底板的頂端延伸形成一與TO-220F器件的頂端配合的卡勾，底板的底端具有與TO-220F器件的接頭底端配合的卡環(huán)。

所述底板上涂覆有導(dǎo)熱膠。

所述TO-220F器件與底板的連接面上涂覆有導(dǎo)熱膠。

所述卡環(huán)與TO-220F器件緊配合。

所述卡環(huán)上設(shè)有一開(kāi)口。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型電子元器件的散熱器是使用在TO-220F封裝的電子器件上，其不需要螺絲，是通過(guò)該散熱器自身的延展彈性固定在器件上，與現(xiàn)有的鎖緊式的鋁片相較，本實(shí)用新型具有良好的操作性，散熱穩(wěn)定，安裝過(guò)程簡(jiǎn)易，減少了螺絲安裝的工時(shí)，節(jié)約螺絲螺帽的成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的分解圖。

圖2為本實(shí)用新型的組合圖。

具體實(shí)施方式

為了進(jìn)一步解釋本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面通過(guò)具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述。

如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型揭示了一種電子元器件的散熱器10，其具有與TO-220F器件20的接頭21配合的底板11，該底板11的頂端延伸形成一與TO-220F器件20的頂端配合的卡勾12，底板11的底端具有與TO-220F器件20的接頭21底端配合的卡環(huán)13，卡環(huán)13與TO-220F器件20為緊配合，該卡環(huán)13上設(shè)有一開(kāi)口14，通過(guò)開(kāi)口14形成一定的夾緊力，而將TO-220F器件20夾緊。為了使散熱器與TO-220F器件20的接頭21配合更穩(wěn)固，該底板11或TO-220F器件20與底板11的連接面上涂覆有導(dǎo)熱膠（圖中未示出），組裝時(shí)，可在TO-220F器件20的背面圖上導(dǎo)熱膠，從散熱器的卡環(huán)13底部插入至底板11上，使TO-220F器件20的頂端頂持散熱器10的卡勾12，即可將散熱器與TO-220F器件20緊密固定在一起。

本實(shí)用新型電子元器件的散熱器10是一種不需要用螺絲來(lái)固定的散熱裝置。該散熱器10使用在TO-220F封裝的電子器件20上，適用性強(qiáng)，可以適用于TO-220F封裝的MOS管、肖特基管、二極管、三極管、集成芯片等，其不需要螺絲，通過(guò)金屬自身的延展彈性與TO-220F器件20固定。TO-220F器件20背部涂上導(dǎo)熱膠后，從底部往上安裝嵌入即可，省去了螺絲成本，減少散熱器安裝工時(shí)，并具有良好的操作性，同時(shí)節(jié)約螺帽及螺母的成本。

上述實(shí)施例和圖式并非限定本實(shí)用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本實(shí)用新型的專利范疇。