本實(shí)用新型涉及PCB板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板。

背景技術(shù)：

PCB板是電子元器件電氣連接的提供者，他的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率，所以對(duì)現(xiàn)代印制板的加工工藝有著很高的要求。

對(duì)于現(xiàn)在PCB板的設(shè)計(jì)中，要求達(dá)到的功能越來(lái)越多，而對(duì)于多種功能的PCB板，PCB板排布較多，目前板材與板材之間無(wú)法拼接，導(dǎo)致PCB板占用較多的面積，使得PCB板隨著功能的增多，其占用空間的增大，不便于收納和位置的PCB板位置的調(diào)整。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題提供一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，PCB板與PCB板之間可拼接，也可實(shí)現(xiàn)PCB板與PCB板之間的位置調(diào)節(jié)和移動(dòng)。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，包括布線板，所述布線板的兩側(cè)分別安裝有第一基板和第二基板，所述第一基板上設(shè)置有若干個(gè)卡柱，所述第二基板上設(shè)置有若干個(gè)用于與卡柱配合的卡孔；所述第一基板和第二基板上分別設(shè)置有第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，所述布線板上分別設(shè)置有用于與第一導(dǎo)軌配合的第一導(dǎo)向槽和用于與第二導(dǎo)軌配合的第二導(dǎo)向槽；所述第一基板與布線板滑動(dòng)連接；所述第二基板與布線板滑動(dòng)連接。

其中，所述第一導(dǎo)向槽的兩端分別設(shè)置有用于限定第一基板的活動(dòng)范圍的第一限位塊和第二限位塊。

其中，所述第二導(dǎo)向槽的兩端分別設(shè)置有用于限定第二基板的活動(dòng)范圍的第三限位塊和第四限位塊。

其中，所述布線板的背面從上而下依次設(shè)置有絕緣層和散熱層。

其中，所述絕緣層為陶瓷材料。

其中，所述卡柱為圓柱形。

其中，所述卡柱的長(zhǎng)度為0.5-1厘米。

其中，所述卡柱呈一排式設(shè)置。

其中，所述卡孔呈一排式設(shè)置。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型提供的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，當(dāng)需要將兩個(gè)或多個(gè)PCB板拼接時(shí)，PCB板的第一基板中的卡柱插入另一PCB板的第二基板中的卡孔中，即可實(shí)現(xiàn)PCB板與PCB板之間拼接，即實(shí)現(xiàn)兩個(gè)功能模組或多個(gè)功能模組之間的拼接，使用方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；同時(shí)，所述第一基板可沿著第一導(dǎo)向槽與布線板滑動(dòng)連接，所述第二基板可沿著第二導(dǎo)向槽與布線板滑動(dòng)連接，通過(guò)調(diào)節(jié)第一基板的位置可以調(diào)節(jié)PCB板與PCB板拼接后的相對(duì)位置，應(yīng)用靈活，可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)多個(gè)PCB板拼接后的單個(gè)PCB板的相對(duì)位置。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板的正視圖。

圖3為本實(shí)用新型的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板除第一限位塊、第二限位塊、第三限位塊和第四限位塊的結(jié)構(gòu)分解圖。

圖4為本實(shí)用新型的布線板的側(cè)視圖。

圖5為本實(shí)用新型的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板的側(cè)視圖。

圖6為多個(gè)PCB板拼接后的結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖1至圖6中的附圖標(biāo)記包括：

1—布線板 2—第一基板 3—第二基板

4—卡柱 5—卡孔 6—第一導(dǎo)軌

7—第二導(dǎo)軌 8—第一導(dǎo)向槽 9—第二導(dǎo)向槽

10—第一限位塊 11—第二限位塊 12—絕緣層

13—散熱層 14—第三限位塊。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對(duì)本實(shí)用新型的限定。以下結(jié)合附圖1-6對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

本實(shí)施例所述的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，包括布線板1，所述布線板1的兩側(cè)分別安裝有第一基板2和第二基板3，所述第一基板2上設(shè)置有若干個(gè)卡柱4，所述第二基板3上設(shè)置有若干個(gè)用于與卡柱4配合的卡孔5；所述第一基板2和第二基板3上分別設(shè)置有第一導(dǎo)軌6和第二導(dǎo)軌7，所述布線板1上分別設(shè)置有用于與第一導(dǎo)軌6配合的第一導(dǎo)向槽8和用于與第二導(dǎo)軌7配合的第二導(dǎo)向槽9；所述第一基板2與布線板1滑動(dòng)連接；所述第二基板3與布線板1滑動(dòng)連接。具體地，當(dāng)需要將兩個(gè)或多個(gè)PCB板拼接時(shí)，PCB板的第一基板2中的卡柱4插入另一PCB板的第二基板3中的卡孔5中，即可實(shí)現(xiàn)PCB板與PCB板之間拼接，即實(shí)現(xiàn)兩個(gè)功能模組或多個(gè)功能模組之間的拼接，使用方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單；同時(shí)，所述第一基板2的第一導(dǎo)軌6可沿著第一導(dǎo)向槽8與布線板1滑動(dòng)連接，所述第二基板3的第二導(dǎo)軌7可沿著第二導(dǎo)向槽9與布線板1滑動(dòng)連接，通過(guò)調(diào)節(jié)第一基板2的位置可以調(diào)節(jié)PCB板與PCB板拼接后的相對(duì)位置，應(yīng)用靈活，可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)多個(gè)PCB板拼接后的單個(gè)PCB板的相對(duì)位置。

本實(shí)施例所述的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，所述第一導(dǎo)向槽8的兩端分別設(shè)置有用于限定第一基板2的活動(dòng)范圍的第一限位塊10和第二限位塊11。具體地，通過(guò)第一限位塊10和第二限位塊11的作用，可以限定第一基板2的最大活動(dòng)范圍，同時(shí)，第一限位塊10和第二限位塊11可以防止第一基板2滑出第一導(dǎo)向槽8。

本實(shí)施例所述的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，所述第二導(dǎo)向槽9的兩端分別設(shè)置有用于限定第二基板3的活動(dòng)范圍的第三限位塊14和第四限位塊（圖中未顯示）。具體地，通過(guò)第三限位塊14和第四限位塊的作用，可以限定第二基板3的最大活動(dòng)范圍，同時(shí)，第三限位塊14和第四限位塊可以防止第二基板3滑出第二導(dǎo)向槽9。

具體地，所述第一導(dǎo)軌6和第二導(dǎo)軌7的結(jié)構(gòu)一樣；所述第一導(dǎo)向槽8和第二導(dǎo)向槽9的結(jié)構(gòu)一樣；所述第一限位塊10、第二限位塊11、第三限位塊14和第四限位塊的結(jié)構(gòu)一樣。

本實(shí)施例所述的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，所述布線板1的背面從上而下依次設(shè)置有絕緣層12和散熱層13。具體地，所述絕緣層12可以防止人手或者金屬接觸布線板1的背面時(shí)使其短路；所述散熱層13可以對(duì)布線板1和絕緣層12導(dǎo)熱散熱，保證布線板1的使用壽命。

本實(shí)施例所述的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，所述絕緣層12為陶瓷材料。具體地，陶瓷材料具有很好的絕緣性，保證人手或者金屬接觸布線板1的背面時(shí)不會(huì)短路損壞。

本實(shí)施例所述的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，所述卡柱4為圓柱形。具體地，圓柱形的卡柱4便于工藝生產(chǎn)，生產(chǎn)成本低。

本實(shí)施例所述的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，所述卡柱4的長(zhǎng)度為0.5-1厘米。

本實(shí)施例所述的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，所述卡柱4呈一排式設(shè)置。具體地，設(shè)置有多個(gè)卡柱4與卡孔5配合可以保證PCB板與PCB板之間的拼接穩(wěn)定且準(zhǔn)確；所述卡柱4呈一排式設(shè)置可以便于PCB板與PCB板之間的對(duì)位卡接。

本實(shí)施例所述的一種用于模組拼接的可調(diào)的PCB板，所述卡孔5呈一排式設(shè)置。具體地，設(shè)置有多個(gè)卡孔5與卡柱4配合可以保證PCB板與PCB板之間的拼接穩(wěn)定且準(zhǔn)確；所述卡柱4呈一排式設(shè)置可以便于PCB板與PCB板之間的對(duì)位卡接。

以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例公開(kāi)如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)是指對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。