本實(shí)用新型涉及電路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種復(fù)合式電路板。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)的材料均為硬板材料，由環(huán)氧樹脂、玻纖布以及銅箔組成，在經(jīng)過高溫層壓固化之后，粘結(jié)成為一個(gè)整體，具備很好的剛性性能，可在焊接和安裝時(shí)起到很好的支撐和固定作用。但一般印刷電路板均為剛性的印刷電路板，只能進(jìn)行二維連接，即在印刷電路板的板面完成連接，如果待連接的連接點(diǎn)不在同一板面上，則需要通過導(dǎo)線才能完成導(dǎo)通，因此對(duì)電子產(chǎn)品的空間要求高。

為解決這個(gè)問題，設(shè)計(jì)者開發(fā)出一種復(fù)合式電路板，該復(fù)合式電路板由柔性材料和剛性材料組合而成，即在該印刷電路板上同時(shí)包括一個(gè)或多個(gè)柔性材料區(qū)域以及剛性材料區(qū)域，其中剛性材料區(qū)域可以起到很好的支撐和固定作用，柔性材料區(qū)域又具有一定的材料彎折性，便于完成三維連接。因此這種剛?cè)峤Y(jié)合的印刷電路板相對(duì)傳統(tǒng)的剛性印刷電路板具有結(jié)構(gòu)靈活、體積小、重量輕以及可彎曲等優(yōu)點(diǎn)。

目前復(fù)合式電路板的結(jié)構(gòu)如圖1所示，圖1為現(xiàn)有的復(fù)合式電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，該復(fù)合式電路板10包括柔性板層11以及剛性板12，柔性板層11表面設(shè)置有第三電路層111以及覆蓋膜112，剛性板12表面設(shè)置有電路層121，柔性板層11與剛性板12通過粘結(jié)層13連接。

但是該復(fù)合式電路板10使用時(shí)，其他元器件不能很好的設(shè)置在柔性板層11上，因此其他元器件只能通過剛性板12上的通孔14與電路層121或第三電路層111連接，無法通過柔性板層11與第三電路層111連接，提高了復(fù)合式電路板10表面元器件的設(shè)置難度。

故，有必要提供一種復(fù)合式電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種復(fù)合式電路板，其可通過位于一側(cè)的硬式板層Ⅰ的第一電路層或位于另一側(cè)的硬式板層Ⅱ的第二電路層，與柔性板層的第三電路層連接，從而降低了復(fù)合式電路板表面元器件的設(shè)置難度；以解決現(xiàn)有的復(fù)合式電路板的表面元器件的設(shè)置難度較大的技術(shù)問題。

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種復(fù)合式電路板，其包括：

硬式板層Ⅰ，其外側(cè)的表面設(shè)置有第一電路層；

硬式板層Ⅱ；其外側(cè)的表面設(shè)置有第二電路層；以及

柔性板層，設(shè)置在所述硬式板層Ⅰ以及所述硬式板層Ⅱ之間，其表面設(shè)置有第三電路層；

所述復(fù)合式電路板還包括貫穿所述硬式板層Ⅰ、所述柔性板層以及所述硬式板層Ⅱ的通孔，所述硬式板層Ⅰ、硬式板層Ⅱ和柔性板層對(duì)應(yīng)通孔的位置，分別設(shè)置有與第一電路層、第二電路層和第三電路層連接的導(dǎo)電環(huán)，所述通孔中設(shè)置有導(dǎo)電銅柱。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述柔性板層的表面還設(shè)置有用于保護(hù)所述柔性板層的覆蓋膜。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述導(dǎo)電銅柱中間設(shè)置有中通孔，使得導(dǎo)電銅柱形成一個(gè)管狀導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，從而可以起到節(jié)省材料的作用。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述通孔的橫截面為上大下小的錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電銅柱對(duì)應(yīng)設(shè)置為中通的錐形管狀結(jié)構(gòu)，使得連接、固定更加穩(wěn)固。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述硬式板層Ⅰ和所述硬式板層Ⅱ的表面還分別設(shè)置有焊盤，所述焊盤與所述第一電路層或所述第二電路層連接。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述柔性板層通過粘結(jié)層與所述硬式板層Ⅰ連接。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂膠。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述柔性板層通過粘結(jié)層與所述硬式板層Ⅱ連接。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述粘結(jié)層為環(huán)氧樹脂膠。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述導(dǎo)電環(huán)為內(nèi)徑略小于對(duì)應(yīng)位置通孔外徑的高延性導(dǎo)電環(huán)結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板中，所述導(dǎo)電銅柱通過翻邊分別與第一電路層、第二電路層連接。

相較于現(xiàn)有技術(shù)的復(fù)合式電路板，本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板通過位于一側(cè)的硬式板層Ⅰ的第一電路層或位于另一側(cè)的硬式板層Ⅱ的第二電路層，與柔性板層的第三電路層連接，從而降低了復(fù)合式電路板表面元器件的設(shè)置難度；解決了現(xiàn)有的復(fù)合式電路板的表面元器件的設(shè)置難度較大的技術(shù)問題，通過導(dǎo)電銅柱，可以實(shí)現(xiàn)快速加工，連接各電路層，并且保證連接的穩(wěn)固，還可以起到固定復(fù)合式電路板的作用。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的復(fù)合式電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖4為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖5為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之三；

圖6為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之四；

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

20、復(fù)合式電路板；

21、硬式板層Ⅰ；

211、第一電路層；

22、硬式板層Ⅱ；

221、第二電路層；

23、柔性板層；

231、第三電路層；

232、覆蓋膜；

233、粘結(jié)層；

24、通孔；

241、導(dǎo)電銅柱。

具體實(shí)施方式

以下各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。

請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實(shí)施例的復(fù)合式電路板20包括硬式板層Ⅰ21、硬式板層Ⅱ22以及柔性板層23。硬式板層Ⅰ21的外側(cè)的表面設(shè)置有第一電路層211，硬式板層Ⅱ22的外側(cè)的表面設(shè)置有第二電路層221，柔性板層23設(shè)置在硬式板層Ⅰ21和硬式板層Ⅱ23之間，柔性板層23的表面設(shè)置有第三電路層231，所述復(fù)合式電路板20還包括貫穿所述硬式板層Ⅰ21、所述柔性板層23以及所述硬式板層Ⅱ22的通孔24，所述硬式板層Ⅰ21、硬式板層Ⅱ22和柔性板層23對(duì)應(yīng)通孔24的位置，分別設(shè)置有與第一電路層211、第二電路層221和第三電路層231連接的導(dǎo)電環(huán)，所述通孔24中設(shè)置有導(dǎo)電銅柱241，所述導(dǎo)電環(huán)為內(nèi)徑略小于對(duì)應(yīng)位置通孔外徑的高延性導(dǎo)電環(huán)結(jié)構(gòu)，起到連接電路的作用，保證電路能夠連接可靠。柔性板層23的表面還設(shè)置有用于保護(hù)柔性板層23以及具有良好電氣絕緣性能的覆蓋膜232。

柔性板層23采用壓合的方式，通過粘結(jié)層233分別與硬式板層Ⅰ21和硬式板層Ⅱ22連接，該粘結(jié)層233優(yōu)選為環(huán)氧樹脂膠。

本優(yōu)選實(shí)施例的復(fù)合式電路板20還包括貫穿硬式板層Ⅰ21、柔性板層23以及硬式板層Ⅱ22的通孔24，該通孔24內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電銅柱241，導(dǎo)電銅柱241分別與第一電路層211、第二電路層221和第三電路層231連接。硬式板層Ⅰ21和硬式板層Ⅱ23的表面還分別設(shè)置有焊盤，該焊盤與相應(yīng)的第一電路層211以及第二電路層221連接，并且可通過該第一電路層211、導(dǎo)電銅柱241與相應(yīng)的第三電路層231連接，或通過第二電路層221、導(dǎo)電銅柱241與相應(yīng)的第三電路層231連接。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電銅柱241中間設(shè)置有中通孔，使得導(dǎo)電銅柱241形成一個(gè)管狀導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述通孔24的橫截面為上大下小的錐臺(tái)狀結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電銅柱241對(duì)應(yīng)設(shè)置為中通的錐形管狀結(jié)構(gòu)，使得連接更加穩(wěn)固，導(dǎo)電性更好，并有節(jié)省金屬材料的作用。

下面通過圖3-圖6說明本優(yōu)選實(shí)施例的復(fù)合式電路板的制作過程，圖3為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖4為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之二；圖5為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之三；圖6為本實(shí)用新型的復(fù)合式電路板的優(yōu)選實(shí)施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之四。

一、在柔性板層23上制作第三電路層231，然后在柔性板層23上壓制覆蓋膜232以保護(hù)柔性板層23，如圖3所示。

二、將硬式板層Ⅰ21的單面銅刻蝕掉，然后在硬式板層Ⅰ21和柔性板層23的結(jié)合部制作一個(gè)控深槽；對(duì)硬式板層Ⅱ22做同樣的操作，如圖4所示。

三、通過粘結(jié)片233將柔性板層23、硬式板層Ⅰ21以及硬式板層Ⅱ22壓合在一起，然后在硬式板層Ⅰ21的外側(cè)表面制作第一電路層211，在硬式板層Ⅱ22的外側(cè)表面制作第二電路層221，如圖5所示。

四、按控深槽去除多余的硬式板層Ⅰ21和硬式板層Ⅱ22，露出部分柔性板層23，如圖6所示。

五、最后在硬式板層Ⅰ21的外側(cè)表面以及硬式板層Ⅱ22的外側(cè)表面制作與電路層連接的焊盤(圖中未示出)，并制作貫穿硬式板層Ⅰ21、柔性板層23以及硬式板層Ⅱ22的通孔24，通孔24內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電銅柱241，如圖2所示，可選的，所述導(dǎo)電銅柱241中間設(shè)置有中通孔，使得導(dǎo)電銅柱241形成一個(gè)管狀導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，將導(dǎo)電銅柱241設(shè)置于通孔24處，在通孔24的兩端對(duì)應(yīng)設(shè)置有楔頭，通過沖壓，使得導(dǎo)電銅柱241的兩端翻邊固定于通孔24中，從而，可以實(shí)現(xiàn)快速加工，連接各電路層，并且保證連接的穩(wěn)固，還可以起到固定復(fù)合式電路板的作用。

這樣即完成了本優(yōu)選實(shí)施例的復(fù)合式電路板的制作過程。

本復(fù)合式電路板的硬式板層Ⅰ上的元器件可通過焊盤、電路層、導(dǎo)電銅柱與柔性板層的第三電路層連接，硬式板層Ⅱ上的元器件也可通過焊、電路層、導(dǎo)電銅柱與柔性板層的第三電路層連接。這樣用戶可方便的在復(fù)合式電路板的硬式板層Ⅰ或硬式板層Ⅱ表面設(shè)置元器件，降低了在復(fù)合式電路板表面設(shè)置元器件的難度；解決了現(xiàn)有的復(fù)合式電路板的表面元器件的設(shè)置難度較大的技術(shù)問題。

綜上所述，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例揭露如上，但上述優(yōu)選實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與潤飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。