本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種殼體及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)如今，電子設(shè)備的性能越來越強(qiáng)大，用戶對(duì)電子設(shè)備的性能是否強(qiáng)勁也提出了嚴(yán)苛的要求，高性能的電子設(shè)備往往會(huì)受到用戶的追捧，但是電子設(shè)備的性能越高，電子設(shè)備中的芯片產(chǎn)生的熱量就會(huì)越大。目前，常規(guī)的整機(jī)設(shè)計(jì)如下：芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)屏蔽罩傳導(dǎo)給殼體，殼體再與外界進(jìn)行熱傳導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)散熱的目的。但是，這種散熱方式經(jīng)常不能快速的將熱量散發(fā)出去，從而導(dǎo)致芯片的溫度過高，影響電子設(shè)備的正常使用。

綜上所述，提供一種快速散熱的電子設(shè)備是我們目前亟須解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種殼體及電子設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備快速散熱的目的。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種殼體，該殼體包含：殼本體以及與殼本體固定連接的支架，其中，支架與殼本體之間形成腔體，腔體內(nèi)填充冷卻膠。

另外，本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備。該電子設(shè)備包含主板以及如上所述的殼體，其中，殼體具有支架的一面朝向主板。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本實(shí)施方式通過設(shè)置與殼本體固定連接的支架，支架與殼本體的空腔內(nèi)填充冷卻膠，使得電子設(shè)備內(nèi)的溫度大大降低，從而實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備快速散熱的目的。

另外，支架為金屬支架。金屬支架的熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)，可以加快電子設(shè)備的散熱。

另外，支架向內(nèi)凹陷形成凹槽。這樣能夠放置更多的冷卻膠，使得電子設(shè)備散熱效果更好。

另外，支架通過模內(nèi)注塑的方式固定于殼本體上。模內(nèi)注塑是一種僅通過一次注塑成型的方法，這樣就避免了再次作業(yè)需投入人力和工時(shí)的問題，從而降低了生產(chǎn)成本與工時(shí)，提高了生產(chǎn)效率。

另外，電子設(shè)備還包含屏蔽罩支架，屏蔽罩支架安裝于主板上，且位于支架與主板之間。這樣取消了屏蔽罩的罩蓋，用殼體上的支架來充當(dāng)屏蔽罩的罩蓋，降低了整機(jī)的裝配空間，有利于整機(jī)的輕薄化設(shè)計(jì)。

附圖說明

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中電子設(shè)備的截面圖；

圖4是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中電子設(shè)備的裝配示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請(qǐng)而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種殼體。如圖1所示，該殼體包含：殼本體11以及與殼本體11固定連接的支架12，其中，支架12與殼本體11之間形成腔體13，腔體13內(nèi)填充冷卻膠。

值得一提的是，支架12可以為金屬支架。具體地說，金屬的熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)，可以進(jìn)一步將主芯片的熱量傳導(dǎo)出去。電子設(shè)備在實(shí)際的工作過程中，主板上的主芯片(如：中央處理器、圖形處理器等)由于處理數(shù)據(jù)量大會(huì)導(dǎo)致在較短的時(shí)間內(nèi)散發(fā)出較多的熱量，而這些熱量通過金屬支架可以很快的傳遞到整個(gè)電子設(shè)備的殼體，然后殼體與外界進(jìn)行熱傳遞，將熱量很快的散失掉，從而可以使得電子設(shè)備的內(nèi)部元器件的工作溫度不會(huì)太高，進(jìn)而保證了主芯片的正常性能。但是，本實(shí)施方式對(duì)支架12的材料不做任何限制，只要能實(shí)現(xiàn)快速導(dǎo)熱的支架12都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

另外，在本實(shí)施方式中，支架12可以呈日字形，具體的如圖2所示。但是，支架12也可以呈矩形、圓形等其他形狀，本實(shí)施方式對(duì)支架12所呈的形狀不做任何限制，用戶可以根據(jù)實(shí)際需求來自行設(shè)置，只要用到本實(shí)施方式中的支架12，都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

進(jìn)一步的，支架12向內(nèi)凹陷形成凹槽14，這樣會(huì)留有冷卻膠的放置空間，具體地說，由于支架12向內(nèi)凹陷形成凹槽14，使得支架12與殼體貼合之后會(huì)形成腔體，這樣就可以將冷卻膠注入到腔體內(nèi)，從而可以實(shí)現(xiàn)降低整機(jī)溫度的目的。

值得注意的是，支架12可以通過模內(nèi)注塑的方式固定于殼本體11上。具體地說，模內(nèi)注塑是一種僅通過一次注塑成型的方法，一次注塑成型避免了再次作業(yè)需投入人力和工時(shí)的問題，從而降低了生產(chǎn)成本與工時(shí)，提高了生產(chǎn)效率。但是，本實(shí)施方式不應(yīng)以此為限，本實(shí)施方式對(duì)支架12與殼本體11的固定方式不做任何限制，只要能實(shí)現(xiàn)支架12與殼本體11之間的固定都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

需要說明的是，殼本體11可以為電子設(shè)備的后殼或者前殼，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際的需求來進(jìn)行設(shè)置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施方式通過設(shè)置與殼本體固定連接的支架，支架與殼本體的空腔內(nèi)填充冷卻膠，使得電子設(shè)備內(nèi)的溫度大大降低，從而實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備快速散熱的目的。

本實(shí)用新型第二實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，如圖3所示，該電子設(shè)備包含主板2以及第一實(shí)施方式中的殼體，其中，殼體具有支架12的一面朝向主板2。

在實(shí)際的使用過程中，主板2上的主芯片運(yùn)行會(huì)產(chǎn)生較多的熱量，此時(shí)，腔體13中注入的冷卻膠會(huì)快速的將產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到電子設(shè)備的殼體上，從而實(shí)現(xiàn)了快速散熱、降低整機(jī)溫度的目的。

值得一提的是，電子設(shè)備還包含屏蔽罩支架3，屏蔽罩支架3安裝于主板2上，且位于支架12與主板2之間。具體的如圖4所示，在本實(shí)施方式中，屏蔽罩取消了屏蔽罩的罩蓋，從而減小了整機(jī)的厚度，有利于電子設(shè)備的輕薄化設(shè)計(jì)。另外，屏蔽罩支架3固定安裝于電子設(shè)備的主板2上，殼體具有支架12的一面朝向主板2，在實(shí)際的裝配過程中，支架12與屏蔽罩支架3相互緊密接觸，此時(shí)，支架12起到了屏蔽罩的罩蓋的作用，屏蔽了外界的電磁干擾，保證了電子設(shè)備的正常功能。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。