技術(shù)編號：12259489
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種殼體及電子設(shè)備。背景技術(shù)現(xiàn)如今，電子設(shè)備的性能越來越強大，用戶對電子設(shè)備的性能是否強勁也提出了嚴(yán)苛的要求，高性能的電子設(shè)備往往會受到用戶的追捧，但是電子設(shè)備的性能越高，電子設(shè)備中的芯片產(chǎn)生的熱量就會越大。目前，常規(guī)的整機設(shè)計如下：芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)屏蔽罩傳導(dǎo)給殼體，殼體再與外界進行熱傳導(dǎo)來實現(xiàn)散熱的目的。但是，這種散熱方式經(jīng)常不能快速的將熱量散發(fā)出去，從而導(dǎo)致芯片的溫度過高，影響電子設(shè)備的正常使用。綜上所述，提供一種快速散熱的電子設(shè)備是我們目前亟須解決的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。