本實(shí)用新型涉及一種方便使用的芯片檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

芯片檢測(cè)裝置是一種對(duì)芯片的性能進(jìn)行檢測(cè)的裝置，其通常包括箱體，所述箱體包括底壁、前壁、后壁、上蓋以及兩側(cè)壁，所述箱體內(nèi)設(shè)置有芯片檢測(cè)電路板組，所述后壁上設(shè)置有散熱風(fēng)扇組，所述芯片檢測(cè)電路板組包括若干數(shù)量的平行并間隔設(shè)置的芯片檢測(cè)電路板，所述散熱風(fēng)扇組包括呈平行排列的若干數(shù)量的散熱風(fēng)扇。然而現(xiàn)有的芯片檢測(cè)裝置，存在結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、使用不方便的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、使用方便的芯片檢測(cè)裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：一種方便使用的芯片檢測(cè)裝置，包括箱體，所述箱體包括底壁、前壁、后壁、上蓋以及兩側(cè)壁，所述箱體內(nèi)設(shè)置有芯片檢測(cè)電路板組，所述后壁上設(shè)置有散熱風(fēng)扇組，所述芯片檢測(cè)電路板組包括若干數(shù)量的平行并間隔設(shè)置的芯片檢測(cè)電路板，所述散熱風(fēng)扇組包括呈平行排列的若干數(shù)量的散熱風(fēng)扇，所述上蓋包括外蓋體與內(nèi)蓋體，所述外蓋體上設(shè)置有與箱體一側(cè)的側(cè)壁相鉸接的鉸接軸，所述內(nèi)蓋體上設(shè)置有若干數(shù)量的過線孔，所述內(nèi)蓋體上還固定設(shè)置有束線板，所述束線板上設(shè)置有束線孔，所述外蓋體的一端與內(nèi)蓋體的一端鉸接連接，外蓋體的另一端與內(nèi)蓋體的另一端通過螺釘相連接，本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置：所述后壁包括后板、上支撐板與下支撐板，所述后板上設(shè)置有若干數(shù)量的通風(fēng)孔，所述散熱風(fēng)扇固定在后板的通風(fēng)孔位置，所述后板頂部設(shè)置有向內(nèi)彎折的第一上彎邊，所述第一上彎邊相對(duì)后板另一側(cè)設(shè)置有向上彎折的第二上彎邊，所述第二上彎邊相對(duì)第一上彎邊另一側(cè)設(shè)置有向外彎折的第三上彎邊，所述第三上彎邊與所述上支撐板相抵設(shè)置，所述后板底部設(shè)置有向內(nèi)彎折的第一下彎邊，所述第一下彎邊相對(duì)后板另一側(cè)設(shè)置有向下彎折的第二下彎邊，所述第二下彎邊相對(duì)第一下彎邊另一側(cè)設(shè)置有向外彎折的第三下彎邊，所述第三下彎邊與所述下支撐板相抵設(shè)置。

本實(shí)用新型技術(shù)方案，將導(dǎo)線整理在外蓋體與內(nèi)蓋體之間，外蓋體與內(nèi)蓋體均可打開，可方便的檢查箱體內(nèi)情況以及導(dǎo)線排布情況，從而方便使用。并對(duì)散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的振動(dòng)進(jìn)行緩和，以降低對(duì)芯片檢測(cè)電路板造成的影響。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置：所述外蓋體設(shè)置有側(cè)板以及連接板，所述鉸接軸設(shè)置在側(cè)板的外側(cè)面上，所述側(cè)板設(shè)置有相內(nèi)彎折的內(nèi)折邊，所述連接板包括呈彎折的第一彎折壁與第二彎折壁，所述第一彎折壁與側(cè)板的內(nèi)側(cè)面相固定，所述內(nèi)折邊的上側(cè)設(shè)置有凸塊，所述第二彎折壁上設(shè)置有與所述凸塊相配合的定位孔，所述內(nèi)蓋體與所述第二彎折壁鉸接連接。

通過采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，使得結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安裝方便。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置：所述外蓋體上設(shè)置有若干數(shù)量的散熱孔。

通過采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，提高了散熱性能。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置：所述第一上彎邊上設(shè)置有若干數(shù)量的第一穿線孔，所述第二上彎邊上設(shè)置有若干數(shù)量的第二穿線孔。

通過采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，更加方便的對(duì)散熱風(fēng)扇的導(dǎo)線進(jìn)行排布。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖一；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖二；

圖4為本實(shí)用新型的箱體實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖；

圖5為本實(shí)用新型的上蓋實(shí)施例結(jié)構(gòu)圖；

圖6為本實(shí)用新型的上蓋實(shí)施例爆炸結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

參見附圖1-6，本實(shí)用新型公開的方便使用的芯片檢測(cè)裝置，包括箱體1，所述箱體1包括底壁、前壁、后壁、上蓋4以及兩側(cè)壁5，所述箱體1內(nèi)設(shè)置有芯片檢測(cè)電路板組2，所述后壁上設(shè)置有散熱風(fēng)扇組3，所述芯片檢測(cè)電路板組2包括若干數(shù)量的平行并間隔設(shè)置的芯片檢測(cè)電路板，所述散熱風(fēng)扇組3包括呈平行排列的若干數(shù)量的散熱風(fēng)扇，所述上蓋4包括外蓋體401與內(nèi)蓋體402，所述外蓋體401上設(shè)置有與箱體1一側(cè)的側(cè)壁5相鉸接的鉸接軸403，所述內(nèi)蓋體402上設(shè)置有若干數(shù)量的過線孔4021，所述內(nèi)蓋體402上還固定設(shè)置有束線板404，所述束線板404上設(shè)置有束線孔4041，所述外蓋體401的一端與內(nèi)蓋體402的一端鉸接連接，外蓋體401的另一端與內(nèi)蓋體402的另一端通過螺釘405相連接，本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置：所述后壁包括后板8、上支撐板9與下支撐板10，所述后板8上設(shè)置有若干數(shù)量的通風(fēng)孔801，所述散熱風(fēng)扇固定在后板8的通風(fēng)孔801位置，所述后板8頂部設(shè)置有向內(nèi)彎折的第一上彎邊802，所述第一上彎邊802相對(duì)后板8另一側(cè)設(shè)置有向上彎折的第二上彎邊803，所述第二上彎邊803相對(duì)第一上彎邊802另一側(cè)設(shè)置有向外彎折的第三上彎邊804，所述第三上彎邊804與所述上支撐板9相抵設(shè)置，所述后板8底部設(shè)置有向內(nèi)彎折的第一下彎邊805，所述第一下彎邊805相對(duì)后板8另一側(cè)設(shè)置有向下彎折的第二下彎邊806，所述第二下彎邊806相對(duì)第一下彎邊805另一側(cè)設(shè)置有向外彎折的第三下彎邊807，所述第三下彎邊807與所述下支撐板10相抵設(shè)置。

本實(shí)用新型技術(shù)方案，將導(dǎo)線整理在外蓋體401與內(nèi)蓋體402之間，外蓋體401與內(nèi)蓋體402均可打開，可方便的檢查箱體1內(nèi)情況以及導(dǎo)線排布情況，從而方便使用。并對(duì)散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的振動(dòng)進(jìn)行緩和，以降低對(duì)芯片檢測(cè)電路板造成的影響。

本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置：所述上蓋4體設(shè)置有側(cè)板406以及連接板407，所述鉸接軸403設(shè)置在側(cè)板406的外側(cè)面上，所述側(cè)板406設(shè)置有相內(nèi)彎折的內(nèi)折邊4061，所述連接板407包括呈彎折的第一彎折壁4071與第二彎折壁4072，所述第一彎折壁4071與側(cè)板406的內(nèi)側(cè)面相固定，所述內(nèi)折邊4061的上側(cè)設(shè)置有凸塊4062，所述第二彎折壁4072上設(shè)置有與所述凸塊4062相配合的定位孔4063，所述內(nèi)蓋體402與所述第二彎折壁4072鉸接連接。通過采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，使得結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安裝方便。

本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置：所述外蓋體401上設(shè)置有若干數(shù)量的散熱孔4011。通過采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，提高了散熱性能。

本實(shí)施例進(jìn)一步設(shè)置：所述第一上彎邊802上設(shè)置有若干數(shù)量的第一穿線孔808，所述第二上彎邊803上設(shè)置有若干數(shù)量的第二穿線孔。通過采用本實(shí)用新型技術(shù)方案，更加方便的對(duì)散熱風(fēng)扇的導(dǎo)線進(jìn)行排布。。