技術(shù)總結(jié)
本實用新型公布了一種SMT回流焊接裝置，包括殼體，殼體內(nèi)部被傳送網(wǎng)帶分隔成兩個相同的腔體，在腔體包括加熱區(qū)和的冷卻區(qū)，在加熱區(qū)中并排設(shè)有多個加熱機構(gòu)，加熱機構(gòu)包括一端開放的筒體以及多個加熱管，多個加熱管通過接線端板并聯(lián)在一起后與外部電源連接，進氣管貫穿殼體外壁后在加熱區(qū)內(nèi)延伸，進氣管的延伸段分別與多個筒體的封閉端連通，在筒體的開放端安裝有分流板，在分流板上開有多個噴射孔，在冷卻區(qū)內(nèi)設(shè)有出氣管，出氣管貫穿所述殼體外壁且向外延伸。使用時，由于兩個腔體以傳送網(wǎng)帶為對稱中心對稱分布，使得在殼體內(nèi)電路板的兩側(cè)同步均勻受熱，以實現(xiàn)電路板上的錫膏受熱均勻，提高電路板表面組裝的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：楊鍵
受保護的技術(shù)使用者：成都俱進科技有限公司
文檔號碼：201620886670
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.16
技術(shù)公布日：2017.03.08