1.一種SMT回流焊接裝置，包括殼體(2)，在所述殼體(2)兩側(cè)分別開有進口、以及出口，傳送網(wǎng)帶(4)貫穿依次進口以及出口后向外延伸，其特征在于：所述殼體(2)內(nèi)部被傳送網(wǎng)帶(4)分隔成兩個相同的腔體，在所述腔體包括靠近進口的加熱區(qū)和靠近出口的冷卻區(qū)(6)，在所述加熱區(qū)中并排設(shè)有多個加熱機構(gòu)，所述加熱機構(gòu)包括一端開放的筒體(31)以及多個加熱管(33)，在筒體(31)側(cè)壁上設(shè)有開口，接線端板(32)嵌入所述開口內(nèi)，且多個所述加熱管(33)通過接線端板(32)并聯(lián)在一起后與外部電源連接，進氣管(1)貫穿所述殼體(2)外壁后在加熱區(qū)內(nèi)延伸，且進氣管(1)的延伸段分別與多個所述筒體(31)的封閉端連通，在所述筒體(31)的開放端安裝有分流板(34)，在分流板(34)上開有多個正對所述傳送網(wǎng)帶(4)的噴射孔(35)，在所述冷卻區(qū)(6)內(nèi)設(shè)有出氣管(7)，所述出氣管(7)貫穿所述殼體(2)外壁且向外延伸；在所述冷卻區(qū)(6)內(nèi)還設(shè)置有一端封閉的冷卻筒(8)，冷卻筒(8)的開放端正對所述傳送網(wǎng)帶(4)，冷卻筒(8)封閉端與導(dǎo)氣管(9)連通，且所述導(dǎo)氣管(9)端部貫穿殼體(2)外壁且向外延伸，在導(dǎo)氣管(9)的延伸段上安裝有風機(10)，所述冷卻筒(8)的內(nèi)徑沿其軸線在由封閉端指向開放端的方向上遞增，且在所述冷卻筒(8)內(nèi)壁上開有螺旋槽(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT回流焊接裝置，其特征在于：在所述腔體內(nèi)，加熱區(qū)所占體積為整個腔體體積的3/4～4/5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SMT回流焊接裝置，其特征在于：所述加熱管(33)為U形。