本實(shí)用新型涉及電路板加工領(lǐng)域，特別涉及一種電路板噴錫夾具。

背景技術(shù)：

電路板是通過覆銅基板，利用光學(xué)圖形轉(zhuǎn)移蝕刻和保留所需要的線路和焊盤，并完成防焊層涂覆和文字印刷，露出和標(biāo)注待焊的裸銅區(qū)，由于銅在空氣中會發(fā)生氧化，影響零部件的焊接，因此還需要采用熱風(fēng)整平工藝，將局部露銅焊盤上噴上錫層或者鉛錫層。

噴錫的主要工藝流程為：將錫條放在錫爐中加熱熔化；待加工的電路板一端掛在掛孔中，調(diào)整兩側(cè)U型導(dǎo)軌1的距離，如圖1所示，將待加工的電路板嵌入U型導(dǎo)軌1中；掛鉤連同電路板一起下降浸入到高溫錫爐內(nèi)2～3秒，使局部露銅處粘滿液態(tài)錫；完成后將待加工的電路板與掛鉤共同上升復(fù)位，上升過程中，壓縮空氣通過電路板前后風(fēng)刀縫口，對電路板上尚未凝固的錫進(jìn)行吹散整平，稱之為“熱風(fēng)整平”；最后取下電路板冷卻清洗。

在進(jìn)行熱風(fēng)整平時較強(qiáng)的氣流會對電路板產(chǎn)生巨大的沖壓力，因此電路板需要具備較強(qiáng)的抗彎強(qiáng)度，通常厚度在1mm及以上的電路板基本可以滿足熱風(fēng)整平的加工強(qiáng)度；但是對于較薄的電路板，尤其是0.6mm以下的產(chǎn)品，很容易被吹彎變形甚至折斷，電路板受熱軟化呈彎曲狀態(tài)，會使錫層的厚度不均勻，影響加工的質(zhì)量。

因此，如何設(shè)計一種保證較薄的電路板在熱風(fēng)整平過程中保證不發(fā)生彎曲變形的工具，是目前本領(lǐng)域的技術(shù)人員需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種電路板噴錫夾具，用以解決較薄的電路板在熱風(fēng)整平過程中發(fā)生彎曲變形的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種電路板噴錫夾具，包括矩形框架、吊裝孔、上卡槽和下卡槽，所述吊裝孔開設(shè)在所述框架的一側(cè)邊，所述上卡槽和所述下卡槽平行設(shè)置，且均平行所述設(shè)有所述吊裝孔的側(cè)邊設(shè)置，所述上卡槽靠近所述設(shè)有所述吊裝孔的側(cè)邊，所述上卡槽和所述下卡槽的槽口相對設(shè)置，所述上卡槽與所述下卡槽中至少一個能夠拆卸，所述上卡槽包括用于形成卡槽形狀的第一卡板和第二卡板，以及活動連接所述第一卡板和所述第二卡板的連接件，所述連接件包括設(shè)置在所述第二卡板上的多個導(dǎo)柱以及設(shè)置在所述第一卡板上與所述導(dǎo)柱配合的長圓孔，所述長圓孔傾斜設(shè)置。

作為優(yōu)選，所述上卡槽和所述下卡槽的槽壁為鋸齒形狀。

作為優(yōu)選，所述長圓孔與水平面存在20°～40°的夾角。

作為優(yōu)選，所述第一卡板與所述設(shè)有所述吊裝孔的側(cè)邊一體成型。

作為優(yōu)選，所述第二卡板上設(shè)有手柄。

作為優(yōu)選，所述下卡槽的兩端分別開設(shè)U型槽。

作為優(yōu)選，與所述設(shè)有所述吊裝孔的側(cè)邊垂直的兩側(cè)邊分別設(shè)有與所述U型槽匹配的所述滑行道，所述下卡槽能夠沿側(cè)邊滑動。

作為優(yōu)選，所述U型槽的兩側(cè)壁上分別設(shè)有相對的鎖緊螺絲，用于固定所述下卡槽。

作為優(yōu)選，所述電路板噴錫夾具采用鈦合金材料制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：所述電路板噴錫夾具，能夠?qū)⒑穸容^薄的硬性電路板固定卡裝在上卡槽與下卡槽之間，在進(jìn)行噴錫工藝時，將卡裝電路板的所述電路板噴錫夾具放在兩側(cè)的U型導(dǎo)軌1中上下滑動，取代了直接將電路板直接卡裝的方式，電路板得到了框架的支撐，抗彎強(qiáng)度得到了提升，在熱風(fēng)整平過程中可以承受風(fēng)力的吹動，避免被吹彎，滿足了使用要求，在不改變其他制造設(shè)備的同時提高了抗彎強(qiáng)度。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中采用的噴錫夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例的電路板噴錫夾具的主視圖；

圖3是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例的電路板噴錫夾具的后視圖；

圖4是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例的電路板噴錫夾具的下卡槽的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1中所示：1-U型導(dǎo)軌；

圖2～4中所示：1-框架、11-滑行道、2-吊裝孔、3-下卡槽、31-U型槽、32-鎖緊螺絲、41-第一卡板、42-第二卡板、43-導(dǎo)柱、44-長圓孔、45-手柄。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供了一種電路板噴錫夾具，在不改變其他設(shè)備的情況下提高了電路板的抗彎強(qiáng)度，在熱風(fēng)整平階段保證厚度薄的電路板不會被吹彎。

為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將結(jié)合附圖和具體的實(shí)施方式對本實(shí)用新型所提供了電路板噴錫夾具進(jìn)行詳細(xì)的說明。

請參見圖2和圖3，一種電路板噴錫夾具，包括豎直設(shè)置的矩形框架1、用于升降的吊裝孔2、上卡槽和下卡槽3，所述框架1在使用時，長邊豎直設(shè)置，短邊水平設(shè)置，所述吊裝孔2開設(shè)在所述框架1頂部的水平側(cè)邊上，用于安裝吊裝工具從而將所述電路板噴錫夾具提起，所述上卡槽和所述下卡槽3平行所述框架1的水平側(cè)邊設(shè)置，所述上卡槽靠近所述吊裝孔2所在的水平側(cè)邊，所述上卡槽和所述下卡槽3的槽口相對設(shè)置用于限位電路板，所述上卡槽和所述下卡槽3的槽壁為鋸齒形狀，當(dāng)電路板放入所述上卡槽與所述下卡槽3之間，所述上卡槽與所述下卡槽3之間的高度差與電路板的高度相同，使電路板限位在所述上卡槽與所述下卡槽3之間，限制電路板上下移動，同時所述上卡槽與所述下卡槽3的卡槽形狀使得電路板無法垂直于電路板板面移動，鋸齒形狀的槽壁分別減少了所述上卡槽與電路板以及所述下卡槽3和電路板的接觸面積，減少對電路板的損傷。所述上卡槽包括用于形成卡槽形狀的第一卡板41和第二卡板42，以及活動連接所述第一卡板41和所述第二卡板42的連接件，所述第一卡板41與所述吊裝孔2所在的側(cè)邊一體成型，因此所述上卡槽固定設(shè)置在所述框架1上，所述連接件包括設(shè)置在所述第二卡板42上的四個導(dǎo)柱43以及設(shè)置在所述第一卡板41上與所述導(dǎo)柱43配合的長圓孔44，所述長圓孔44傾斜設(shè)置，與水平面的夾角為20°，所述第二卡板42上設(shè)有手柄45，撥動所述手柄45可以使所述導(dǎo)柱43沿著所述長圓孔44移動，使得所述第二卡板42與所述第一卡板41形成錯位。所述下卡槽3獨(dú)立于所述框架1，能夠拆卸，在放入和取出電路板時拆卸所述下卡槽3便于操作。

請參見圖4，所述下卡槽3的兩端分別開設(shè)U型槽31，所述框架1的兩豎直側(cè)邊設(shè)有與所述U型槽31匹配的滑行道11，所述下卡槽3通過所述U型槽31分別卡設(shè)在所述滑行道11上實(shí)現(xiàn)在所述框架1上的相對移動，以調(diào)整相對位置，用于安裝不同尺寸的電路板。所述U型槽31的兩側(cè)壁上分別設(shè)有相對的鎖緊螺絲32，所述鎖緊螺絲32在兩側(cè)施力，將所述下卡槽3鎖緊固定所述框架1上。

在噴錫過程中所述電路板噴錫夾具會承受很高的溫度，為了確保所述框架1、所述上卡槽和所述下卡槽3足夠的強(qiáng)度，因此所述框架1、所述上卡槽和所述下卡槽3均由鈦合金材料制成，能夠承受高溫的條件。

本實(shí)用新型的具體操作方式如下：放置電路板時，提升所述手柄45，所述第一卡板41和所述第二卡板42形成錯位，所述上卡槽打開，電路板設(shè)置在打開的卡槽中，下壓所述手柄45，所述第一卡板41和所述第二卡板42歸位形成卡槽，將電路板限位，同時調(diào)整所述下卡槽3的高度，將電路板同時限位在所述下卡槽3中，通過所述鎖緊螺絲32鎖緊，將所述下卡槽3固定在所述框架1上，電路板限位在所述上卡槽和所述下卡槽3之間并固定。在噴錫加工時，將卡裝電路板的所述電路板噴錫夾具放置在U型導(dǎo)軌1中上下滑動，分別浸入錫液及熱風(fēng)整平，所述電路板噴錫夾具對電路板起到提高強(qiáng)度的作用，因此可在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)對超薄電路板的加工。

對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理，可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。