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屏蔽裝置及電子設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):12410507閱讀:247來(lái)源:國(guó)知局
屏蔽裝置及電子設(shè)備的制作方法

本申請(qǐng)涉及電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種屏蔽裝置。

本申請(qǐng)涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電子設(shè)備



背景技術(shù):

本部分的描述僅提供與本申請(qǐng)公開相關(guān)的背景信息,而不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,各類電子設(shè)備(例如,常見(jiàn)的手機(jī)、平板電腦等)層出不窮。根據(jù)電子線路的工作原理可知,只要有交流電流存在,就必然會(huì)產(chǎn)生電磁波輻射。電子設(shè)備中的一個(gè)電子元器件產(chǎn)生的該電磁波輻射將會(huì)對(duì)鄰近的其它電子元器件產(chǎn)生電磁干擾(Electromagnetic Interference,EMI)。該電磁干擾可能引起信號(hào)的衰減或者完全的損失,從而影響電子設(shè)備的正常運(yùn)行。

為了減小電磁干擾對(duì)電子設(shè)備的不利影響,通常在電子設(shè)備的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)上設(shè)置屏蔽裝置以吸收和/或反射電磁干擾能量。該屏蔽裝置包圍電子元器件,從而將電子元器件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的電磁波輻射限制在一定區(qū)域內(nèi),以屏蔽電磁波輻射,防止對(duì)鄰近的其它電子元器件產(chǎn)生電磁干擾。

應(yīng)該注意,上面對(duì)技術(shù)背景的介紹只是為了方便對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說(shuō)明,并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因?yàn)檫@些方案在本申請(qǐng)的背景技術(shù)部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為了滿足用戶多樣化的使用需要,現(xiàn)有的電子設(shè)備一般配置有揚(yáng)聲器,以向用戶播報(bào)語(yǔ)音信息,例如播放音樂(lè)、來(lái)電語(yǔ)音提示、鬧鐘等。為了使揚(yáng)聲器較佳的運(yùn)行,有必要對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器進(jìn)行電磁屏蔽。

有鑒于此,本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N屏蔽裝置及電子設(shè)備。該屏蔽裝置能夠?qū)﹄娮釉O(shè)備的揚(yáng)聲器進(jìn)行電磁屏蔽。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本申請(qǐng)?zhí)峁┝巳缦碌募夹g(shù)方案。

本申請(qǐng)一方面提供了一種屏蔽裝置,所述屏蔽裝置用于對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器進(jìn)行屏蔽,所述揚(yáng)聲器設(shè)置在所述電子設(shè)備的殼體中,所述殼體上設(shè)置有出音口,所述屏蔽裝置包括:

設(shè)置有通孔的基板,所述基板具有相背對(duì)的第一表面和第二表面;當(dāng)所述基板連接至所述殼體上時(shí),所述第一表面至少部分面對(duì)所述揚(yáng)聲器,所述通孔與所述出音口相連通;

設(shè)置在所述第二表面上的凸起部,所述凸起部背離所述第二表面延伸預(yù)定高度,所述凸起部包圍所述通孔;所述凸起部與所述出音口相適配。

優(yōu)選地,所述凸起部與所述基板一體成型。

優(yōu)選地,所述基板沖壓以形成所述凸起部。

優(yōu)選地,所述凸起部呈筒狀,呈筒狀的所述凸起部的內(nèi)壁與所述通孔的內(nèi)壁平齊。

優(yōu)選地,所述預(yù)定高度的范圍為0.5至1.0毫米。

優(yōu)選地,所述基板的材料包括如下的任意一種:金屬、軟磁材料。

優(yōu)選地,所述屏蔽裝置還包括耐蝕部,所述耐蝕部至少部分地覆蓋所述基板和/或所述凸起部的表面。

優(yōu)選地,所述耐蝕部由物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積形成在所述基板和/或所述凸起部的表面上。

優(yōu)選地,所述耐蝕部的材料包括如下的至少一種:冷軋鋼、鎳銀合金、不銹鋼。

優(yōu)選地,所述基板上設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)供緊固螺釘穿設(shè)的孔。

本申請(qǐng)另一方面提供了一種電子設(shè)備,其包括:

殼體,所述殼體上設(shè)置有出音口;

揚(yáng)聲器,所述揚(yáng)聲器設(shè)置在所述殼體中且正對(duì)所述出音口;所述揚(yáng)聲器產(chǎn)生的聲音能經(jīng)所述出音口傳出;

如上述實(shí)施方式之一所述的屏蔽裝置,所述屏蔽裝置的凸起部插入所述出音口中。

優(yōu)選地,所述電子設(shè)備包括如下的任意一種:手機(jī)、平板電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、GPS導(dǎo)航儀、個(gè)人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備。

借由以上的技術(shù)方案,本申請(qǐng)通過(guò)在基板上設(shè)置與電子設(shè)備殼體的出音口相適配的凸起部,當(dāng)需要進(jìn)行對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器進(jìn)行電磁屏蔽時(shí),該凸起部插設(shè)在電子設(shè)備殼體的出音口中實(shí)現(xiàn)對(duì)基板位置的限定,使得基板的背對(duì)凸起部的第一表面至少部分地面對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器,從而可以對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行屏蔽。如此,較佳的為電子設(shè)備的揚(yáng)聲器提供電磁屏蔽保護(hù),使電子設(shè)備的揚(yáng)聲器能夠較佳的運(yùn)行。

其它應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏鶕?jù)本文中提供的描述而變得明顯。本實(shí)用新型內(nèi)容的描述和具體示例僅旨在例示的目的,并非旨在限制本實(shí)用新型的范圍。

附圖說(shuō)明

在此描述的附圖僅用于解釋目的,而不意圖以任何方式來(lái)限制本申請(qǐng)公開的范圍。另外,圖中的各部件的形狀和比例尺寸等僅為示意性的,用于幫助對(duì)本申請(qǐng)的理解,并不是具體限定本申請(qǐng)各部件的形狀和比例尺寸。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本申請(qǐng)的教導(dǎo)下,可以根據(jù)具體情況選擇各種可能的形狀和比例尺寸來(lái)實(shí)施本申請(qǐng)。在附圖中:

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的仰視結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施方式中的附圖,對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施方式僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施方式,而不是全部的實(shí)施方式?;诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施方式,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施方式,都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明的是,當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說(shuō)明的目的,并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義,本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本申請(qǐng)的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本申請(qǐng)的說(shuō)明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的,不是旨在于限制本申請(qǐng)。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

實(shí)施例1

如圖1所示,為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖;如圖2所示,為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;如圖3所示,為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的仰視結(jié)構(gòu)示意圖;如圖4所示,為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)一并參閱圖1至圖4。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種屏蔽裝置100用于對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器進(jìn)行屏蔽,所述揚(yáng)聲器設(shè)置在所述電子設(shè)備的殼體中,所述殼體上設(shè)置有出音口。

本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100包括:設(shè)置有通孔103的基板10,所述基板10具有相背對(duì)的第一表面101和第二表面102;當(dāng)所述基板10連接至所述殼體上時(shí),所述第一表面101至少部分面對(duì)所述揚(yáng)聲器,所述通孔103與所述出音口相連通;設(shè)置在所述第二表面102上的凸起部20,所述凸起部20背離所述第二表面102延伸預(yù)定高度,所述凸起部20包圍所述通孔103;所述凸起部20與所述出音口相適配。

本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100通過(guò)在基板10上設(shè)置與電子設(shè)備殼體的出音口相適配的凸起部20,當(dāng)需要進(jìn)行對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器進(jìn)行電磁屏蔽時(shí),該凸起部20插設(shè)在電子設(shè)備殼體的出音口中實(shí)現(xiàn)對(duì)基板10位置的限定,使得基板10的背對(duì)凸起部20的第一表面101至少部分地面對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器,從而可以對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行屏蔽。如此,較佳的為電子設(shè)備的揚(yáng)聲器提供電磁屏蔽保護(hù),使電子設(shè)備的揚(yáng)聲器能夠較佳的運(yùn)行。

基板10大致呈板狀,具有一定的板面面積,以在其至少部分地面對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器時(shí),能夠?qū)P(yáng)聲器形成至少部分地遮蓋,從而對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行電磁屏蔽。

為了能夠達(dá)到電磁屏蔽作用,基板10應(yīng)由導(dǎo)電材料制成。優(yōu)選地,基板10的材料包括如下的任意一種:金屬、軟磁材料。

金屬或軟磁材料具有較佳的導(dǎo)電性能。且實(shí)際中上述材料易得,使得使用上述任意一種材料制成的基板10的成本較低。

此外,金屬或軟磁材料還具有較佳的塑性變形性能。如后文描述,當(dāng)凸起部20與基板10一體成型(例如,沖壓成型)時(shí),可以為凸起部20的形成提供較佳的材料塑料變形條件,以簡(jiǎn)化本申請(qǐng)的屏蔽裝置100的制造工藝。

基板10上設(shè)置的通孔103在本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100安裝在電子設(shè)備的殼體中時(shí)正對(duì)揚(yáng)聲器,以供揚(yáng)聲器產(chǎn)生的聲音傳出,降低聲音傳播的阻力。實(shí)際中,通孔103與電子設(shè)備殼體上的出音口相連通。

為盡可能增大揚(yáng)聲器產(chǎn)生的音聲傳出的面積,最大限定的降低聲音傳播的阻力,較佳的,凸起部20呈筒狀,呈筒狀的凸起部20的內(nèi)壁與通孔103的內(nèi)壁平齊。具體的,如圖1至圖4所示,通孔103大致呈與凸起部20的截面形狀相同的長(zhǎng)條形。如此,可盡可能大的提高呈筒狀的凸起部20所包圍的通孔103面積。當(dāng)然,凸起部20及通孔103的形狀并不限于上述實(shí)施例,實(shí)際中可根據(jù)電子設(shè)備殼體上的出音口的形狀進(jìn)行適應(yīng)性的調(diào)整,本申請(qǐng)對(duì)此不作限定。

凸起部20可以插設(shè)在電子設(shè)備殼體上的出音口中,以滿足本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100的裝配需要。凸起部20包圍通孔103,從而在凸起部20插設(shè)在電子設(shè)備殼體上的出音口中時(shí),可以對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100進(jìn)行限位,使通孔103較佳的與電子設(shè)備殼體上的出音口相連通。

為了較佳的實(shí)現(xiàn)凸起部20與電子設(shè)備殼體上的出音口的裝配,凸起部20的形狀和尺寸與電子設(shè)備殼體上的出音口的形狀和尺寸相同。如圖1和圖2所示,凸起部20截面大致呈長(zhǎng)條形,則電子設(shè)備殼體上的出音口的形狀相對(duì)應(yīng)的也為長(zhǎng)條形。當(dāng)然,凸起部2的形狀并不限于上述實(shí)施例,實(shí)際中可根據(jù)電子設(shè)備殼體上的出音口的形狀進(jìn)行適應(yīng)性的調(diào)整,本申請(qǐng)對(duì)此不作限定。

通常,電子設(shè)備的殼體具有一定的壁厚。因此,設(shè)置在電子設(shè)備的殼體上的出音口具有一定的深度。為了進(jìn)一步提升凸起部20與電子設(shè)備殼體上的出音口的裝配效果,凸起部20應(yīng)背離第二表面102延伸具有預(yù)定的高度,以便于凸起部20插設(shè)在電子設(shè)備殼體上的出音口中時(shí),具有足夠的插入深度。優(yōu)選地,凸起部20背離第二表面102延伸預(yù)定高度的范圍為0.5至1.0毫米。實(shí)際中,可根據(jù)電子設(shè)備殼體上的出音口深度的變化進(jìn)行適應(yīng)性調(diào)整凸起部20延伸的高度尺寸,以凸起部20背離第二表面102的端部(如圖1和圖2中示意性示出的上端)略低于電子設(shè)備的殼體外表面,或與電子設(shè)備的殼體外表面平齊為宜。

進(jìn)一步地,凸起部20可以與基板10一體成型,即凸起部20為基板10自身結(jié)構(gòu)的一部分。優(yōu)選地,基板10沖壓以形成所述凸起部20。

具體的,可以預(yù)先在基板10上設(shè)置一開口,再對(duì)設(shè)置有開口的基板10材料沖壓工藝,以使基板10靠近開口的部分在沖壓模的作用下發(fā)生塑性變形,形成凸起部20。如前文描述,基板10由金屬或軟磁材料等塑性較好的材料制成,因此,對(duì)基板10采用沖壓工藝以形成所述凸起部20可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)制造工藝流程,生產(chǎn)效率也較高。

此外,利用沖壓工藝在形成呈筒狀的凸起部20和通孔103的同時(shí),還可以使形成的凸起部20的內(nèi)壁與通孔103的內(nèi)壁平齊,從而實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲器出聲面積最大化。

進(jìn)一步地,本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100還可以包括耐蝕部(圖中未示出),耐蝕部至少部分地覆蓋基板10和/或凸起部20的表面。較佳地,耐蝕部對(duì)基板10和凸起部20的表面形成全覆蓋。通過(guò)在基板10和凸起部20的表面上覆蓋耐蝕部,可以使本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100具備相應(yīng)的耐腐蝕性能,從而提高對(duì)惡劣工作環(huán)境的適應(yīng)性。

優(yōu)選地,耐蝕部由物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積形成在基板10和/或凸起部20的表面上。

在本實(shí)施例中,利用物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)工藝可以將耐腐蝕材料以原子或分子的形式轉(zhuǎn)移到基板10和/或凸起部20的表面,形成耐蝕部?;蛘?,利用化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition,CVD)工藝可以將耐腐蝕材料以氣體的形式通入放置有基板10和/或凸起部20的反應(yīng)室,借助空間氣相化學(xué)反應(yīng)在基板10和/或凸起部20表面上沉積,以形成具有一定厚度的耐蝕部。

利用物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積工藝在基板10和/或凸起部20的表面形成的具有一定厚度的耐蝕部,其與基板10和/或凸起部20的剝離強(qiáng)度較高。從而使耐蝕部能夠在復(fù)雜的工況例如冷熱交替的環(huán)境下,仍能緊密覆蓋在基板10和/或凸起部20的表面上而不易發(fā)生剝落的情況。如此,對(duì)基板10和/或凸起部20形成較佳的保護(hù)。優(yōu)選地,耐蝕部的材料包括如下的至少一種:冷軋鋼、鎳銀合金、不銹鋼。

當(dāng)然,在本申請(qǐng)中,耐蝕部的形成并不限于上述實(shí)施例。在其它可行的實(shí)施例中,只要能在基板10和/或凸起部20的表面上形成具一定耐腐蝕材料層即可。例如,可以在基板10和/或凸起部20的表面上涂覆耐蝕涂層以形成所述耐蝕部。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1至圖4。為了實(shí)現(xiàn)將本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100固定在電子設(shè)備的殼體上,基板10上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)供緊固螺釘穿設(shè)的孔30,從而可以通過(guò)緊固螺釘將基板設(shè)置連接在電子設(shè)備的殼體中。

本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100通過(guò)在基板10上設(shè)置與電子設(shè)備殼體的出音口相適配的凸起部20,當(dāng)需要進(jìn)行對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器進(jìn)行電磁屏蔽時(shí),該凸起部20插設(shè)在電子設(shè)備殼體的出音口中實(shí)現(xiàn)對(duì)基板10位置的限定,使得基板10的背對(duì)凸起部20的第一表面101至少部分地面對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器,從而可以對(duì)揚(yáng)聲器進(jìn)行屏蔽。如此,較佳的為電子設(shè)備的揚(yáng)聲器提供電磁屏蔽保護(hù),使電子設(shè)備的揚(yáng)聲器能夠較佳的運(yùn)行。

實(shí)施例2

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備,其包括:殼體,所述殼體上設(shè)置有出音口;揚(yáng)聲器,所述揚(yáng)聲器設(shè)置在所述殼體中且正對(duì)所述出音口;所述揚(yáng)聲器產(chǎn)生的聲音能經(jīng)所述出音口傳出;如上述實(shí)施方式之一所述的屏蔽裝置100,所述屏蔽裝置100的凸起部插入所述出音口中。

優(yōu)選地,所述電子設(shè)備包括如下的任意一種:手機(jī)、平板電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、GPS導(dǎo)航儀、個(gè)人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備。

需要說(shuō)明的是,在本實(shí)施例中,殼體、揚(yáng)聲器可以為任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造,本申請(qǐng)對(duì)此不作限定。

此外,為了實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的基本功能,本申請(qǐng)中的電子設(shè)備還可以包括其它必需的模塊或部件。例如,手機(jī)還可以包括通信模塊、電池、印刷電路板等。需要說(shuō)明的是,本實(shí)施例提供的電子設(shè)備包括的其它必需的模塊或部件可以選用任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造。為清楚簡(jiǎn)要地說(shuō)明本申請(qǐng)所提供的技術(shù)方案,在此將不再對(duì)上述部分進(jìn)行贅述。但是應(yīng)該理解,本實(shí)施例在范圍上并不因此而受到限制。

需要說(shuō)明的是,在本申請(qǐng)的描述中,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的和區(qū)別類似的對(duì)象,兩者之間并不存在先后順序,也不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。此外,在本申請(qǐng)的描述中,除非另有說(shuō)明,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

本文引用的任何數(shù)字值都包括從下限值到上限值之間以一個(gè)單位遞增的下值和上值的所有值,在任何下值和任何更高值之間存在至少兩個(gè)單位的間隔即可。舉例來(lái)說(shuō),如果闡述了一個(gè)部件的數(shù)量或過(guò)程變量的值是從1到90,優(yōu)選從21到80,更優(yōu)選從30到70,則目的是為了說(shuō)明該說(shuō)明書中也明確地列舉了諸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。對(duì)于小于1的值,適當(dāng)?shù)卣J(rèn)為一個(gè)單位是0.0001、0.001、0.01、0.1。這些僅僅是想要明確表達(dá)的示例,可以認(rèn)為在最低值和最高值之間列舉的數(shù)值的所有可能組合都是以類似方式在該說(shuō)明書明確地闡述了的。

應(yīng)該理解,以上描述是為了進(jìn)行圖示說(shuō)明而不是為了進(jìn)行限制。通過(guò)閱讀上述描述,在所提供的示例之外的許多實(shí)施方式和許多應(yīng)用對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)都將是顯而易見(jiàn)的。因此,本教導(dǎo)的范圍不應(yīng)該參照上述描述來(lái)確定,而是應(yīng)該參照前述權(quán)利要求以及這些權(quán)利要求所擁有的等價(jià)物的全部范圍來(lái)確定。出于全面之目的,所有文章和參考包括專利申請(qǐng)和公告的公開都通過(guò)參考結(jié)合在本文中。在前述權(quán)利要求中省略這里公開的主題的任何方面并不是為了放棄該主體內(nèi)容,也不應(yīng)該認(rèn)為申請(qǐng)人沒(méi)有將該主題考慮為所公開的申請(qǐng)主題的一部分。

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