本申請(qǐng)涉及電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽裝置。

本申請(qǐng)涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

本部分的描述僅提供與本申請(qǐng)公開相關(guān)的背景信息，而不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各類電子設(shè)備層出不窮。根據(jù)電子線路的工作原理可知，只要有交流電流存在，就必然會(huì)產(chǎn)生電磁波輻射。電子設(shè)備中的一個(gè)電子元器件產(chǎn)生的該電磁波輻射將會(huì)對(duì)鄰近的其他電子元器件產(chǎn)生電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)。該電磁干擾可能引起信號(hào)的衰減或者完全的損失，從而影響電子設(shè)備的正常運(yùn)行。

為了減小電磁干擾對(duì)電子設(shè)備的不利影響，通常在電子設(shè)備的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上設(shè)置屏蔽裝置以吸收和/或反射電磁干擾能量。該屏蔽裝置包圍電子元器件，從而將電子元器件在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的電磁波輻射限制在一定區(qū)域內(nèi)，以屏蔽電磁波輻射，防止對(duì)鄰近的其他電子元器件產(chǎn)生電磁干擾。

應(yīng)該注意，上面對(duì)技術(shù)背景的介紹只是為了方便對(duì)本申請(qǐng)的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因?yàn)檫@些方案在本申請(qǐng)的背景技術(shù)部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

通常，電子設(shè)備的印刷電路板上設(shè)置的電子元器件背離印刷電路板的表面延伸并具有一定的高度。在一些情況下，當(dāng)屏蔽裝置罩設(shè)在印刷電路板上的電子元器件時(shí)，具有一定高度尺寸的電子元器件的頂端可能會(huì)頂觸到屏蔽裝置的內(nèi)壁上。由于屏蔽裝置一般為具有導(dǎo)電性能的材料制成，因此，當(dāng)電子元器件頂觸到屏蔽裝置的內(nèi)壁上時(shí)，運(yùn)行狀態(tài)下帶電的電子元器件由于與能夠?qū)щ姷钠帘窝b置的內(nèi)壁相頂觸，從而電子元 器件易發(fā)生短路，如此，電子設(shè)備的印刷電路板存在被損毀的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，屏蔽裝置背對(duì)電子元器件的表面也可能會(huì)接觸到設(shè)置在電子設(shè)備殼體中的其它帶電元器件，從而可能在屏蔽裝置中產(chǎn)生電流，進(jìn)而屏蔽裝置容易發(fā)熱而可能被損毀。

有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N屏蔽裝置及電子設(shè)備，以至少解決上述問題之一。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┝巳缦碌募夹g(shù)方案。

本申請(qǐng)一方面提供了一種屏蔽裝置，所述屏蔽裝置用于對(duì)設(shè)置在印刷電路板上的電子元器件進(jìn)行屏蔽，所述屏蔽裝置包括：

基板，所述基板能連接至所述印刷電路板上且罩設(shè)至少一個(gè)所述電子元器件；所述基板具有相背對(duì)的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述基板連接至所述印刷電路板上時(shí)面對(duì)至少一個(gè)所述電子元器件；所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)通孔，至少一個(gè)所述通孔能供緊固螺釘穿設(shè)；通過至少一個(gè)所述通孔中穿設(shè)的緊固螺釘能將所述基板連接在所述印刷電路板上；

絕緣部，所述絕緣部和所述基板一體成型；所述絕緣部覆蓋所述基板的第一表面和/或第二表面的部分區(qū)域。

優(yōu)選地，所述基板的材料包括如下的任意一種：合金鋼、不銹鋼、金屬基復(fù)合材料。

優(yōu)選地，所述屏蔽裝置還包括限位部，所述限位部設(shè)置在所述第一表面的邊緣處且背離所述第一表面延伸；當(dāng)所述基板連接至所述印刷電路板上，所述限位部與所述印刷電路板的側(cè)壁相抵觸以對(duì)所述基板進(jìn)行限位。

優(yōu)選地，所述基板靠近邊緣的部分朝向所述第一表面彎折以形成所述限位部。

優(yōu)選地，所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)凹槽，至少一個(gè)所述通孔分別設(shè)置在至少一個(gè)所述凹槽的底壁上。

優(yōu)選地，所述絕緣部的材料包括如下的至少一種：樹脂、橡膠、玻璃纖維、石棉。

優(yōu)選地，所述絕緣部的厚度的范圍為3至5微米。

優(yōu)選地，所述絕緣部由物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積形成在所述基板的第一表面和/或第二表面的部分區(qū)域上。

優(yōu)選地，所述絕緣部的耐壓值的范圍為不小于100伏。

優(yōu)選地，所述絕緣部與所述基板的第一表面和/或第二表面之間的剝離力的范圍 為不小于10牛。

本申請(qǐng)另一方面提供了一種電子設(shè)備，其包括：

印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有電子元器件；

如上述實(shí)施方式之一所述的屏蔽裝置，所述屏蔽裝置設(shè)置在所述印刷電路板上并對(duì)至少一個(gè)所述電子元器件進(jìn)行屏蔽；所述絕緣部面對(duì)至少一個(gè)所述電子元器件。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備包括如下的任意一種：手機(jī)、平板電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、GPS導(dǎo)航儀、個(gè)人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備。

借由以上的技術(shù)方案，本申請(qǐng)通過在面對(duì)印刷電路板上的電子元器件的第一表面上設(shè)置絕緣部，從而在電子元器件背離印刷電路板延伸具有一定高度時(shí)，電子元器件將頂觸在絕緣部上，從而可有效的防止電子元器件發(fā)生短路，進(jìn)而使電子設(shè)備的印刷電路板避免被損毀。

此外，絕緣部也可以設(shè)置在基板背對(duì)電子元器件的第二表面上，從而可以將基板與位于本申請(qǐng)的屏蔽裝置外的帶電元器件之間進(jìn)行導(dǎo)電絕緣，從而可有效的避免在基板中產(chǎn)生使其發(fā)熱的電流，避免基板被損毀。

其它應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏鶕?jù)本文中提供的描述而變得明顯。本實(shí)用新型內(nèi)容的描述和具體示例僅旨在例示的目的，并非旨在限制本實(shí)用新型的范圍。

附圖說明

在此描述的附圖僅用于解釋目的，而不意圖以任何方式來限制本申請(qǐng)公開的范圍。另外，圖中的各部件的形狀和比例尺寸等僅為示意性的，用于幫助對(duì)本申請(qǐng)的理解，并不是具體限定本申請(qǐng)各部件的形狀和比例尺寸。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本申請(qǐng)的教導(dǎo)下，可以根據(jù)具體情況選擇各種可能的形狀和比例尺寸來實(shí)施本申請(qǐng)。在附圖中：

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本申請(qǐng)實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施方式僅僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施方式，而不是全 部的實(shí)施方式。基于本申請(qǐng)中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施方式，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本申請(qǐng)的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本申請(qǐng)的說明書中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本申請(qǐng)。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

實(shí)施例1

如圖1所示，為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置100的正面結(jié)構(gòu)示意圖；如圖2所示，為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置100的背面結(jié)構(gòu)示意圖；如圖3所示，為本申請(qǐng)實(shí)施方式的屏蔽裝置100的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)一并參閱圖1至圖3，本實(shí)施例提供的屏蔽裝置100用于對(duì)設(shè)置在印刷電路板(圖中未示出)上的電子元器件(圖中未示出)進(jìn)行屏蔽。

本實(shí)施例的屏蔽裝置100包括：基板10，所述基板10能連接至所述印刷電路板上且罩設(shè)至少一個(gè)所述電子元器件；所述基板10具有相背對(duì)的第一表面101和第二表面102，其中，所述第一表面101在所述基板10連接至所述印刷電路板上時(shí)面對(duì)至少一個(gè)所述電子元器件；所述基板10上設(shè)置有至少一個(gè)通孔103，至少一個(gè)所述通孔103能供緊固螺釘穿設(shè)；通過至少一個(gè)所述通孔103中穿設(shè)的緊固螺釘能將所述基板10連接在所述印刷電路板上；絕緣部20，所述絕緣部20和所述基板10一體成型；所述絕緣部20覆蓋所述基板10的第一表面101和/或第二表面102的部分區(qū)域。

本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100通過在面對(duì)印刷電路板上的電子元器件的第一表面101上設(shè)置絕緣部20，從而在電子元器件背離印刷電路板延伸具有一定高度時(shí)，電子元器件將頂觸在絕緣部20上，從而可有效的防止電子元器件發(fā)生短路，進(jìn)而使電子設(shè)備的印刷電路板避免被損毀。

此外，絕緣部20也可以設(shè)置在基板10背對(duì)電子元器件的第二表面102上，從而可 以將基板10與位于本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100外的帶電元器件之間進(jìn)行導(dǎo)電絕緣，從而可有效的避免在基板10中產(chǎn)生使其發(fā)熱的電流，避免基板10被損毀。

基板10呈板狀且具有一定的板面面積，以便于能罩設(shè)在印刷電路板上的電子元器件上，從而對(duì)電子元器件進(jìn)行電磁屏蔽。

為了能夠達(dá)到電磁屏蔽作用，基板10應(yīng)由導(dǎo)電材料制成。優(yōu)選地，基板10的材料包括如下的任意一種：合金鋼、不銹鋼、金屬基復(fù)合材料。

合金鋼、不銹鋼或金屬基復(fù)合材料具有較佳的導(dǎo)電性能。且實(shí)際中上述材料易得，使得使用上述任意一種材料制成的基板10的成本較低。

基板10上設(shè)置的至少一個(gè)通孔103用于供緊固螺釘穿設(shè)，以將基板固定設(shè)置在印刷電路板上。

為了盡量避免緊固螺釘?shù)拿斌w因高出基板10的第二表面102而形成對(duì)設(shè)置在電子設(shè)備殼體中的其它零部件的干涉，在本實(shí)施例中，可以在基板10上設(shè)置至少一個(gè)凹槽104，至少一個(gè)通孔103分別設(shè)置在至少一個(gè)凹槽104的底壁上。這樣，在緊固螺釘穿設(shè)在至少一個(gè)通孔103中時(shí)，緊固螺釘?shù)拿斌w可以收容在相應(yīng)地凹槽中，從而可以使緊固螺釘?shù)拿斌w的上表面低于第二表面102，或者，低于第二表面102，從而達(dá)到避免緊固螺釘?shù)拿斌w對(duì)其它零部件形成干涉的問題。

至少一個(gè)通孔13和對(duì)應(yīng)地至少一個(gè)凹槽104可以均勻間隔的設(shè)置在基板10邊緣處，從而穿設(shè)在至少一個(gè)通孔103中緊固螺釘能夠?qū)⒒?0較穩(wěn)固的設(shè)置在印刷電路板上。

為了便于將基板10安裝在印刷電路板上，可以在基板10上設(shè)置用于在安裝時(shí)對(duì)基板進(jìn)行限位的限位部。具體的，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1至圖3，屏蔽裝置100還可以包括限位部30，限位部30設(shè)置在第一表面101的邊緣處且背離第一表面101延伸；當(dāng)基板10連接至印刷電路板上，限位部30與印刷電路板的側(cè)壁相抵觸以對(duì)基板10進(jìn)行限位。

在將基板10安裝在印刷電路板上時(shí)，設(shè)置在基板10邊緣處的限位部30可以預(yù)先卡設(shè)在印刷電路板的側(cè)壁上，從而對(duì)基板10進(jìn)行限位。

限位部30可以與基板10一體成型，如此，限位部30即為基板10自身結(jié)構(gòu)的一部分。具體的，基板10靠近邊緣的部分朝向第一表面101彎折以形成所述限位部30。這樣，可以簡(jiǎn)化限位部30的成型工序，實(shí)際制造工藝較為簡(jiǎn)單。

在本實(shí)施例中，絕緣部20覆蓋基板10的第一表面101和/或第二表面102的部分區(qū)域。例如，絕緣部20可以只覆蓋基板10的第一表面101的部分區(qū)域；或者，絕緣部20也可以只覆蓋基板10的第一表面101的部分區(qū)域；或者，絕緣部20還可以覆蓋基板10的第一表面101和第二表面102的部分區(qū)域。

當(dāng)絕緣部20只覆蓋基板10的第一表面101的部分區(qū)域時(shí)，絕緣部20正對(duì)設(shè)置在印刷電路板上的電子元器件。實(shí)際中，絕緣部20覆蓋基板10的第一表面101的部分區(qū)域根據(jù)其正對(duì)的電子元器件的位置進(jìn)行適配變化和調(diào)整，本申請(qǐng)對(duì)此不作限定。

同樣的，當(dāng)絕緣部20只覆蓋基板10的第二表面102的部分區(qū)域時(shí)，絕緣部20正對(duì)設(shè)置在電子設(shè)備殼體中的其它帶電元器件。實(shí)際中，絕緣部20覆蓋基板10的第二表面102的部分區(qū)域也可以根據(jù)其正對(duì)的帶電元器件的位置進(jìn)行適配變化和調(diào)整，本申請(qǐng)對(duì)此也不作限定。

同樣的，絕緣部20覆蓋基板10的第一表面101和第二表面102的部分區(qū)域時(shí)，絕緣部20覆蓋基板10的第一表面101和第二表面102的部分區(qū)域根據(jù)前文描述的情形進(jìn)行適配變化和調(diào)整，本申請(qǐng)對(duì)此也不作限定。

圖1和圖3示意性的示出了絕緣部20覆蓋在第一表面101的部分區(qū)域上。但是，應(yīng)當(dāng)理解的是，圖1和圖3僅是示意性的說明書本申請(qǐng)的一種實(shí)施例，為了突出本申請(qǐng)的技術(shù)方案，絕緣部20覆蓋第二表面102的部分區(qū)域，以及絕緣部20覆蓋第一表面101和第二表面102的部分區(qū)域的實(shí)施例對(duì)應(yīng)的說明書附圖進(jìn)行了簡(jiǎn)略。但是應(yīng)該理解，本申請(qǐng)實(shí)施例在范圍上并不因此而受到限制。

絕緣部20可以包括任意合適的具有絕緣性能的現(xiàn)有材料。具體的，例如，絕緣部20的材料包括如下的至少一種：樹脂、橡膠、玻璃纖維、石棉。上述任意一種材料均具有較佳的絕緣導(dǎo)電的性能，且上述任意一種材料也是常見的絕緣材料，從而制造成本較低。

此外，為了使絕緣部20具有足夠的絕緣性能，絕緣部20在基板201的表面上應(yīng)覆蓋一定厚度。較佳地，絕緣部20的厚度的范圍為3至5微米。當(dāng)絕緣部20的厚度小于3微米時(shí)，難以保證絕緣部20具有足夠的絕緣導(dǎo)電的性能；當(dāng)絕緣部20的厚度大于5微米時(shí)，將加大加工制造的難度，使制造成本增加。因此，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，絕緣部20的厚度為3至5微米為宜。

當(dāng)設(shè)置在印刷電路板上的電子元器件或者設(shè)置在電子設(shè)備殼體中的帶電元器件 接觸到絕緣部20時(shí)，絕緣部20可以將印刷電路板上的電子元器件或者帶電元器件與基板10之間進(jìn)行導(dǎo)電絕緣。因此，絕緣部20具有足夠大的絕緣電阻，以使得絕緣部20在接觸到印刷電路板上的電子元器件或者帶電元器件時(shí)，能夠承受一定范圍內(nèi)的電壓值而不被擊穿，保證絕緣部20能夠長(zhǎng)久的為基板10和印刷電路板上的電子元器件或者帶電元器件之間提供絕緣保護(hù)。

實(shí)際中，電子設(shè)備的供電電壓一般低于預(yù)定閾值。該預(yù)定閾值隨電子設(shè)備的種類(例如，手機(jī)、平板電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)等)、型號(hào)(例如，同一種類的電子設(shè)備具有不要型號(hào))的不同而可能會(huì)有所不同。而當(dāng)絕緣部20的耐壓值的范圍不小于100伏時(shí)，可基本上滿足多數(shù)電子設(shè)備的使用需求。當(dāng)絕緣部20的耐壓值的范圍更高時(shí)，不僅會(huì)使制造成本大大提高，而且適用電子設(shè)備的種類范圍也并未隨之?dāng)U大。因此，在兼顧制造成本以及適用性的情況下，絕緣部20的耐壓值的范圍不小于100伏較佳。

當(dāng)電子設(shè)備在運(yùn)行時(shí)，設(shè)置在印刷電路板上電子元器件會(huì)發(fā)熱；而當(dāng)電子設(shè)備停止運(yùn)行后，電子元器件產(chǎn)生的熱量會(huì)逐漸散去，從而，電子元器件會(huì)慢慢冷卻。如此，將本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100用于對(duì)設(shè)置在印刷電路板上的電子元器件進(jìn)行屏蔽，屏蔽裝置100時(shí)常處于冷熱交替的環(huán)境中。因此，絕緣部20與基板10的第一表面101和/或第二表面102應(yīng)具有一定的剝離強(qiáng)度，避免絕緣部20在冷熱交替的環(huán)境中與基板10的第一表面101和/或第二表面102相剝離。

基于上述原因，在本申請(qǐng)實(shí)施例中，絕緣部20和基板10一體成型。具體的，絕緣部20與基板10的第一表面101和/或第二表面102相接觸的部分的材料與基板10達(dá)到分子或原子級(jí)別的互融，從而可以使得絕緣部20形成基板10的一部分。

在一個(gè)具體的實(shí)施例中，絕緣部20可以由物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積形成在基板10的第一表面101和/或第二表面102的部分區(qū)域上。

在本實(shí)施例中，利用物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝可以將絕緣材料以原子或分子的形式轉(zhuǎn)移到基板10的第一表面101和/或第二表面102，以形成所述絕緣部20?；蛘?，利用化學(xué)氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)工藝可以將絕緣材料以氣體的形式通入放置有基板10的反應(yīng)室，借助空間氣相化學(xué)反應(yīng)在基板10的第一表面101和/或第二表面102上沉積，以形成所述絕緣部20。

利用物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積工藝在基板10的第一表面101和/或第二表面102形成所述絕緣部20，其與基板10的第一表面101和/或第二表面102的剝離強(qiáng)度 較高。從而使絕緣部20能夠在冷熱交替的環(huán)境下，仍能緊密覆蓋在基板10的第一表面101和/或第二表面102上而不易發(fā)生剝落的情況。

實(shí)驗(yàn)證明，絕緣部20和基板10一體成型，絕緣部20與基板10的第一表面101和/或第二表面102之間的剝離力的范圍為小于10牛。從而較佳的避免的絕緣部20從基板10的第一表面101和/或第二表面102上剝離。

本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100通過在面對(duì)印刷電路板上的電子元器件的第一表面101上設(shè)置絕緣部20，從而在電子元器件背離印刷電路板延伸具有一定高度時(shí)，電子元器件將頂觸在絕緣部20上，從而可有效的防止電子元器件發(fā)生短路，進(jìn)而使電子設(shè)備的印刷電路板避免被損毀。

此外，絕緣部20也可以設(shè)置在基板10背對(duì)電子元器件的第二表面102上，從而可以將基板10與位于本申請(qǐng)實(shí)施例的屏蔽裝置100外的帶電元器件之間進(jìn)行導(dǎo)電絕緣，從而可有效的避免在基板10中產(chǎn)生使其發(fā)熱的電流，避免基板10被損毀。

實(shí)施例2

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，其包括：印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有電子元器件；如上述實(shí)施方式之一所述的屏蔽裝置100，所述屏蔽裝置100設(shè)置在所述印刷電路板上并對(duì)至少一個(gè)所述電子元器件進(jìn)行屏蔽；所述絕緣部20面對(duì)至少一個(gè)所述電子元器件。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備包括如下的任意一種：手機(jī)、平板電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、GPS導(dǎo)航儀、個(gè)人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備。

需要說明的是，在本申請(qǐng)中，印刷電路板以及印刷電路板上設(shè)置的電子元器件可以為任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造，本申請(qǐng)對(duì)此不作限定。

此外，為了實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的基本功能，本申請(qǐng)中的電子設(shè)備還可以包括其它必需的模塊或部件。例如，手機(jī)還可以包括通信模塊、電池等。需要說明的是，本實(shí)施例提供的電子設(shè)備包括的其它必需的模塊或部件可以選用任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造。為清楚簡(jiǎn)要地說明本申請(qǐng)所提供的技術(shù)方案，在此將不再對(duì)上述部分進(jìn)行贅述。但是應(yīng)該理解，本實(shí)施例在范圍上并不因此而受到限制。

需要說明的是，在本申請(qǐng)的描述中，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”等僅用于描述目的和區(qū)別類似的對(duì)象，兩者之間并不存在先后順序，也不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。此外，在本申請(qǐng)的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。

本申請(qǐng)中用的任何數(shù)字值都包括從下限值到上限值之間以一個(gè)單位遞增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之間存在至少兩個(gè)單位的間隔即可。舉例來說，如果闡述了一個(gè)部件的數(shù)量或過程變量的值是從1到90，優(yōu)選從21到80，更優(yōu)選從30到70，則目的是為了說明該說明書中也明確地列舉了諸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。對(duì)于小于1的值，適當(dāng)?shù)卣J(rèn)為一個(gè)單位是0.0001、0.001、0.01、0.1。這些僅僅是想要明確表達(dá)的示例，可以認(rèn)為在最低值和最高值之間列舉的數(shù)值的所有可能組合都是以類似方式在該說明書明確地闡述了的。

應(yīng)該理解，以上描述是為了進(jìn)行圖示說明而不是為了進(jìn)行限制。通過閱讀上述描述，在所提供的示例之外的許多實(shí)施方式和許多應(yīng)用對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說都將是顯而易見的。因此，本教導(dǎo)的范圍不應(yīng)該參照上述描述來確定，而是應(yīng)該參照前述權(quán)利要求以及這些權(quán)利要求所擁有的等價(jià)物的全部范圍來確定。出于全面之目的，所有文章和參考包括專利申請(qǐng)和公告的公開都通過參考結(jié)合在本文中。在前述權(quán)利要求中省略這里公開的主題的任何方面并不是為了放棄該主體內(nèi)容，也不應(yīng)該認(rèn)為申請(qǐng)人沒有將該主題考慮為所公開的申請(qǐng)主題的一部分。