本實用新型涉及印刷電路板技術領域，具體是涉及一種改良型不易變形的高密度積層電路板。

背景技術：

印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。其中，具體主要表現(xiàn)在以下幾個方面：首先，PCB板的印制線寬度越來越細。其次，隨著人們對信息的需求越來越大，從而推動著電子產品向高速發(fā)展，特別是在通信領域，由3G向4G標準演進。第三，PCB的密度越來越高。而現(xiàn)有技術中，PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。傳統(tǒng)電路板使用過程中會經常遇到電磁干擾的問題，因此，有必要對電路板的抗電磁干擾能力進行不斷的提升和改進。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種結構合理、改良型不易變形的高密度積層電路板。

本實用新型采用的技術方案為：一種改良型不易變形的高密度積層電路板，包括N層基板和U形抗干擾外架，所述N為大于2的整數(shù)，所述每層基板的上表面依次設置有電信號層、絕緣層，所述抗干擾外架的兩側內部延伸設置有若干抗干擾夾層，所述抗干擾夾層將抗干擾外架內部劃分成N層限位空間，所述基板對應設置在限位空間內；所述絕緣層開設有貫穿絕緣層使電信號層外露的第一通孔，所述第一通孔內設置有與電信號層接觸的電磁屏蔽膜。

作為優(yōu)選方案，所述基板上設有若干效應孔，且若干效應孔在基板上等距間隔設置；所述N/2層基板上的效應孔數(shù)量最多，N/2+X層基板與N/2-X層基板上的效應孔數(shù)相等。

作為優(yōu)選方案，所述效應孔呈“十”字形孔設置。

作為優(yōu)選方案，所述效應孔的開口直徑為D，X越大則該層基板上的效應孔直徑D越大。

作為優(yōu)選方案，所述抗干擾外架的底部開設有第二通孔，所述第二通孔內設置有散熱網。

本實用新型的有益效果是：抗干擾外架的兩側內部延伸設置有若干抗干擾夾層，抗干擾夾層將抗干擾外架內部劃分成N層限位空間，基板對應設置在限位空間內，減少每層基板之間相互的信號干擾；絕緣層開設有貫穿絕緣層使電信號層外露的第一通孔，第一通孔內設置有與電信號層接觸的電磁屏蔽膜，根據(jù)電磁屏蔽膜自身具有的電磁屏蔽特性，可以有效抑制來自外界的電磁干擾，提升電路板的抗磁干擾性能。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中：

抗干擾外架-1 電信號層-2 絕緣層-3

基板-4 第一通孔-5 電磁屏蔽膜-6

第二通孔-7 抗干擾夾層-8 效應孔-9

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。

參照圖1所示，一種改良型不易變形的高密度積層電路板，包括N層基板4和U形抗干擾外架1，N為大于2的整數(shù)，每層基板4的上表面依次設置有電信號層2、絕緣層3，抗干擾外架1的兩側內部延伸設置有若干抗干擾夾層8，抗干擾夾層8將抗干擾外架1內部劃分成N層限位空間，基板4對應設置在限位空間內，減少每層基板4之間相互的信號干擾。基板4上設有若干效應孔9，且若干效應孔9在基板4上等距間隔設置；N/2層基板4上的效應孔9數(shù)量最多，N/2+X層基板4與N/2-X層基板4上的效應孔9數(shù)相等。效應孔9呈“十”字形孔設置。效應孔9的開口直徑為D，X越大則該層基板4上的效應孔9直徑D越大。

絕緣層3開設有貫穿絕緣層3使電信號層2外露的第一通孔5，第一通孔5內設置有與電信號層2接觸的電磁屏蔽膜6。根據(jù)電磁屏蔽膜6自身具有的電磁屏蔽特性，可以有效抑制來自外界的電磁干擾，提升電路板的抗磁干擾性能。

抗干擾外架1的底部開設有第二通孔7，第二通孔7內設置有散熱網，通過散熱網增加電路板的散熱性能，減少高溫對于電路板信號的干擾。

上述實施例僅是顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。