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電子設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):12542393閱讀:265來(lái)源:國(guó)知局
電子設(shè)備的制作方法與工藝

本實(shí)用新型涉及生物信息感測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種具有生物信息感測(cè)功能的電子設(shè)備。



背景技術(shù):

目前,生物傳感器件已逐漸成為電子設(shè)備(如,手機(jī)等)的標(biāo)配。然,生物傳感器件目前主要用于感測(cè)用戶輸入的生物信息,電子設(shè)備的主控電路根據(jù)生物傳感器件所感測(cè)到的生物信息對(duì)應(yīng)控制電子設(shè)備是否執(zhí)行預(yù)設(shè)的功能。

隨著生物傳感器件的集成度的逐漸提高,擴(kuò)展生物傳感器件的功能成為趨勢(shì)。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種利用生物識(shí)別芯片驅(qū)動(dòng)觸摸按鍵執(zhí)行觸摸感測(cè)功能的電子設(shè)備。

本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備,包括:

保護(hù)蓋板,包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面;

觸摸按鍵,設(shè)置在所述保護(hù)蓋板的第二表面一側(cè);和

生物識(shí)別芯片,與所述觸摸按鍵連接,用于感測(cè)用戶的生物信息,還用于驅(qū)動(dòng)所述觸摸按鍵執(zhí)行觸摸感測(cè)。

在某些實(shí)施方式中,所述觸摸按鍵與所述生物識(shí)別芯片中之一者或二者設(shè)置在所述保護(hù)蓋板的第二表面上。

在某些實(shí)施方式中,所述保護(hù)蓋板的第二表面上設(shè)置遮光層,所述觸摸按鍵設(shè)置在所述遮光層上,所述遮光層位于所述保護(hù)蓋板與所述觸摸按鍵之間。

在某些實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別芯片正對(duì)所述遮光層所在的區(qū)域 設(shè)置,所述遮光層位于所述保護(hù)蓋板與所述生物識(shí)別芯片之間。

在某些實(shí)施方式中,所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括軟性電路板,所述生物識(shí)別芯片通過(guò)所述軟性電路板與所述觸摸按鍵連接。

在某些實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別芯片通過(guò)粘著層粘附在保護(hù)蓋板的第二表面,所述生物識(shí)別芯片包括單一裸片或多顆裸片。

在某些實(shí)施方式中,所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括觸摸傳感層,設(shè)置在保護(hù)蓋板的第二表面,用于感測(cè)保護(hù)蓋板上未被遮光層所遮擋的區(qū)域上的用戶觸摸操作。

在某些實(shí)施方式中,所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括后殼和顯示裝置,所述顯示裝置用于顯示畫(huà)面,所述保護(hù)蓋板與所述后殼相配合形成收容空間,以收容所述生物識(shí)別芯片、觸摸按鍵與所述顯示裝置于收容空間中。

在某些實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別芯片與所述觸摸按鍵位于電子設(shè)備的同一端。

由于本實(shí)用新型的電子設(shè)備的生物識(shí)別芯片除用于感測(cè)用戶輸入的生物信息,還用于驅(qū)動(dòng)觸摸按鍵執(zhí)行觸摸感測(cè),從而所述生物識(shí)別芯片的功能進(jìn)一步擴(kuò)展,提高生物識(shí)別芯片的利用率。

本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備,包括:

保護(hù)蓋板,包括第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面;

觸摸按鍵,設(shè)置在所述保護(hù)蓋板的第二表面上;

生物識(shí)別芯片,通過(guò)覆晶技術(shù)工藝設(shè)置在所述保護(hù)蓋板的第二表面,并與所述觸摸按鍵相連接,所述生物識(shí)別芯片用于感測(cè)用戶從所述保護(hù)蓋板的第一表面輸入的生物信息;和

驅(qū)動(dòng)芯片,設(shè)置在一軟性電路板上,通過(guò)所述生物識(shí)別芯片與所述觸摸按鍵電連接,用于驅(qū)動(dòng)所述觸摸按鍵執(zhí)行觸摸感測(cè)。

由于本實(shí)用新型電子設(shè)備的觸摸按鍵通過(guò)生物識(shí)別芯片與驅(qū)動(dòng)芯片連接,從而,可節(jié)省觸摸按鍵與驅(qū)動(dòng)芯片之間的連接路徑,另外,可進(jìn)一步擴(kuò)展生物識(shí)別芯片的功能。

盡管公開(kāi)了多個(gè)實(shí)施例,包括其變化,但是通過(guò)示出并描述了本實(shí)用新型公開(kāi)的說(shuō)明性實(shí)施例的下列詳細(xì)描述,本實(shí)用新型公開(kāi)的其他實(shí)施例將對(duì)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見(jiàn)。將認(rèn)識(shí)到,本實(shí)用新型公開(kāi)能 夠在各種顯而易見(jiàn)的方面修改,所有修改都不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。相應(yīng)地,附圖和詳細(xì)描述本質(zhì)上應(yīng)被視為說(shuō)明性的,而不是限制性的。

附圖說(shuō)明

通過(guò)參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式,本實(shí)用新型的特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。

圖1是本實(shí)用新型手機(jī)一實(shí)施例的部分分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1a是圖1所示手機(jī)的部分結(jié)構(gòu)截面示意簡(jiǎn)圖。

圖1b是圖1所示手機(jī)的部分組裝結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。

圖2是圖1b所示的觸摸按鍵一變更實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。

圖3是圖1b所示的生物識(shí)別芯片的電路框圖。

圖4是本實(shí)用新型手機(jī)一變更實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。

圖5是本實(shí)用新型手機(jī)又一變更實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。

圖6是本實(shí)用新型手機(jī)又一變更實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。

圖7是本實(shí)用新型手機(jī)又一變更實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而,示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施,且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式;相反,提供這些實(shí)施方式使得本實(shí)用新型將全面和完整,并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。為了方便或清楚,可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小、以及示意地示出相關(guān)元件的數(shù)量。另外,元件的大小不完全反映實(shí)際大小,以及相關(guān)元件的數(shù)量不完全反應(yīng)實(shí)際數(shù)量。

在本實(shí)用新型的描述中,需要理解的是:“多個(gè)”定義為兩個(gè)和兩個(gè)以上,除非另有明確具體的限定,對(duì)應(yīng)地,該定義適用于“多種”、“多條”、“多顆”等術(shù)語(yǔ)?!斑B接”可為電連接、機(jī)械連接、耦接、直接連接以及間接連接等多種實(shí)施方式,除非本實(shí)用新型下述特別說(shuō)明,否則并不做特別限制。

在本實(shí)用新型中,術(shù)語(yǔ)“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

此外,所描述的特征、結(jié)構(gòu)可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中,提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的充分理解。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到,沒(méi)有所述特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多,或者采用其它的結(jié)構(gòu)、組元等,也可以實(shí)踐本實(shí)用新型的技術(shù)方案。在其它情況下,不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)或者操作以避免模糊本實(shí)用新型。

請(qǐng)一并參閱圖1-1b,圖1是本實(shí)用新型電子設(shè)備一實(shí)施例的部分分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖1a是圖1所示手機(jī)的部分結(jié)構(gòu)截面示意簡(jiǎn)圖。圖1b是圖1所示手機(jī)的部分組裝結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備,其可以為可攜式電子產(chǎn)品、家居式電子產(chǎn)品或車載電子產(chǎn)品。然而,所述電子設(shè)備不局限此處所列的電子產(chǎn)品,還可以是其它合適的電子產(chǎn)品。所述可攜式電子產(chǎn)品例如為移動(dòng)終端,所述移動(dòng)終端例如為所述手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、穿戴式產(chǎn)品等合適的移動(dòng)終端。所述家居式電子產(chǎn)品例如為智能門鎖、電視、冰箱、臺(tái)式電腦等合適的家居式電子產(chǎn)品。所述車載電子產(chǎn)品例如為車載顯示器、行車記錄儀、導(dǎo)航儀、車載冰箱等合適的車載電子產(chǎn)品。為方便理解和說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,所述電子設(shè)備100以常用的所述手機(jī)為例進(jìn)行闡述。所述電子設(shè)備100包括保護(hù)蓋板10、觸摸按鍵20以及生物識(shí)別芯片30。

保護(hù)蓋板10包括第一表面11和與第一表面11相對(duì)的第二表面12。所述第一表面11為電子設(shè)備100的外表面,即為用戶可直接觸碰的表面。所述第二表面12位于所述電子設(shè)備100的內(nèi)部。所述保護(hù)蓋板10例如為透明的玻璃或藍(lán)寶石蓋板,然而,所述保護(hù)蓋板10的材料也可為其它合適的材料,并不限制為玻璃或藍(lán)寶石蓋板,例如也可為薄膜蓋板??勺兏?,對(duì)于不同類型的電子設(shè)備100,所述保護(hù)蓋板10也可為半透明 或非透明的蓋板。

所述觸摸按鍵20設(shè)置在保護(hù)蓋板10的第二表面12上。所述生物識(shí)別芯片30與所述觸摸按鍵20相連接,用于感測(cè)用戶從第一表面11輸入的生物信息,還用于驅(qū)動(dòng)所述觸摸按鍵20執(zhí)行觸摸感測(cè)功能。當(dāng)所述生物識(shí)別芯片30檢測(cè)到輸入的生物信息與所述電子設(shè)備100內(nèi)預(yù)存的生物信息模版匹配時(shí),則所述電子設(shè)備100對(duì)應(yīng)執(zhí)行預(yù)設(shè)的功能或應(yīng)用程序,例如:解屏功能、支付功能、啟動(dòng)APP(Applicatio,應(yīng)用程序)、開(kāi)啟文件夾等等。

由于本實(shí)用新型的生物識(shí)別芯片30進(jìn)一步用于驅(qū)動(dòng)觸摸按鍵20執(zhí)行觸摸感測(cè),因此,所述生物識(shí)別芯片30的功能得到進(jìn)一步擴(kuò)展,提高生物識(shí)別芯片30的利用率。

所述生物識(shí)別芯片30例如為指紋識(shí)別芯片、血氧識(shí)別芯片、心跳識(shí)別芯片、壓力識(shí)別芯片、濕度識(shí)別芯片、溫度識(shí)別芯片、虹膜識(shí)別芯片中的一種或多種。對(duì)應(yīng)地,所述生物信息例如為指紋信息、血氧信息、心跳信息、壓力信息、濕度信息、溫度信息、虹膜信息中的一種或多種。然而,本實(shí)用新型不局限此處所列舉的生物識(shí)別芯片30和生物信息的種類,還可以是其它合適的生物識(shí)別芯片30和生物信息的種類。

在本實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別芯片30設(shè)置在保護(hù)蓋板10的第二表面12一側(cè)。然,所述生物識(shí)別芯片30也可設(shè)置在電子設(shè)備100的側(cè)面等其它合適的位置,并不局限在電子設(shè)備100的正面。另外,在本實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別芯片30設(shè)置在保護(hù)蓋板10的下方,然,可變更地,所述保護(hù)蓋板10上也可設(shè)置通孔,所述生物識(shí)別芯片30設(shè)置在所述通孔中。進(jìn)一步地,所述生物識(shí)別芯片30可與實(shí)體按鍵結(jié)合在一起,并設(shè)置在所述通孔中。

在本實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別芯片30通過(guò)覆晶(Flip-Chip)技術(shù)工藝設(shè)置在保護(hù)蓋板10的第二表面12,并與所述觸摸按鍵20相連接。較佳地,所述生物識(shí)別芯片30為裸片。

當(dāng)保護(hù)蓋板10為玻璃蓋板或藍(lán)寶石蓋板時(shí),所述生物識(shí)別芯片30通過(guò)COG(Chip On Glass,玻璃覆晶)工藝綁定(bonding)在保護(hù)蓋板10的第二表面12上。然而,可變更地,所述保護(hù)蓋板10例如為薄膜蓋板時(shí), 相應(yīng)地,所述生物識(shí)別芯片30可通過(guò)COF(Chip On Film,薄膜覆晶)工藝綁定在保護(hù)蓋板10的第二表面12上。

所述電子設(shè)備100進(jìn)一步包括遮光層40,所述遮光層40設(shè)置在保護(hù)蓋板10的第二表面12,以限定出保護(hù)蓋板10上的透光區(qū)域101與非透光區(qū)域102。所述觸摸按鍵20可設(shè)置在保護(hù)蓋板10的第二表面12上的非透光區(qū)域102,也可以設(shè)于第二表面12的透光區(qū)域101。同樣地,所述生物識(shí)別芯片30可設(shè)置在保護(hù)蓋板10的第二表面12上的非透光區(qū)域102,也可以設(shè)于第二表面12的透光區(qū)域101。所述觸摸按鍵20和所述生物識(shí)別芯片30可位于所述保護(hù)蓋板10的透光區(qū)域101的同一側(cè),也可以位于所述保護(hù)蓋板10的透光區(qū)域101的任意兩側(cè)。

在本實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別芯片30與所述觸摸按鍵20鄰近設(shè)置,且一并設(shè)于所述保護(hù)蓋板10的一端,即位于電子設(shè)備100的同一端。

進(jìn)一步地,如圖1和1b所示,所述非透光區(qū)域102上設(shè)置觸摸標(biāo)志21。所述觸摸標(biāo)志21與所述觸摸按鍵20對(duì)應(yīng)設(shè)置,用于標(biāo)志所述觸摸按鍵20的位置或所述觸摸按鍵20的功能。

所述保護(hù)蓋板10的第二表面12的非透光區(qū)域101上進(jìn)一步形成有導(dǎo)線50。所述導(dǎo)線50用于電連接所述生物識(shí)別芯片30與所述觸摸按鍵20。所述導(dǎo)線50位于所述觸摸按鍵20與所述生物識(shí)別芯片30之間。

所述導(dǎo)線50為多條。所述導(dǎo)線50例如由導(dǎo)電銀漿或鉬鋰鉬形成。具體地,當(dāng)遮光層40形成在所述保護(hù)蓋板10的第二表面12上之后,通過(guò)涂布或刷銀漿或鉬鋰鉬于所述遮光層40上形成導(dǎo)線層,然后,在對(duì)導(dǎo)線層進(jìn)行例如蝕刻等操作形成所述導(dǎo)線50??勺兏?,在其它實(shí)施例中,所述導(dǎo)線50也可直接形成于所述遮光層40上,所述導(dǎo)線50也可由金屬或氧化銦錫等導(dǎo)電材料制成。

如圖1a所示,所述導(dǎo)線50與所述生物識(shí)別芯片30之間形成有異方性導(dǎo)電層60。所述生物識(shí)別芯片30通過(guò)所述異方性導(dǎo)電層60和所述導(dǎo)線50與所述觸摸按鍵20電連接。所述異方性導(dǎo)電層60可以與所述觸摸按鍵20、所述導(dǎo)線50、所述生物識(shí)別芯片30一同設(shè)于所述保護(hù)蓋板10上的非透光區(qū)域102,當(dāng)然,也可以將所述異方性導(dǎo)電層60、所述觸摸按鍵20、所述導(dǎo)線50、所述生物識(shí)別芯片30中的一部分設(shè)于所述保護(hù) 蓋板10上的非透光區(qū)域102,另一部分設(shè)于所述保護(hù)蓋板10上的透光區(qū)域101。所述異方性導(dǎo)電層60例如為異方性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)14或異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic conductive adhesive/paste,ACA/ACP)。然而,所述異方性導(dǎo)電層60也可為其它合適的能夠?qū)崿F(xiàn)各向異性導(dǎo)電功能的物質(zhì),并不局限于本申請(qǐng)所述的ACF、ACA、ACP。

在本實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別芯片30通過(guò)覆晶工藝綁定在所述保護(hù)蓋板10上。然,可變更地,所述生物識(shí)別芯片30也可通過(guò)其它合適的工藝或方法形成在保護(hù)蓋板10上,并通過(guò)異方性導(dǎo)電層60、導(dǎo)線50與觸摸按鍵20連接。

在本實(shí)施方式中,所述觸摸按鍵20包括感測(cè)電極22與驅(qū)動(dòng)電極23,所述感測(cè)電極22與所述驅(qū)動(dòng)電極23之間形成互電容,基于互電容感測(cè)原理感測(cè)是否有觸摸操作。所述驅(qū)動(dòng)電極23包圍所述感測(cè)電極22,并與所述感測(cè)電極22形成在保護(hù)蓋板10的第二表面12上。然,可變更地,所述驅(qū)動(dòng)電極23與所述感測(cè)電極22的位置也可互換。另外,所述感測(cè)電極22與所述驅(qū)動(dòng)電極23也可以形成在其它合適的元件上,例如形成在軟性電路板上,再通過(guò)該軟性電路板與所述生物識(shí)別芯片30電連接,所述軟性電路板與保護(hù)蓋板10貼合。

當(dāng)所述感測(cè)電極22和所述驅(qū)動(dòng)電極23形成在保護(hù)蓋板10的第二表面12上時(shí),所述感測(cè)電極22和所述驅(qū)動(dòng)電極23可以由導(dǎo)電銀漿或鉬鋰鉬制成。當(dāng)然,所述感測(cè)電極22和所述驅(qū)動(dòng)電極23也可以由其它合適的材料制成。

請(qǐng)參閱圖2,圖2是圖1b所示的觸摸按鍵20一變更實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。所述觸摸按鍵20包括感測(cè)電極24,所述感測(cè)電極24基于自電容式感測(cè)原理檢測(cè)是否有觸摸操作。所述感測(cè)電極24例如為螺旋式電極。

請(qǐng)一并參閱圖1b與圖3,圖3是圖1b所示的生物識(shí)別芯片30的電路框圖。所述生物識(shí)別芯片30包括感測(cè)電極陣列31和驅(qū)動(dòng)電路32。所述驅(qū)動(dòng)電路32與所述感測(cè)電極陣列31和所述觸摸按鍵20分別連接。所述驅(qū)動(dòng)電路32驅(qū)動(dòng)所述感測(cè)電極陣列31執(zhí)行生物信息感測(cè),還驅(qū)動(dòng)所述觸摸按鍵20執(zhí)行觸摸感測(cè)。

所述驅(qū)動(dòng)電路32提供觸摸驅(qū)動(dòng)信號(hào)給驅(qū)動(dòng)電極23,并接收來(lái)自感測(cè)電極22的觸摸感測(cè)信號(hào),以根據(jù)所述觸摸感測(cè)信號(hào)獲知觸摸按鍵20是否有被觸摸。

所述驅(qū)動(dòng)電路32同時(shí)或分時(shí)驅(qū)動(dòng)所述感測(cè)電極陣列31和所述觸摸按鍵20工作。

請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1與圖2,所述電子設(shè)備100進(jìn)一步包括后殼70、主板75、和顯示裝置80。所述顯示裝置80用于畫(huà)面顯示。所述主板75與所述顯示裝置80、生物識(shí)別芯片30連接,用于與所述顯示裝置80、生物識(shí)別芯片30進(jìn)行通信。所述保護(hù)蓋板10與所述后殼70相配合形成收容空間,以收容所述生物識(shí)別芯片30、觸摸按鍵20、所述顯示裝置80、主板75于所述收容空間中。所述后殼70包括側(cè)面72。

請(qǐng)參閱圖4,圖4是本實(shí)用新型手機(jī)一變更實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。所述生物識(shí)別芯片30設(shè)置在側(cè)面72。較佳地,所述生物識(shí)別芯片30與所述觸摸按鍵20鄰近設(shè)置。例如圖4所示,所述生物識(shí)別芯片30設(shè)于所述后殼70的左側(cè)面72的下端以方便用戶的手指中的小指接觸,而所述觸摸按鍵20設(shè)于所述第二表面12的下端且鄰近所述生物識(shí)別芯片30。本實(shí)用新型的所述生物識(shí)別芯片30與所述觸摸按鍵20不局限上述的設(shè)置方式,還可以是其它的合適的設(shè)置方式。

請(qǐng)一并參閱圖1、圖2、和圖5,圖5是本實(shí)用新型手機(jī)另一變更實(shí)施例的部分結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。所述電子設(shè)備100還進(jìn)一步包括觸摸傳感層90。所述觸摸傳感層90設(shè)置在保護(hù)蓋板10的第二表面12,用于感測(cè)保護(hù)蓋板10上未被遮光層40所遮擋的區(qū)域上的用戶觸摸操作。

所述觸摸傳感層90可層疊于所述顯示裝置80與所述保護(hù)蓋板10之間,還可以嵌于所述顯示裝置80中以形成內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置。所述內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置可為盒子內(nèi)式(In-Cell)觸摸顯示裝置或盒子上式(On-Cell)觸摸顯示裝置。所述顯示裝置80例如為液晶顯示裝置、有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置等等合適類型的顯示裝置。所述觸摸傳感層90可為額外的電極層,也可為復(fù)用顯示裝置80本身的電極結(jié)構(gòu)。所述觸摸傳感層90可為單層結(jié)構(gòu),也可為雙層結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地,所述觸摸傳感層90的感測(cè)原理可以為互電容式感測(cè)原理,也可為自電容式感測(cè)原理。

當(dāng)顯示裝置80為液晶顯示裝置時(shí),所述觸摸傳感層90例如設(shè)置在偏光片與彩色濾光板之間,形成On-Cell觸摸顯示裝置。可變更地,所述觸摸傳感層90例如也可設(shè)置在彩色濾光片基板與薄膜陣列基板之間形成In-Cell觸摸顯示裝置,等等。

隨著觸摸傳感層90逐漸集成到顯示裝置80內(nèi),形成內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置,用于驅(qū)動(dòng)觸摸傳感層90的觸摸驅(qū)動(dòng)芯片逐漸與用于驅(qū)動(dòng)顯示裝置80的顯示驅(qū)動(dòng)芯片集成在同一觸摸顯示驅(qū)動(dòng)芯片中。通常,電子設(shè)備100的下端(即,靠近話筒一端)內(nèi)設(shè)置天線,為了利于散熱,觸摸顯示驅(qū)動(dòng)芯片一般設(shè)置在電子設(shè)備100的上端(即,靠近聽(tīng)筒一端),即,觸摸顯示驅(qū)動(dòng)芯片與觸摸按鍵20位于手機(jī)的兩端。若采用觸摸顯示驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)觸摸按鍵20,則在觸摸顯示驅(qū)動(dòng)芯片與觸摸按鍵20之間需要布設(shè)較長(zhǎng)的導(dǎo)線,由此造成連接導(dǎo)線占用手機(jī)較多的內(nèi)部空間,另外,如此對(duì)手機(jī)內(nèi)部其它元件之間的安排布置以及信號(hào)傳輸存在一定影響。

針對(duì)具有內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置的電子設(shè)備100,本實(shí)用新型提出利用生物識(shí)別芯片30進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)觸摸按鍵20執(zhí)行觸摸操作,從而可使得所述觸摸按鍵20的驅(qū)動(dòng)路徑簡(jiǎn)短,節(jié)約材料成本,減少電子設(shè)備100內(nèi)部空間的占用,方便其它元件安排布置,提高電子設(shè)備100信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

尤其地,當(dāng)生物識(shí)別芯片30設(shè)置在電子設(shè)備100的正面,并與觸摸按鍵20位于電子設(shè)備100的同一端時(shí),連接生物識(shí)別芯片30與觸摸按鍵20的導(dǎo)線50進(jìn)一步縮短,并且可直接形成在保護(hù)蓋板10上,進(jìn)一步節(jié)省空間,并減少對(duì)其它信號(hào)的干擾。

進(jìn)一步需要說(shuō)明的是,所述電子設(shè)備100可進(jìn)一步增加圖示中未示出的元件或減少圖示中示出的某些元件或部件,例如增加主板以用于根據(jù)所述生物識(shí)別芯片30所感測(cè)的生物信息對(duì)應(yīng)控制電子設(shè)備100執(zhí)行相應(yīng)的功能。然而,本實(shí)用新型不局限增加此處所列舉的主板,本實(shí)用新型的電子設(shè)備100可根據(jù)實(shí)際需要對(duì)應(yīng)選擇增加或減少元件或部件即可。

請(qǐng)參閱圖6,圖6為本實(shí)用新型手機(jī)的又一實(shí)施例的部分組裝結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。在本實(shí)施方式中,所述生物識(shí)別芯片30例如為經(jīng)過(guò)封裝后的芯片,其可為包括單一裸片的芯片,也可為包括多顆裸片的芯片。所述生 物識(shí)別芯片30例如通過(guò)粘著層粘附在保護(hù)蓋板10的第二表面12上,并與觸摸按鍵20均位于非透光區(qū)域。所述生物識(shí)別芯片30通過(guò)連接件50a與所述觸摸按鍵20連接。較佳地,所述連接件50a為軟性電路板。然,所述連接件50a并不局限于所述軟性電路板50a,也可為其它合適的元件。

所述觸摸按鍵20可設(shè)置在保護(hù)蓋板10上,也可設(shè)置在連接件50a上。當(dāng)觸摸按鍵20設(shè)置在連接件50a上時(shí),所述連接件50a對(duì)應(yīng)設(shè)置觸摸按鍵20的位置貼附在保護(hù)蓋板10上。

所述生物傳感芯片30進(jìn)一步通過(guò)所述連接件50a與所述主板75(見(jiàn)圖1)連接,與所述主板75進(jìn)行數(shù)據(jù)通信。所述主板75根據(jù)所述生物識(shí)別芯片30所述感測(cè)到的信息對(duì)應(yīng)控制電子設(shè)備100是否執(zhí)行相應(yīng)的功能。

可變更地,所述生物識(shí)別芯片30也可通過(guò)壓印等其它合適的方式設(shè)置在第二表面12上。又或者,所述生物識(shí)別芯片30靠近保護(hù)蓋板30設(shè)置,與保護(hù)蓋板30之間并不存在中間連接介質(zhì)。另,所述生物識(shí)別芯片30也可與實(shí)體按鍵裝配在一起,保護(hù)蓋板10上對(duì)應(yīng)設(shè)置有收容生物識(shí)別芯片與實(shí)體按鍵的通孔。所述生物識(shí)別芯片30也可形成在所述電子設(shè)備100的其它合適位置,并不局限在所述電子設(shè)備100的正面。

較佳地,所述生物識(shí)別芯片30與所述觸摸按鍵20形成在電子設(shè)備100的同一端,所述生物識(shí)別芯片30設(shè)置在電子設(shè)備100的正面。進(jìn)一步地,對(duì)于具有內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置的電子設(shè)備100,所述生物識(shí)別芯片30與觸摸按鍵20形成在內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置與保護(hù)蓋板10之間。

然,可變更地,對(duì)于具有內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置的電子設(shè)備100,所述生物識(shí)別芯片30也可形成在電子設(shè)備100的側(cè)面,并不局限于設(shè)置在電子設(shè)備100的正面。

請(qǐng)參閱圖7,圖7為本實(shí)用新型手機(jī)的又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意簡(jiǎn)圖。在本實(shí)施方式中,用于驅(qū)動(dòng)觸摸按鍵20的電路另集成為一驅(qū)動(dòng)芯片35,并非如圖3所示集成在生物識(shí)別芯片30中。所述驅(qū)動(dòng)芯片35設(shè)置在軟性電路板50a上,并與生物識(shí)別芯片30連接,通過(guò)所述生物識(shí)別芯片30輸出觸摸驅(qū)動(dòng)信號(hào)給觸摸按鍵20,并通過(guò)所述生物識(shí)別芯片30接收來(lái)自觸摸按鍵20輸出的觸摸感測(cè)信號(hào)。

所述生物識(shí)別芯片30例如為裸片,通過(guò)覆晶工藝形成在保護(hù)蓋板10上。所述觸摸按鍵20例如形成在保護(hù)蓋板10的第二表面12上。所述生物識(shí)別芯片30通過(guò)導(dǎo)線50與觸摸按鍵20連接。所述導(dǎo)線50形成在第二表面12上,并位于所述觸摸按鍵20與所述生物識(shí)別芯片30之間。然,可變更地,所述觸摸按鍵20也可形成在其它介質(zhì)(如軟性電路板)上,并貼合在所述保護(hù)蓋板10上。

盡管是參考各實(shí)施例來(lái)描述本實(shí)用新型公開(kāi),但是可以理解,這些實(shí)施例是說(shuō)明性的,并且本實(shí)用新型的范圍不僅限于它們。許多變化、修改、添加、以及改進(jìn)都是可能的。更一般而言,根據(jù)本實(shí)用新型公開(kāi)的各實(shí)施例是在特定實(shí)施例的上下文中描述的。功能可以在本實(shí)用新型公開(kāi)的各實(shí)施例中在過(guò)程中以不同的方式分離或組合,或利用不同的術(shù)語(yǔ)來(lái)描述。這些及其他變化、修改、添加、以及改進(jìn)可以在如隨后的權(quán)利要求書(shū)所定義的本實(shí)用新型公開(kāi)的范圍內(nèi)。

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