本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種新型電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

印刷電路板(PCB)作為芯片等各種電子器件的載體，正向著高密度、高速、低功耗、低成本的綠色環(huán)保的方向發(fā)展。其中，具體主要表現(xiàn)在以下幾個方面：首先，PCB板的印制線寬度越來越細(xì)。其次，隨著人們對信息的需求越來越大，從而推動著電子產(chǎn)品向高速發(fā)展，特別是在通信領(lǐng)域，由3G向4G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)。而PCB板作為各芯片組之間的互連的橋梁，高速信令已在PCB板上得到廣泛的應(yīng)用，包括：GTLP、LVDS、HSTL、SSTL、ECL和CML等，最新的PCB上的差分線的速率已達(dá)40G。

而現(xiàn)有技術(shù)中，結(jié)構(gòu)精密的電路板在潮濕的環(huán)境中使用時最容易因?yàn)槭艹倍鴵p害，對水汽的阻抗能力比較差，一旦電子設(shè)備進(jìn)水或受潮，則將造成無法挽回的損失，不是整臺設(shè)備報廢，就是要拆卸下來維修，不僅造成經(jīng)濟(jì)損失，設(shè)備還無法繼續(xù)使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型電路板結(jié)構(gòu)，便于處理電路板表面的水分，并及時集中吸干，不僅避免電路板發(fā)生故障，而且避免影響使用電路板的電子設(shè)備的使用。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種新型電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體和電子芯片，所述電路板本體包括基板層和設(shè)置在基板層上表面的電路層，所述電子芯片包括芯片本體和設(shè)置在芯片本體下端左右兩側(cè)的焊腳，所述基板層的上表面設(shè)置有防水板，所述防水板的上表面開設(shè)有接水槽，所述接水槽內(nèi)設(shè)置有電子芯片以及設(shè)置在電子芯片左右兩側(cè)的干燥劑片；所述電子芯片貫穿水槽的下表面通過焊腳與電路層連接；所述焊腳的下表面設(shè)置有焊墊，所述焊墊的一側(cè)與芯片本體的側(cè)面相抵，該焊墊的另一側(cè)與干燥劑片的側(cè)面相抵；所述焊腳、焊墊、芯片本體和電路層的上表面之間圍設(shè)有一空置空間，所述空置空間內(nèi)設(shè)置有防氧化層。

作為優(yōu)選方案，所述基板層的下表面設(shè)置有散熱硅膠板。

作為優(yōu)選方案，所述防氧化層為樹脂層。

作為優(yōu)選方案，所述焊腳的外表面覆蓋有硅膠膠水。

作為優(yōu)選方案，所述焊墊與焊腳的高度之和與防水板的高度相等。

作為優(yōu)選方案，所述干燥劑片的上表面與防水板的上表面齊平。

本實(shí)用新型的有益效果是：

第一、基板層的上表面設(shè)置有防水板，并且在防水板上的接水槽內(nèi)設(shè)置干燥劑片，及時對停留在防水板上的水吸干，保護(hù)電路板避免短路。

第二、在焊腳、焊墊、芯片本體和電路層的上表面之間圍設(shè)的空置空間內(nèi)設(shè)置防氧化層，而且在焊腳的外表面覆蓋硅膠膠水，采用這種方式對焊腳進(jìn)行完整包覆，防止焊腳遭到氧化，從而提升電路板的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的A處放大視圖。

圖中：電路層1、干燥劑片2、防水板3、硅膠膠水4、防氧化層5、芯片本體6、焊腳7、焊墊8、電路層9、接水槽10、散熱硅膠板11、基板層12。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

參照圖1和圖2所示，一種新型電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體和電子芯片，所述電路板本體包括基板層12和設(shè)置在基板層12上表面的電路層1。

基板層12的上表面設(shè)置有防水板3，防水板3的上表面開設(shè)有接水槽10，所述接水槽10內(nèi)設(shè)置有電子芯片以及設(shè)置在電子芯片左右兩側(cè)的干燥劑片2。通過這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)置，及時對停留在防水板上的水吸干，保護(hù)電路板避免短路。

電子芯片包括芯片本體6和設(shè)置在芯片本體6下端左右兩側(cè)的焊腳7。電子芯片貫穿水槽10的下表面通過焊腳7與電路層9連接。焊腳7的下表面設(shè)置有焊墊8，所述焊墊8的一側(cè)與芯片本體6的側(cè)面相抵，該焊墊8的另一側(cè)與干燥劑片2的側(cè)面相抵。焊腳7、焊墊8、芯片本體6和電路層9的上表面之間圍設(shè)有一空置空間，所述空置空間內(nèi)設(shè)置有防氧化層5，該防氧化層5為樹脂層。焊腳7的外表面覆蓋有硅膠膠水4。采用這種方式對焊腳進(jìn)行完整包覆，防止焊腳遭到氧化，從而提升電路板的使用壽命。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，基板層12的下表面設(shè)置有散熱硅膠板11，提高電路板的散熱效果。焊墊8與焊腳7的高度之和與防水板3的高度相等。干燥劑片2的上表面與防水板3的上表面齊平。

上述實(shí)施例僅是顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變 化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。