本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高可靠性埋嵌線路板。

背景技術(shù)：

PCB線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，由于它采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為印刷電路板。由于現(xiàn)有的多數(shù)電子產(chǎn)品均朝著高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展，因此盡可能的縮小電子產(chǎn)品的體積和重量是十分重要的。

近些年，通信、汽車及消費(fèi)電子領(lǐng)域技術(shù)的進(jìn)步，帶動了與之配套的印制電路板性能的不斷提升，以滿足電子產(chǎn)品低功耗、多功能、高性能及尺寸微型化的發(fā)展需求。將電容、電阻等無源元件埋嵌到印制電路板內(nèi)部，不僅可以大幅提升電路的集成度，縮小產(chǎn)品尺寸，還能夠改善信號傳輸性能，提高產(chǎn)品電氣功能的可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性能高的高可靠性埋嵌線路板。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種高可靠性埋嵌線路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層、第一絕緣層、第一芯板、第二絕緣層、第二芯板、第三絕緣層和底層，頂層設(shè)有表面貼裝元件；所述電路板主體上設(shè)有穿孔、埋孔和盲孔，穿孔貫穿整個電路板主體，埋孔貫穿第一芯板、第二絕緣層和第二芯板，盲孔貫穿第一 芯板、第二絕緣層、第二芯板、第三絕緣層和底層；所述頂層、第一絕緣層開設(shè)有安裝槽，安裝槽內(nèi)安裝有電阻和/或電容；所述頂層表面設(shè)有用于元件散熱的散熱槽。

進(jìn)一步地，所述的電路板主體四周外緣處包裹有包邊。

進(jìn)一步地，所述的電阻通過焊接點(diǎn)或元件連接線內(nèi)嵌于安裝槽內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述的電容通過焊接點(diǎn)或元件連接線內(nèi)嵌于安裝槽內(nèi)。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，操作方便，電容和電阻埋嵌設(shè)置，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高，散熱性能良好，完全滿足目前市場對PCB線路板的高要求。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中:1.頂層，2.第一絕緣層，3.第一芯板，4.第二絕緣層，5.第二芯板，6.第三絕緣層，7.底層，8.電阻，9.電容，10.焊接點(diǎn)，11.元件連接線，12.盲孔，13.穿孔，14.埋孔。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。這些附圖均為簡化的示意圖僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示的高可靠性埋嵌線路板，包括電路板主體，電路板主體包括由上往下依次分布的頂層1、第一絕緣層2、第一芯板3、第二絕緣層4、第二芯板5、第三絕緣層6和底層7，頂層1設(shè)有表面貼裝元件；電路板主體 上設(shè)有穿孔13、埋孔14和盲孔12，穿孔13貫穿整個電路板主體，埋孔14貫穿第一芯板3、第二絕緣層4和第二芯板5，盲孔12貫穿第一芯板3、第二絕緣層4、第二芯板5、第三絕緣層6和底層7；頂層1、第一絕緣層2開設(shè)有安裝槽，安裝槽內(nèi)安裝有電阻8或電容9；所述頂層1表面設(shè)有用于元件散熱的散熱槽。

電路板主體四周外緣處包裹有包邊；電阻8通過元件連接線11內(nèi)嵌于安裝槽內(nèi)；電容9通過焊接點(diǎn)10內(nèi)嵌于安裝槽內(nèi)。

這種高可靠性埋嵌線路板結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，操作方便，電容9和電阻8埋嵌設(shè)置，使得線路板的結(jié)構(gòu)更加緊湊，精密度更高，散熱性能良好，完全滿足目前市場對PCB線路板的高要求。

以上述依據(jù)本實(shí)用新型的理想實(shí)施例為啟示，通過上述的說明內(nèi)容，相關(guān)工作人員完全可以在不偏離本項實(shí)用新型技術(shù)思想的范圍內(nèi)，進(jìn)行多樣的變更以及修改。本項實(shí)用新型的技術(shù)性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權(quán)利要求范圍來確定其技術(shù)性范圍。