技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電路板，包括基材層，基材層的上側(cè)設(shè)置有線路層，線路層包括焊盤，基材層對(duì)應(yīng)于焊盤的位置處開設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有連接部，基材層的下側(cè)對(duì)應(yīng)于通孔的位置處設(shè)置有阻擋端頭，通孔具有第一端口以及第二端口，連接部的一端經(jīng)第一端口與焊盤連接，另一端經(jīng)第二端口與阻擋端頭連接。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種應(yīng)用有該電路板的移動(dòng)終端。通過上述的結(jié)構(gòu)設(shè)置，使焊盤與基材層之間具有較強(qiáng)的結(jié)合力，提升了產(chǎn)品的可靠性。同時(shí)，由于阻擋端頭的設(shè)置，進(jìn)一步確保焊盤不會(huì)輕易地從基材層上脫落，提升了產(chǎn)品的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：歐陽義匯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：維沃移動(dòng)通信有限公司
文檔號(hào)碼：201620489552
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.25
技術(shù)公布日：2016.12.07