1.一種電路板，包括基材層(1)，所述基材層(1)的上側(cè)設(shè)置有線路層(2)，所述線路層(2)包括焊盤(21)，其特征在于，所述基材層(1)對應(yīng)于所述焊盤(21)的位置處開設(shè)有通孔(11)，所述通孔(11)內(nèi)設(shè)置有連接部(3)，所述基材層(1)的下側(cè)對應(yīng)于所述通孔(11)的位置處設(shè)置有阻擋端頭(4)，所述通孔(11)具有第一端口(111)以及第二端口(112)，所述連接部(3)的一端經(jīng)所述第一端口(111)與所述焊盤(21)連接，另一端經(jīng)所述第二端口(112)與所述阻擋端頭(4)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述連接部(3)貼合于所述通孔(11)的內(nèi)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于，所述連接部(3)與所述焊盤(21)或所述阻擋端頭(4)一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于，所述焊盤(21)、所述連接部(3)以及所述阻擋端頭(4)三者一體成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于，所述通孔(11)呈豎直狀，相應(yīng)地，所述連接部(3)呈豎直狀。
6.一種移動終端，包括移動終端主體以及用于蓋合所述移動終端主體的蓋體，其特征在于，所述移動終端主體內(nèi)設(shè)置有如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的電路板，所述電路板的焊盤上設(shè)置有第一接電點(diǎn)，所述蓋體上設(shè)置有天線模 塊，所述天線模塊具有第二接電點(diǎn)，當(dāng)所述蓋體蓋合所述移動終端主體時，所述天線模塊的第二接電點(diǎn)緊貼所述第一接電點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，所述第一接電點(diǎn)為接電彈片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動終端，其特征在于，所述接電彈片焊接在所述焊盤上。