本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)終端越來(lái)越趨于薄型化；因此，移動(dòng)終端中提供給各部件的安裝空間也越來(lái)越少，這就要求了各部件的固定結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的同時(shí)，還要穩(wěn)固可靠?，F(xiàn)有技術(shù)中，移動(dòng)終端一般包括移動(dòng)終端主體以及與移動(dòng)終端主體配合的蓋體；其中，移動(dòng)終端主體內(nèi)設(shè)置有電路板，電路板的焊盤上固定有接電彈片，蓋體上具有天線模塊；當(dāng)蓋體蓋合在移動(dòng)終端主體上時(shí)，天線模塊的接電點(diǎn)即與接電彈片接觸導(dǎo)通，并且，接電點(diǎn)還會(huì)對(duì)接電彈片形成擠壓。由此，在上述的結(jié)構(gòu)中，彈片的組裝、蓋體的組裝以及天線模塊的測(cè)試等都容易對(duì)彈片形成碰撞、擠壓。而由于彈片是焊接在焊盤上的，且焊盤于電路板上的附著力較差，在彈片受到碰撞、擠壓的過(guò)程中，焊盤容易跟隨彈片一起從電路板上脫落，從而造成移動(dòng)終端的整個(gè)電路板報(bào)廢。如果通過(guò)加大焊盤尺寸的方式，以提升焊盤的附著力，使焊盤不易從電路板上脫落。然而，這樣的方式在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)對(duì)天線模塊的使用性能造成影響，且不便于彈片的焊接，并不可取。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種電路板及移動(dòng)終 端。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的方案是：

一方面，本實(shí)用新型提供一種電路板，包括基材層，所述基材層的上側(cè)設(shè)置有線路層，所述線路層包括焊盤，所述基材層對(duì)應(yīng)于所述焊盤的位置處開(kāi)設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有連接部，所述基材層的下側(cè)對(duì)應(yīng)于所述通孔的位置處設(shè)置有阻擋端頭，所述通孔具有第一端口以及第二端口，所述連接部的一端經(jīng)所述第一端口與所述焊盤連接，另一端經(jīng)所述第二端口與所述阻擋端頭連接。

另一方面，本實(shí)用新型提供一種移動(dòng)終端，包括移動(dòng)終端主體以及用于蓋合所述移動(dòng)終端主體的蓋體，所述移動(dòng)終端主體內(nèi)設(shè)置有如上所述的電路板，所述電路板的焊盤上設(shè)置有第一接電點(diǎn)，所述蓋體上設(shè)置有天線模塊，所述天線模塊具有第二接電點(diǎn)，當(dāng)所述蓋體蓋合所述移動(dòng)終端主體時(shí)，所述天線模塊的第二接電點(diǎn)緊貼所述第一接電點(diǎn)。

本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)設(shè)置，使用時(shí)，可將接電部件(如接電彈片等)焊接在焊盤上。由于焊盤受到連接部、阻擋端頭的連接作用，焊盤與基材層之間具有較強(qiáng)的結(jié)合力；即使接電部件在組裝、使用的過(guò)程中受到碰撞、擠壓，焊盤也不會(huì)輕易地從基材層上脫落，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板的保護(hù)，提升了產(chǎn)品的可靠性。同時(shí)，由于阻擋端頭的設(shè)置，不會(huì)出現(xiàn)因阻擋端頭從通孔中穿出而導(dǎo)致焊盤脫落的情況，確保焊盤不會(huì)輕易地從基材層上脫落，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述 中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的電路板的示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

實(shí)施例一：

參照?qǐng)D1，一種電路板，包括基材層1，所述基材層1的上側(cè)設(shè)置有線路層2，所述線路層2包括焊盤21，所述基材層1對(duì)應(yīng)于所述焊盤21的位置處開(kāi)設(shè)有通孔11，所述通孔11內(nèi)設(shè)置有連接部3，所述基材層1的下側(cè)對(duì)應(yīng)于所述通孔11的位置處設(shè)置有阻擋端頭4，所述通孔11具有第一端口111以及第二端口112，所述連接部3的一端經(jīng)所述第一端口111與所述焊盤21連接，另一端經(jīng)所述第二端口112與所述阻擋端頭4連接，且所述阻擋端頭4的連接處寬于所述第二端口112。其中，通孔11可以是圓形通孔、方形通孔等，阻擋端頭4也可以是圓形阻擋端頭、方形阻擋端頭等，只需要阻擋端頭4的連接處寬于通孔11的第二端口112即可。具體地，可以理解為阻擋端頭4是位于通孔11之外，且橫跨于第二端口112設(shè)置。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，所述焊盤21的連接處寬于所述第一端口111。同樣地，由于焊盤21的連接處寬于通孔11的第一端口111，即焊盤21 在上述的結(jié)構(gòu)中也可以起到阻擋的作用，不會(huì)出現(xiàn)因焊盤21從通孔11中穿出而導(dǎo)致脫落的情況，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠性。其中，通孔11可以是圓形通孔、方形通孔等，焊盤21也可以是圓形焊盤、方形焊盤等，只需要焊盤21的連接處寬于第一端口111即可。具體地，可以理解為焊盤21是位于通孔11之外，且橫跨于第一端口111設(shè)置。

本實(shí)施例中，所述連接部3貼合于所述通孔11的內(nèi)壁，使連接部3與通孔11的內(nèi)壁之間具有更強(qiáng)的結(jié)合力，即提升了焊盤21與基材層1之間的結(jié)合力，進(jìn)而確保焊盤21不會(huì)輕易地從基材層1上脫落，以提升產(chǎn)品的可靠性。

本實(shí)施例中，所述連接部3與所述焊盤21一體成型，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提升了連接部3與焊盤21之間的結(jié)合力；或者，所述連接部3與所述阻擋端頭4一體成型，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，提升了連接部3與阻擋端頭4之間的結(jié)合力。

進(jìn)一步地，所述焊盤21、所述連接部3以及所述阻擋端頭4三者一體成型，即提升了連接部3與焊盤21之間的結(jié)合力以及提升了連接部3與阻擋端頭4之間的結(jié)合力，使整個(gè)連接結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性更強(qiáng)，以確保焊盤21不會(huì)輕易地從基材層1上脫落，提升產(chǎn)品的可靠性。

具體地，電路板的制作工藝：一般是在基材層1上覆蓋一銅層，通過(guò)電鍍的工藝，使銅層形成線路層2，實(shí)現(xiàn)電路板的線路布局。結(jié)合本實(shí)用新型的電路板，在電鍍過(guò)程中，可將含銅的溶液引流至基材層通孔11的位置處，進(jìn)而形成上述的連接部3以及阻擋端頭4，實(shí)現(xiàn)焊盤21、連接部3以及阻擋端頭4三者的一體成型。因此，本實(shí)用新型的電路板在有效提升產(chǎn)品可靠性的前提下，基本沒(méi)有增加產(chǎn)品制造工藝的難度，利于產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。

本實(shí)施例中，所述通孔11呈豎直狀，相應(yīng)地，所述連接部3呈豎直狀，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使電路板中各部件的更趨于合理。

本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)設(shè)置，使用時(shí)，可將接電部件(如接電彈片等)焊接在焊盤上；由于焊盤受到連接部、阻擋端頭的連接作用，焊盤與基材層之間具有較強(qiáng)的結(jié)合力；即使接電部件在組裝、使用的過(guò)程中受到碰撞、擠壓，焊盤也不會(huì)輕易地從基材層上脫落，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板的保護(hù)，提升了產(chǎn)品的可靠性。同時(shí)，由于阻擋端頭的連接處寬于通孔的第二端口，即阻擋端頭在上述的結(jié)構(gòu)中起到阻擋的作用，不會(huì)出現(xiàn)因阻擋端頭從通孔中穿出而導(dǎo)致焊盤脫落的情況，確保焊盤不會(huì)輕易地從基材層上脫落，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠性。

實(shí)施例二：一種移動(dòng)終端(圖中未示出)，包括移動(dòng)終端主體以及用于蓋合所述移動(dòng)終端主體的蓋體，所述移動(dòng)終端主體內(nèi)設(shè)置有如上所述的電路板，所述電路板的焊盤上設(shè)置有第一接電點(diǎn)，所述蓋體上設(shè)置有天線模塊，所述天線模塊具有第二接電點(diǎn)，當(dāng)所述蓋體蓋合所述移動(dòng)終端主體時(shí)，所述天線模塊的第二接電點(diǎn)緊貼所述第一接電點(diǎn)。其中，移動(dòng)終端可以是手機(jī)、導(dǎo)航儀、平板電腦、手提電腦、智能穿戴設(shè)備中的至少一種。

本實(shí)施例中，所述第一接電點(diǎn)為接電彈片；由于接電彈片具有一定調(diào)整空間，在組裝的過(guò)程中，能夠確保接電彈片與第二接電點(diǎn)緊密接觸，使兩接電點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通，提升了產(chǎn)品的可靠性。具體地，所述接電彈片焊接在所述焊盤上，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)固。

本實(shí)用新型實(shí)施例的移動(dòng)終端，由于應(yīng)用了上述的電路板，即使接電彈片在組裝、使用的過(guò)程中受到碰撞、擠壓，焊盤也不會(huì)輕易地從基材層上脫落，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了對(duì)電路板的保護(hù)，提升了產(chǎn)品的可靠性。同時(shí)，由于阻擋端頭的連接處寬于通孔的第二端口，即阻擋端頭在上述的結(jié)構(gòu)中起到阻擋的作用，不會(huì) 出現(xiàn)因阻擋端頭從通孔中穿出而導(dǎo)致焊盤脫落的情況，確保焊盤不會(huì)輕易地從基材層上脫落，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的可靠性。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“上”、“下”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

如上所述是結(jié)合具體內(nèi)容提供的一種或多種實(shí)施方式，并不認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。凡與本實(shí)用新型的方法、結(jié)構(gòu)等近似、雷同，或是對(duì)于本實(shí)用新型構(gòu)思前提下做出若干技術(shù)推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。