本發(fā)明涉及家用電器領(lǐng)域，具體地，涉及一種電磁微波加熱系統(tǒng)、電磁微波加熱方法及包含所述電磁微波加熱系統(tǒng)的加熱器具。

背景技術(shù)：

微波是一種電磁波，微波爐是一種用微波加熱食品的現(xiàn)代化烹調(diào)灶具。微波爐由電源、磁控管、控制電路和烹調(diào)腔等部分組成。電源向磁控管提供大約4000伏高壓，磁控管在電源激勵下，連續(xù)產(chǎn)生微波，再經(jīng)過波導(dǎo)系統(tǒng)，耦合到烹調(diào)腔內(nèi)，從而加熱食物。微波爐的功率范圍一般為500～1000瓦。

電磁加熱的原理是通過電子線路板組成部分產(chǎn)生交變磁場，當(dāng)用含鐵質(zhì)容器放置上面時，容器表面即切割交變磁力線而在容器底部金屬部分產(chǎn)生交變的電流(即渦流)，渦流使容器底部的鐵原子高速無規(guī)則運動，原子互相碰撞、摩擦而產(chǎn)生熱能，從而起到加熱物品的效果。因為是鐵制容器自身發(fā)熱，所以熱轉(zhuǎn)化率特別高，最高可達到95％。目前的電磁爐，電磁灶都是采用的電磁加熱技術(shù)。

在某些場合，需要同時使用到電磁加熱及微波加熱。圖1為現(xiàn)有的電磁微波加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所述，現(xiàn)有的電磁微波加熱系統(tǒng)包含控制模塊10，變頻電路21、22，電磁加熱電路31，及微波加熱電路32，其中電磁加熱電路31由變頻電路21驅(qū)動，微波加熱電路由變頻電路22驅(qū)動，所述控制模塊10可控制所述變頻電路21及22，以分別驅(qū)動所述電磁加熱電路31及微波加熱電路32，滿足電磁加熱電路31及微波加熱電路32各自不同的驅(qū)動電壓要求。

本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)的上述方案需要利用到兩個變頻電路，不利于節(jié)省成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例的目的是提供一種電磁微波加熱系統(tǒng)、電磁微波加熱方法及包含所述電磁微波加熱系統(tǒng)的加熱器具，其可僅利用一變頻電路來實現(xiàn)電磁加熱電路及微波加熱電路的電壓驅(qū)動，節(jié)省整機成本。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供一種電磁微波加熱系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：微波加熱電路；電磁加熱電路；變頻電路，用于控制IGBT的工作頻率，以調(diào)整該電磁微波加熱系統(tǒng)的輸入功率；以及控制裝置，用于接收對于電磁加熱及微波加熱其中之一的選擇信號，并根據(jù)該選擇信號輸出相應(yīng)的PWM信號至所述變頻電路，以使得：在所述選擇信號指示選擇電磁加熱的情況下，輸出與該電磁加熱相對應(yīng)的PWM信號至所述變頻電路，該變頻電路驅(qū)動所述電磁加熱電路工作；及在所述選擇信號指示選擇微波加熱的情況下，輸出與該微波加熱相對應(yīng)的PWM信號至所述變頻電路，該變頻電路驅(qū)動所述微波加熱電路工作。

可選的，該系統(tǒng)還包含轉(zhuǎn)換開關(guān)，用于連接在所述變頻電路與所述微波加熱電路及電磁加熱電路之間，用于選擇性地接通所述變頻電路與所述微波加熱電路及電磁加熱電路之一。

可選的，所述選擇信號經(jīng)由所述轉(zhuǎn)換開關(guān)的操作而被輸入。

可選的，所述控制裝置還用于接收所述微波加熱電路內(nèi)的磁控管的陽極電流檢測信號。

可選的，所述控制裝置在發(fā)生以下一者或多個的情況下執(zhí)行停機保護操作：接收到陽極電流檢測信號，且所述選擇信號指示選擇電磁加熱；及接收到陽極電流檢測信號，且所述選擇信號指示選擇微波加熱及電磁加熱。

相應(yīng)的，本發(fā)明實施例還提供一種電磁微波加熱方法，該方法包括：接收對于電磁加熱及微波加熱其中之一的選擇信號；以及根據(jù)該選擇信號輸出相應(yīng)的PWM信號至變頻電路，以使得：在所述選擇信號指示選擇電磁加熱的情況下，輸出與該電磁加熱相對應(yīng)的PWM信號至所述變頻電路，該變頻電路驅(qū)動所述電磁加熱電路工作；及在所述選擇信號指示選擇微波加熱的情況下，輸出與該微波加熱相對應(yīng)的PWM信號至所述變頻電路，該變頻電路驅(qū)動所述微波加熱電路工作。

可選的，所述選擇信號經(jīng)由轉(zhuǎn)換開關(guān)的操作而被輸入，該轉(zhuǎn)換開關(guān)連接在所述變頻電路與所述微波加熱電路及電磁加熱電路之間，用于選擇性地接通所述變頻電路與所述微波加熱電路及電磁加熱電路之一。

可選的，該方法還包括：接收所述微波加熱電路內(nèi)的磁控管的陽極電流檢測信號。

可選的，在發(fā)生以下一者或多個的情況下執(zhí)行停機保護操作：接收到陽極電流檢測信號，且所述選擇信號指示選擇電磁加熱；及接收到陽極電流檢測信號，且所述選擇信號指示選擇微波加熱及電磁加熱。

相應(yīng)的，本發(fā)明實施例還提供一種加熱器具，該加熱器具包含上述電磁微波加熱系統(tǒng)。

通過上述技術(shù)方案，可僅針對微波加熱電路及電磁加熱電路配備一變頻電路即可實現(xiàn)微波加熱及電磁加熱，控制裝置可根據(jù)選擇信號來輸出相應(yīng)的PWM信號至變頻電路，使其提供相應(yīng)的電壓至微波加熱電路及電磁加熱電路。本發(fā)明具有以下優(yōu)點：節(jié)省元器件的使用，簡化電路結(jié)構(gòu)，節(jié)省微波電磁加熱系統(tǒng)的成本。

本發(fā)明實施例的其它特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明實施例的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發(fā)明實施例，但并不構(gòu)成對本發(fā)明實施例的限制。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有的電磁微波加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一實施例提供的電磁微波加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明另一實施例提供的電磁微波加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明再一實施例提供的電磁微波加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明一實施例提供的電磁微波加熱方法的流程圖；以及

圖6為本發(fā)明另一實施例提供的電磁微波加熱方法的流程圖。

附圖標(biāo)記說明

10 控制模塊 21/22/120 變頻電路

31/131 電磁加熱電路 32/132 微波加熱電路

110 控制裝置 140 轉(zhuǎn)換開關(guān)

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的具體實施方式進行詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明實施例，并不用于限制本發(fā)明實施例。

圖2為本發(fā)明一實施例提供的電磁微波加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，本發(fā)明一實施例提供一種電磁微波加熱系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括：微波加熱電路131；電磁加熱電路132；變頻電路120，用于控制IGBT的工作頻率，以調(diào)整該電磁微波加熱系統(tǒng)的輸入功率；以及控制裝置110，用于接收對于電磁加熱及微波加熱其中之一的選擇信號，并根據(jù)該選擇信號輸出相應(yīng)的PWM信號至所述變頻電路120，以使得：在所述選擇信號指示選擇電磁加熱的情況下，輸出與該電磁加熱相對應(yīng)的PWM信號至所述變頻電路120，該變頻電路120驅(qū)動所述電磁加熱電路132工作；及在所述選擇信號指示選擇微波加熱的情況下，輸出與該微波加熱相對應(yīng)的PWM信號至所述變頻電路120，該變頻電路120驅(qū)動所述微波加熱電路131工作。藉此，針對微波加熱電路131及電磁加熱電路132，僅需采用一變頻電路120即可實現(xiàn)對這兩者的驅(qū)動，節(jié)省了整個電磁微波加熱系統(tǒng)的成本。

具體而言，所述微波加熱電路131及電磁加熱電路132為現(xiàn)有的微波爐及電磁爐內(nèi)的常規(guī)加熱電路。一般而言，微波加熱電路132可包含磁控管，該磁控管可在高壓下產(chǎn)生電子震蕩，從而實現(xiàn)微波能量輸出，實現(xiàn)微波加熱功能；所述電磁加熱電路131可包含電磁加熱線圈，該電磁加熱線圈可實現(xiàn)能量輸出，以實現(xiàn)電磁加熱功能。

所述對于電磁加熱及微波加熱其中之一的選擇信號可由用戶通過各種輸入裝置輸入至所述控制裝置，所述輸入裝置可包含鍵盤、鼠標(biāo)、觸摸屏、軌跡球等。例如，在用戶選擇采用所述電磁微波加熱系統(tǒng)內(nèi)的電磁加熱的情況下，用戶可輸入電磁加熱選擇信號；在用戶選擇采用所述電磁微波加熱系統(tǒng)內(nèi)的微波加熱的情況下，用戶可輸入微波加熱選擇信號。

圖3為本發(fā)明另一實施例提供的電磁微波加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，優(yōu)選地，所述電磁微波加熱系統(tǒng)還包含轉(zhuǎn)換開關(guān)，用于連接在所述變頻電路與所述微波加熱電路及電磁加熱電路之間，用于選擇性地接通所述變頻電路與所述微波加熱電路及電磁加熱電路之一。用戶可通過操作該轉(zhuǎn)換開關(guān)來實現(xiàn)對電磁加熱及微波加熱其中之一的選擇，而所述選擇信號可經(jīng)由所述轉(zhuǎn)換開關(guān)的操作而作為反饋信號被輸入至所述控制裝置被輸入。

圖4為本發(fā)明再一實施例提供的電磁微波加熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，其示出了本發(fā)明的電磁微波加熱系統(tǒng)的具體的電路圖。

在電磁加熱電路內(nèi)的電磁加熱線圈T2兩端串聯(lián)有轉(zhuǎn)換開關(guān)K1、K2。當(dāng)用戶選擇使用電磁加熱時，可操作該轉(zhuǎn)換開關(guān)K1、K2，使得轉(zhuǎn)換開關(guān)K1、K2的開關(guān)腳1、2連通。在轉(zhuǎn)換開關(guān)K1、K2的開關(guān)腳1，2連通之后，電磁加熱線圈T2接通電源。經(jīng)電阻R7、R8電阻串聯(lián)分壓，主芯片可檢測到B點電平為高電平，從而可判斷用戶選擇的是電磁加熱功能。該主芯片可將該信號反饋給控制模塊?？刂颇K在接收到所述信號之后，可輸出與電磁加熱相對應(yīng)的PWM信號給主芯片。主芯片可根據(jù)該PWM信號控制IGBT，進而控制電磁加熱電路的輸入功率,使得電磁加熱線圈T2能夠產(chǎn)生所需的能量輸出，進而實現(xiàn)電磁加熱功能。

在微波加熱電路的變壓器T1兩端串聯(lián)有轉(zhuǎn)換開關(guān)K1、K2。當(dāng)用戶選擇使用微波加熱時，可操作該轉(zhuǎn)換開關(guān)K1、K2，使得轉(zhuǎn)換開關(guān)K1、K2開關(guān)腳1、3連通。在轉(zhuǎn)換開關(guān)K1、K2的開關(guān)腳1、3連通之后，變壓器T1接通電源。變壓器T1初級線圈的腳1、2接通經(jīng)電阻R5、R6串聯(lián)分壓，主芯片檢測到A點電平為高電平，從而可判斷用戶選擇的是微波加熱功能。該主芯片可將該信號反饋給控制模塊?？刂颇K在接收到所述信號之后，可輸出與微波加熱相對應(yīng)的PWM信號給主芯片。主芯片根據(jù)該PWM信號控制IGBT，進而控制微波加熱電路的輸入功率。變壓器T1 3、4腳的繞組輸出高壓經(jīng)電容C3、二極管D1、電容C4及二極管D2組成的倍壓電路輸出-4.0KV給磁控管(未示出)的陽極，變壓器T1的5、6腳繞組輸出3.3V給燈絲(未示出)供電，以便該燈絲對磁控管進行預(yù)熱。磁控管在高壓下產(chǎn)生電子震蕩實現(xiàn)微波能量輸出，實現(xiàn)微波加熱功能。

此外，所述控制模塊還接收所述微波加熱電路內(nèi)的磁控管的陽極電流檢測信號。磁控管工作時，-4KV高壓經(jīng)電阻R2、R3串聯(lián)分壓(R2為高壓電阻100M歐姆)，因此陽極電流檢測信號(即，C點反饋信號)為高電平時，可表明磁控管正在工作，執(zhí)行微波加熱功能。控制模塊可根據(jù)該陽極電流檢測信號(即，C點反饋信號)及其所接收的A點反饋信號及B點反饋信號，執(zhí)行一加熱判斷保護機制。

具體而言，所述加熱保護判斷機制可為：

當(dāng)控制模塊接收到了A點反饋信號時，執(zhí)行微波加熱功能；

當(dāng)控制模塊接收到了B點反饋信號時，執(zhí)行電磁加熱功能；

當(dāng)控制模塊同時接收到了A,C點反饋信號時,微波加熱正常工作

當(dāng)控制模塊同時接收到了A,B點反饋信號時，停機保護。

當(dāng)控制模塊同時接收到了A,B,C點反饋信號時，停機保護。

當(dāng)控制模塊同時接收到了B,C點反饋信號時，停機保護。

雖然圖4以具體的元器件及電路結(jié)構(gòu)示出了本本發(fā)明的一具體實施方式，但本發(fā)明并不限于此，所述主芯片及控制模塊可借由以下任意者來實施：通用目的處理器、專用目的處理器、常規(guī)處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)、多個微處理器、與DSP核心相關(guān)聯(lián)的一個或多個微處理器、控制器、微控制器、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)電路、其他任何類型的集成電路(IC)、狀態(tài)機等。微波加熱電路及電磁加熱電路的具體結(jié)構(gòu)亦可不同于圖4所示的結(jié)構(gòu)。

圖5為本發(fā)明一實施例提供的電磁微波加熱方法的流程圖。如圖5所示，本發(fā)明一實施例提供一種電磁微波加熱方法，該方法包括：

步驟S510，接收對于電磁加熱及微波加熱其中之一的選擇信號。

步驟S520，判斷所述選擇信號表明選擇的是電磁加熱還是微波加熱。在表明是電磁加熱的情況下，執(zhí)行步驟S530，否則執(zhí)行步驟S540。

步驟S530，在所述選擇信號指示選擇電磁加熱的情況下，輸出與該電磁加熱相對應(yīng)的PWM信號至變頻電路，該變頻電路驅(qū)動所述電磁加熱電路工作。

步驟S540，在所述選擇信號指示選擇微波加熱的情況下，輸出與該微波加熱相對應(yīng)的PWM信號至變頻電路，該變頻電路驅(qū)動所述微波加熱電路工作。

所述選擇信號可經(jīng)由轉(zhuǎn)換開關(guān)的操作而被輸入，該轉(zhuǎn)換開關(guān)連接在所述變頻電路與所述微波加熱電路及電磁加熱電路之間，用于選擇性地接通所述變頻電路與所述微波加熱電路及電磁加熱電路之一。

優(yōu)選地，該方法還包括：接收所述電磁加熱電路內(nèi)的磁控管的陽極電流檢測信號，并可在發(fā)生以下一者或多個的情況下執(zhí)行停機保護操作：接收到陽極電流檢測信號，且所述選擇信號指示選擇電磁加熱；及接收到陽極電流檢測信號，且所述選擇信號指示選擇微波加熱及電磁加熱。

具體的停機保護操作判定流程如圖6所示。如圖6所示，該流程包含以下步驟：

在步驟S610，判定是否接收到A或AC點反饋信號，如果是，則執(zhí)行步驟S640進行微波加熱，否則繼續(xù)執(zhí)行步驟S620。

在步驟S620，判定是否接收到B點反饋信號，如果是，則執(zhí)行步驟S650進行電磁加熱，否則繼續(xù)執(zhí)行步驟S630。

在步驟630，判定是否接收到BC點反饋信號或者是否接收到ABC點反饋信號，如果是，則執(zhí)行步驟S660進行停機保護，否則流程結(jié)束。

在此流程中所提及的A、B、C點反饋信號均是參照圖4所示的電路圖而言的，其分別指代選擇信號表明選擇微波加熱、選擇信號表明選擇電磁加熱、以及微波加熱電路內(nèi)的磁控管的陽極電流檢測信號。

相應(yīng)的，本發(fā)明實施例還提供一種加熱器具，該加熱器具包含上述電磁微波加熱系統(tǒng)。該加熱器具可為任何具備電磁加熱及微波加熱的設(shè)備。

以上結(jié)合附圖詳細描述了本發(fā)明例的可選實施方式，但是，本發(fā)明實施例并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明實施例的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明實施例的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明實施例的保護范圍。

另外需要說明的是，在上述具體實施方式中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明實施例對各種可能的組合方式不再另行說明。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，該程序存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一個(可以是單片機，芯片等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包括：U盤、移動硬盤、只讀存儲器(ROM，Read-Only Memory)、隨機存取存儲器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

此外，本發(fā)明實施例的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本發(fā)明實施例的思想，其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明實施例所公開的內(nèi)容。