本發(fā)明涉及PCB激光鉆孔制作品質(zhì)確認領域,具體涉及一種激光鉆孔對準度的監(jiān)控方法。
背景技術:
隨著PCB行業(yè)的發(fā)展,HDI(高密度互聯(lián))已經(jīng)成為PCB行業(yè)的主流產(chǎn)品。激光鉆孔因為孔徑小、密度大成為HDI產(chǎn)品的重要特性。鉆偏成為激光鉆孔的一項重點不良,為更好的管控產(chǎn)品質(zhì)量,防止不良品流至客戶端,各廠家均在激光鉆孔后采取AOI檢測站別(工序)。
現(xiàn)有激光鉆孔工藝,許多企業(yè)使用放大鏡、AOI檢測激光鉆孔鉆偏異常:
1.放大鏡檢測:人員隨機檢測,效率低且存在極大可能的漏失狀況;
2.AOI檢測:通過光學反射原理檢測,因機臺參數(shù)調(diào)整對報點數(shù)的影響,對于鉆偏不能更好的檢測出來。
以上兩種做法都存在弊端,均不能高效且準確的將激光鉆孔鉆偏板挑選出來。
技術實現(xiàn)要素:
本發(fā)明所要解決的技術問題是,提供一種高效且準確的將激光鉆孔鉆偏板挑選出來的激光鉆孔對準度的監(jiān)控方法。
設計激光鉆孔對準度監(jiān)控Coupon(模塊),如圖1所示,此模塊設定在工藝邊上,對板內(nèi)內(nèi)容物無功能性影響。
模塊設計內(nèi)容如下:
1.在激光鉆孔Target(激光鉆孔孔底Pad層,也可稱之為盲孔底焊盤,附圖5-激光鉆孔)層設計一排串聯(lián)Pad*10個(如圖2-激光鉆孔Target層模塊設計),Pad尺寸D=25mil,Pad與Pad間距離L=15mil,第一個Pad實心,第二個Pad中間蝕刻隔離,隔離大小R1=激光鉆孔孔徑+1mil(例激光鉆孔孔徑為4.0mil,R1=5mil),第三個Pad中間蝕刻隔離,隔離大小R2=激光鉆孔孔徑+1.5mil,第四個Pad中間蝕刻隔離,隔離大小R3=激光鉆孔孔徑+2.0mil,依次類推至第10個Pad隔離大小R9=激光鉆孔孔徑+5.0mil。(Pad:是指焊盤的意思)
2.在外層壓合后制作激光鉆孔,外層圖形如圖3所示,圖形Pad大小D=25mil的實心Pad。
本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:激光鉆孔對準度的監(jiān)控方法,包括以下步驟:
(1)根據(jù)激光鉆孔Target Pad Ring(激光鉆孔孔底Pad)大小計算對準度監(jiān)控大小,計算公式:對準度監(jiān)控=(Target Pad Ring-Target層補償)/0.5,例激光鉆孔Target Pad Ring為4mil,Target層補償為1mil,對準度監(jiān)控=(4-1)/0.5=6mil,即該設計激光鉆孔對準度監(jiān)控6mil以下;
(2)測試方法:計算出激光鉆孔對準度監(jiān)控值后,電測治具下測試針至對應Pad上;
(3)判定方法:若測試出來為OPEN(開路),則該對準度OK;若測試出來為SHORT(短路),則該對準度NG。
步驟(1)中,Target層補償,是根據(jù)線路蝕刻線的蝕刻因子,以及蝕刻能力而確定的。
步驟(2)中,測試方法和原理參照“四線飛針”測試。
利用本發(fā)明,可高效且準確的確認激光鉆孔鉆偏異常。
附圖說明
圖1為激光鉆孔對準度監(jiān)控Coupon(模塊);
圖2為激光鉆孔Target層Coupon設計;
圖3為激光鉆孔外層Coupon設計;
圖4為測試檢驗激光鉆孔對準度方法;
圖5為激光鉆孔示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明。
實施例
設計激光鉆孔對準度監(jiān)控Coupon(模塊),如圖1所示,此模塊設定在工藝邊上,對板內(nèi)內(nèi)容物無功能性影響。
模塊設計內(nèi)容如下:
1.在激光鉆孔Target(激光鉆孔孔底Pad層,也可稱之為盲孔底焊盤,附圖5-激光鉆孔)層設計一排串聯(lián)Pad*10個(如圖2-激光鉆孔Target層模塊設計),Pad尺寸D=25mil,Pad與Pad間距離L=15mil,第一個Pad實心,第二個Pad中間蝕刻隔離,隔離大小R1=激光鉆孔孔徑+1mil(例激光鉆孔孔徑為4.0mil,R1=5mil),第三個Pad中間蝕刻隔離,隔離大小R2=激光鉆孔孔徑+1.5mil,第四個Pad中間蝕刻隔離,隔離大小R3=激光鉆孔孔徑+2.0mil,依次類推至第10個Pad隔離大小R9=激光鉆孔孔徑+5.0mil。(Pad:是指焊盤的意思)
2.在外層壓合后制作激光鉆孔,外層圖形如圖3所示,圖形Pad大小D=25mil的實心Pad。
激光鉆孔對準度的監(jiān)控方法,包括以下步驟:
1.根據(jù)激光鉆孔Target Pad Ring(激光鉆孔孔底Pad)大小計算對準度監(jiān)控大小,計算公式:對準度監(jiān)控=(Target Pad Ring-Target層補償)/0.5,例激光鉆孔Target Pad Ring為4mil,Target層補償為1mil,對準度監(jiān)控=(4-1)/0.5=6mil,即該設計激光鉆孔對準度監(jiān)控6mil以下。
2.測試方法:計算出激光鉆孔對準度監(jiān)控值后,電測治具下測試針至(如圖4-測試檢驗激光鉆孔對準度方法)對應Pad上。
3.判定方法:若測試出來為OPEN(開路),則該對準度OK;若測試出來為SHORT(短路),則該對準度NG。
步驟(1)中,Target層補償,是根據(jù)線路蝕刻線的蝕刻因子,以及蝕刻能力而確定的。
步驟(2)中,測試方法和原理參照“四線飛針”測試。
利用本發(fā)明,可高效且準確的確認激光鉆孔鉆偏異常。