技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種封裝技術(shù)的大面積鋼網(wǎng)開窗方法，根據(jù)PCB板焊錫面積，將焊錫面積劃分為多個均勻單元；根據(jù)均勻單元尺寸確定鋼網(wǎng)開窗尺寸和開窗間隔；按照鋼網(wǎng)開窗尺寸和開窗間隔加工鋼網(wǎng)。本發(fā)明通過測量PCB板的需要焊接的面積，計算出鋼網(wǎng)的開窗尺寸和開窗間隔。通過此方法加工的鋼網(wǎng)，能夠有效的降低錫膏的使用量，降低生產(chǎn)成本；同時，能夠保證焊接良好，穩(wěn)定，機械性能好。

技術(shù)研發(fā)人員：張誠;賀正;李大慶;張繼福
受保護的技術(shù)使用者：北京北廣科技股份有限公司
文檔號碼：201611146126
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.05.31