本公開總體涉及包括集成吸熱器的板級屏蔽。

背景技術：

這個部分提供與本公開相關的但未必是現(xiàn)有技術的背景信息。

電磁干擾(EMI)屏蔽是電子裝置制造與功能的重要方面。EMI會使電子裝置中的電子部件產生不良性能或者失效?？梢砸远喾N方式(包括通過使用金屬板級屏蔽(BLS))實現(xiàn)EMI屏蔽。這樣的屏蔽可以焊接至印刷電路板(PCB)，并且一些屏蔽是包括可焊接壁與可附接至可焊接壁的蓋的兩件式屏蔽。BLS可因此封住PCB上的電子部件并且減輕或者消除EMI。在某些申請中，可能期望在BLS的底面(在利用兩件式屏蔽的情況下包括BLS蓋的底面)上具有附加材料。

電子部件(包括安裝在PCB上的那些電子部件)會產生熱，這些熱可能使部件以及/或者周圍部件產生不良性能。因此，從電子部件移除熱是電子裝置制造與功能的重要方面。吸熱器是從裝置轉移由諸如電子裝置(例如集成電路)之類的裝置產生的熱的被動換熱器。吸熱器可以以多種方式(包括通過與環(huán)境空氣或者加壓空氣接觸，或者接觸到液體冷卻劑或者接觸到能夠轉移熱量的任何材料)消散熱。吸熱器可以與發(fā)熱裝置直接接觸或者經由諸如熱油脂、熱膠或者導熱墊之類的中間物接觸該裝置。

技術實現(xiàn)要素：

此部分提供本公開的概要，并且不是其全部范圍或者其全部特征的全面公開。

公開了一種新的板級屏蔽，BLS集成有吸熱器(概括地說，排/散熱結構)，吸熱器直接或者經由中間物接觸至少一個發(fā)熱電子部件(概括地說，熱源)。BLS包括可以由吸熱器的一部分穿過的至少一個開口，因而允許熱(經由吸熱器)從發(fā)熱部件轉移，同時仍為發(fā)熱部件提供EMI保護。BLS可以是單件，或者可以包括圍欄或者框架以及蓋或者覆蓋件，蓋或者覆蓋件構造成允許吸熱器的一部分從蓋的下方穿過。

吸熱器的底面可以包括諸如熱油脂、熱膠或者導熱墊之類的熱界面材料以輔助吸熱器的底部與熱界面材料下方的一個或者多個發(fā)熱電子部件之間的熱接觸。

BLS可以焊接至PCB。在BLS是兩件式BLS的情況下，蓋與圍欄可以包括某鎖定機構或者其他保持機構以保持蓋與圍欄接合直至使用者移除蓋。這樣的保持機構可以是例如允許熱界面材料在BLS的底面與發(fā)熱電子部件之間被壓縮的定向閉鎖特征，因而與不被壓縮的熱界面材料相比提供改進的熱性能。在還存在壓縮/閉鎖特征的情況下，可能會期望具有位于覆蓋件上的突片，這些突片阻止過度壓縮。

兩件式的BLS的蓋可以包括多個或者一系列相似的孔以允許吸熱器的一部分突出穿過BLS。以非限制性實施例的方式，這些孔可以是一系列以點陣布置的孔洞。所述一個或者多個孔洞可以包括保持機構以允許緊貼地配合來自BLS的任何突起，這些突起可能在形狀上與BLS的蓋上的任一孔互補。

根據本文中提供的描述，其他領域的適用性將顯而易見。本發(fā)明內容中的描述以及具體實施例意圖僅以例示為目的并不意圖限制本公開的范圍。

附圖說明

本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實施方式而不是所有可能的實施方式，并且并不旨在限制本公開內容的范圍。

圖1示出了本公開的BLS與吸熱器組件的示例性實施方式的分解視圖，此附圖關注此具體實施方式的BLS蓋與圍欄相對于吸熱器的對準。

圖2示出了本公開的BLS與吸熱器組件的示例性實施方式的視角稍高的立體圖，此特定組件安裝在PCB上。

圖3示出了本公開的BLS與吸熱器組件的示例性實施方式的一部分的剖面圖，此附圖包括組件的多個可選特征方面的細節(jié)。

圖4示出了本公開的BLS與吸熱器組件的BLS蓋的示例性實施方式的底面視圖，此附圖包括BLS蓋的多個可選特征方面的細節(jié)。

圖5示出了本公開的BLS與吸熱器組件的BLS蓋與吸熱器的示例性實施方式的底面分解視圖，此附圖包括熱界面材料與BLS蓋的附加的任選細節(jié)。

圖6示出了本公開的BLS與吸熱器組件的BLS蓋的示例性實施方式的一部分的俯視圖，此附圖關注位于BLS蓋中的多個貫穿孔及其相關的尺寸。

圖7示出了本公開的BLS與吸熱器組件的示例性實施方式的一部分的局部剖面圖，此附圖關注BLS蓋的任選特征。

圖8示出了本公開的BLS與吸熱器組件的示例性實施方式的一部分的局部剖面圖，此附圖示出了無BLS圍欄的情況下焊接至PCB的單件BLS。

圖9與圖10示出了本公開的BLS與吸熱器組件的示例性實施方式的上部立體圖與下部立體圖。

圖11示出了圖9與圖10中所示的BLS與吸熱器組件的俯視圖。

圖12示出了圖9與圖10中所示的BLS與吸熱器組件的仰視圖，并且根據此示例性實施方式示出了僅以例示為目的提供的以毫米為單位的示例性尺寸。

圖13示出了圖9與圖10中所示的BLS與吸熱器組件的側視圖，并且示出了根據此示例性實施方式僅以例示為目的提供的以毫米為單位的示例性尺寸。

圖14示出了沿圖11中的線A-A剖切圖9與圖10中所示的BLS與吸熱器組件的剖面圖，并且示出了根據此示例性實施方式僅以例示為目的提供的以毫米為單位的示例性尺寸。

圖15示出了圖9與圖10中所示的BLS與吸熱器組件的仰視圖，并且示出了根據此示例性實施方式僅以例示為目的提供的以毫米為單位的示例性尺寸。

圖16示出了圖15中所示的吸熱器的側視圖，并且根據此示例性實施方式示出了僅以例示為目的提供的以毫米為單位的示例性尺寸。

圖17示出了圖9與圖10中所示的BLS與吸熱器組件的圍欄的立體圖。

圖18示出了圖9與圖10中所示的BLS與吸熱器組件的局部剖面立體圖。

圖19示出了本公開的BLS與吸熱器組件的示例性實施方式的立體圖。

相應的標號在所有附圖中始終表示對應的部件。

具體實施方式

下面將參照附圖詳細描述示例實施方式。

公開了一種用于板級屏蔽以及熱管理的組件。該組件包括板級屏蔽以及吸熱器(概括地說，排/散熱結構)。板級屏蔽包括一個或者多個貫穿孔(概括地說，開口)。吸熱器包括一個或者多個銷(概括地說，突起或者突出部)。銷與貫穿孔在形狀上互補，從而板級屏蔽可以覆蓋吸熱器并且銷經由貫穿孔穿過板級屏蔽。

本公開的板級屏蔽可以是單件BLS，或者可以是組合式BLS。在是組合式BLS的情況下，BLS可以包括圍欄與蓋。圍欄可以是材料的周邊，并且蓋可以是安裝在圍欄頂部的覆蓋件。在示例性實施方式中，BLS由金屬或者金屬合金制成，包括經由沖壓金屬片或者金屬合金片并且使BLS彎曲成期望的形狀(或者在組合式BLS的情況下為多種形狀)。

現(xiàn)在參照附圖，圖1示出了本公開的BLS與吸熱器組件102的實施方式的分解視圖。如所示，組件102包括組合式BLS，該組合式BLS包括蓋或者覆蓋件104以及圍欄或者框架106。組件102還包括吸熱器108(概括地說，排/散熱結構)，該吸熱器本身包括多個銷112，這些銷在形狀上與位于蓋104上的一系列貫穿孔110互補。本文中將進一步描述圖1中所示的其他多種元件。

在圖1的實施方式中，銷112是從吸熱器108的頂部突出的大致圓柱形的突起，并且貫穿孔是位于蓋104上的大致圓形的孔。本領域中的普通技術人員會意識到，任一適當的互補形狀的銷和貫穿孔可以應用于本公開的組件中，并且所附權利要求不限于附圖中的圓柱銷。實際上，立方體形、矩形、三棱柱形或者其他多種三維形狀(例如，截頭錐體形狀或者截頭圓錐體形狀等)可以用作適當的散熱銷，并且BLS可以具有互補的貫穿孔以允許銷直通通過。

圖2示出了本公開的BLS與吸熱器組件102的實施方式的視角稍高的立體圖，此特定的組件已安裝在PCB114上。在此實施方式中，圍欄106借助包括焊接的任一傳統(tǒng)機構安裝至PCB114，并且蓋104借助閉鎖機構118固定至所述圍欄。

閉鎖機構118可以包括用于使BLS蓋機械固定至圍欄(包括使蓋可移除地固定至圍欄)的任一適當機構。在此示例性實施方式中，例如，蓋包括向內的半球形沖出部，這些沖出部卡扣并鎖在位于圍欄上的互補孔上以創(chuàng)建牢固的定向閉鎖。以此方式，蓋可以容易卡扣在圍欄上，但是在不撬動或者不利用工具的情況下不那么容易被從圍欄移除。此實施方式不意圖限制，并且本公開涵蓋包括位于圍欄與蓋上的互補的凹窩在內的其他任何適當的閉鎖機構。

在此特定實施方式中，蓋104包括一系列突片116，這些突片是蓋材料的向內彎曲，這些向內彎曲起用于蓋104的壓縮止擋的作用，從而調節(jié)蓋104壓縮到圍欄106上的深度，本文中將進一步解釋其原因。

如能在圖2中看到的，銷112與其位于蓋104上的各個互補的貫穿孔110允許吸熱器108的一部分穿過BLS，從而使得熱量能夠從位于吸熱器108的底面下方并與之熱接觸的任何發(fā)熱電子部件或者熱源(圖2中看不到)流走，同時對這些部件仍提供EMI屏蔽。

轉至示出了本公開的BLS與吸熱器組件102的示例性實施方式的一部分的剖面圖的圖3，可以看到組件的此實施方式的多個部件的空間布置。這里，圍欄106已經借助焊料126固定至PCB114。圍欄106具有側壁122，在此實施方式中，側壁122垂直于PCB114。圍欄106還包括護欄124，在此實施方式中，護欄124平行于PCB114。圖3的圍欄106類似于在圖1與圖2中看到的那些圍欄。發(fā)熱電子部件或者熱源138位于PCB114上，在操作過程中，EMI屏蔽需要此部件138。熱界面材料(TIM)128提供發(fā)熱電子部件138與位于部件138頂部的吸熱器108之間的熱接觸。在此實施方式中，吸熱器108被圍欄106的護欄124圍繞，但是本領域的技術人員會意識到圖3中的部件的空間布置與構造方面的大量變更。

圖3還示出了組件102的此示例性實施方式完成并且安裝在PCB114上的情況下蓋104與圍欄106的關系。具體地說，蓋104包括頂部132與側壁134。蓋104大體平行于PCB114。側壁134是從蓋104向下垂降的材料的周邊，并且側壁134垂直于PCB114。圖3的蓋104類似于在圖1與圖2中看到的那些蓋。在此實施方式中，蓋104的側壁134構造成繞圍欄106的側壁122緊貼地配合以提供圍欄106內的發(fā)熱部件或者熱源138的基本無縫隙的EMI屏蔽。

如能在圖1至圖3中看到的，蓋104可以包括一系列突片116。圖3包括突片116位于圍欄106的護欄124上因而調節(jié)吸熱器108壓縮到發(fā)熱部件或者熱源138上的深度時突片116的剖面細節(jié)。在此實施例中，可能會期望在吸熱器108與發(fā)熱部件138之間有可壓縮的TIM128，其在壓縮的情況下不失去熱流動性，并且在壓縮過程中不從吸熱器與發(fā)熱部件之間漏出。本領域的技術人員會意識到，此申請中可以利用多種TIM(包括至少局部可壓縮的那些TIM)。在其他示例性實施方式中，可壓縮的TIM還可以定位在蓋的底面與吸熱器的頂部之間。

圖3還包括使蓋104定向地牢固固定至圍欄106的閉鎖機構118的實施方式的細節(jié)。在此實施方式中，蓋側壁134包括一系列向內的半球形沖出部，這些沖出部卡扣在位于圍欄側壁122上的一系列互補孔上并且鎖住。

如能在圖3中看到的，位于吸熱器108上的銷112經由位于蓋104上的一系列形狀互補的貫穿孔110穿過蓋104的頂部132。此附圖中可以看到附加的背景銷112，因為銷以交錯矩陣布置。銷的任何空間布置都可以應用在此公開的組件中，并且視圖中看到的構造僅是示例性的，并不意圖以任何方式限制。

轉至示出本公開的組件的BLS蓋104的示例性實施方式的底面視圖的圖4，可以看到附加的細節(jié)。這里，貫穿孔110以交錯矩陣布置。此外，在此實施方式中，蓋104包括位于吸熱器108的相應的四個拐角附近或者鄰近吸熱器108的相應的四個拐角的四個壓配合貫穿孔120。壓配合貫穿孔120是構造成包括沿著貫穿孔120的外周邊的一個或者多個開口或者穴142的貫穿孔。在此具體實施方式中，每個壓配合貫穿孔120均包括四個穴142，這四個穴繞圓形貫穿孔的半徑范圍相互90度間隔開。在存在壓配合貫穿孔120的情況下，壓配合貫穿孔120可以使吸熱器能夠緊貼附接至BLS，或者在存在蓋或者圍欄的情況下使吸熱器能夠緊貼附接至BLS蓋。如稍后將看到的，壓配合貫穿孔120的直徑可以至少局部小于不包括任一穴142的其他貫穿孔110的直徑。以此方式，例如，一些均一直徑的圓柱形吸熱器銷會緊貼地滑動穿過蓋上的互補貫穿孔110，而其他銷會更緊貼地滑動穿過壓配合貫穿孔120，導致BLS的鄰近穴142的部分至少局部彎曲，因而創(chuàng)建BLS與吸熱器銷的緊緊保持。吸熱器銷與蓋的貫穿孔可以構造(例如，借助足夠的摩擦力或者過盈配合等)成在蓋安裝到圍欄上之前的運輸過程中足以將吸熱器維持至蓋。在另一實施方式中，壓配合貫穿孔120的形狀與直徑與其他貫穿孔110的形狀與直徑基本相似，但是吸熱器銷112構造成與壓配合貫穿孔匹配的銷的直徑稍微小于不意圖與壓配合貫穿孔匹配的那些銷的直徑。

圖4還包括這樣的示例性實施方式，在此示例性實施方式中，不僅向內的半球形沖出部(例如D形卡扣撞桿等)作為存在于蓋104上的定向閉鎖機構118的一部分，而且一系列凹窩140也存在于蓋上，這些凹窩對應圍欄側壁122上的互補凹窩形狀。以此方式，例如，可以利用將蓋固定至圍欄的多種方法。

圖5示出了本公開的BLS與吸熱器組件的BLS蓋104與吸熱器108的實施方式的底面分解視圖，此附圖包括熱界面材料128與BLS蓋的附加的任選細節(jié)。在此附圖中，兩個單獨的TIM128可以附接至吸熱器108的底面，每個TIM都包括離型紙130以使TIM的底面在蓋/BLS/TIM組件應用到圍欄/發(fā)熱部件/PCB組件上之前免受污染。此附圖中也能看到本文中先前論述的諸如壓配合貫穿孔120、蓋突片116以及定向閉鎖機構118之類的其他特征。

圖6示出了本公開的BLS與吸熱器組件的BLS蓋104的示例性實施方式的一部分的俯視圖，此附圖關注在如先前論述的BLS銷的直徑基本均一的情況下位于BLS蓋中的多個貫穿孔110、120及其相關的尺寸。這里，壓配合貫穿孔120的直徑A稍微小于其他大致圓形的貫穿孔110的直徑B。以此方式，兩個直徑B的單獨的吸熱器銷都會配合穿過貫穿孔110、120，但是配合穿過壓配合貫穿孔120會導致BLS的鄰近穴142的部分至少局部彎曲，因而創(chuàng)建BLS與吸熱器銷的緊緊保持。

圖7示出了本公開的BLS與吸熱器組件102的示例性實施方式的一部分的局部剖面圖，此附圖關注BLS蓋104的任選特征。在電氣裝置的特定機械組裝步驟包括將蓋104置于圍欄106上的情況下，在某些實施例中可能難以高度精確地將多個蓋快速安裝至圍欄。因此，在示例性實施方式中，蓋104的側壁134的下部包括擴口邊緣136，在該擴口邊緣處，沿著蓋104的側壁134的整個底邊或者部分底邊，側壁的底部至少局部遠離蓋104的凹入區(qū)彎曲。此彎曲允許組裝包括本公開的組件的電子裝置的過程中的一定幅度的誤差。擴口邊緣136創(chuàng)建位于蓋104下方的較寬的區(qū)域以及較長的周邊以與圍欄106匹配，在蓋104被向下壓到圍欄106上時仍維持緊貼配合并且提供EMI屏蔽。

圖8示出了本公開的BLS與吸熱器組件102的示例性實施方式的一部分的局部剖面圖，此附圖示出了無BLS圍欄的情況下焊接至PCB114的單件BLS。在BLS是單件的情況下，不需要位于BLS上的任一定向閉鎖或者壓縮突片，并且BLS的側壁134直接固定(例如經由焊料126)至PCB。圖8中的此構造將使得使用者不能容易地接近屏蔽下的電氣部件，但是在所有申請中都可能不期望這樣的情形。然而，此構造可與包括單件屏蔽的可剝離部分或者能以其他方式移除的部分的板級屏蔽結合以允許接近部件。

圖9至圖18示出了體現(xiàn)本公開的一個或者多個方面的BLS與吸熱器組件102的示例性實施方式。如所示，組件102包括組合式BLS，該組合式BLS包括蓋或者覆蓋件104(圖9至圖14)以及圍欄或者框架106(圖17)。組件102還包括吸熱器108(概括地說，排/散熱結構)。如圖9、圖11以及圖13至圖16中所示，吸熱器108包括多個銷112，這些銷在形狀上與位于蓋104上的一系列貫穿孔110(圖18)互補。

銷112可以以交錯矩陣布置。但是本公開的組件中可以采用銷的任一空間布置，并且附圖中看到的構造僅是示例性的并且不意圖以任何方式限制。

銷112是從吸熱器108的頂部突出的大致圓柱形的突起，并且貫穿孔是位于蓋104上的大致圓形的孔。本領域中的普通技術人員會意識到，任一適當的互補形狀的銷和貫穿孔可以應用于本公開的組件中，并且所附權利要求不限于附圖中的圓柱銷。實際上，立方體形、矩形、三棱柱形或者其他多種三維形狀(例如，截頭錐體形狀或者截頭圓錐體形狀等)可以用作適當的散熱銷，并且BLS可以具有互補的貫穿孔以允許銷直通通過。

如圖18中所示，圍欄106可以包括沿圍欄106的底部的焊料126(例如焊盤等)。焊料126可以用于將圍欄106安裝至PCB。圖18還示出了借助閉鎖機構固定至圍欄106的蓋104。

閉鎖機構可以包括用于使BLS蓋機械固定至圍欄(包括使蓋可移除地固定至圍欄)的任一適當機構。在此示例性實施方式中，例如，蓋可以包括向內的半球形沖出部，這些沖出部卡扣并鎖在位于圍欄上的互補孔上以創(chuàng)建牢固的定向閉鎖。以此方式，蓋可以容易卡扣在圍欄上，但是在不撬動或者不利用工具的情況下不那么容易被從圍欄移除。此實施方式不意圖限制，并且本公開涵蓋包括位于圍欄與蓋上的互補的凹窩的其他任何適當的閉鎖機構。

在此特定實施方式中，蓋104包括一系列突片116，這些突片是蓋材料的向內彎曲，這些向內彎曲起用于蓋104的壓縮止擋的作用，從而調節(jié)蓋104壓縮到圍欄106上的深度以及吸熱器108壓縮到發(fā)熱部件或者熱源上的深度。在此實施例中，會期望在吸熱器108與發(fā)熱部件或者熱源之間有可壓縮的TIM128，其在壓縮的情況下不失去熱流動性并且在壓縮過程中不從吸熱器與發(fā)熱部件之間漏出。本領域的技術人員會意識到，此申請中可以利用多種TIM(包括至少局部可壓縮的那些TIM)。在其他示例性實施方式中，可壓縮的TIM還可以定位在蓋的底面與吸熱器的頂部之間。

如能在圖18中看到的，銷112與其位于蓋104上的各個互補的貫穿孔110允許吸熱器108的一部分穿過BLS，從而使得熱量能夠從位于吸熱器108的底面下方并與之熱接觸的任何發(fā)熱電子部件或者熱源流走，同時對這些部件仍提供EMI屏蔽。

如圖17中所示，圍欄106具有側壁122以及護欄或者向內延伸的周邊凸緣124。如圖18中所示，蓋104包括頂部132以及側壁134。側壁134是從蓋104向下垂降的材料的周邊，并且側壁134垂直于頂部132。蓋104的側壁134構造成繞圍欄106的側壁122緊貼地配合以提供圍欄106內的發(fā)熱部件或者熱源的基本無縫隙的EMI屏蔽。

貫穿孔110在蓋104上以交錯矩陣布置。此外，在此實施方式中，蓋104包括位于吸熱器108的相應的四個拐角附近或者鄰近吸熱器108的相應的四個拐角的四個壓配合貫穿孔120。壓配合貫穿孔120是構造成包括沿著貫穿孔120的外邊緣的一個或者多個開口或者穴142的貫穿孔。在此具體實施方式中，每個壓配合貫穿孔120均包括四個穴142，這四個穴繞圓形貫穿孔的半徑范圍相互90度間隔開。在存在壓配合貫穿孔120的情況下，壓配合貫穿孔120可以使吸熱器能夠緊貼地附接至BLS蓋104的吸熱器108。壓配合貫穿孔120的直徑至少局部小于不包括任一穴142的其他貫穿孔110的直徑。以此方式，例如，一些均一直徑的圓柱形吸熱器銷112會緊貼地滑動穿過蓋104上的互補貫穿孔110，而其他銷112會更緊貼地滑動穿過壓配合貫穿孔120，導致BLS蓋104的鄰近穴142的部分至少局部彎曲，因而創(chuàng)建BLS蓋104與吸熱器銷112的緊緊保持。吸熱器銷112與蓋的貫穿孔可以構造(例如，借助足夠的摩擦力或者過盈配合等)成在蓋104安裝到圍欄106上之前的運輸過程中足以將吸熱器108維持至蓋104。在另一實施方式中，壓配合貫穿孔120的形狀與直徑與其他貫穿孔110的形狀與直徑基本相似，但是吸熱器銷112構造成與壓配合貫穿孔匹配的銷的直徑稍微小于不意圖與壓配合貫穿孔匹配的那些銷的直徑。

如圖10中所示，蓋104包括作為存在于蓋104上的定向閉鎖機構的一部分的向內的半球形沖出部(例如D形卡扣撞桿等)。蓋104還包括一系列凹窩140，這些凹窩對應圍欄側壁122上的互補凹窩形狀。以此方式，例如，可以利用將蓋104固定至圍欄106的多種方法。

如圖10中所示，為了熱源或者發(fā)熱電子部件與吸熱器108之間的熱接觸而提供熱界面材料(TIM)128。在此附圖中，兩個單獨的TIM128可以附接至吸熱器108的底面，每個TIM都包括離型紙130以使TIM的底面在蓋/BLS/TIM組件應用到圍欄/發(fā)熱部件/PCB組件上之前免受污染。在BLS安裝至PCB之前(例如蓋104可移除地附接至圍欄106之前以及/或者圍欄106焊接至PCB之前)可以移除離型紙130。

圖19示出了體現(xiàn)本公開的一個或者多個方面的BLS與吸熱器組件102的示例性實施方式。如所示，組件102包括組合式BLS，該組合式BLS包括蓋或者覆蓋件104以及圍欄或者框架106。組件102還包括吸熱器108(概括地說，排/散熱結構)。

圖19中所示的蓋104、圍欄106以及吸熱器可以與上述蓋104、圍欄106以及吸熱器108相同或者相似。例如，吸熱器包括形狀上與位于蓋104上的一系列開口或者貫穿孔110互補的多個突起或者銷112。圖19還示出了沿圍欄106的底部的焊盤126，并且示出了可以沿吸熱器108的底面布置在熱界面材料上的離型紙130。

在此示例性實施方式中，貫穿孔110再以交錯矩陣布置在蓋104上。但是在此實施方式中，蓋104包括位于吸熱器108的中間或者中央部分附近或者鄰近吸熱器108的中間或者中央部分的兩個壓配合貫穿孔120。壓配合貫穿孔120構造成包括沿著貫穿孔120的外邊緣的一個或者多個開口或者穴142。在此具體實施方式中，每個壓配合貫穿孔120均包括八個穴142，這八個穴繞圓形貫穿孔的半徑范圍相互45度間隔開。在存在壓配合貫穿孔120的情況下，壓配合貫穿孔120可以使吸熱器108能夠緊貼附接至BLS蓋104。壓配合貫穿孔120的直徑可以至少局部小于不包括任一穴142的其他貫穿孔110的直徑。以此方式，例如，一些均一直徑的圓柱形吸熱器銷112會緊貼地滑動穿過蓋104上的互補貫穿孔110，而其他銷112會更緊貼地滑動穿過壓配合貫穿孔120，導致BLS蓋104的鄰近穴142的部分至少局部彎曲，因而創(chuàng)建BLS蓋104與吸熱器銷112的緊緊保持。吸熱器銷112與蓋的貫穿孔可以構造(例如，借助足夠的摩擦力或者過盈配合等)成在蓋104安裝到圍欄106上之前的運輸過程中足以將吸熱器108維持至蓋104。在另一實施方式中，壓配合貫穿孔120的形狀與直徑與其他貫穿孔110的形狀與直徑基本相似，但是吸熱器銷112構造成與壓配合貫穿孔匹配的銷的直徑稍微小于不意圖與壓配合貫穿孔匹配的那些銷的直徑。

如本文中使用的，吸熱器可以是諸如銅或者鋁(例如，陽極氧化鋁、鋁壓鑄件、ADC 12鋁合金、其他鋁合金等)之類的金屬塊或者諸如導熱的聚合物復合材料之類的其他導熱材料，這些導熱材料例如被切割、模制或者擠壓以創(chuàng)建一系列包括位于其上的至少一個銷的基體。在由導熱聚合物復合材料組成的吸熱器的示例性實施方式中，可以通過注塑模制或者熱固性模制制作吸熱器。

盡管附圖中的BLS被示成具有大體矩形形狀，但是這不意圖限制。另選實施方式可以包括具有不同構造(例如，圓形形狀、彎曲形狀、三角形形狀、不規(guī)則形狀、其他非矩形形狀等)的屏蔽。此申請中提供的形狀與尺寸僅是為了例示之目的，因為其他示例性實施方式可以具有諸如不同尺寸(例如較大或者較小)以及/或者不同形狀(例如非矩形形狀等)等的不同構造。

本文中公開的BLS可以由廣泛范圍的材料(包括例如金屬以及/或者導電材料)形成。例如，BLS可以由諸如冷軋鋼材(例如鍍錫冷軋鋼材等)、金屬薄片、不銹鋼、銅合金(例如鍍錫銅合金等)、鎳銀合金(例如鎳銀合金等)、銅鎳合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、鈹銅合金、磷青銅、鋼、其他合適的導電材料中的合金之類的金屬或者金屬合金形成。BLS也可以由涂覆有導電材料的塑料材料形成。本文中提供的材料僅以例示為目的，因為屏蔽可以取決于例如具體應用(例如要屏蔽的電氣部件、全部電子裝置中的空間問題、EMI屏蔽以及熱消散需求以及其他因素)而由不同材料形成。

示例性實施方式中可以使用廣泛范圍的熱界面材料，例如熱填隙料、熱相變材料、導熱EMI吸收劑或者復合熱/EMI吸收劑、熱油脂、熱膠、熱膩子、可分配的熱界面材料、導熱墊等。例如，熱界面材料可以包括兼容的或者順從的熱界面墊、膩子或者間隙填料中的一者或者多者。TIM可以是具有充足的壓縮性、柔韌性、可變形性以及/或者可流動性的順從以及/或者可流動的熱界面材料以允許熱界面材料相對地嚴密符合發(fā)熱部件以及吸熱器的底面的尺寸以及外形，從而除去其間的空氣間隙。TIM也可以是原位成形材料，原位成形材料可以現(xiàn)場分配到屏蔽設備上。用于本公開中的適當的TIM可以包括例如在橡膠、凝膠、油脂或者蠟的基體上由陶瓷顆粒、金屬顆粒、鐵素體EMI/RFI吸收顆粒、金屬或者纖維玻璃網形成的導熱兼容材料或者導熱界面材料。用于本公開中的適當的TIM可以另選包括例如在橡膠、凝膠、油脂或者蠟的基體上由陶瓷顆粒、金屬顆粒、鐵素體EMI/RFI吸收顆粒、金屬或者纖維玻璃網形成的導熱兼容材料或者導熱界面材料。在另一實施例中，適當的TIM可以包括兼容的或者順從的硅膠墊、非硅膠基材料(例如非硅膠基間隙填料、熱塑以及/或者熱固聚合物、彈性體材料等)、絲網印制材料、聚氨酯泡沫或者聚氨酯凝膠、熱膩子、熱油脂、導熱添加劑。TIM可以構造成具有足夠的順從性、兼容性以及/或者柔軟度以允許TIM材料在放置成與匹配面(包括不平的、彎曲的或者不均勻的匹配面)接觸時緊密符合匹配面。TIM可以包括由彈性體以及至少一種導熱金屬、氮化硼、以及/或者陶瓷填料形成的導電的柔軟熱界面材料，這樣柔軟熱界面材料即便不經歷相變或者回流也是順從的。TIM可以是不包括金屬并且即便不經歷相變或者回流也順從的非金屬、非相變材料。TIM可以包括熱界面相變材料。TIM可以包括具有充足的可變形性、兼容性、順從性、可壓縮性、可流動性以及/或者柔韌性的一種或者多種順從的熱界面材料間隙填料墊以用于允許盤相對緊密地符合(例如以相對緊密地配合以及封裝的方式等)另一部件的尺寸以及外形。而且，柔軟熱界面材料間隙填料墊可以是非相變材料以及/或者構造成通過偏轉而調整公差或者間隙。

僅借助實施例的方式，示例性實施方式可以包括第一與第二熱界面材料(例如圖5與圖10等中的128)，這些熱界面材料包括具有10-40％的壓縮范圍、35至40(邵氏硬度00)的硬度、每ASTM D5470 3瓦每米開爾文(W/mK)的導熱率、從-45℃到200℃的電絕緣穩(wěn)定性的兼容間隙填料熱界面材料，并且這些熱界面材料符合UL94V0。第一熱界面材料可以具有2.32毫米(mm)×2.32mm×0.5mm厚的尺寸。第二熱界面材料可以具有8.1毫米mm×13.1mm×2mm厚的尺寸。第一與第二熱界面材料可以包括陶瓷填充的硅膠板。

本領域的技術人員會意識到，本公開的組件可以為一個或者多個部件(包括部件具有不同的EMI屏蔽以及/或者熱管理需求的實施例并且包括部件具有多種形狀與高度的實施例)提供屏蔽、熱管理或者兩者。吸熱器的形狀或者任一TIM的厚度與形狀可以調整成允許借助本公開的組件對一個或者多個部件進行屏蔽、熱管理或者兩者。

當吸熱器從本公開的組件中的發(fā)熱電部件或者熱源釋放熱流時，銷可以將熱發(fā)射到例如環(huán)境空氣中，或者可以被風扇或者風扇和封套組件覆蓋以創(chuàng)建空氣流。在另一實施方式中，銷可以接觸流體(包括便于熱轉移的流體)，流體可以流動以便于進一步熱轉移。在另一實施方式中，銷可以與可接受一些熱能的另一元件直接物理接觸或者經由一個或者多個熱界面材料物理接觸。

盡管附圖中已經示出了閉鎖機構，但是本公開的實質包含本領域中公知的用于牢固地并且可選擇移除地將蓋閉鎖至圍欄或者框架的其他機構。僅以非限制性實施例的方式，公布號為2014/0262473的美國專利申請、申請?zhí)枮镻CT/US2015/60554的PCT專利申請以及專利號為7,491,889與7,504,592的美國專利中看到的閉鎖機構可以是用在本公開中的合適的閉鎖機構。

僅以實施例的方式，本文中公開的示例性實施方式可以包括具有帶壓延部的拐角部分的框架，該框架與專利號為7,488,902的美國專利中公開的帶壓延部的拐角部分的框架相似或者相同。

此外，僅以實施例的方式，本文中公開的示例性實施方式可以包括與專利號為7,623,360的美國專利中公開的框架、覆蓋件以及/或者熱界面材料相似或者相同的框架、覆蓋件以及/或者熱界面材料。

因此，如能根據以上詳細描述以及多個附圖理解到的，多個實施方式包括在本公開的范圍內。在那些實施方式中，本公開包括具有板級屏蔽以及吸熱器的屏蔽組件，吸熱器具有頂部、底部以及側面。在此實施方式中，板級屏蔽包括圍欄或者框架以及蓋或者覆蓋件，圍欄是繞吸熱器的側面的材料的周邊，并且蓋是形狀與圍欄的周邊互補的一片材料，蓋可附接至圍欄以基本包繞吸熱器的頂部。蓋還可以包括至少一個貫穿孔(概括地說，開口)。吸熱器可以由具有位于吸熱器的頂部上的至少一個銷(概括地說，突起或者突出部)的導熱材料制成，銷是來自吸熱器的導熱材料的突起。在此實施方式中，所述至少一個銷以及所述至少一個貫穿孔在形狀上互補，使得當蓋附接至圍欄時，所述至少一個銷至少局部突出穿過所述至少一個貫穿孔。

可選的是，蓋還可以包括頂部以及蓋側壁，其中蓋側壁是垂直于頂部的材料的垂降寬度，其中，當蓋附接至圍欄時蓋側壁基本包圍圍欄。在另一實施方式中，圍欄包括圍欄側壁以及護欄，其中圍欄側壁是基本垂直于吸熱器的頂部的材料的周邊，并且其中護欄是基本平行于吸熱器的頂部的材料的周邊，護欄與圍欄側壁在彎曲處相接，其中護欄從圍欄側壁朝吸熱器延伸。

在示例性實施方式中，吸熱器包括多個銷以及多個貫穿孔，其中銷與貫穿孔以互補的方式布置成當蓋附接至圍欄時，銷突出穿過貫穿孔。組件還可以包括至少一個閉鎖機構以將蓋牢固地附接至圍欄，并且所述至少一個閉鎖機構是可移除的定向閉鎖機構。

屏蔽組件還可以包括熱界面材料，其中熱界面材料附接至吸熱器的底部。

屏蔽組件蓋還可以包括至少一個壓配合貫穿孔。

在示例性實施方式中，組件蓋側壁還包括多個突片，其中突片是向內彎曲或者朝蓋的凹入部分彎曲的材料，突片基本垂直于蓋側壁，其中當蓋附接至圍欄時，突片位于護欄上。

在另一示例性實施方式中，屏蔽組件包括板級屏蔽、吸熱器、至少一個發(fā)熱電氣部件或者熱源以及印刷電路板，其中所述至少一個發(fā)熱電氣部件固定至印刷電路板并且與吸熱器熱接觸。在此實施方式中，板級屏蔽包括圍欄與蓋兩者，其中圍欄是固定至印刷電路板的材料的周邊并且圍繞吸熱器以及所述至少一個發(fā)熱電裝置，并且蓋包括頂部與蓋側壁，其中頂部是形狀與圍欄的周邊互補的材料的平面并且蓋側壁是垂直于頂部并從頂部垂降的材料的寬度，并且其中蓋附接至圍欄使得蓋側壁基本圍繞圍欄。

在此實施方式中，組件蓋經由至少一個閉鎖機構附接至圍欄，該閉鎖機構可以是例如可移除的定向閉鎖機構。在此實施方式中，組件還可以包括至少一個熱界面材料，其中熱界面材料居于吸熱器與發(fā)熱電氣部件之間并且與吸熱器和發(fā)熱電氣部件熱接觸。此實施方式還可以包括位于蓋側壁上的多個突片，這些突片是向內彎曲的材料或者朝蓋的凹入部分向內彎曲，突片基本垂直于蓋側壁。而且，此實施方式還可以包括位于圍欄上的側壁以及護欄，其中護欄是基本平行于吸熱器的頂部的材料的周邊，護欄與圍欄側壁在彎曲處相接，護欄從圍欄側壁朝吸熱器延伸，并且當蓋附接至圍欄時，突片位于護欄上。

在示例性實施方式中，蓋側壁包括擴口邊緣，其中，蓋側壁的底部沿著蓋側壁的底部的至少一部分至少局部遠離蓋的凹入區(qū)彎曲。

在此實施方式中，組件還可以包括至少一個熱界面材料，熱界面材料居于吸熱器與發(fā)熱電氣部件之間并且與吸熱器和發(fā)熱電氣部件熱接觸。

在另一示例性實施方式中，屏蔽組件包括板級屏蔽以及吸熱器，其中吸熱器包括至少一個銷(概括地說，突起或者突出部)，并且其中板級屏蔽包括至少一個貫穿孔(概括地說，開口)。在此實施方式中，貫穿孔與銷在形狀上互補使得當板級屏蔽與吸熱器匹配以至少局部覆蓋吸熱器時銷至少局部突出穿過貫穿孔。在此實施方式中，板級屏蔽還可選地包括至少一個壓配合貫穿孔。

除吸熱器(例如散熱器等)之外，本文中公開的示例性實施方式可以與廣泛熱源、電子裝置以及/或者其他排/散熱結構或者部件一起使用。例如，散熱器可以另外或者另選地由材料(例如石墨等)制成，使得散熱器具有散熱特性。而且，例如，熱源可以包括一個或者多個發(fā)熱部件或者裝置(例如，CPU、底部填充膠內的晶片、半導體裝置、覆晶裝置、圖形處理單元(GPU)、數字信號處理器(DSP)、多處理器系統(tǒng)、集成電路、多核處理器等)。通常，熱源可以包括具有較高溫度或者不論是熱由熱源產生或者僅借助或者經由熱源轉移而提供或者轉移熱的任一部件或者裝置。因此，本公開的方面不應限于與任何單一類型的熱源、電子裝置、排/散熱結構等一起的任何具體應用。

提供示例實施方式旨在使本公開將徹底并且將向本領域技術人員充分傳達本公開的范圍。闡述許多具體細節(jié)(例如，特定部件、裝置和方法的示例)以提供對本公開的實施方式的徹底理解。對于本領域技術人員而言將顯而易見的是，無需采用所述具體細節(jié)，示例實施方式可以按照許多不同的形式實施，不應被解釋為限制本公開的范圍。在一些示例實施方式中，沒有詳細描述公知的處理、裝置結構和技術。另外，通過本公開的一個或更多個示例性實施方式可以實現(xiàn)的優(yōu)點和改進僅為了說明而提供，并不限制本公開的范圍，因為本文公開的示例性實施方式可提供所有上述優(yōu)點和改進或不提供上述優(yōu)點和改進，而仍落入本公開的范圍內。

本文公開的具體尺寸、具體材料和/或具體形狀本質上是示例性的，并不限制本公開的范圍。本文針對給定參數的特定值和特定值范圍的公開不排除本文公開的一個或更多個示例中有用的其它值或值范圍。而且，可預見，本文所述的具體參數的任何兩個具體的值均可限定可適于給定參數的值范圍的端點(即，對于給定參數的第一值和第二值的公開可被解釋為公開了也能被用于給定參數的第一值和第二值之間的任何值)。例如，如果本文中參數X被舉例為具有值A，并且還被舉例為具有值Z，則可預見，參數X可具有從大約A至大約Z的值范圍。類似地，可預見，參數的兩個或更多個值范圍的公開(無論這些范圍是否嵌套、交疊或截然不同)包含利用所公開的范圍的端點可要求保護的值范圍的所有可能組合。例如，如果本文中參數X被舉例為具有1-10或2-9或3-8的范圍中的值，也可預見，參數X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在內的其它值范圍。

本文使用的術語僅是用來描述特定的示例實施方式，并非旨在進行限制。如本文所用，除非上下文另外明確指示，否則單數形式的描述可旨在包括復數形式。術語“包括”、“包含”和“具有”僅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一個或更多個其它特征、要件、步驟、操作、元件、部件和/或其組合。本文描述的方法步驟、處理和操作不一定要按照本文所討論或示出的特定順序執(zhí)行，除非具體指明執(zhí)行順序。還將理解的是，可采用附加的或另選的步驟。

當元件或層被稱為“在……上”、“接合到”、“連接到”、或“耦接到”另一元件或層時，它可以直接在所述另一元件或層上、或直接接合、連接或耦接到所述另一元件或層，或者也可存在中間元件或層。相反，當元件被稱為“直接在……上”、“直接接合到”、“直接連接到”、或“直接耦接到”另一元件或層時，可不存在中間元件或層。用于描述元件之間的關系的其它詞語也應按此解釋(例如，“之間”與“直接在……之間”、“相鄰”與“直接相鄰”)等。如本文所用，術語“和/或”包括任何一個或更多個相關條目及其所有組合。

術語“大約”在應用于值時表示計算或測量允許值的一些微小的不精確性(值接近精確；大約近似或合理近似；差不多)。如果因為一些原因，由“大約”提供的不精確性在本領域中不以別的方式以普通意義來理解，那么如本文所用的“大約”表示可能由普通測量方法引起或利用這些參數引起的至少變量。例如，術語“大致”、“大約”和“基本上”在本文中可用來表示在制造公差內。無論是否由術語“大約”修飾，權利要求包括量的等值。

盡管本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應受這些術語限制。這些術語可僅用來區(qū)分一個元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分。除非上下文清楚指示，否則本文所使用的諸如“第一”、“第二”以及其它數字術語的術語不暗示次序或順序。因此，在不脫離示例實施方式的教導的情況下，第一元件、部件、區(qū)域、層或部分也可稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分。

為了易于描述，本文可能使用空間相對術語如“內”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等來描述圖中所示的一個元件或特征與另一元件或特征的關系。除了圖中描述的取向之外，空間相對術語可旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同取向。例如，如果圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件將被取向為在所述其它元件或特征“上面”。因此，示例術語“下方”可涵蓋上方和下方兩個取向。裝置也可另行取向(旋轉90度或其它取向)，那么本文所使用的空間相對描述也要相應解釋。

提供以上描述的實施方式是為了說明和描述。其并非旨在窮盡或限制本公開。特定實施方式的各個元件或特征通常不限于該特定實施方式，而是在適用的情況下可以互換，并且可用在選定的實施方式中(即使沒有具體示出或描述)。這些實施方式還可以按照許多方式變化。這些變化不應視作脫離本公開，所有這些修改均旨在被包括在本公開的范圍內。