1.一種用于電子器件的熱管理系統(tǒng)，包括：
至少一個電子器件；
散熱器；以及
導(dǎo)熱且電絕緣的熱橋，其介于所述至少一個電子器件和散熱器之間，將所述至少一個電子器件熱聯(lián)接到散熱器并且將所述至少一個電子器件與散熱器電絕緣，
其中，所述至少一個電子器件、散熱器以及熱橋安裝在印刷電路板的相同平坦表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中：
所述至少一個電子器件是在系統(tǒng)中包括的多個電子器件之一，
熱橋是在系統(tǒng)中包括的多個熱橋之一，
所述多個熱橋中的每個介于散熱器和所述多個電子器件中的相應(yīng)一個之間，將所述多個電子器件中的所述相應(yīng)一個熱聯(lián)接到散熱器并且將所述多個電子器件中的所述相應(yīng)一個與散熱器電絕緣，并且
所述多個電子器件、所述多個熱橋以及散熱器安裝在印刷電路板的相同平坦表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中，所述多個電子器件熱聯(lián)接到散熱器，彼此電絕緣并且與散熱器電絕緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，還包括介于所述多個電子器件的鄰近對之間的多個第二熱橋。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其中，所述多個電子器件通過其多個相應(yīng)端子電聯(lián)接到彼此，由此產(chǎn)生比所述多個電子器件中的一個的單個電流處理能力大的集成電流處理能力。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，還包括聯(lián)接到散熱器且設(shè)置成感測散熱器和所述多個電子器件的溫度的溫度傳感器。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其中，多個熱橋介于散熱器和所述多個電子器件中的相應(yīng)一個之間，將所述多個電子器件中的所述相應(yīng)一個熱聯(lián)接到散熱器，并且將所述多個電子器件中的所述相應(yīng)一個與散熱器電絕緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，所述至少一個電子器件形成為焊接安裝到印刷電路板的露片型半導(dǎo)體封裝。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，散熱器電聯(lián)接到電接地部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中，熱橋由氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鋁或氧化鈹中的至少一個形成。
11.一種修理用于電子器件的熱管理系統(tǒng)的方法，
其中，所述系統(tǒng)包括：
印刷電路板，其上附接有：
第一電子器件，
散熱器，以及
導(dǎo)熱且電絕緣的熱橋，其介于第一電子器件和散熱器之間，將第一電子器件熱聯(lián)接到散熱器并且將第一電子器件與散熱器電絕緣，
其中，第一電子器件、散熱器和熱橋安裝在印刷電路板的相同平坦表面上；
所述方法包括：
在散熱器或熱橋中的至少一個維持附接到印刷電路板的同時從印刷電路板移除第一電子器件，且
在散熱器或熱橋中的至少一個維持附接到印刷電路板的同時將第二電子器件代替第一電子器件附接到印刷電路板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，
其中：
第一電子器件是在系統(tǒng)中包括的多個電子器件之一，
熱橋是在系統(tǒng)中包括的多個熱橋之一，
所述多個熱橋中的每個介于散熱器和所述多個電子器件中的相應(yīng)一個之間，將所述多個電子器件中的所述相應(yīng)一個熱聯(lián)接到散熱器并且將所述多個電子器件中的所述相應(yīng)一個與散熱器電絕緣，且
所述多個電子器件、所述多個熱橋和散熱器安裝在印刷電路板的相同平坦表面上，且
所述方法還包括：
在散熱器或熱橋中的至少一個維持附接到印刷電路板的同時從印刷電路板移除所述多個電子器件的第一組，且
在散熱器或熱橋中的至少一個維持附接到印刷電路板的同時將第二組電子器件代替所述多個電子器件的第一組附接到印刷電路板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述多個電子器件熱聯(lián)接到散熱器，彼此電絕緣并且與散熱器電絕緣。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，所述系統(tǒng)還包括介于所述多個電子器件的鄰近對之間的多個第二熱橋，在移除所述多個電子器件的第一組或附接第二組電子器件中的至少一個行為期間所述多個第二熱橋維持附接到印刷電路板。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，所述多個電子器件通過其多個相應(yīng)端子電聯(lián)接到彼此，且在移除所述多個電子器件的第一組或附接第二組電子器件中的至少一個行為期間所述多個電子器件的子集維持附接到印刷電路板。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，
其中，所述系統(tǒng)還包括聯(lián)接到散熱器且設(shè)置成感測散熱器和所述多個電子器件的溫度的溫度傳感器，且
其中，在移除所述多個電子器件的第一組或附接第二組電子器件中的至少一個行為期間溫度傳感器維持附接到印刷電路板。
17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，
其中，多個熱橋介于散熱器和所述多個電子器件中的相應(yīng)一個之間，將所述多個電子器件中的所述相應(yīng)一個熱聯(lián)接到散熱器并且將所述多個電子器件中的所述相應(yīng)一個與散熱器電絕緣，且
其中，在移除所述多個電子器件的第一組或附接第二組電子器件中的至少一個行為期間所述多個熱橋維持附接到印刷電路板。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，第一電子器件形成為露片型半導(dǎo)體封裝，且附接第二電子器件包括通過利用焊接將第二電子器件安裝到印刷電路板。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，散熱器電聯(lián)接到電接地部。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，熱橋由氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氧化鋁或氧化鈹中的至少一個形成。