本申請(qǐng)涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種石墨散熱片的制造方法、石墨散熱片及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

由于石墨散熱片擁有導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻低，重量輕等優(yōu)點(diǎn)，因此，目前有大量電子設(shè)備使用石墨散熱片進(jìn)行均熱散熱。

隨著電子設(shè)備越來越輕薄，電子設(shè)備內(nèi)的空間也越來越小，因此，為了避免整個(gè)石墨散熱片阻擋電子設(shè)備的元器件，需要根據(jù)電子設(shè)備元器件的排布，在石墨散熱片上打孔，做避位處理。

打孔后石墨散熱片，若未對(duì)孔邊進(jìn)行封裝，其內(nèi)部的石墨鱗片以及其他材質(zhì)容易從孔邊泄漏，泄漏材質(zhì)的導(dǎo)電性可能會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備元器件的損壞。然而，對(duì)于如何封裝石墨散熱片的孔邊，現(xiàn)有技術(shù)還完全沒有考慮。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種石墨散熱片的制造方法、石墨散熱片及電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中石墨散熱片存在孔邊泄漏的技術(shù)問題。

為了達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明實(shí)施例提供一種石墨散熱片，包括：石墨片層、絕緣層與內(nèi)覆層，所述絕緣層設(shè)于所述石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔，所述內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。

可選地，所述內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的所有側(cè)壁。

可選地，所述內(nèi)覆層與所述絕緣層在所述石墨片層的所述第一側(cè)相連。

可選地，所述石墨散熱片還包括背膠層，所述背膠層設(shè)于所述石墨片層的 第二側(cè)；

所述內(nèi)覆層與所述背膠層在所述石墨片層的所述第二側(cè)相連。

可選地，所述內(nèi)覆層是由所述絕緣層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的。

可選地，所述內(nèi)覆層是由所述背膠層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的。

可選地，所述石墨片層包括隔熱材料，和/或，散熱材料。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種筆記本電腦，包括：

鍵盤；貼合在所述鍵盤底部的石墨散熱片；與所述石墨散熱片相連接的發(fā)熱器件；

其中，所述石墨散熱片包括：石墨片層、絕緣層與內(nèi)覆層，所述絕緣層設(shè)于所述石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔，所述內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。

可選地，所述石墨散熱片與所述鍵盤底部之間通過螺釘進(jìn)行固定連接；

所述至少一個(gè)貫穿孔包括適配于所述螺釘?shù)呢灤┛住?/p>

可選地，所述鍵盤底部包括凸出所述鍵盤底部表面的螺柱；

所述至少一個(gè)貫穿孔包括避免覆蓋所述螺柱的貫穿孔，使得所述石墨散熱片與所述鍵盤底部貼合嚴(yán)密。

可選地，所述至少一個(gè)貫穿孔包括用于連接所述石墨散熱片與所述發(fā)熱器件的貫穿孔。

可選地，所述發(fā)熱器件包括以下器件的至少一種：中央處理器、顯卡、硬盤、顯示器。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種石墨散熱片的制造方法，包括：

將絕緣層設(shè)于石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔；

利用內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。

可選地，所述將絕緣層設(shè)于石墨片層的第一側(cè)，具體包括：

將所述絕緣層覆蓋所述貫穿孔；

所述利用包覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁，具體包括：

利用沖壓頭從所述第一側(cè)貫穿所述貫穿孔，所述內(nèi)覆層是由所述絕緣層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的。

可選地，在所述利用內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁之前，所述方法還包括：

將背膠層設(shè)于所述石墨片層的第二側(cè)，所述背膠層覆蓋所述貫穿孔；

所述利用包覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁，具體包括：

利用沖壓頭從所述第二側(cè)貫穿所述貫穿孔，所述內(nèi)覆層是由所述背膠層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的。

可選地，在所述將絕緣層設(shè)于石墨片層的第一側(cè)之前，所述方法還包括：

根據(jù)應(yīng)用所述石墨散熱片的電子設(shè)備的元器件排布，對(duì)所述石墨片層進(jìn)行定位打孔；

清理所述石墨片層包括的所述貫穿孔內(nèi)的石墨碎屑。

采用上述方案，本發(fā)明提供一種石墨散熱片，包括：石墨片層、絕緣層與內(nèi)覆層，所述絕緣層設(shè)于所述石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔，所述內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。這樣，由于采用了內(nèi)覆層對(duì)石墨片層的貫穿孔進(jìn)行了包覆，防止了石墨片層內(nèi)的物質(zhì)從貫穿孔泄漏，進(jìn)而避免了物質(zhì)泄漏可能引起的元器件損壞。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1(a)為本發(fā)明實(shí)施例提供的石墨散熱片的俯視圖；

圖1(b)為本發(fā)明實(shí)施例提供的石墨散熱片的剖視圖；

圖1(c)為本發(fā)明實(shí)施例提供的石墨散熱片的另一個(gè)剖視圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種石墨散熱片的剖視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種石墨散熱片的剖視圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種石墨散熱片的剖視圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種石墨散熱片的剖視圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種筆記本電腦的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的石墨散熱片的貫穿孔的示意圖；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的石墨散熱片的制造方法的流程示意圖；

圖9(a)為本發(fā)明實(shí)施例提供的沖壓頭的正視圖；

圖9(b)為本發(fā)明實(shí)施例提供的沖壓頭的俯視圖；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的利用沖壓頭將絕緣層沖壓進(jìn)貫穿孔的示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供一種石墨散熱片的制造方法、石墨散熱片及電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中石墨散熱片存在孔邊泄漏的技術(shù)問題。其總體思路如下：本發(fā)明實(shí)施例提供的石墨散熱片包括石墨片層、絕緣層與內(nèi)覆層，所述絕緣層設(shè)于所述石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔，所述內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。

這樣，由于本發(fā)明采用內(nèi)覆層對(duì)石墨片層的貫穿孔進(jìn)行了包覆，防止了石墨片層內(nèi)的物質(zhì)從貫穿孔泄漏，進(jìn)而避免了物質(zhì)泄漏可能引起的元器件損壞。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

本發(fā)明實(shí)施例提供一種石墨散熱片，如圖1(a)，圖1(b)，圖1(c)所示， 該石墨散熱片包括：

石墨片層11、絕緣層12與內(nèi)覆層13，所述絕緣層12設(shè)于所述石墨片層11的第一側(cè)，所述石墨片層11包括至少一個(gè)貫穿孔14，所述內(nèi)覆層13包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。

圖1(a)為石墨散熱片的俯視圖，圖1(b)和圖1(c)分別為石墨散熱片橫向和縱向的剖視圖，結(jié)合圖1(a)，圖1(b)，圖1(c)可知，該石墨散熱片上的每個(gè)貫穿孔均存在內(nèi)覆層包覆了部分側(cè)壁。值得說明的是，該石墨片層之間可以包括一層粉末狀的散熱材和/或粉末狀的隔熱材，這樣，采用該內(nèi)覆層包覆貫穿孔內(nèi)可能泄漏粉末狀的散熱材和/或粉末狀的隔熱材的側(cè)壁，防止了粉末狀的散熱材和/或粉末狀的隔熱材從貫穿孔內(nèi)泄漏，進(jìn)而避免了泄漏可能引起的元器件損壞。

在本發(fā)明實(shí)施例的一種優(yōu)選的實(shí)現(xiàn)方式中，如圖2所示，所述內(nèi)覆層13包覆所述貫穿孔的所有側(cè)壁，更有效的防止了石墨片層內(nèi)的物質(zhì)從貫穿孔的側(cè)壁泄露。

可選地，如圖3所示，所述內(nèi)覆層13與所述絕緣層12在所述石墨片層11的所述第一側(cè)相連。

需要說明的是，所述絕緣層的材質(zhì)可以是聚酯薄膜mylar，其中，所述內(nèi)覆層采用的材質(zhì)可以與所述絕緣層的材質(zhì)不同，兩者在石墨片層的第一側(cè)通過膠粘劑貼合，另外，所述內(nèi)覆層也可以與所述絕緣層的材質(zhì)相同，并且，在本發(fā)明實(shí)施例的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述內(nèi)覆層可以是由所述絕緣層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的。

以圖3舉例說明，在具體制造所述石墨散熱片的過程中，在將所述絕緣層設(shè)于所述石墨片層的第一側(cè)后，所述絕緣層覆蓋所述貫穿孔，進(jìn)一步地，利用沖壓頭從石墨片層的第一側(cè)貫穿所述貫穿孔，使得所述絕緣層延伸進(jìn)入所述貫穿孔，形成所述內(nèi)覆層。

可選地，所述石墨散熱片還包括背膠層，所述背膠層設(shè)于所述石墨片層的 第二側(cè)，所述內(nèi)覆層與所述背膠層在所述石墨片層的所述第二側(cè)相連。

示例地，如圖4所示，所述石墨散熱片包括背膠層15，所述內(nèi)覆層13與所述背膠層15在所述石墨片層11的第二側(cè)相連。其中，所述內(nèi)覆層可以是由絕緣層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的，也就是說，所述絕緣層從所述石墨片層的第一側(cè)至第二側(cè)延伸進(jìn)入貫穿孔，并在所述第二側(cè)與設(shè)立在所述石墨片層第二側(cè)的背膠層相連。

在本發(fā)明實(shí)施例的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述內(nèi)覆層還可以是由所述背膠層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的。

示例地，如圖5所示，所述石墨散熱片包括背膠層15，所述內(nèi)覆層13是由所述背膠層15延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的，并在所述石墨片層11的第一側(cè)與所述絕緣層12相連。

采用本發(fā)明實(shí)施例提供的石墨散熱片，所述石墨散熱片包括：石墨片層、絕緣層與內(nèi)覆層，所述絕緣層設(shè)于所述石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔，所述內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。這樣，由于采用了內(nèi)覆層對(duì)石墨片層的貫穿孔進(jìn)行了包覆，防止了石墨片層內(nèi)的物質(zhì)從貫穿孔泄漏，進(jìn)而避免了物質(zhì)泄漏可能引起的元器件損壞。

實(shí)施例二

本發(fā)明實(shí)施例提供一種筆記本電腦，如圖6所示，包括：

鍵盤61；貼合在所述鍵盤61底部的石墨散熱片62；與所述石墨散熱片62相連接的發(fā)熱器件63；

其中，所述石墨散熱片62包括：石墨片層、絕緣層與內(nèi)覆層，所述絕緣層設(shè)于所述石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔，所述內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。

可選地，所述發(fā)熱器件63包括以下器件的至少一種：中央處理器、顯卡、硬盤、顯示器。

這樣，由于石墨散熱片擁有導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻低的特性，與其相連的發(fā)熱器件可以通過所述石墨散熱片進(jìn)行均熱散熱。并且，由于所述石墨散熱片中存在內(nèi)覆層對(duì)石墨片層的貫穿孔進(jìn)行了包覆，防止了石墨片層內(nèi)的物質(zhì)從貫穿孔泄漏，進(jìn)而避免了物質(zhì)泄漏可能引起的元器件損壞。

值得說明的是，所述石墨片層包括的貫穿孔適配于與所述鍵盤底部相貼合，以及與所述發(fā)熱器件相連接。

下面舉例說明所述石墨片層包括的貫穿孔：

在本發(fā)明實(shí)施例的一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述石墨散熱片與所述鍵盤底部之間通過螺釘進(jìn)行固定連接；所述至少一個(gè)貫穿孔包括適配于所述螺釘?shù)呢灤┛住?/p>

示例地，如圖7所示，所述石墨散熱片62包括第一貫穿孔，所述第一貫穿孔用于螺釘與鍵盤底部相連。

在本發(fā)明實(shí)施例的一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述鍵盤底部包括凸出所述鍵盤底部表面的螺柱；所述至少一個(gè)貫穿孔包括避免覆蓋所述螺柱的貫穿孔，使得所述石墨散熱片與所述鍵盤底部貼合嚴(yán)密。

示例的，如圖7所示，所述石墨散熱片62還包括第二貫穿孔，用于避開鍵盤底部凸起的螺柱，使得所述石墨散熱片與所述鍵盤底部貼合嚴(yán)密。

在本發(fā)明實(shí)施例的一種可選的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一個(gè)貫穿孔包括用于連接所述石墨散熱片與所述發(fā)熱器件的貫穿孔。

示例的，如圖7所示，所述石墨散熱片62還包括第三貫穿孔，所述第三貫穿孔內(nèi)設(shè)有與發(fā)熱器件連接的連接器。

上述只是舉例說明，該石墨散熱片上的貫穿孔可以根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用場景確定，本發(fā)明對(duì)此不做限定。

采用本發(fā)明實(shí)施例提供的筆記本電腦，該筆記本電腦中的石墨散熱片包括：石墨片層、絕緣層與內(nèi)覆層，所述絕緣層設(shè)于所述石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔，所述內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。這 樣，由于采用了內(nèi)覆層對(duì)石墨片層的貫穿孔進(jìn)行了包覆，防止了石墨片層內(nèi)的物質(zhì)從貫穿孔泄漏，進(jìn)而避免了物質(zhì)泄漏可能引起的筆記本電腦中的元器件損壞。

實(shí)施例三

本發(fā)明實(shí)施例提供一種石墨散熱片的制造方法，用于制造本發(fā)明實(shí)施例一提供的石墨散熱片，如圖8所示，包括：

S801、將絕緣層設(shè)于石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔。

S802、利用內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。

可選地，所述將絕緣層設(shè)于石墨片層的第一側(cè)包括：將所述絕緣層覆蓋所述貫穿孔；所述利用包覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁包括：利用沖壓頭從所述第一側(cè)貫穿所述貫穿孔，所述內(nèi)覆層是由所述絕緣層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的。

具體地，所述絕緣層的材質(zhì)可以是聚酯薄膜mylar，所述絕緣層的表面涂覆有膠粘劑，在實(shí)際實(shí)施過程中，將所述絕緣層貼覆于所述石墨片層的第一側(cè)，覆蓋住所述貫穿孔，并利用沖壓頭將所述絕緣層沖壓進(jìn)所述貫穿孔，形成包覆所述貫穿孔部分側(cè)壁的內(nèi)覆層。這樣，由于采用了內(nèi)覆層對(duì)石墨片層的貫穿孔進(jìn)行了包覆，防止了石墨片層內(nèi)的物質(zhì)從貫穿孔泄漏，進(jìn)而避免了物質(zhì)泄漏可能引起的元器件損壞。

可選地，在所述利用內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁之前，所述方法還包括：將背膠層設(shè)于所述石墨片層的第二側(cè)，所述背膠層覆蓋所述貫穿孔。

進(jìn)一步地，利用沖壓頭將所述絕緣層從所述石墨片層的第一側(cè)沖壓進(jìn)貫穿孔，延伸至所述石墨片層的第二側(cè)，使得所述絕緣層與所述背膠層在所述石墨片層的第二側(cè)相粘合。

示例地，圖9(a)和圖9(b)分別為所述沖壓頭的正視圖以及俯視圖，圖 10為利用所述沖壓頭將所述絕緣層從所述石墨片層的第一側(cè)沖壓進(jìn)貫穿孔的示意圖，由圖10可知，所述包覆貫穿孔的內(nèi)覆層是由所述絕緣層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的。

在本發(fā)明實(shí)施例的另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述利用包覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁還可以是利用沖壓頭從所述第二側(cè)貫穿所述貫穿孔，將所述背膠層沖壓進(jìn)所述貫穿孔，所述內(nèi)覆層是由所述背膠層延伸進(jìn)入所述貫穿孔形成的。

其中，利用沖壓頭將背膠層沖壓進(jìn)貫穿孔的具體實(shí)施方式，可以參照?qǐng)D10示出的利用所述沖壓頭將所述絕緣層從所述石墨片層的第一側(cè)沖壓進(jìn)貫穿孔，此處不再贅述。

可選地，在所述將絕緣層設(shè)于石墨片層的第一側(cè)之前，所述方法還包括：根據(jù)應(yīng)用所述石墨散熱片的電子設(shè)備的元器件排布，對(duì)所述石墨片層進(jìn)行定位打孔，清理所述石墨片層包括的所述貫穿孔內(nèi)的石墨碎屑。

示例地，參照實(shí)施例二中對(duì)應(yīng)圖7的描述，當(dāng)本發(fā)明實(shí)施例生產(chǎn)制造的石墨散熱片用于筆記本電腦時(shí)，可以根據(jù)筆記本電腦的鍵盤底部的器件布局，以及與所述石墨散熱片的連接的發(fā)熱器件的布局，確定在石墨片層打孔的具體位置，大小等。

值得注意的是，實(shí)施例二僅提供了石墨散熱片的一種應(yīng)用場景，本發(fā)明實(shí)施例制造的石墨散熱片還可以應(yīng)用在其他電子設(shè)備，例如手機(jī)，攝像機(jī)等需要散熱的電子設(shè)備，本發(fā)明對(duì)此不做限定。

采用上述方法制造的石墨散熱片，所述石墨散熱片包括：石墨片層、絕緣層與內(nèi)覆層，所述絕緣層設(shè)于所述石墨片層的第一側(cè)，所述石墨片層包括至少一個(gè)貫穿孔，所述內(nèi)覆層包覆所述貫穿孔的至少部分側(cè)壁。這樣，由于采用了內(nèi)覆層對(duì)石墨片層的貫穿孔進(jìn)行了包覆，防止了石墨片層內(nèi)的物質(zhì)從貫穿孔泄漏，進(jìn)而避免了物質(zhì)泄漏可能引起的元器件損壞。

盡管已描述了本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員一旦得知 了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本申請(qǐng)范圍的所有變更和修改。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本申請(qǐng)的精神和范圍。這樣，倘若本申請(qǐng)的這些修改和變型屬于本申請(qǐng)權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本申請(qǐng)也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。