本發(fā)明屬于PCB板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板八字孔防毛刺的成型方法。
背景技術(shù)：
近幾年中國經(jīng)濟格局變化萬千，在向互聯(lián)網(wǎng)時代，工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級演變，將對傳統(tǒng)制造業(yè)產(chǎn)生深刻影響，同時在這演變過程中，充滿著各種各樣的挑戰(zhàn)和機遇。PCB行業(yè)市場競爭激烈，PCB板設(shè)計微型化、向更高產(chǎn)品層面發(fā)展，在生產(chǎn)過程會遇到各種難題，工程技術(shù)是企業(yè)的基礎(chǔ)，務(wù)實基本數(shù)據(jù)，模擬生產(chǎn)、產(chǎn)品工藝設(shè)計的優(yōu)良可以有效的減少報廢。PCB流程中，鉆孔是十分關(guān)鍵的工序，直接決定著產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)及性能高低，鉆孔的穩(wěn)定維系著生產(chǎn)的穩(wěn)定，保障企業(yè)發(fā)展根基，而板子孔形設(shè)計可隨著高端產(chǎn)品要求變化，出現(xiàn)更多的異形孔、相交孔、方形孔、八字孔。
現(xiàn)有 PCB 板制作中，異型孔鉆孔時，孔內(nèi)毛刺不良，特別是 1.1mm 槽孔+2.45mm 圓孔的葫蘆孔，孔內(nèi)毛刺100%不良，這樣極大的降低了產(chǎn)品的質(zhì)量，浪費了原料，增加了成本。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明提供一種PCB板八字孔防毛刺的成型方法，所述成型方法包括以下步驟：
S1.在PCB板上根據(jù)設(shè)計要求確定八字孔孔一的圓心D1和直徑d1,以及孔二的圓心D2和直徑d2；
S2.設(shè)定孔一和孔二相交部最寬處的的線段為a，所述線段a處于孔一和孔二兩圓心所在的直線上，在孔一和孔二相交區(qū)間確定孔三的圓心D3和直徑d3，其中孔三的圓心D3位于線段a的中心位置；
S3.設(shè)定孔四的圓心和直徑，其中孔四的圓心與孔三重合，孔四的直徑d4=d3+0.05mm；
S4.對PCB板進行鉆孔加工，以圓心D3為中心，d3為直徑加工出孔三；
S5.再分別以圓心D1為中心，d1為直徑加工出孔一，以圓心D2為中心，d2為直徑加工出孔二；
S6.最后以以圓心D3為中心，d4為直徑加工出孔四；
S7.對所鉆出的孔一和孔二以及 PCB 板電鍍銅層處理，以實現(xiàn)孔金屬化和在PCB板表面形成金屬層；
S8. 將 PCB 板上孔一和孔二周圍3mm的區(qū)域進行鍍鎳保護；
S9.對步驟S8 中鍍有鎳保護膜的金屬化孔進行外形加工，加工后的金屬孔依次連接形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理 ；
S10.再用蝕刻液對非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅和鎳進行蝕刻；
所述步驟S10中的蝕刻液由以下重量份計原料組成：磷酸 55、硼酸 78、醋酸 32、磷酸二氫鈉 19、聚乙二醇22、聚乙烯基吡咯烷酮 27、茶皂素18、5-氨基酮戊酸 9。
進一步的，所述步驟S2中線段a的寬度為0.4mm。
進一步的，所述直徑d1、d2、d3在0.55-0.8mm之間。
針對現(xiàn)有八字孔加工技術(shù)中相交孔位置的毛刺進行手工修理人工成本較高，且效率低下，生產(chǎn)周期長；人工修刮八字孔，仍部分殘留細小毛刺，鍍銅成品后修改會造成報廢；因返工、修理誤時，計劃達成率低等問題，本發(fā)明的有益效果在于：設(shè)計的八字孔結(jié)構(gòu)簡單，外觀可得到保證；針對八字孔毛刺，通過在鉆帶設(shè)計上，得到一套適用于實際生產(chǎn)的八字孔刀具參數(shù)，通過本發(fā)明可有效改善八字孔毛刺問題，通過改善后孔內(nèi)毛刺不良率控制在5%以內(nèi)，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量， 節(jié)約了原料。
附圖說明
圖1是PCB板八字孔的加工方法的示意圖。
圖中：1-孔一；2-孔二；3-孔三；4-孔四。
具體實施方式
為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。
本發(fā)明提供的一種實施方式為：一種PCB板八字孔防毛刺的成型方法，所述成型方法包括以下步驟：
S1.在PCB板上根據(jù)設(shè)計要求確定八字孔孔一的圓心D1和直徑d1,以及孔二的圓心D2和直徑d2；
S2.設(shè)定孔一和孔二相交部最寬處的的線段為a，所述線段a處于孔一和孔二兩圓心所在的直線上，在孔一和孔二相交區(qū)間確定孔三的圓心D3和直徑d3，其中孔三的圓心D3位于線段a的中心位置；
S3.設(shè)定孔四的圓心和直徑，其中孔四的圓心與孔三重合，孔四的直徑d4=d3+0.05mm；
S4.對PCB板進行鉆孔加工，以圓心D3為中心，d3為直徑加工出孔三；
S5.再分別以圓心D1為中心，d1為直徑加工出孔一，以圓心D2為中心，d2為直徑加工出孔二；
S6.最后以以圓心D3為中心，d4為直徑加工出孔四；
S7.對所鉆出的孔一和孔二以及 PCB 板電鍍銅層處理，以實現(xiàn)孔金屬化和在PCB板表面形成金屬層；
S8. 將 PCB 板上孔一和孔二周圍3mm的區(qū)域進行鍍鎳保護；
S9.對步驟S8 中鍍有鎳保護膜的金屬化孔進行外形加工，加工后的金屬孔依次連接形成波浪孔，金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理 ；
S10.再用蝕刻液對非圖形區(qū)域表面所電鍍的金屬銅和鎳進行蝕刻；
所述步驟S10中的蝕刻液由以下重量份計原料組成：磷酸 55、硼酸 78、醋酸 32、磷酸二氫鈉 19、聚乙二醇22、聚乙烯基吡咯烷酮 27、茶皂素18、5-氨基酮戊酸 9。
進一步的，所述步驟S2中線段a的寬度為0.4mm。
進一步的，所述直徑d1、d2、d3在0.55-0.8mm之間。
針對現(xiàn)有八字孔加工技術(shù)中相交孔位置的毛刺進行手工修理人工成本較高，且效率低下，生產(chǎn)周期長；人工修刮八字孔，仍部分殘留細小毛刺，鍍銅成品后修改會造成報廢；因返工、修理誤時，計劃達成率低等問題，本發(fā)明的有益效果在于：設(shè)計的八字孔結(jié)構(gòu)簡單，外觀可得到保證；針對八字孔毛刺，通過在鉆帶設(shè)計上，得到一套適用于實際生產(chǎn)的八字孔刀具參數(shù)，通過本發(fā)明可有效改善八字孔毛刺問題，通過改善后孔內(nèi)毛刺不良率控制在5%以內(nèi)，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量， 節(jié)約了原料。
對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
此外，應(yīng)當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。對于本發(fā)明中所有未詳盡描述的技術(shù)細節(jié)，均可通過本領(lǐng)域任一現(xiàn)有技術(shù)實現(xiàn)。