技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種SAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，包括基體，在基體中設(shè)有連通基體正面和背面的通孔，在基體正面表面、背面表面，以及通孔側(cè)壁覆蓋有絕緣層；在基體正面的絕緣層上覆蓋壓電材料；在基體正面和背面對應(yīng)通孔的部位分別設(shè)有正面引出電極和背面引出電極；正面引出電極和背面引出電極通過通孔內(nèi)的金屬導(dǎo)電結(jié)構(gòu)連接；正面引出電極位于壓電材料表面，背面引出電極位于基體背面的絕緣層表面；正面引出電極以及正面引出電極外側(cè)的SAW濾波器邊緣被粘膠覆蓋；蓋板壓在粘膠之上；蓋板與基體正面的壓電材料之間具有空腔；空腔中的壓電材料表面設(shè)有換能器電極；在背面鈍化層上對應(yīng)背面引出電極的部分位置開口制作焊球引出電極；該封裝結(jié)構(gòu)成本低、可靠性高。

技術(shù)研發(fā)人員：姜峰;薛愷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫吉邁微電子有限公司
文檔號碼：201610975480
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.07
技術(shù)公布日：2017.03.15