1.一種SAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，包括基體(1)，其特征在于，
在基體(1)中設(shè)有連通基體正面和背面的通孔(2)，在基體(1)正面表面、背面表面，以及通孔(2)側(cè)壁覆蓋有絕緣層(3)；
在基體(1)正面的絕緣層(3)上覆蓋一層壓電材料(4)；在基體(1)的正面和背面對(duì)應(yīng)通孔(2)的部位分別設(shè)有正面引出電極(51)和背面引出電極(6)；
正面引出電極(51)和背面引出電極(6)通過(guò)通孔(2)內(nèi)的金屬導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(7)連接；正面引出電極(51)位于壓電材料(4)表面，背面引出電極(6) 位于基體背面的絕緣層表面；正面引出電極（51)以及正面引出電極(51)外側(cè)的SAW濾波器邊緣被粘膠(8)覆蓋；蓋板(9)壓在粘膠(8)之上；蓋板(9)與基體正面的壓電材料(4)之間具有空腔(10)；
空腔(10）中的壓電材料(4)表面設(shè)有換能器電極(52)；各換能器電極(52)與其同一側(cè)的正面引出電極(51)電連接；
基體(1)背面的絕緣層表面還覆蓋一背面鈍化層(11)，背面鈍化層(11)覆蓋背面引出電極(6)；在背面鈍化層(11)上對(duì)應(yīng)背面引出電極(6)的部分位置開(kāi)口，制作焊球(12)引出電極。
2.如權(quán)利要求1所述的SAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
金屬導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(7)為通孔(2)內(nèi)填充的實(shí)心金屬柱。
3.如權(quán)利要求1所述的SAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
金屬導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(7)為通孔(2)側(cè)壁上的空心金屬柱。
4.如權(quán)利要求1所述的SAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
蓋板(9)材料為玻璃、陶瓷、硅或者金屬材料。
5.如權(quán)利要求1所述的SAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
金屬導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(7)材料為銅，鎳，錫，銀或金屬合金。
6.如權(quán)利要求1所述的SAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
換能器電極(52)為叉指電極。
7.一種SAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1，提供晶圓作為基體(1)，先在基體(1)正面沉積絕緣層(3)，然后在基體(1)正面的絕緣層(3)上沉積壓電材料(4)；接著在壓電材料(4)上制作正面引出電極(51)和換能器電極(52)；
步驟S2，然后采用粘膠(8)將正面引出電極(51)覆蓋，各處的粘膠（8）厚度一致；粘膠（8）需延伸至正面引出電極(51)外側(cè)的SAW濾波器區(qū)域邊緣；
將蓋板(9)鍵合至基體(1)正面，蓋板(9)壓在粘膠(8)之上；蓋板(9)與基體(1)正面的壓電材料(4)之間形成空腔(10)；換能器電極(52)位于空腔(10）中的壓電材料(4)表面；將基體(1)從背面減薄至所需厚度；
步驟S3，在正面引出電極(51)下方從基體(1)的背面向正面刻蝕通孔(2)，通孔(2)一直通到正面引出電極(51)的金屬；
步驟S4，將通孔(2)側(cè)壁和基體(1)背面沉積絕緣層(3)和種子層，然后電鍍金屬，形成通孔(2)內(nèi)的金屬導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(7)和基體(1)背面連接金屬導(dǎo)電結(jié)構(gòu)(7)的背面引出電極(6)；
步驟S5，在基體(1)背面制作覆蓋背面引出電極(6)的背面鈍化層(11)，并在背面鈍化層(11)上對(duì)應(yīng)背面引出電極(6)的部分位置開(kāi)口，制作焊球(12)引出電極；
步驟S6，最后將晶圓基體切割成單個(gè)SAW濾波器；切割時(shí)，保持正面引出電極(51)外側(cè)的SAW濾波器邊緣被粘膠(8)覆蓋。
8.如權(quán)利要求7所述的SAW濾波器的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，
正面引出電極(51)和換能器電極(52)采用電鍍、或?yàn)R射、或印刷工藝制作。