本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種冷卻系統(tǒng)和移動終端。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展和社會的進(jìn)步，智能手機(jī)逐步開始普及。手機(jī)已經(jīng)不僅能夠通話和發(fā)送信息，還可以通過手機(jī)進(jìn)行購物，支付，理財以及與銀行卡綁定等等。目前手機(jī)的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)板上，為了手機(jī)更薄，通常都會把所有IC(Integrated Circuit，集成電路)芯片都貼在PCB板的同一面，在手機(jī)工作時，所有IC芯片散發(fā)出來的熱量，使貼滿IC芯片的一面發(fā)燙。如果不能及時地把熱量排除，會對手機(jī)造成一定的不可逆的硬件損壞，還有比如出現(xiàn)死機(jī)等。

目前手機(jī)降溫的方式，如石墨散熱，是通過在PCB后板上添加石墨散熱片來吸熱。石墨的散熱主要是由石墨的散熱片的面積決定，目前石墨散熱片的面積都是在手機(jī)的背部的上半部分。也就是說，手機(jī)產(chǎn)生的所有熱量，只能靠這一小塊面積來散熱，因此石墨散熱面積不夠，當(dāng)手機(jī)高速運行時，石墨是不足以瞬間將產(chǎn)生的全部熱量散發(fā)出去的。

因此，如何提供一種散熱能力更強(qiáng)，散熱效率更高的移動終端的冷卻系統(tǒng)，成為本領(lǐng)域亟需解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種散熱能力更強(qiáng)，散熱效率更高的冷卻系統(tǒng)和移動終端。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種冷卻系統(tǒng)，包括：

PCB組件；

冷卻液箱，內(nèi)設(shè)有冷卻液，系統(tǒng)內(nèi)設(shè)有散熱裝置與所述冷卻液箱相連接；以及

連接PCB組件和冷卻液池的冷卻液導(dǎo)管，所述冷卻液導(dǎo)管上安裝有傳輸冷卻液的傳動泵。

優(yōu)選的，所述散熱裝置包括與冷卻液箱相貼的石墨散熱層。這樣設(shè)置可以進(jìn)一步提高冷卻液箱的散熱能力，在冷卻液箱上敷設(shè)石墨散熱層，可以讓石墨散熱層大面積接觸冷卻液箱，集中給冷卻液箱里的冷卻液降溫，以保證低溫的冷卻液再次流出去吸熱，石墨散熱層可以使用石墨片或石墨粉等。

優(yōu)選的，所述冷卻液箱為扁平狀的箱體。冷卻液箱采用這種結(jié)構(gòu)可以進(jìn)一步增加散熱面積，讓冷卻液在冷卻液箱中的散熱面積更大，從而讓冷卻液迅速降溫，而且扁平狀的結(jié)構(gòu)貼上石墨散熱層之后可以更加提高散熱效率。

優(yōu)選的，所述冷卻液箱內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，若溫度傳感器檢測到冷卻液箱內(nèi)的溫度達(dá)到閾值，則降低移動終端的運行電流。這樣就可以通過檢測冷卻液箱內(nèi)的溫度來判斷移動終端是否過熱，如果移動終端過熱，那么就將移動終端的電流降低，從而降低移動終端的功耗，降低移動終端的發(fā)熱，這樣就可以在冷卻系統(tǒng)不足以進(jìn)行散熱的情況下，從降低電流的方面來降低發(fā)熱。

優(yōu)選的，所述PCB組件包括IC芯片和CPU，所述冷卻液導(dǎo)管與所述IC芯片和CPU相貼。這樣就可以讓冷卻液管充分與IC芯片和CPU等元器件進(jìn)行接觸，從而盡可能更多從這些元器件上吸收熱量，降低這些元器件的溫度。

優(yōu)選的，所述冷卻液導(dǎo)管的橫截面為扁平狀，冷卻液導(dǎo)管的扁平部分與所述IC芯片和CPU相貼。這樣就可以增加冷卻液導(dǎo)管與IC芯片和CPU等元器件的接觸面積，提高散熱面積和散熱效率，使IC芯片和CPU等元器件的降溫更快。

優(yōu)選的，所述傳動泵包括馬達(dá)和螺旋槳，所述馬達(dá)與所述PCB組件相連。這樣就可以通過馬達(dá)驅(qū)動螺旋槳轉(zhuǎn)動將冷卻液傳輸?shù)絇CB組件等位置，馬達(dá)與PCB組件連接，可以為馬達(dá)供電，并且還可以控制馬達(dá)的轉(zhuǎn)速，從而控制冷卻液導(dǎo)管中的冷卻液的流動速度，從而控制冷卻系統(tǒng)的散熱速度，可以通過溫度傳感器了解到冷卻系統(tǒng)中的溫度，當(dāng)溫度較低時，可以適當(dāng)降低馬達(dá)的轉(zhuǎn)速，從而省電，當(dāng)溫度較高時，可以提高馬達(dá)的轉(zhuǎn)速，從而加快冷卻系統(tǒng)的散熱速度，可以根據(jù)實際需要進(jìn)行調(diào)整，增加用戶使用時的靈活性和提高用戶體驗。

優(yōu)選的，所述冷卻液為防凍液。防凍液全稱為防凍冷卻液，為有防凍功能的冷卻液，這樣冬天防凍，而且流動性比水等介質(zhì)更好。

優(yōu)選的，所述冷卻液導(dǎo)管的材質(zhì)為鋁材。鋁質(zhì)導(dǎo)管具有良好的散熱性，以及輕巧性，移動終端為便攜物品，因此鋁材不僅具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性，而且密度較小，制造后的產(chǎn)品質(zhì)量較輕，便于攜帶和使用。

本發(fā)明公開一種移動終端，包括如上述的一種冷卻系統(tǒng)。采用這種冷卻系統(tǒng)的移動終端可以大大提高散熱性能，使移動終端的散熱效率更高，降低移動終端的溫度，從而提高移動終端及零部件的使用壽命。

本發(fā)明的冷卻系統(tǒng)由于包括：PCB組件；冷卻液箱，內(nèi)設(shè)有冷卻液，系統(tǒng)內(nèi)設(shè)有散熱裝置與所述冷卻液箱相連接；以及連接PCB組件和冷卻液池的冷卻液導(dǎo)管，所述冷卻液導(dǎo)管上安裝有傳輸冷卻液的傳動泵。采用這種方式，冷卻液的溫度較PCB組件的溫度更低，因此可以吸收PCB組件的發(fā)出的熱量，然后冷卻液通過流動的方式將熱量帶走，冷卻液在冷卻液導(dǎo)管中流動時就可以將部分熱量散發(fā)，而當(dāng)冷卻液進(jìn)入到冷卻液箱之后，冷卻液箱的散熱面積更大，可以進(jìn)一步讓冷卻液降溫，從而讓冷卻液以低溫再次進(jìn)入到循環(huán)中，從而給PCB組件降溫。這樣就可以通過冷卻液導(dǎo)管、冷卻液箱大大增加散熱面積，而且冷卻液在流動的過程中可以帶走并散發(fā)大量熱量，大大提高了移動終端的散熱能力，散熱能力更強(qiáng)，散熱效率更高。

本發(fā)明通過冷卻液流把較為集中的大量熱量迅速帶走，在回流移動終端全身的過程中，逐漸散發(fā)掉大部分，相當(dāng)于散熱面積擴(kuò)大至移動終端全身，比原先石墨散熱中移動終端散熱只集中在移動終端PCB板背面散熱的方式，擁有更大的散熱面積，更好的散熱效果。并且做了冷卻液箱的設(shè)計，讓冷卻液在這里進(jìn)行一個緩沖，讓流出去的冷卻液箱，為更加低溫的冷卻液，從而使冷卻液可以帶走更多的熱量，降低PCB組件的溫度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例一的冷卻系統(tǒng)的示意圖。

其中，10-PCB組件，20-冷卻液箱，30-散熱裝置，40-冷卻液導(dǎo)管，50-傳動泵，60-溫度傳感器，11-IC芯片，12-CPU。

具體實施方式

雖然流程圖將各項操作描述成順序的處理，但是其中的許多操作可以被并行地、并發(fā)地或者同時實施。各項操作的順序可以被重新安排。當(dāng)其操作完成時處理可以被終止，但是還可以具有未包括在附圖中的附加步驟。處理可以對應(yīng)于方法、函數(shù)、規(guī)程、子例程、子程序等等。

計算機(jī)設(shè)備包括用戶設(shè)備與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。其中，用戶設(shè)備或客戶端包括但不限于電腦、智能手機(jī)、PDA等；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備包括但不限于單個網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、多個網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器組成的服務(wù)器組或基于云計算的由大量計算機(jī)或網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器構(gòu)成的云。計算機(jī)設(shè)備可單獨運行來實現(xiàn)本發(fā)明，也可接入網(wǎng)絡(luò)并通過與網(wǎng)絡(luò)中的其他計算機(jī)設(shè)備的交互操作來實現(xiàn)本發(fā)明。計算機(jī)設(shè)備所處的網(wǎng)絡(luò)包括但不限于互聯(lián)網(wǎng)、廣域網(wǎng)、城域網(wǎng)、局域網(wǎng)、VPN網(wǎng)絡(luò)等。

在這里可能使用了術(shù)語“第一”、“第二”等等來描述各個單元，但是這些單元不應(yīng)當(dāng)受這些術(shù)語限制，使用這些術(shù)語僅僅是為了將一個單元與另一個單元進(jìn)行區(qū)分。這里所使用的術(shù)語“和/或”包括其中一個或更多所列出的相關(guān)聯(lián)項目的任意和所有組合。當(dāng)一個單元被稱為“連接”或“耦合”到另一單元時，其可以直接連接或耦合到所述另一單元，或者可以存在中間單元。

這里所使用的術(shù)語僅僅是為了描述具體實施例而不意圖限制示例性實施例。除非上下文明確地另有所指，否則這里所使用的單數(shù)形式“一個”、“一項”還意圖包括復(fù)數(shù)。還應(yīng)當(dāng)理解的是，這里所使用的術(shù)語“包括”和/或“包含”規(guī)定所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、單元和/或組件的存在，而不排除存在或添加一個或更多其他特征、整數(shù)、步驟、操作、單元、組件和/或其組合。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

下面結(jié)合附圖和較佳的實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

實施例一

如圖1所示，本實施例中公開一種冷卻系統(tǒng)，包括：

PCB組件10；

冷卻液箱20，內(nèi)設(shè)有冷卻液，系統(tǒng)內(nèi)設(shè)有散熱裝置30與所述冷卻液箱20相連接；以及

連接PCB組件10和冷卻液池20的冷卻液導(dǎo)管40，所述冷卻液導(dǎo)管40上安裝有傳輸冷卻液的傳動泵50。

經(jīng)過發(fā)明人分析，現(xiàn)有技術(shù)中，目前手機(jī)普遍的降溫的方式，都還是諸如小米的石墨散熱。通過在PCB后板上添加石墨散熱片來吸熱。石墨散熱片其實就是通過將熱量均勻的將熱量轉(zhuǎn)移，從而可以保證組件在所承受的溫度下工作，是目前各家手機(jī)商用的最廣泛的散熱方式。造成石墨散熱效果不好的一個主要問題就是，石墨的散熱主要是由石墨的散熱片的面積決定。因為目前PCB板都只有手機(jī)1/3大小，剩余2/3區(qū)域留給了電池。因此目前石墨散熱片的面積都是在手機(jī)的背部的上半部分。也就是說，手機(jī)產(chǎn)生的所有熱量，只能靠這塊面積來散熱。

因此，目前手機(jī)燙手，其實主要原因不是石墨的熱傳遞速度不夠快，而是石墨散熱面積不夠，當(dāng)手機(jī)高速運行時，石墨是不足以瞬間將產(chǎn)生的全部熱量散發(fā)出去的。

假設(shè)一下，如果PCB板有手機(jī)整塊那么大，而且全貼石墨，那這個散熱也還是足夠的，因為散熱面積大了3倍。因此，如果提高手機(jī)的散熱性能，必須想辦法提高散熱面積。而石墨已經(jīng)沒有地方可以貼了，因此必須要想其他的辦法提高散熱面積。

本實施例的冷卻系統(tǒng)由于包括：PCB組件10；冷卻液箱20，內(nèi)設(shè)有冷卻液，系統(tǒng)內(nèi)設(shè)有散熱裝置30與所述冷卻液箱20相連接；以及連接PCB組件10和冷卻液箱20的冷卻液導(dǎo)管40，所述冷卻液導(dǎo)管40上安裝有傳輸冷卻液的傳動泵50。采用這種方式，冷卻液的溫度較PCB組件10的溫度更低，因此可以吸收PCB組件10的發(fā)出的熱量，然后冷卻液通過流動的方式將熱量帶走，冷卻液在冷卻液導(dǎo)管40中流動時就可以將部分熱量散發(fā)，而當(dāng)冷卻液進(jìn)入到冷卻液箱20之后，冷卻液箱20的散熱面積更大，可以進(jìn)一步讓冷卻液降溫，從而讓冷卻液以低溫再次進(jìn)入到循環(huán)中，從而給PCB組件10降溫。這樣就可以通過冷卻液導(dǎo)管40、冷卻液箱20大大增加散熱面積，而且冷卻液在流動的過程中可以帶走并散發(fā)大量熱量，大大提高了移動終端的散熱能力，散熱能力更強(qiáng)，散熱效率更高。

本實施例通過冷卻液流把較為集中的大量熱量迅速帶走，在回流手機(jī)全身的過程中，逐漸散發(fā)掉大部分，相當(dāng)于散熱面積擴(kuò)大至手機(jī)全身，比原先石墨散熱中手機(jī)散熱只集中在手機(jī)PCB板背面散熱的方式，擁有更大的散熱面積，更好的散熱效果。并且做了冷卻液箱的設(shè)計，讓冷卻液在這里進(jìn)行一個緩沖，讓流出去的冷卻液箱，為更加低溫的冷卻液，從而使冷卻液可以帶走更多的熱量，降低PCB組件的溫度。

散熱裝置30包括與冷卻液箱20相貼的石墨散熱層。這樣設(shè)置可以進(jìn)一步提高冷卻液箱20的散熱能力，在冷卻液箱20上敷設(shè)石墨散熱層，可以讓石墨散熱層大面積接觸冷卻液箱，集中給冷卻液箱20里的冷卻液降溫，以保證低溫的冷卻液再次流出去吸熱，石墨散熱層可以使用石墨片或石墨粉等。石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能，產(chǎn)品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。

冷卻液箱20為扁平狀的箱體，冷卻液就可以設(shè)置在箱體內(nèi)部，冷卻液箱20采用這種結(jié)構(gòu)可以進(jìn)一步增加散熱面積，讓冷卻液在冷卻液箱中的散熱面積更大，從而讓冷卻液迅速降溫，而且扁平狀的結(jié)構(gòu)貼上石墨散熱層之后可以更加提高散熱效率。

冷卻液箱20內(nèi)設(shè)有溫度傳感器30，若溫度傳感器30檢測到冷卻液箱20內(nèi)的溫度達(dá)到閾值，則降低移動終端的運行電流。這樣就可以通過檢測冷卻液箱20內(nèi)的溫度來判斷移動終端是否過熱，如果移動終端過熱，那么就將移動終端的電流降低，從而降低移動終端的功耗，降低移動終端的發(fā)熱，這樣就可以在冷卻系統(tǒng)不足以進(jìn)行散熱的情況下，從降低電流的方面來降低發(fā)熱。另外，如果溫度高于預(yù)設(shè)溫度，手機(jī)可以提示是否開啟節(jié)能模式，節(jié)能模式通過降低CPU運行頻率，降低背光亮度等多種協(xié)同方式，減少手機(jī)運行的功耗以及熱量的排放等，給冷卻系統(tǒng)帶來更好更智能的冷卻效果。溫度傳感器不僅方便調(diào)整，還可以方便及時了解到冷卻系統(tǒng)的內(nèi)部工作狀況，進(jìn)行反饋。

PCB組件10包括IC芯片11和CPU12，所述冷卻液導(dǎo)管40與所述IC芯片11和CPU相貼12。這樣就可以讓冷卻液管40充分與IC芯片11和CPU12等元器件進(jìn)行接觸，從而盡可能更多從這些元器件上吸收熱量，降低這些元器件的溫度。PCB組件10一般還包括其他的元器件，如電容電阻等，本實施例中，冷卻液導(dǎo)管40可以設(shè)置在靠近元器件的位置，從而方便這些元器件的散熱。

冷卻液導(dǎo)管40的橫截面為扁平狀，冷卻液導(dǎo)管40的扁平部分與所述IC芯片11和CPU12相貼。這樣就可以增加冷卻液導(dǎo)管40與IC芯片11和CPU12等元器件的接觸面積，提高散熱面積和散熱效率，使IC芯片11和CPU12等元器件的降溫更快。而且，扁平狀的冷卻液導(dǎo)管40還可以讓冷卻液的流速不至于太快，從而讓冷卻液在流動時散發(fā)出更多的熱量，讓冷卻液進(jìn)一步降溫。另外，冷卻液導(dǎo)管40還可以緊貼手機(jī)外殼的內(nèi)壁，這樣冷卻液箱兩側(cè)的導(dǎo)管緊貼手機(jī)殼兩側(cè)外殼的內(nèi)壁，吸收的熱量，大部分可以在導(dǎo)管的回流中傳導(dǎo)被外殼的內(nèi)壁吸收失掉。部分熱量在回流到冷卻液箱20后，在冷卻液箱20被石墨吸收，這其中冷卻液箱起到緩沖的作用。

傳動泵50包括馬達(dá)和螺旋槳，所述馬達(dá)與所述PCB組件11相連。這樣就可以通過馬達(dá)驅(qū)動螺旋槳轉(zhuǎn)動將冷卻液傳輸?shù)絇CB組件11等位置，馬達(dá)與PCB組件11連接，可以為馬達(dá)供電，并且還可以控制馬達(dá)的轉(zhuǎn)速，從而控制冷卻液導(dǎo)管中的冷卻液的流動速度，從而控制冷卻系統(tǒng)的散熱速度，可以通過溫度傳感器了解到冷卻系統(tǒng)中的溫度，當(dāng)溫度較低時，可以適當(dāng)降低馬達(dá)的轉(zhuǎn)速，從而省電，當(dāng)溫度較高時，可以提高馬達(dá)的轉(zhuǎn)速，從而加快冷卻系統(tǒng)的散熱速度，可以根據(jù)實際需要進(jìn)行調(diào)整，增加用戶使用時的靈活性和提高用戶體驗。傳動泵設(shè)置在冷卻液箱的出液口，這樣可以更好的泵出冷卻液。供電可以采用2.8V電壓，馬達(dá)可以采用和震動馬達(dá)一樣的馬達(dá)，體積較小。

冷卻液為防凍液。防凍液全稱為防凍冷卻液，為有防凍功能的冷卻液，這樣冬天防凍，而且流動性比水等介質(zhì)更好。防凍液的種類很多，如無機(jī)物中的氯化鈣、有機(jī)物中的甲醇、乙醇、乙二醇、丙三醇、潤滑油以及日常生活中常見的砂糖、蜂蜜等，都可作為防凍液的母液，在加入適量純凈軟水(不含或少量含有鈣、鎂離子的水，如蒸餾水、未受污染的雨水、雪水等，其水質(zhì)的總硬度成分濃度在0-30ppm之間)后，即可成為一般意義上的防凍液。并且防凍液還具有防腐蝕功能，冷卻系統(tǒng)是金屬制造的，有鋁等合金。鋁等合金在高溫下與水接觸，時間長了都會遭到腐蝕，會生銹。而防凍液不僅不會對發(fā)動機(jī)冷卻系統(tǒng)造成腐蝕，還具有防腐和除銹功能。

冷卻液導(dǎo)管的材質(zhì)為鋁材。鋁質(zhì)導(dǎo)管具有良好的散熱性，以及輕巧性，移動終端為便攜物品，因此鋁材不僅具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)熱性，而且密度較小，制造后的產(chǎn)品質(zhì)量較輕，便于攜帶和使用。一般冷卻液導(dǎo)管可以采用鋁合金的材質(zhì)，這樣方便加工。

冷卻液能很好的把熱量通過流動的方式瞬間帶走，在流動過程中，流到冷的地方，再把吸收到的熱量有足夠的時間散發(fā)出去。

本實施例通過冷卻液把較為集中的大量熱量迅速帶走，在回流手機(jī)全身的過程中，逐漸散發(fā)掉大部分，相當(dāng)于散熱面積擴(kuò)大至手機(jī)全身，比原先石墨散熱的方式，手機(jī)散熱只集中在手機(jī)PCB板背面散熱，擁有更大的散熱面積，更好的散熱效果。并且做了冷卻液箱的設(shè)計，讓冷卻液在這里進(jìn)行一個緩沖，并且在冷卻液箱用石墨進(jìn)行再一次的冷卻，讓流出去的冷卻液，徹底的是低溫的冷卻液。并且擁有溫度傳感器能通過讀取水溫來監(jiān)測手機(jī)發(fā)熱情況，可以在發(fā)熱嚴(yán)重時，通過軟件去控制器件減少熱量排出。

實施例二

本實施例公開一種移動終端，包括如實施例一中的一種冷卻系統(tǒng)。采用這種冷卻系統(tǒng)的移動終端可以大大提高散熱性能，使移動終端的散熱效率更高，降低移動終端的溫度，從而提高移動終端及零部件的使用壽命。

本實施例的移動終端由于包括：PCB組件；冷卻液箱，內(nèi)設(shè)有冷卻液，系統(tǒng)內(nèi)設(shè)有散熱裝置與所述冷卻液箱相連接；以及連接PCB組件和冷卻液池的冷卻液導(dǎo)管，所述冷卻液導(dǎo)管上安裝有傳輸冷卻液的傳動泵。采用這種方式，冷卻液的溫度較PCB組件的溫度更低，因此可以吸收PCB組件的發(fā)出的熱量，然后冷卻液通過流動的方式將熱量帶走，冷卻液在冷卻液導(dǎo)管中流動時就可以將部分熱量散發(fā)，而當(dāng)冷卻液進(jìn)入到冷卻液箱之后，冷卻液箱的散熱面積更大，可以進(jìn)一步讓冷卻液降溫，從而讓冷卻液以低溫再次進(jìn)入到循環(huán)中，從而給PCB組件降溫。這樣就可以通過散熱導(dǎo)管、冷卻液箱大大增加散熱面積，而且冷卻液在流動的過程中可以帶走并散發(fā)大量熱量，大大提高了移動終端的散熱能力，散熱能力更強(qiáng)，散熱效率更高。

本實施例通過水流把較為集中的大量熱量迅速帶走，在回流手機(jī)全身的過程中，逐漸散發(fā)掉大部分，相當(dāng)于散熱面積擴(kuò)大至手機(jī)全身，比原先石墨散熱中手機(jī)散熱只集中在手機(jī)PCB板背面散熱的方式，擁有更大的散熱面積，更好的散熱效果。并且做了冷卻液箱的設(shè)計，讓冷卻液在這里進(jìn)行一個緩沖，讓流出去的冷卻液箱，為更加低溫的冷卻液，從而使冷卻液可以帶走更多的熱量，降低PCB組件的溫度。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。