1.一種薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
步驟a、選擇陶瓷基片；
步驟b、根據(jù)濾波器指標(biāo)要求進(jìn)行電路的仿真并完成電路圖形設(shè)計(jì)；
步驟c、基片鍍膜處理；
步驟d、通過光刻處理將濾波器圖形轉(zhuǎn)移到基片上；
步驟e、對(duì)基片進(jìn)行電鍍處理將濾波器圖形層增厚；
步驟f、去除步驟d中光刻處理后在基片上留有的光刻膠；
步驟g、對(duì)基片進(jìn)行刻蝕處理以去除基片正表面濾波器圖形以外的所有金屬層；
步驟h、去除步驟g中刻蝕后基片表面殘留的刻蝕溶液；
步驟i、將整個(gè)基片按照濾波器外形切割成單個(gè)的個(gè)體；
步驟j、裝配濾波器并測試濾波器指標(biāo)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，步驟b與c之間還包括：將濾波器圖形進(jìn)行拼版處理，光繪圖形大小與基片的外形尺寸相適應(yīng)，將光繪底片通過曝光、顯影等方法制作成掩膜版。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，步驟c中的鍍膜處理是通過蒸發(fā)鍍膜設(shè)備對(duì)陶瓷基片的雙面進(jìn)行金屬化處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，所述金屬化處理包括：
步驟c1、將基片清洗干凈以去除表面油污；
步驟c2、在基片的正面蒸鍍覆一層厚度為300-500埃米的金屬鉻；
步驟c3、在基片的背面蒸鍍覆一層厚度為500-1000埃米的金屬鉻；
步驟c4、在基片的正面蒸鍍覆一層厚度為1-3微米的金屬銅；
步驟c5、在基片的背面蒸鍍覆一層厚度為5-8微米的金屬銅；
步驟c6、在基片的背面覆蓋一層保護(hù)藍(lán)膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，步驟d中的光刻處理包括：
步驟d1、利用涂膠機(jī)涂覆感光膠；
步驟d2、對(duì)感光膠進(jìn)行預(yù)烘；
步驟d3、利用掩膜版進(jìn)行曝光處理，將圖形轉(zhuǎn)移；
步驟d4、顯影，去除因曝光而變性的感光膠；
步驟d5、將顯影后的基片后烘。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，步驟d1中的感光膠為正膠且涂覆層厚度為1微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，步驟d2中的預(yù)烘溫度為100℃，時(shí)間為25min；步驟d5中的后烘溫度為100℃，時(shí)間為25min。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，步驟d4中的顯影液為含量為3％的12水磷酸鈉溶液，顯影時(shí)間為20～40s。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，步驟f中利用化學(xué)溶液去除感光膠且化學(xué)溶液為5％濃度的氫氧化鈉溶液。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜微帶濾波器的制作方法，其特征在于，步驟g中刻蝕處理使用的刻蝕液包括銅刻蝕液和鎳鉻刻蝕液。