本發(fā)明涉及一種SMT生產(chǎn)線，具體是指一種SMT產(chǎn)品的焊接結構。

背景技術：

一般SMT 生產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個步驟，所以要組成一條完整的SMT 生產(chǎn)線，必然包括實施上述工藝步驟的設備：印刷機、貼片機和回流焊爐?；亓骱附釉O備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。電路板在回流焊結前需要將原件安放和粘接在線路板上，線路板上的元件數(shù)量和種類非常多，以往的機械貼片工藝已經(jīng)不能滿足生產(chǎn)的需求。隨著電子產(chǎn)品多元化發(fā)展，目前電路板制造業(yè)實現(xiàn)全自動貼片加工，全自動貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT 生產(chǎn)中最關鍵、最復雜的設備；貼片機上的元件送料器、基板是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。貼片完成后的線路板需要讓膠水固化以避免元件移位，為了提高生產(chǎn)效率需要將貼片線路板進行烘干固化，由于回流焊加工時存在大量的余熱可回收，因此可將貼片烘箱與回流焊機一體結合以提高能源利用率，降低能源損耗。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種SMT產(chǎn)品的焊接結構，降低能源損耗，提高能源的利用率。

本發(fā)明的目的通過下述技術方案實現(xiàn)：

一種SMT產(chǎn)品的焊接結構，包括殼體，在所述殼體兩側分別開有進口、以及出口，傳送網(wǎng)帶貫穿依次進口以及出口后向外延伸，所述殼體內(nèi)部被傳送網(wǎng)帶分隔成兩個相同的腔體，在所述腔體包括靠近進口的加熱區(qū)和靠近出口的冷卻區(qū)，在所述加熱區(qū)中并排設有多個加熱機構，所述加熱機構包括一端開放的筒體以及多個加熱管，在筒體側壁上設有開口，接線端板嵌入所述開口內(nèi)，且多個所述加熱管通過接線端板并聯(lián)在一起后與外部電源連接，進氣管貫穿所述殼體外壁后在加熱區(qū)內(nèi)延伸，且進氣管的延伸段分別與多個所述筒體的封閉端連通，在所述筒體的開放端安裝有分流板，在分流板上開有多個正對所述傳送網(wǎng)帶的噴射孔，在所述冷卻區(qū)內(nèi)設有出氣管，所述出氣管貫穿所述殼體外壁且向外延伸；在所述冷卻區(qū)內(nèi)還設置有一端封閉的冷卻筒，冷卻筒的開放端正對所述傳送網(wǎng)帶，冷卻筒封閉端與導氣管連通，且所述導氣管端部貫穿殼體外壁且向外延伸，在導氣管的延伸段上安裝有風機，所述冷卻筒的內(nèi)徑沿其軸線在由封閉端指向開放端的方向上遞增，且在所述冷卻筒內(nèi)壁上開有螺旋槽。

使用時，將電路板放置在傳送網(wǎng)帶上一起進入至殼體內(nèi)部，殼體內(nèi)部被分隔成兩個腔體，且單個腔體又被分成加熱區(qū)以及冷卻區(qū)，向進氣管內(nèi)注入空氣，大量的空氣通過進氣管被輸送至多個筒體內(nèi)，筒體內(nèi)安裝有加熱管，空氣被加熱后進入到筒體的開放端，最后熱空氣被推送至分流板上，由多個噴射孔直接噴射到電路板上，由于兩個腔體以傳送網(wǎng)帶為對稱中心對稱分布，使得在殼體內(nèi)電路板的兩側同步均勻受熱，以實現(xiàn)電路板上的錫膏受熱均勻，提高電路板表面組裝的效率。其中多個加熱機構呈并排分布，使得單個在傳送網(wǎng)帶上的電路板能夠逐級加熱，即靠近進口的第一個加熱機構對電路板進行預熱，依次類推，在距進口最遠的加熱機構，即加熱區(qū)末端的加熱機構處，電路板的處理效果已經(jīng)達到最佳，避免表面貼裝元器件與電路板之間的粘合不充分；在冷卻區(qū)內(nèi)，加熱區(qū)中筒體外的熱空氣聚集后通過出氣管排出，而電路板則能逐漸實現(xiàn)自主降溫然后隨傳送網(wǎng)帶移至殼體外，避免在腔體內(nèi)出現(xiàn)局部溫度過高而導致電路板以及表面貼裝元器件受損。并且，外排的熱空氣可通過收集后回收再次利用，以降低表面組裝工藝中的能源損耗。

進一步地，現(xiàn)有技術中電路板表面貼裝后的冷卻方式通常采用自然冷卻，該類方式所消耗的工時較長，加工效率相對較低，針對此類問題，發(fā)明人在冷卻區(qū)中設有冷卻筒，通過風機將較低溫度條件下的空氣導入冷卻區(qū)中，通過冷卻筒的開放端直接對貼裝后的電路板進行冷卻，以縮短電路板的自然冷卻時間，并且在殼體出口處傳送網(wǎng)帶將加工完畢后的電路板轉運的途中還能進行自然降溫，以保證電路板的溫度呈線性遞減，避免電路板溫度出現(xiàn)驟然變化而降低貼裝質(zhì)量。其中，在冷卻筒的內(nèi)壁上開有螺旋槽，同時冷卻筒的內(nèi)徑沿其封閉端指向傳送網(wǎng)帶的方向遞增，即在冷卻空氣進入冷卻筒后受冷卻筒內(nèi)壁上的螺旋槽影響，在冷卻筒內(nèi)形成一個螺旋的圓錐狀的氣流體，當電路板移動至冷卻筒下方時，位于殼體內(nèi)兩個冷卻區(qū)中的冷卻筒分別對電路板的上下兩個表面進行吹拂，以實現(xiàn)電路板的冷卻，進而縮短電路板在自然冷卻時所消耗的工時。

在所述腔體內(nèi)，加熱區(qū)所占體積為整個腔體體積的3/4~4/5。作為優(yōu)選，在腔體內(nèi)加熱區(qū)所占的體積比例較大，能夠?qū)崿F(xiàn)電路板與表面貼裝元器件之間的粘合效果達到最佳，同時各個加熱機構相互隔離，可避免加熱區(qū)內(nèi)出現(xiàn)高溫氣體與低溫氣體的相互影響。

所述加熱管為U形。作為優(yōu)選，選用U形的加熱管，能夠增加空氣與加熱管之間的接觸面積，以保證在分流板上噴射出的熱氣流達到錫膏融化的標準值，進而增強電路板與元器件之間的粘合效果。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比，具有如下的優(yōu)點和有益效果：

1、本發(fā)明將電路板放置在傳送網(wǎng)帶上一起進入至殼體內(nèi)部，殼體內(nèi)部被分隔成兩個腔體，且單個腔體又被分成加熱區(qū)以及冷卻區(qū)，向進氣管內(nèi)注入空氣，大量的空氣通過進氣管被輸送至多個筒體內(nèi)，筒體內(nèi)安裝有加熱管，空氣被加熱后進入到筒體的開放端，最后熱空氣被推送至分流板上，由多個噴射孔直接噴射到電路板上，由于兩個腔體以傳送網(wǎng)帶為對稱中心對稱分布，使得在殼體內(nèi)電路板的兩側同步均勻受熱，以實現(xiàn)電路板上的錫膏受熱均勻，提高電路板表面組裝的效率；

2、本發(fā)明多個加熱機構呈并排分布，使得單個在傳送網(wǎng)帶上的電路板能夠逐級加熱，即靠近進口的第一個加熱機構對電路板進行預熱，依次類推，在距進口最遠的加熱機構，即加熱區(qū)末端的加熱機構處，電路板的處理效果已經(jīng)達到最佳，避免表面貼裝元器件與電路板之間的粘合不充分；在冷卻區(qū)內(nèi)，加熱區(qū)中筒體外的熱空氣聚集后通過出氣管排出，而電路板則能逐漸實現(xiàn)自主降溫然后隨傳送網(wǎng)帶移至殼體外，避免在腔體內(nèi)出現(xiàn)局部溫度過高而導致電路板以及表面貼裝元器件受損；

3、本發(fā)明在腔體內(nèi)加熱區(qū)所占的體積比例較大，能夠?qū)崿F(xiàn)電路板與表面貼裝元器件之間的粘合效果達到最佳，同時各個加熱機構相互隔離，可避免加熱區(qū)內(nèi)出現(xiàn)高溫氣體與低溫氣體的相互影響。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明實施例的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發(fā)明實施例的限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

附圖中標記及相應的零部件名稱：

1-進氣管、2-殼體、3-加熱機構、31-筒體、32-接線端板、33-加熱管、34-分流板、35-噴射孔、4-傳送網(wǎng)帶、5-電路板、6-冷卻區(qū)、7-出氣管、8-冷卻筒、9-導氣管、10-風機、11-螺旋槽。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚明白，下面結合實施例和附圖，對本發(fā)明作進一步的詳細說明，本發(fā)明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發(fā)明，并不作為對本發(fā)明的限定。

實施例1

如圖1所示，本實施例包括殼體2，在所述殼體2兩側分別開有進口、以及出口，傳送網(wǎng)帶4貫穿依次進口以及出口后向外延伸，所述殼體2內(nèi)部被傳送網(wǎng)帶4分隔成兩個相同的腔體，在所述腔體包括靠近進口的加熱區(qū)和靠近出口的冷卻區(qū)6，在所述加熱區(qū)中并排設有多個加熱機構3，所述加熱機構3包括一端開放的筒體31以及多個加熱管33，在筒體31側壁上設有開口，接線端板32嵌入所述開口內(nèi)，且多個所述加熱管33通過接線端板32并聯(lián)在一起后與外部電源連接，進氣管1貫穿所述殼體2外壁后在加熱區(qū)內(nèi)延伸，且進氣管1的延伸段分別與多個所述筒體31的封閉端連通，在所述筒體31的開放端安裝有分流板34，在分流板34上開有多個正對所述傳送網(wǎng)帶4的噴射孔35，在所述冷卻區(qū)6內(nèi)設有出氣管7，所述出氣管7貫穿所述殼體2外壁且向外延伸；在所述冷卻區(qū)6內(nèi)還設置有一端封閉的冷卻筒8，冷卻筒8的開放端正對所述傳送網(wǎng)帶4，冷卻筒8封閉端與導氣管9連通，且所述導氣管9端部貫穿殼體2外壁且向外延伸，在導氣管9的延伸段上安裝有風機10，所述冷卻筒8的內(nèi)徑沿其軸線在由封閉端指向開放端的方向上遞增，且在所述冷卻筒8內(nèi)壁上開有螺旋槽11。

使用時，將電路板5放置在傳送網(wǎng)帶4上一起進入至殼體2內(nèi)部，殼體2內(nèi)部被分隔成兩個腔體，且單個腔體又被分成加熱區(qū)以及冷卻區(qū)6，向進氣管1內(nèi)注入空氣，大量的空氣通過進氣管1被輸送至多個筒體31內(nèi)，筒體31內(nèi)安裝有加熱管33，空氣被加熱后進入到筒體31的開放端，最后熱空氣被推送至分流板34上，由多個噴射孔35直接噴射到電路板5上，由于兩個腔體以傳送網(wǎng)帶4為對稱中心對稱分布，使得在殼體2內(nèi)電路板5的兩側同步均勻受熱，以實現(xiàn)電路板5上的錫膏受熱均勻，提高電路板5表面組裝的效率。其中多個加熱機構3呈并排分布，使得單個在傳送網(wǎng)帶4上的電路板5能夠逐級加熱，即靠近進口的第一個加熱機構3對電路板5進行預熱，依次類推，在距進口最遠的加熱機構3，即加熱區(qū)末端的加熱機構3處，電路板5的處理效果已經(jīng)達到最佳，避免表面貼裝元器件與電路板5之間的粘合不充分；在冷卻區(qū)6內(nèi)，加熱區(qū)中筒體31外的熱空氣聚集后通過出氣管7排出，而電路板5則能逐漸實現(xiàn)自主降溫然后隨傳送網(wǎng)帶4移至殼體2外，避免在腔體內(nèi)出現(xiàn)局部溫度過高而導致電路板5以及表面貼裝元器件受損。并且，外排的熱空氣可通過收集后回收再次利用，以降低表面組裝工藝中的能源損耗。

進一步地，現(xiàn)有技術中電路板5表面貼裝后的冷卻方式通常采用自然冷卻，該類方式所消耗的工時較長，加工效率相對較低，針對此類問題，發(fā)明人在冷卻區(qū)中設有冷卻筒8，通過風機10將較低溫度條件下的空氣導入冷卻區(qū)中，通過冷卻筒8的開放端直接對貼裝后的電路板5進行冷卻，以縮短電路板5的自然冷卻時間，并且在殼體2出口處傳送網(wǎng)帶4將加工完畢后的電路板5轉運的途中還能進行自然降溫，以保證電路板5的溫度呈線性遞減，避免電路板5溫度出現(xiàn)驟然變化而降低貼裝質(zhì)量。其中，在冷卻筒8的內(nèi)壁上開有螺旋槽11，同時冷卻筒8的內(nèi)徑沿其封閉端指向傳送網(wǎng)帶4的方向遞增，即在冷卻空氣進入冷卻筒8后受冷卻筒8內(nèi)壁上的螺旋槽11影響，在冷卻筒8內(nèi)形成一個螺旋的圓錐狀的氣流體，當電路板5移動至冷卻筒8下方時，位于殼體2內(nèi)兩個冷卻區(qū)6中的冷卻筒8分別對電路板5的上下兩個表面進行吹拂，以實現(xiàn)電路板5的冷卻，進而縮短電路板5在自然冷卻時所消耗的工時。

本實施例中，在所述腔體內(nèi)，加熱區(qū)所占體積為整個腔體體積的3/4~4/5。作為優(yōu)選，在腔體內(nèi)加熱區(qū)所占的體積比例較大，能夠?qū)崿F(xiàn)電路板5與表面貼裝元器件之間的粘合效果達到最佳，同時各個加熱機構3相互隔離，可避免加熱區(qū)內(nèi)出現(xiàn)高溫氣體與低溫氣體的相互影響。

作為優(yōu)選，選用U形的加熱管33，能夠增加空氣與加熱管33之間的接觸面積，以保證在分流板34上噴射出的熱氣流達到錫膏融化的標準值，進而增強電路板5與元器件之間的粘合效果。

以上所述的具體實施方式，對本發(fā)明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。