本發(fā)明涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種PCB板組件及具有其的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

相關(guān)技術(shù)中，快充電路是設(shè)在PCB主板上的，快充電路的熱量可以通過(guò)PCB板上的銅皮散熱，但是散熱效果不好，容易造成整機(jī)溫度上升，降低了快充電路的壽命，同時(shí)也影響了用戶的體驗(yàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種PCB板組件，所述PCB板組件具有使充電電路散熱快的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明還提出一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括上述PCB板組件。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板組件，包括：板體；屏蔽罩，所述屏蔽罩罩設(shè)在所述板體上；和適于為電池充電的充電電路，所述充電電路設(shè)在所述屏蔽罩的外表面上。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板組件，通過(guò)將充電電路設(shè)在屏蔽罩的外表面上，充電電路上的熱量可以直接傳遞到屏蔽罩上，并通過(guò)屏蔽罩進(jìn)行散熱，可以加快充電電路散熱的速度，提高充電電路的壽命，滿足用戶的使用需求。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述充電電路設(shè)在所述屏蔽罩的外頂壁面上。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述充電電路位于所述屏蔽罩的外頂壁面的中部。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例中，還包括：絕緣片，所述絕緣片夾鋪設(shè)在所述屏蔽罩上且位于所述充電電路和所述屏蔽罩之間。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述絕緣片為PP片。

根據(jù)本發(fā)明的移動(dòng)終端，包括：殼體；上述的PCB板組件，所述PCB板組件設(shè)在所述殼體內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過(guò)設(shè)置上述PCB板組件，可以提高PCB板組件散熱的速度，從而提高移動(dòng)終端整機(jī)的散熱速度，控制移動(dòng)終端整機(jī)的溫升，從而提高移動(dòng)終端的壽命。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述PCB板組件的所述充電電路與所述殼體內(nèi)表面接觸。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述充電電路上與所述殼體內(nèi)表面接觸的位置處涂覆有導(dǎo)熱層。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱層為硅膠導(dǎo)熱層。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述PCB板組件的所述充電電路與所述殼體內(nèi)表面具有間隙。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述移動(dòng)終端還包括導(dǎo)熱件，所述導(dǎo)熱件夾設(shè)在所述充電電路與所述殼體內(nèi)表面之間。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱件為硅膠導(dǎo)熱件。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

移動(dòng)終端100，

PCB板組件1，

板體11，屏蔽罩12，充電電路13，

殼體2，導(dǎo)熱件3。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

下面參考圖1描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板組件1。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板組件1，包括：板體11、屏蔽罩12和充電電路13。

具體地，屏蔽罩12設(shè)在板體11上，例如屏蔽罩12可以焊接在板體11上，主要用來(lái)屏蔽電子信號(hào)。充電電路13適于為電池充電，充電電路13設(shè)在屏蔽罩12的外表面。屏蔽罩12可以起到散熱片的作用，充電電路13上的熱量可以直接導(dǎo)入到屏蔽罩12上，并通過(guò)屏蔽罩12進(jìn)行散熱，加快充電電路13散熱的速度，提高充電電路13的壽命，滿足用戶的使用需求。

相關(guān)技術(shù)中，充電電路是設(shè)在PCB主板上的，并通過(guò)PCB主板上的銅皮進(jìn)行散熱，但是這樣，充電電路的散熱速度較慢，不容易散熱，容易導(dǎo)致整機(jī)的溫度上升，降低充電電路的壽命。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板組件1，通過(guò)將充電電路13設(shè)在屏蔽罩12的外表面上，充電電路13上的熱量可以直接傳遞到屏蔽罩12上，并通過(guò)屏蔽罩12進(jìn)行散熱，可以加快充電電路13散熱的速度，提高充電電路13的壽命，滿足用戶的使用需求。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖1所示，充電電路13設(shè)在屏蔽罩12的外頂壁上。屏蔽罩12焊接在板體11上以用于屏蔽信號(hào)，屏蔽罩12與板體11之間可以設(shè)有電器元件等，當(dāng)充電電路13設(shè)在屏蔽罩12的外頂壁上時(shí)，可以避免充電電路13與板體11上的電器元件發(fā)生干涉，同時(shí)便于充電電路13的散熱，提高充電電路13的散熱速度，從而提高充電電路13的壽命。

進(jìn)一步地，如圖1所示，充電電路13位于屏蔽罩12的外頂壁面的中部。由此便于充電電路13的設(shè)置和加工，可以保證充電電路13全部位于屏蔽罩12的外頂壁上，從而便于充電電路13的散熱，提高充電電路13的散熱速度，提高充電電路13的使用壽命。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，PCB板組件1還包括絕緣片，絕緣片夾鋪設(shè)在屏蔽罩12上且位于充電電路13和屏蔽罩12之間。由此，絕緣片可以實(shí)現(xiàn)充電電路13和屏蔽罩12的絕緣性，防止當(dāng)充電電路13設(shè)在屏蔽罩12上時(shí)，屏蔽罩12導(dǎo)致充電電路13發(fā)生短路等風(fēng)險(xiǎn)，從而提高充電電路13的工作的可靠性。

具體地，絕緣片為PP(聚丙烯)片，聚丙烯的結(jié)晶度高，結(jié)構(gòu)規(guī)整，因而具有優(yōu)良的力學(xué)性能，聚丙烯具有良好的耐熱性，聚丙烯的化學(xué)穩(wěn)定性很好，除能被濃硫酸、濃硝酸侵蝕外，對(duì)其它各種化學(xué)試劑都比較穩(wěn)定，它有較高的介電系數(shù)，且隨溫度的上升，可以用來(lái)制作受熱的電器絕緣制品。

下面參考圖2和圖3描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端100。

如圖2和圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端100，包括殼體2和上述PCB板組件1。其中，PCB板組件1設(shè)在殼體2內(nèi)。由此，當(dāng)移動(dòng)終端100的殼體2內(nèi)設(shè)置上述PCB板組件1后，可以提高PCB板組件1上充電電路13的散熱速度，可以控制移動(dòng)終端100整機(jī)的溫升，提高移動(dòng)終端100的壽命。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端100，通過(guò)設(shè)置上述PCB板組件1，可以提高PCB板組件1散熱的速度，從而提高移動(dòng)終端100整機(jī)的散熱速度，控制移動(dòng)終端100整機(jī)的溫升，從而提高移動(dòng)終端100的壽命。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖2所示，PCB板組件1的充電電路13與殼體2的內(nèi)表面接觸。當(dāng)PCB板組件1設(shè)在殼體2內(nèi)，且充電電路13設(shè)在屏蔽罩12的外表面時(shí)，由于屏蔽罩12與板體11之間具有一定的距離，因此充電電路13與板體11之間具有一定的距離，充電電路13相對(duì)板體11具有一定的高度，充電電路13可以與殼體2的內(nèi)表面接觸，從而充電電路13還可以通過(guò)殼體2進(jìn)行散熱，提高充電電路13的散熱速度，從而控制整機(jī)的溫升，提高充電電路13及移動(dòng)終端100的壽命。

進(jìn)一步地，充電電路13上與殼體2內(nèi)表面接觸的位置處涂覆有導(dǎo)熱層。由此，既可以防止殼體2與充電電路13摩擦而損壞充電電路13，又可以使充電電路13上的熱量快速的傳遞至移動(dòng)終端100的殼體2上，并通過(guò)殼體2進(jìn)行散熱，從而提高充電電路13的散熱速度，控制移動(dòng)終端100整機(jī)的溫升，提高充電電路13和移動(dòng)終端100的壽命。

更進(jìn)一步地，導(dǎo)熱層為硅膠導(dǎo)熱層。硅膠導(dǎo)熱層是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如充電電路13短路等風(fēng)險(xiǎn)，另外其高粘結(jié)性能可以將充電電路13與殼體2的內(nèi)表面緊密的連接在一起，防止充電電路13在殼體2內(nèi)移動(dòng)而損壞。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖3所示，PCB板組件1的充電電路13與殼體2內(nèi)表面具有間隙。由此可以防止PCB板組件1的充電電路13與殼體2內(nèi)表面之間發(fā)生摩擦而導(dǎo)致充電電路13損壞。進(jìn)一步地，移動(dòng)終端100還包括導(dǎo)熱件3，導(dǎo)熱件3設(shè)在充電電路13與殼體2的內(nèi)表面之間。由此，可以將充電電路13上的熱量快速的傳遞至殼體2上，并通過(guò)殼體2進(jìn)行散熱，從而提高充電電路13的散熱速度，控制移動(dòng)終端100整機(jī)的溫升，提高充電電路13和移動(dòng)終端100的壽命。

可選地，導(dǎo)熱件3為硅膠導(dǎo)熱件，硅膠導(dǎo)熱件是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如充電電路13短路等風(fēng)險(xiǎn)。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，移動(dòng)終端100可以為手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦等。當(dāng)手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦等采用上述PCB板組件1后，可以控制手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦等的溫升，提高充電電路13和手機(jī)、平板電腦或筆記本電腦等的壽命。

下面參考圖1-圖3描述根據(jù)本發(fā)明一個(gè)具體實(shí)施例的移動(dòng)終端100，下述描述僅以移動(dòng)終端100為手機(jī)為例進(jìn)行說(shuō)明，下述描述只是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端100，例如手機(jī)，包括殼體2和PCB板組件1。

其中，如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板組件1，包括板體11、屏蔽罩12、充電電路13和絕緣片。屏蔽罩12焊接在板體11上以用于屏蔽信號(hào)，充電電路13設(shè)在屏蔽罩12的外頂壁上以為電池充電，充電電路13設(shè)在屏蔽罩12的外頂壁上且位于屏蔽罩12的中部，充電電路13的熱量可以傳遞到屏蔽罩12上，并通過(guò)屏蔽罩12進(jìn)行散熱，可以提高充電電路13的散熱速度，提高充電電路13的壽命。絕緣片為絕緣PP片，絕緣PP片鋪設(shè)在屏蔽罩12上且位于充電電路13和屏蔽罩12之間，從而起到使充電電路13和屏蔽罩12絕緣的效果，防止由于屏蔽罩12的作用而導(dǎo)致充電電路13發(fā)生短路等風(fēng)險(xiǎn)。

其中，充電電路為快充充電電路?？斐涑潆婋娐窞槌潆婋娏鞔笥?.5安培，充電電壓為5V左右。由此，可以加快電源適配器對(duì)移動(dòng)終端的充電速度，滿足用戶的使用需求。

如圖2所示，PCB板組件1設(shè)在殼體2內(nèi)，PCB板組件1的充電電路13與殼體2的內(nèi)表面接觸，且在充電電路13與殼體2內(nèi)表面接觸的位置設(shè)置有導(dǎo)熱層，例如硅膠導(dǎo)熱層。一方面，PCB板組件1上的熱量可以通過(guò)導(dǎo)熱層快速的傳遞到殼體2上，并通過(guò)殼體2進(jìn)行散熱，可以提高充電電路13的散熱速度，控制手機(jī)等移動(dòng)終端100的溫升，提高充電電路13和手機(jī)等移動(dòng)終端100的壽命。另一方面，在充電電路13與殼體2之間設(shè)置硅膠導(dǎo)熱層，不但可以避免充電電路13與殼體2內(nèi)表面直接接觸而因摩擦收到損壞，還可以將充電電路13和殼體2的內(nèi)表面緊密貼合在一起。

當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，如圖3所示，PCB板組件1的充電電路13與殼體2的內(nèi)表面之間還可以設(shè)置有間隙，在充電電路13與殼體2內(nèi)表面之間的間隙內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱件3，例如硅膠導(dǎo)熱件3，由此便于移動(dòng)終端100的加工和裝配，并且可以將充電電路13上的熱量快速的傳遞至殼體2上，并通過(guò)殼體2進(jìn)行散熱。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“高度”、“上”、“下”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。