本發(fā)明是有關(guān)于一種搬送方法及裝置，尤指一種用以搬送盛載矩陣排列多個電子元件的載盤的電子元件載盤搬送方法及裝置。

背景技術(shù)：

按，一般電子元件為便于封裝加工，常將多個電子元件以矩陣方式排列于一載盤中，以方便搬送及進行例如：點膠、涂膠、散熱片植放加工的封裝加工，然基于必要的需求，常有將二種以上的電子元件結(jié)合者，例如撓性基板(D3lD2xFblD2substratD2)與按鍵(HD2y)的貼合，由于按鍵為一經(jīng)常性被按壓作動的元件，故無法以固定的硬件電路連結(jié)，必需借助撓性基板上所印刷的電路來與控制系統(tǒng)作電信導(dǎo)通，并借該形成電路的基板的撓性，提供按鍵經(jīng)常性作動的位移因應(yīng)；此種撓性基板的電子元件與一例如按鍵的載件貼合的制程，先前技術(shù)中常采用在一載盤上盛載多個矩陣排列的撓性基板，并以人工在各撓性基板上覆設(shè)欲與其貼合的載件，使載盤被輸送于一壓合裝置下方的軌架中，再以壓合裝置中的多個矩陣排列的夾持模塊同步對載盤上盛載的多個矩陣排列的撓性基板及載件進行一次性壓合。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

該先前技術(shù)雖然采用多個矩陣排列的夾持模塊同步對載盤上盛載的多個矩陣排列的撓性基板及載件進行一次性壓合，但卻必須以人工在各撓性基板上覆設(shè)欲與其貼合的載件，整體效率并未因采一次性壓合多個矩陣排列的撓性基板及載件而產(chǎn)生提升；且該先前技術(shù)于載盤中盛載的撓性基板，由于其本身具有撓性，因此在搬送過程中易生翹曲，為解決此問題，必需在載盤上放置一上蓋，以避免影響其搬送，然即使如此，在完成撓性基板與載件貼合時，撓性基板仍可能有翹曲情況，故在完成撓性基板與載件貼合后仍需設(shè)置上蓋予以覆設(shè)，惟因單純覆設(shè)撓性基板的上蓋與覆設(shè)完成貼合后的撓性基板與載件，顯然因為對應(yīng)被覆蓋物不同而必須使用不同的上蓋，如此造成在制程中被搬送的物件將包括分別盛載撓性基板與載件的二載盤，以及分別覆 蓋撓性基板與完成貼合后的撓性基板與載件的二上蓋，如此多的待搬送物件在一貼合制程中如何有效率被搬送，將有待被研發(fā)及突破。

爰是，本發(fā)明的目的，在于提供一種可有效率進行載盤搬送的電子元件載盤搬送方法。

本發(fā)明的另一目的，在于提供一種可有效率進行載盤搬送的電子元件載盤搬送裝置。

本發(fā)明的又一目的，在于提供一種用以執(zhí)行如本發(fā)明目的電子元件載盤搬送方法的裝置。

依據(jù)本發(fā)明目的的電子元件載盤搬送方法，包括：提供一輸送流路，位于機臺臺面上方，呈X軸向，用以承載自一供料裝置所輸出提供的載盤；提供一傳送流路，位于機臺臺面下方，呈X軸向，用以承接該輸送流路所搬送的載盤；提供一移載流路，呈Z軸向，將自該輸送流路取得的載盤搬送至傳送流路。

依據(jù)本發(fā)明另一目的的電子元件載盤搬送裝置，包括：一機臺；一供料機構(gòu)，設(shè)于該機臺，包括多個料盒，可容置多個層層疊置的夾附有待加工元件的載盤、上蓋的組件；一取放機構(gòu)，設(shè)于該機臺，包括：多個可選擇性位移的吸座，其于一移載流路作上、下位移；一流道機構(gòu)，設(shè)于該取放機構(gòu)下方，包括可作選擇性位移的流道軌架，其提供一輸送流路；一輸送機構(gòu)，設(shè)于該流道機構(gòu)下方，包括可被驅(qū)動而進行位移的載座其在一傳送流路進行位移。

依據(jù)本發(fā)明又一目的的電子元件載盤搬送裝置，包括：用以執(zhí)行如權(quán)利要求1至5項任一所述電子元件載盤搬送方法的裝置。

本發(fā)明實施例的電子元件載盤搬送方法及裝置所提供由供料裝置至移載機構(gòu)間的載盤搬送流路，其是由流道機構(gòu)的流道軌架所形成的Y軸向可選擇性位移的X軸向輸送流路與載座在該輸送滑軌上進行滑動位移所提供的X軸向傳送流路，配合取放機構(gòu)以第一取放臂連動第一吸座或第二取放臂連動下方第二吸座經(jīng)鏤空的移載區(qū)間上、下位移的Z軸向移載流路所構(gòu)成的X、Y、Z軸的三度空間傳送，使上蓋可以有效率的啟閉，令夾附元件的載盤及上蓋組件可有效率的被傳送；且由于供收料機構(gòu)與流道軌架所提供的X軸向輸送流路，與輸送機構(gòu)的載座在軌座上輸送滑軌的X軸向傳送流路，借由流道機構(gòu)而可分別處于機臺臺面上方及機臺臺面向下凹陷的工作區(qū)間中，使機臺臺面上方所述輸送流路與機臺臺面下方傳送流路在流道機構(gòu)處形成一段交疊，該交疊的流路長度相當(dāng)于流道軌架或移載區(qū)間長度，該交疊的流路使在整體X軸 向的流路長度縮短，因而使整體機臺的空間長度可以縮短，而X軸向水平輸送流路與X軸向水平傳送流路間相隔一Z軸向高度間距則提供載盤、上蓋啟、閉的操作；而由于可選擇性位移的第一取放臂下方第一吸座或第二取放臂下方第二吸座配合流道軌架的可選擇性位移及取、放載盤、上蓋，使完成提取或加工的成品一被移出，待進行提取或加工的元件立即分別置入輸送機構(gòu)中載座被傳送以進行提取或加工，使整體對于搬送的效率充份發(fā)揮；且兩組搬送裝置配合移載機構(gòu)，可以使兩種不同元件分別被以載盤及上蓋夾附進行搬送，并在搬送中進行啟閉及進行貼合，使搬送的應(yīng)用更廣泛。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明實施例載盤及上蓋與元件組合關(guān)系的立體分解示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例中各機構(gòu)與機臺配置關(guān)系立體示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例中各機構(gòu)與機臺配置關(guān)系的俯視示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例中單一搬送裝置與機臺配置關(guān)系的示意圖。

圖5是本發(fā)明實施例中單一搬送裝置與機臺配置關(guān)系的俯視示意圖。

圖6是本發(fā)明實施例中吸座的二組吸附元件對載盤及上蓋進行吸附狀態(tài)的示意圖。

圖7是本發(fā)明實施例中吸座僅吸附上蓋而令載盤落置的示意圖。

圖8是本發(fā)明實施例中流道機構(gòu)的立體示意圖。

圖9是本發(fā)明實施例中流道機構(gòu)上承載載盤的示意圖。

圖10是本發(fā)明實施例中流道機構(gòu)移至外側(cè)露出移載區(qū)間的示意圖。

圖11是本發(fā)明實施例中入料步驟的示意圖。

圖12是本發(fā)明實施例中供料移載步驟的示意圖。

圖13是本發(fā)明實施例中再入料步驟的示意圖。

圖14是本發(fā)明實施例中收料移載步驟的示意圖(一)。

圖15是本發(fā)明實施例中收料移載步驟的示意圖(二)。

圖16是本發(fā)明實施例中返倉移載步驟的示意圖。

圖17是本發(fā)明實施例中二搬送裝置配合一移載機構(gòu)的立體示意圖。

【符號說明】

A1 元件 B1 載盤

B11 上蓋 C 機臺

C1 機臺臺面 C2 工作區(qū)間

C3 側(cè)座 C4 固定座

C41 固定部 C42 第二固定部

C43 第三固定部 C5 第一輸送區(qū)間

C6 第二輸送區(qū)間 C7 龍門軌座

C71 立柱 C72 橫梁

C73 橫梁軌道 C8 供收料機構(gòu)

C81 座架 C811 定位座

D 搬送裝置 D1 供料組

D11 第一料盒 D12 第二料盒

D13 推出件 D2 取放機構(gòu)

D21 滑座 D211 橫梁驅(qū)動件

D22 第一取放臂 D221 第一吸座

D222 第一驅(qū)動件 D223 第一滑軌

D23 第二取放臂 D231 第二吸座

D232 第二驅(qū)動件 D233 第二滑軌

D26 第一組吸附元件 D27 第二組吸附元件

D3 流道機構(gòu) D31 模座

D311 移載區(qū)間 D312 模座軌道

D313 流道軌架 D314 流道驅(qū)動件

D315 流道滑座 D4 輸送機構(gòu)

D41 軌座 D411 輸送滑軌

D412 載座 E 移載機構(gòu)

E1 移載軌座 E11 移載軌道

E12 移載滑座 E13 壓合機構(gòu)

E14 第一檢視單元 F 第二檢視單元

G 加熱機構(gòu) H 第三檢視單元

H1 軌架

【具體實施方式】

請參閱圖1，本發(fā)明實施例中的待加工元件A1，其以一矩形的載盤B1盛載，載盤B1上以一矩形的上蓋B11覆蓋呈矩陣排列的各元件A1，其中，載盤B1的面積大于上蓋B11，在本實施例中元件A1例如撓性基板或按鍵類的載件；所述上蓋B11與載盤B1間，可設(shè)例如磁鐵的磁吸件，以使二者在蓋覆時令整組組件形成較佳的結(jié)合定位。

請參閱圖2、3，本發(fā)明實施例的電子元件載盤搬送方法及裝置實施例可以如圖中所示的裝置來說明，包括：

一機臺C，其自機臺臺面C1中央向下凹陷形成一工作區(qū)間C2，使機臺臺面C1兩側(cè)較高而各形成一側(cè)座C3，并在工作區(qū)間C2中央朝后段部位形成一凸座狀的固定座C4，該兩側(cè)座C3及固定座C4的上方表面在同一高度并形成所述機臺臺面C1；固定座C4區(qū)隔凹陷的工作區(qū)間C2并形成位于固定座C4與一側(cè)座C3間凹陷的第一輸送區(qū)間C5及固定座C4與另一側(cè)座C3間凹陷的第二輸送區(qū)間C6，第一輸送區(qū)間C5、第二輸送區(qū)間C6在約略同一水平高度；固定座C4上方兩側(cè)分別各形成一第一固定部C41及一第二固定部C42，固定座C4后方則形成一第三固定部C43；機臺C上設(shè)有一龍門軌座C7，其兩側(cè)立柱C71立設(shè)于機臺C的兩側(cè)側(cè)座C3上，兩側(cè)立柱C71上方間橫設(shè)的橫梁C72上設(shè)有Y軸向的橫梁軌道C73；一供料裝置C8，其以一座架C81下方所設(shè)的定位座C811固設(shè)于所述機臺C的固定座C4后方的第三固定部C43處；本發(fā)明實施例的電子元件載盤搬送裝置是由機構(gòu)相對應(yīng)而分別各位于機臺C第一輸送區(qū)間C5、第二輸送區(qū)間C6中及上方的二搬送裝置D所構(gòu)成，并于二者間設(shè)有一移載機構(gòu)E。

請參閱圖4、5，該搬送裝置D包括：

一供料組D1，位于該供料裝置C8一側(cè)上，其包括并設(shè)且位于靠近座架C81內(nèi)側(cè)的框狀第一料盒D11，以及位于遠離座架C81外側(cè)的框狀第二料盒D12，其內(nèi)供層層嵌置盛裝如圖1所示待加工貼合的元件A1的載盤B1，每一載盤B1上以一上蓋B11覆蓋呈矩陣排列的各元件A1，并設(shè)有第一推出件D13可對每組夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11的組件進行推出第一料盒D11的操作；第二料盒D12內(nèi)供層層嵌置原盛裝的元件A1已被取用完畢的空的載盤B1，每一載盤B1上以一上蓋B11覆蓋其上；

一取放機構(gòu)D2，設(shè)于該機臺C上龍門軌座C7的橫梁軌道C73上，包括：一滑座D21，受一橫梁驅(qū)動件D211驅(qū)動，而可在橫梁C72上橫梁軌道C73上滑移，滑座D21上設(shè)有相并設(shè)的立向第一、二取放臂D22、D23，其中，第一取放臂D22位于朝機臺C內(nèi)側(cè)，第二取放臂D23位于朝機臺C外側(cè)，第一、二取放臂D22、D23下方分別各設(shè)有呈矩形底面的一第一吸座D221、一第二吸座D231；所述第一取放臂D21與第一吸座D221連動，并受一第一驅(qū)動件D222所驅(qū)動，可在一第一滑軌D223上作上、下位移；所述第二取放臂D23與第二吸座D231連動，并受一第二驅(qū)動件D232所驅(qū)動，可在一第二滑軌D233上作上、下位移；所述第一吸座D221、第二吸座D231任一者均可選擇性位移地進行上、下移載，其任一者皆如圖6所示(以第一吸座D221的吸附為例)，具有位于外周側(cè)且吸口較低的第一組吸附元件D26(例如吸嘴)，以及位于第一組吸附元件D26內(nèi)側(cè)且吸口較高的第二組吸附元件D27(例如吸嘴)，當(dāng)圖1中夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11受吸附時，是第一組吸附元件D26吸附下方面積較大的載盤B1，而第二組吸附元件D27吸附上方面積較小上蓋B11；請參閱圖7，第一組吸附元件D26用以吸附的負壓解除時，僅載盤B1不被第一組吸附元件D26吸附，該第一吸座D221仍會以第二組吸附元件D27吸附上蓋B11；

一流道機構(gòu)D3，請參閱圖4、8位于該取放機構(gòu)D2下方，包括平臺狀的模座D31；所述模座D31一側(cè)固設(shè)于機臺C一側(cè)的側(cè)座C3上，另一側(cè)固設(shè)于機臺C凹陷的工作區(qū)間C2中固定座C4的第一固定部C41上，模座D31下方懸空，并設(shè)有一靠機臺C內(nèi)側(cè)的鏤空的移載區(qū)間D311與下方機臺C凹陷的工作區(qū)間C2中第一輸送區(qū)間C5相通，該移載區(qū)間D311提供所述第一取放臂D22下方的第一吸座D221伸經(jīng)其間作上、下位移的Z軸向移載流路，以搬送該圖1中組件并進行該上蓋B11的啟閉；該移載區(qū)間D311前、后兩側(cè)各設(shè)有Y軸向模座軌道D312，一流道軌架D313設(shè)于該模座軌道D312上的流道滑座D315上，請參閱圖9，其提供一機臺臺面C1上方的輸送流路以承載具有覆設(shè)圖1中上蓋B11的載盤B1組件；移載區(qū)間D311略成矩形，其矩形的長邊與該流道軌架D313所提供的X軸向輸送流路軸向平行，該移載區(qū)間D311的大小可供該載盤B1進出其間；請配合參閱圖8、10，流道滑座D315可受一流道驅(qū)動件D314驅(qū)動，而借流道滑座D315所形成的轉(zhuǎn)換流路滑動，在Y軸向可選擇性位移地遷移該流道軌架D313所提供的輸送流路于靠機臺C內(nèi)側(cè)或靠機臺C外側(cè)之間，使該輸送流路形成一可選擇性位移的流路，當(dāng)流道軌架D313位移至靠機臺C內(nèi)側(cè)時，其下方恰對應(yīng)為該鏤空的移載區(qū)間D311；

一輸送機構(gòu)D4，請參閱圖4，設(shè)于機臺C的機臺臺面C1下方凹陷的工作區(qū)間C2中，并位于該流道機構(gòu)D3下方，包括：立設(shè)的X軸向軌座D41，該軌座D41設(shè)于凹陷的第一輸送區(qū)間C5中，其朝機臺C內(nèi)的一側(cè)設(shè)有X軸向輸送滑軌D411，并于該輸送滑軌D411上設(shè)有一與輸送滑軌D411垂直，并可在其上被驅(qū)動而以水平方向設(shè)置進行滑動位移的載座D412，其位移的路徑提供一位于機臺臺面C1下方的X軸向傳送流路，可被控制暫停于該所述移載區(qū)間D311的下方，以搬送該圖1中上蓋B11已被開啟的載盤B1。

本發(fā)明實施例電子元件載盤搬送方法，包括：

一入料步驟，請參閱圖1、5、8、11，使流道軌架D313受流道驅(qū)動件D314驅(qū)動而借流道滑座D315滑動位移于靠機臺C內(nèi)側(cè)，并恰對應(yīng)位于鏤空的移載區(qū)間D311上方；使整組夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11的組件，由供收料機構(gòu)C8的第一供料組D1的第一料盒D11被移入流道軌架D313中；第一取放臂D22下方第一吸座D221被驅(qū)動下移以第一組吸附元件D26吸附載盤B1而第二組吸附元件D27吸附上蓋B11(參閱圖6)方式吸附整組組件后上移以完成取料；

一供料移載步驟，請參閱圖1、9、12，流道軌架D313受驅(qū)動移至靠機臺C外側(cè)，第一取放臂D22下方第一吸座D221被驅(qū)動下移經(jīng)鏤空的移載區(qū)間D311，將整組組件交卸于在移載區(qū)間D311下方等待的輸送機構(gòu)D4的載座D412后，第一取放臂D22下方第一吸座D221中的第一組吸附元件D26予以關(guān)閉負壓，而僅由第二組吸附元件D27吸附上蓋B11上移，而使盛載有元件A1的載盤B1留置在第一載座D412上(參閱圖7)；載座D412承接盛載有元件A1的載盤B1后，將循軌座D41上X軸向輸送滑軌D411的傳送流路搬送至加工處被提取或被加工；

一再入料步驟，請參閱圖5、8、13，使流道軌架D313受流道驅(qū)動件D314驅(qū)動而借流道滑座D315滑動位移于靠機臺C內(nèi)側(cè)，并恰對應(yīng)位于鏤空的第一移載區(qū)間D311上方；使下一個整組夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11的組件，由供收料機構(gòu)C8的第一供料組D1的第一料盒D11被移入流道軌架D313中；同時滑座D21被驅(qū)動在橫梁軌道C73上滑移至靠機臺C內(nèi)側(cè)，使第二取放臂D23下方第二吸座D231被驅(qū)動下移以第一組吸附元件D26吸附載盤B1而第二組吸附元件D27吸附上蓋B11方式吸附整組組件后上移以完成再入料步驟；

一收料移載步驟，請參閱圖1、9、14，所有元件A1被提取或完成加工的載盤B1、上蓋B11組件，將隨載座D412循軌座D41上X軸向輸送滑軌D411的原 傳送流路返回至對應(yīng)鏤空的移載區(qū)間D311下方的原起送點；流道軌架D313受流道驅(qū)動件D314驅(qū)動而借流道滑座D315滑動位移于靠機臺C外側(cè)，而滑座D21被驅(qū)動在橫梁軌道C73上滑移至靠機臺C外側(cè)，使第一取放臂D22下方第一吸座D221被驅(qū)動下移，經(jīng)鏤空的移載區(qū)間D311以原第二組吸附元件D27(請同時配合參閱圖7)尚吸附的第一上蓋B11覆蓋在載座D412上的載盤B1上，并在第一組吸附元件D26吸附載盤B1而第二組吸附元件D27吸附上蓋B11下，完成交付整組組件給第一吸座D221，并在第一取放臂D22連動第一吸座D221下上移，請參閱圖8、15，再使流道軌架D313受流道驅(qū)動件D314驅(qū)動而借流道滑座D315滑動位移于靠機臺C內(nèi)側(cè)，第一取放臂D22下方第一吸座D221被驅(qū)動下移，將載盤B1、上蓋B11空組件或載有完成加工的元件的組件置于流道軌架D313；

一返倉收集步驟，請參閱圖1、5、9、16，流道軌架D313受驅(qū)動移至靠機臺C外側(cè)，以將所有元件A1被提取或完成加工的載盤B1、上蓋B11組件排出至供收料機構(gòu)C8的第一供料組D1的第二料盒D12中收集，并執(zhí)行一接續(xù)的供料移載步驟，使第二取放臂D23下方第二吸座D231被驅(qū)動下移經(jīng)鏤空的移載區(qū)間D311，將整組在前述再入料步驟中吸附暫留的夾附有元件A1的載盤B1、上蓋B11的組件，移載交卸于在移載區(qū)間D311下方等待的輸送機構(gòu)D4的載座D412后，第二取放臂D23下方第二吸座D231中的第一組吸附元件D26予以關(guān)閉負壓，僅由第二組吸附元件D27吸附上蓋B11上移，而使盛載有元件A1的載盤B1留置在載座D412上(參閱圖6)；

類同上述原理及方法，循環(huán)地反復(fù)進行搬送。

請參閱圖17，本發(fā)明實施例中二搬送裝置D中可以一搬送裝置D搬送待進行貼合的第一個元件，而以另一個搬送裝置D搬送待進行貼合的第二個元件，而使借由移載機構(gòu)E將第一個元件由一搬送裝置D搬送至另一個搬送裝置D與第二個元件貼合，并由原搬送第一個元件的搬送裝置D送回第一個元件已被提取完的空載盤B1，及由原搬送第二個元件的搬送裝置D送回盛載有已完成第一個元件、第二個元件貼合成品的載盤B1；該移載機構(gòu)E，包括：一移載軌座E1，其兩端固設(shè)于機臺C的兩側(cè)側(cè)座C3上，其上設(shè)有Y軸向的移載軌道E11，移載軌道E11上設(shè)有移載滑座E12，移載滑座E12上設(shè)有Z軸向同步連動的壓合機構(gòu)E13及第一檢視單元E14，可在移載軌道E11上位移于該搬送第一個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411上載座D412與搬送第二個元件的另一個搬送裝置D的輸送滑軌D411上載座D412 間；該壓合機構(gòu)E13具有吸附及壓合構(gòu)件，其可采用例如申請人所申請的第104107816號「壓合方法及裝置」中所揭露的壓合裝置；該第一檢視單元E14可為一由上往下進行檢視的CCD鏡頭；

一第二檢視單元F，設(shè)于該機臺C凹陷的工作區(qū)間C2中，并在二搬送裝置D的二輸送滑軌D411間，且為移載滑座E12上壓合機構(gòu)E13自搬送第一個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411上載座D412移至搬送第二個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411上載座D412的路徑中，其可為一由下往上進行檢視的CCD鏡頭；

一加熱機構(gòu)G，設(shè)于該機臺C凹陷的工作區(qū)間C2中，并在該搬送第一個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411與搬送第二個元件的另一個搬送裝置D的輸送滑軌D411間，且為載座D412在該搬送第二個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411上載座D412滑移的路徑中，加熱機構(gòu)G位于載座B12下方，；

一第三檢視單元H，可為一由上往下進行檢視的CCD鏡頭，并以一軌架H1設(shè)于該機臺C靠該搬送第二個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411一側(cè)的側(cè)座C3上，其可在軌架H1上受驅(qū)動作Y軸向滑移，該第三檢視單元H恰對應(yīng)位于該搬送第二個元件的搬送裝置D的輸送滑軌D411上載座D412在該輸送滑軌D411上滑移的路徑中，并為該載座D412的上方，用以檢視完成貼合的成品；

所述第二檢視單元F、加熱機構(gòu)G同在移載機構(gòu)E中移載軌座E1上移載軌道E11所引導(dǎo)提供的直線移載路徑上，該第二檢視單元F、加熱機構(gòu)G在該移載路徑上的連線為一平行于該移載軌道D311的直線。

本發(fā)明實施例中，該移載機構(gòu)E將執(zhí)行如下的搬送方法：

一移載步驟，被搬送裝置D搬送于移載機構(gòu)E處的載座D412上的載盤B1上的第一元件將受移載機構(gòu)E上第一檢視單元E14以由上往下進行檢視的CCD鏡頭進行檢視對位，壓合機構(gòu)E13將依第一檢視單元E14檢測對位取得的信息，撿取該通過檢視的第一元件循移載軌座E1上橫設(shè)的Y軸向的移載軌道E11所提供的Y軸向移載路徑，移至該移載路徑上的第二檢視單元F上方，以由下往上進行檢視的CCD鏡頭對該第一元件下方進行檢測，并借此取得該第一元件下方對位信息，壓合機構(gòu)E13在依據(jù)第二檢視單元F取得的對位信息下，將該第一元件移載至另一個搬送裝置D載座D412中載盤B1上的第二元件上方；

一貼合步驟，使壓合機構(gòu)E13將該第一元件下移與第二元件貼合，在貼合過程中，透過壓合機構(gòu)E13進行加壓及透過該已盛載第一元件、第二元件的載座D412 下方在該移載路徑上的加熱機構(gòu)G，使加熱機構(gòu)G由下往上抵入載座D412進行加熱，以使第一元件與第二元件完成貼合，再使完成貼合的成品借載座D412的位移而至第三檢視單元H處，以由上往下進行檢視的CCD鏡頭進行成品檢核；

一回送步驟，搬送第一元件的搬送裝置D中載座D412上載盤B1中所有第一元件逐一被提取后，載座D412連同其上空的載盤B1循軌座D41上X軸向輸送滑軌D411的原傳送流路將先被回送至原軌座D41上起送點；另一個原搬送第二元件的搬送裝置D中載座D412則在完成所有第一元件與第二第二元件貼合及檢視后，載座D412才連同其上盛載第一元件、第二元件完成貼合的成品的載盤B1，循軌座D41的X軸向輸送滑軌D411的原傳送流路回送至原軌座D41上起送點。

本發(fā)明實施例的電子元件載盤搬送方法及裝置，由于搬送裝置D所提供由供料裝置C至移載機構(gòu)D3間的載盤搬送流路，其是由流道機構(gòu)D3的流道軌架D313所形成的Y軸向可選擇性位移的X軸向輸送流路與載座D412在該輸送滑軌D411上進行滑動位移所提供的X軸向傳送流路，配合取放機構(gòu)D2以第一取放臂D22連動第一吸座D221或第二取放臂D23連動下方第二吸座D231經(jīng)鏤空的移載區(qū)間D311上、下位移的Z軸向移載流路所構(gòu)成的X、Y、Z軸的三度空間傳送，使上蓋B11可以有效率的啟閉，令夾附元件A的載盤B1及上蓋B11組件可有效率的被傳送；且由于供收料機構(gòu)D與流道軌架D313所提供的X軸向輸送流路，與輸送機構(gòu)D4的載座D412在軌座D41上輸送滑軌D411的X軸向傳送流路，借由流道機構(gòu)D3而可分別處于機臺臺面C1上方及機臺臺面C1向下凹陷的工作區(qū)間C2中，使機臺臺面C1上方所述輸送流路與機臺臺面C1下方傳送流路在流道機構(gòu)D3處形成一段交疊，該交疊的流路長度相當(dāng)于流道軌架D313或移載區(qū)間D311長度，該交疊的流路使在整體X軸向的流路長度縮短，因而使整體機臺C的空間長度可以縮短，而X軸向水平輸送流路與X軸向水平傳送流路間相隔一Z軸向高度間距則提供載盤、上蓋啟、閉的操作；而由于可選擇性位移的第一取放臂D22下方第一吸座D221或第二取放臂D23下方第二吸座D231配合流道軌架D313的可選擇性位移及取、放載盤、上蓋，使完成提取或加工的成品一被移出，待進行提取或加工的元件立即分別置入輸送機構(gòu)D4中載座D412被傳送以進行提取或加工，使整體對于搬送的效率充份發(fā)揮；且兩組搬送裝置D配合移載機構(gòu)E，可以使兩種不同元件分別被以載盤B1及上蓋B11夾附進行搬送，并在搬送中進行啟閉及進行貼合，使搬送的應(yīng)用更廣泛。

惟以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當(dāng)不能以此

限定本發(fā)明實施的范圍，即大凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。