技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的目的在于提供一種在抑制基板表面粗糙的同時(shí)，能夠?qū)@污充分地除去的去鉆污處理方法。本發(fā)明的去鉆污處理方法，是從形成有孔穴的基板將鉆污除去的去鉆污處理方法，所述處理方法包含以下的步驟：第一去鉆污處理步驟，其是將鉆污的一部分溶解或分解；及第二去鉆污處理步驟，其是在第一去鉆污處理步驟之后，將基板進(jìn)行超聲波處理。而且，在第二去鉆污處理步驟中，實(shí)施在超聲波處理中使超聲波頻率變動(dòng)、及使超聲波的振蕩源與基板在2個(gè)以上的方向相對(duì)地移動(dòng)的至少一方。

技術(shù)研發(fā)人員：藤村誠(chéng);伊賀隆志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英特爾公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.26
技術(shù)公布日：2017.09.26