技術(shù)編號：11292126
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及去鉆污處理方法和多層印刷布線板的制造方法，特別是涉及將基板材料的殘?jiān)?鉆污，smear)從基板除去的去鉆污處理方法、和使用該去鉆污處理方法的多層印刷布線板的制造方法。背景技術(shù)以往，作為電子設(shè)備等的制造中使用的印刷布線板，使用在基材上將電絕緣層與導(dǎo)體層(布線層)交替地層疊而成的多層印刷布線板。而且，通常多層印刷布線板中形成有將在層疊方向互相隔離的導(dǎo)體層彼此電連接的各種通路(例如，盲通路(blindvia)、埋通路(buriedvia)、通孔通路(throughholevia)等)。在此，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。