本發(fā)明涉及安裝有電子器件的伸縮性電路基板，特別是涉及確保基板整體的伸縮性和柔軟性并能夠高密度安裝電子器件的伸縮性電路基板。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，開(kāi)發(fā)出能夠呈曲面或者平面地伸縮的伸縮性電路基板。作為該伸縮性電路基板的一種，例如公知有撓性電路基板(參見(jiàn)下述專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。該撓性電路基板具有在可伸縮的絕緣基材設(shè)置有可伸縮的配線部的可伸縮電路體。另外，還具有層疊于可伸縮電路體的規(guī)定區(qū)域的不能伸縮的器件安裝用基板。進(jìn)而還具有將器件安裝用基板的配線部與可伸縮電路體的配線部電連接的電連接部。

而且，在器件安裝用基板，設(shè)置有防止包含可伸縮電路體的電連接部的區(qū)域的伸縮的伸縮防止保護(hù)件。由此，在撓性電路基板，通過(guò)器件安裝用基板的伸縮防止保護(hù)件防止電連接部在可伸縮電路體的配線部的部分伸縮。

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2013-145842號(hào)公報(bào)

這樣，上述專(zhuān)利文獻(xiàn)1所公開(kāi)的現(xiàn)有技術(shù)的撓性電路基板的構(gòu)造為，利用設(shè)置于器件安裝用基板的伸縮防止保護(hù)件，避免在電連接部產(chǎn)生因伸縮引發(fā)的應(yīng)力。因此，能夠抑制電連接部的應(yīng)力引發(fā)的破壞，從而能夠確保器件安裝用基板與可伸縮電路體的連接可靠性。

然而，在現(xiàn)有技術(shù)的撓性電路基板中，因基板上存在硬質(zhì)的伸縮防止保護(hù)件，而存在基板整體的伸長(zhǎng)性受損從而伸縮性、柔軟性降低的問(wèn)題。另外，因?yàn)樯炜s防止保護(hù)件在器件安裝用基板上比電連接部設(shè)置于靠基板的外側(cè)，所以電子器件在基板上的實(shí)質(zhì)安裝面積增加，從而可能導(dǎo)致安裝密度降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，消除上述現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題點(diǎn)，提供確保基板整體的伸縮性和柔軟性并能夠高密度安裝電子器件的伸縮性電路基板。

本發(fā)明所涉及的伸縮性電路基板的特征在于，具備：伸縮性基材；伸縮性配線，其形成于所述伸縮性基材上；電子器件，其安裝于所述伸縮性基材上；以及連接部，其形成為將所述電子器件與所述伸縮性配線之間電連接，并具有伸縮性，且楊氏模量在所述伸縮性配線以上。

根據(jù)本發(fā)明所涉及的伸縮性電路基板，因?yàn)閷㈦娮悠骷c伸縮性配線電連接的連接部具有伸縮性，且形成為其楊氏模量在伸縮性配線以上，所以能夠起到如下作用效果。即，(1)在伸縮性電路基板伸縮時(shí)，最初伸縮性配線伸縮，與此同時(shí)或者在伸縮后，連接部伸縮變形。由此，使本來(lái)連接部受到的應(yīng)力分散到基板的整個(gè)面。因此，能夠不損壞伸縮性電路基板整體的伸縮性，并抑制連接部的破壞。另外，(2)無(wú)需在基板上設(shè)置如以往那樣的硬質(zhì)的伸縮防止保護(hù)件，就能利用連接部本身的伸縮性抑制被破壞。因此，能夠抑制伸縮性電路基板整體的伸縮性和柔軟性降低。這樣，通過(guò)上述(1)和(2)的作用效果，能夠確保伸縮性電路基板整體的伸縮性和柔軟性。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述連接部形成為楊氏模量小于1gpa且為所述伸縮性配線的楊氏模量的2倍以上。

在本發(fā)明的其它實(shí)施方式中，進(jìn)一步具備包覆部，所述包覆部形成為至少包覆所述連接部，所述包覆部形成為楊氏模量高于所述連接部的楊氏模量。利用包覆部能夠緩和連接部在伸縮性電路基板伸縮時(shí)的伸縮量，從而能夠抑制應(yīng)力集中。另外，無(wú)需在相對(duì)于電子器件比連接部向平面方向外側(cè)分離的狀態(tài)下設(shè)置像以往的伸縮防止保護(hù)件那樣的部件，就能夠在使包覆部與連接部接觸的狀態(tài)下設(shè)置包覆部，來(lái)保護(hù)連接部。因此，能夠減少電子器件在基板上的實(shí)質(zhì)安裝面積，從而能夠高密度安裝電子器件。

在本發(fā)明的進(jìn)一步其它實(shí)施方式中，所述包覆部形成為楊氏模量小于1gpa且為所述連接部的楊氏模量的2倍以上。

在本發(fā)明的進(jìn)一步其它實(shí)施方式中，所述包覆部以填埋所述電子器件的安裝面與所述伸縮性基材之間的空間區(qū)域的至少一部分并至少包覆所述連接部的方式形成為從覆蓋所述電子器件的側(cè)面的部位連續(xù)繞至所述空間區(qū)域。

在本發(fā)明的進(jìn)一步其它實(shí)施方式中，所述連接部由第一彈性體和第一導(dǎo)電性材料的混合物形成。

在本發(fā)明的進(jìn)一步其它實(shí)施方式中，所述伸縮性配線由第二彈性體和第二導(dǎo)電性材料的混合物形成。

在本發(fā)明的進(jìn)一步其它實(shí)施方式中，所述第一彈性體的楊氏模量高于所述第二彈性體的楊氏模量。

在本發(fā)明的進(jìn)一步其它實(shí)施方式中，所述第一導(dǎo)電性材料的楊氏模量高于所述第二導(dǎo)電性材料的楊氏模量。

根據(jù)本發(fā)明，將電子器件與伸縮性配線電連接的連接部形成為其楊氏模量為伸縮性配線以上，因此能夠確保伸縮性電路基板整體的伸縮性和柔軟性。

附圖說(shuō)明

圖1是示出本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板的俯視圖。

圖2是圖1的a-a’線剖視圖。

圖3是示出該伸縮性電路基板的制造工序的流程圖。

圖4是示出本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板的剖視圖。

圖5是示出本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板的俯視圖。

圖6是圖5的b-b’線剖視圖。

圖7是示出本發(fā)明的第四實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板的俯視圖。

圖8是圖7的c-c’線剖視圖。

圖9是示出本發(fā)明的第五實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板的俯視圖。

圖10是圖9的d-d’線剖視圖。

圖11是示出本發(fā)明的第六實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板的俯視圖。

圖12是圖11的e-e’線剖視圖。

圖13是示出本發(fā)明的第七實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板。

[第一實(shí)施方式]

圖1是示出本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1的俯視圖，圖2是圖1的a-a’線剖視圖。另外，圖3是示出伸縮性電路基板1的制造工序的流程圖。

如圖1和圖2所示，第一實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1具備伸縮性基材10和形成于該伸縮性基材10上的伸縮性配線20。另外，伸縮性電路基板1具備安裝于伸縮性基材10上的電子器件30以及將該電子器件30的連接端子31與伸縮性配線20的配線端子21之間電連接的連接部40。

進(jìn)而，伸縮性電路基板1具備包覆部50，該包覆部50形成為包覆例如包含電子器件30、連接部40以及伸縮性配線20的配線端子21的伸縮性基材10上的規(guī)定區(qū)域。此外，本實(shí)施方式的伸縮性電路基板1進(jìn)一步具備伸縮性絕緣膜60而構(gòu)成，該伸縮性絕緣膜60形成于除了連接部40的形成部位以外的伸縮性基材10和伸縮性配線20上。該伸縮性絕緣膜60在圖1中省略了圖示。

伸縮性基材10由具有伸縮性的材料構(gòu)成，例如由彈性體片材、纖維構(gòu)成。作為彈性體，例如能夠使用苯乙烯橡膠、丁苯橡膠、丁基橡膠、氯丁橡膠、丙烯酸橡膠、聚氨酯橡膠、硅酮橡膠、氟橡膠等。也能夠使用其它彈性體材料。

另外，作為纖維，例如能夠使用人造絲、尼龍、聚酯、丙烯酸、聚氨酯、維尼綸、聚乙烯、全氟磺酸、芳族聚酰胺、棉等。具有伸縮性的材料并不局限于上述材料。此外，在本發(fā)明所涉及的實(shí)施方式中，所謂具有伸縮性，以各材料的楊氏模量小于1gpa為一例。因此，只要楊氏模量小于1gpa即伸縮，只要楊氏模量在1gpa以上，即不伸縮。

另外，作為伸縮性基材10，也能夠使用楊氏模量小于1gpa的材料。具體而言，為具有0.1mpa以上100mpa以下的楊氏模量的材料，從實(shí)際觀點(diǎn)出發(fā)優(yōu)選具有1mpa以上100mpa以下的楊氏模量的材料。進(jìn)而，最為優(yōu)選具有1mpa以上30mpa以下的楊氏模量的材料。

伸縮性配線20由具有伸縮性的配線材料構(gòu)成，例如由上述的彈性體材料與導(dǎo)電性材料(導(dǎo)電性固體)的混合物構(gòu)成。作為導(dǎo)電性材料，例如能夠使用銀、銅、鎳、錫、鉍、鋁、金、鈀等金屬、石墨、導(dǎo)電性高分子等。

另外，作為伸縮性配線20，能夠使用以往公知的各種伸縮性配線(例如，日本特表2010-539650號(hào)公報(bào)所公開(kāi)的伸縮性配線)。作為伸縮性配線20的楊氏模量?jī)?yōu)選為10mpa以上500mpa以下，更加優(yōu)選為30mpa以上70mpa以下。而且，伸縮性配線20的楊氏模量?jī)?yōu)選為高于(大于)伸縮性基材10的楊氏模量。

此外，導(dǎo)電性高分子是所謂的通電的導(dǎo)電性聚合物，具備能夠隨著氧化還原而電解伸縮的特性。另外，伸縮性配線20也能夠使用其它導(dǎo)電性材料。此外，例如作為使用金屬固體的材料，也能夠作為具有彈性的導(dǎo)電性粘合劑使用一般性材料。此外，伸縮性配線20還能夠由例如形成為蛇行形狀的金屬配線、形成為蛇腹形狀的金屬配線等構(gòu)成。伸縮性配線20具有與電子器件30的連接部分即配線端子21。

電子器件30由不具有伸縮性的硬質(zhì)器件構(gòu)成，例如由晶體管、集成電路(ic)、二極管等半導(dǎo)體元件的有源器件以及電阻器、電容器、繼電器、壓電元件等無(wú)源器件構(gòu)成。電子器件30具備與伸縮性基材10對(duì)置的安裝面32、與該安裝面32相反側(cè)的背面33以及與這些安裝面32和背面33連續(xù)的側(cè)面34。另外，電子器件30具有連接端子31，該連接端子31形成為從一對(duì)側(cè)面34的規(guī)定部位(這里分別為2個(gè)部位)連續(xù)到安裝面32和背面33的一部分。

連接部40以一對(duì)一連接的形式將伸縮性配線20的配線端子21與電子器件30的連接端子31電連接。本實(shí)施方式的連接部40將伸縮性配線20的配線端子21與從連接端子31的靠電子器件30的安裝面32側(cè)的一部分到連接端子31的靠側(cè)面34側(cè)的一部分的范圍的連接部分分別獨(dú)立地電連接。

連接部40由具有伸縮性的連接材料構(gòu)成。連接部40具體而言，由與上述的伸縮性配線20相同的彈性體材料和導(dǎo)電性材料的混合物構(gòu)成，構(gòu)成為具有伸縮性配線20以上的楊氏模量。因此，連接部40也可以由楊氏模量與伸縮性配線20相同的連接材料構(gòu)成，但更加優(yōu)選可以由楊氏模量不同于伸縮性配線20的連接材料構(gòu)成。

即，連接部40優(yōu)選形成為楊氏模量小于1gpa且為伸縮性配線20的楊氏模量的2倍以上。具體而言，能夠舉出使用了楊氏模量大于伸縮性配線20的配線材料的導(dǎo)電性材料的混合物、富含同樣楊氏模量高的導(dǎo)電性材料的混合物等。

另外，連接部40也能夠使用以楊氏模量高于伸縮性配線20的彈性體材料的彈性體材料為組成之一的混合物。此外，作為與伸縮性配線10同樣具有彈性的導(dǎo)電性粘合劑，也能夠使用一般性材料。作為連接部40的楊氏模量，優(yōu)選大于等于50mpa且小于1000mpa，更加優(yōu)選70mpa以上300mpa以下。

伸縮性絕緣膜60至少包覆除伸縮性配線20在配線端子21處的與連接部40的連接部位以外的伸縮性基材10和伸縮性配線20上，并進(jìn)行絕緣。該伸縮性絕緣膜60具有伸縮性且能夠由與上述伸縮性基材10相同的彈性體材料構(gòu)成。此外，作為伸縮性絕緣膜60，也能夠使用一般性可粘貼的帶材料、可涂布的液態(tài)材料。

包覆部50被設(shè)置為至少包覆連接部40，承擔(dān)防止連接部40暴露、對(duì)其進(jìn)行保護(hù)的作用。包覆部50由具有伸縮性的材料構(gòu)成，能夠使用與上述的伸縮性絕緣膜60相同的液態(tài)材料。此外，包覆部50也能夠使用由一般性液態(tài)原料構(gòu)成的具有彈性的密封劑、絕緣材料、涂敷劑等電子器件用材料。

包覆部50在本實(shí)施方式中，形成為，在將連接部40以及電子器件30的側(cè)面34和背面33全部包覆，并且填埋電子器件30的安裝面32與伸縮性基材10之間的空間區(qū)域的狀態(tài)下，從覆蓋電子器件30的側(cè)面34的部位例如連續(xù)地繞至上述空間區(qū)域，并且設(shè)置為整體上包覆上述規(guī)定區(qū)域。此外，形成于上述空間區(qū)域的包覆部50承擔(dān)粘合電子器件30與伸縮性基材10的作用。該包覆部50在上述空間區(qū)域，可以形成為至少填埋一部分。

該包覆部50優(yōu)選形成為楊氏模量高于連接部40的楊氏模量。其中，若包覆部50的楊氏模量過(guò)高，則本發(fā)明的作用效果淡化，因此包覆部50的楊氏模量?jī)?yōu)選小于1gpa且為連接部40的楊氏模量的2倍以上。

此外，包覆部50優(yōu)選構(gòu)成為在伸縮性基材10、伸縮性配線20、連接部40以及伸縮性絕緣膜60等構(gòu)成伸縮性電路基板1的各部中具有最大的楊氏模量。

此外，包覆部50在上述楊氏模量的條件下，也可以由具有不同伸縮性的材料構(gòu)成。即，可以在包覆連接部40的部分、包覆電子器件30的側(cè)面34和背面33的部分、填埋上述空間區(qū)域的部分等區(qū)分使用不同的材料。在該情況下，優(yōu)選以包覆連接部40的部分具有高于其它部分的楊氏模量的方式構(gòu)成包覆部50。作為包覆部50的楊氏模量，優(yōu)選為大于等于100mpa小于1000mpa，更加優(yōu)選100mpa以上500mpa以下。

這樣構(gòu)成的第一實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1構(gòu)成為，將電子器件30與伸縮性配線20電連接的連接部40具有伸縮性且其楊氏模量為伸縮性配線20以上。由此，起到下述(1)、(2)那樣的作用效果。即，(1)在伸縮性電路基板1伸縮時(shí)，最初伸縮性配線20伸縮，與此同時(shí)或者在伸縮后，連接部40伸縮變形。由此，能夠使本來(lái)連接部40受到的因伸縮而產(chǎn)生的應(yīng)力經(jīng)由伸縮性配線20和連接部40向基板整個(gè)面分散。因此，能夠確保伸縮性電路基板1整體的伸縮性、柔軟性，防止連接部40被破壞。

另外，(2)無(wú)需在基板上設(shè)置像以往那樣的硬質(zhì)的伸縮防止保護(hù)件，利用連接部40本身的伸縮性，來(lái)抑制其自身被破壞。通常，若連接部40的伸縮量減少，則在連接部40產(chǎn)生的應(yīng)力增加，因此若如以往那樣，連接部40沒(méi)有伸縮性，則會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力向連接部40集中，引起連接部40破壞。在這一點(diǎn)上，伸縮性電路基板1因連接部40本身具有伸縮性，因此能夠抑制伸縮性電路基板1整體的伸縮性、柔軟性降低。進(jìn)而，包覆部50具有伸縮性，但其比連接部40硬，因此在連接部40周邊由最硬的材料即包覆部50承受在連接部40產(chǎn)生的應(yīng)力。由此，能夠緩和伸縮時(shí)的連接部40的伸縮量，從而能夠抑制應(yīng)力向連接部40集中。另外，由此，無(wú)需像現(xiàn)有技術(shù)的撓性電路基板中的伸縮防止保護(hù)件那樣在相對(duì)于電子器件30向平面方向外側(cè)分離的狀態(tài)下設(shè)置的部件，因此能夠減少電子器件的實(shí)質(zhì)安裝面積，從而能夠高密度安裝。

[伸縮性電路基板的制造工序]

接下來(lái)，參照?qǐng)D3，說(shuō)明伸縮性電路基板1的制造工序。

首先，準(zhǔn)備伸縮性基材10(步驟s100)。作為伸縮性基材10絕緣性不夠者，最好在伸縮性基材10的表面預(yù)先涂布一般的伸縮性的絕緣材料。這里，例如能夠?qū)钍夏Ａ繛?0mpa左右的硅酮橡膠片材用作伸縮性基材10。

接下來(lái)，在伸縮性基材10上形成所希望的圖案的伸縮性配線20(步驟s102)。這里，例如在伸縮性基材10上以所希望的形狀將油墨狀的導(dǎo)電性組成物(混合物)圖案化，通過(guò)實(shí)施加熱處理、電磁波照射處理(固化處理)，使之固化，形成伸縮性配線20。在該步驟s102中，例如將以硅酮橡膠作為粘合劑并含有銀的楊氏模量40mpa左右的導(dǎo)電性粘合劑用作混合物。另外，作為圖案化方法，能夠使用絲網(wǎng)印刷法、滴涂(dispense)法及凹版印刷法等。

而且，例如在伸縮性基材10和伸縮性配線20上以所希望的形狀將油墨狀的絕緣性組成物圖案化，實(shí)施如上所述的固化處理，形成伸縮性絕緣膜60(步驟s104)。該步驟s104中的圖案化方法與上述步驟s102中的圖案化方法相同。

接下來(lái)，在伸縮性基材10上的規(guī)定部位安裝電子器件30，形成連接部40(步驟s106)。這里，使用一般的電子器件安裝裝置(貼片機(jī))以連接端子31與配線端子21相對(duì)應(yīng)的方式配置電子器件30。而且，利用滴涂法，將油墨狀的導(dǎo)電性組成物(混合物)滴到這些連接部分，實(shí)施如上所述的固化處理，形成連接部40。

作為在該步驟s106中形成的連接部40，使用楊氏模量為100mpa的導(dǎo)電性粘合劑。此外，在該步驟s106中，可以在事先將混合物滴到配線端子21的連接部分后，安裝電子器件30，實(shí)施固化處理，來(lái)形成連接部40。

最后，形成包覆部50(步驟s108)。在該步驟s108中，首先，例如(a)以包覆連接部40的方式，利用滴涂法滴下油墨狀的絕緣性組成物，通過(guò)固化處理使之固化。作為絕緣性組成物，例如使用楊氏模量為300mpa的硅酮橡膠。

另外，(b)將油墨狀的絕緣性組成物滴到電子器件30的安裝面32與伸縮性基材10之間的空間區(qū)域，通過(guò)放置或者實(shí)施加熱、減壓處理，填充到空間區(qū)域后，通過(guò)固化處理使之固化。另外，(c)以全部包圍電子器件30的側(cè)面34的方式滴下油墨狀的絕緣性組成物，通過(guò)固化處理使之固化。

另外，(d)將油墨狀的絕緣性組成物滴到電子器件30的背面33上，通過(guò)固化處理使之固化。這樣，在步驟s108中，經(jīng)由上述(a)～(d)的處理形成包覆部50。這些(a)～(d)的處理在如上所示在每個(gè)形成部位以具有不同伸縮性的材料構(gòu)成包覆部50的情況下有效。

在上述步驟s108中，可以省略上述(a)～(d)的處理中的任一個(gè)形成包覆部50，另外，還可以通過(guò)一并實(shí)施上述(a)～(d)的處理形成包覆部50。通過(guò)這樣的制造工序，能夠制造本實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1。

此外，現(xiàn)有技術(shù)的撓性電路基板必須設(shè)置伸縮防止保護(hù)件，因此存在電路基板的制造工序數(shù)量增加的問(wèn)題。在這一點(diǎn)上，本實(shí)施方式的伸縮性電路基板1無(wú)需以往的伸縮防止保護(hù)件，能夠以如上所述的簡(jiǎn)便工序制造，因此能夠防止制造工序數(shù)量的增加。

[第二實(shí)施方式]

圖4是示出本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1a的剖視圖。在圖4中，關(guān)于與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注了相同的參考標(biāo)記，下文省略重復(fù)說(shuō)明。

如圖4所示，在第二實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1a中，連接部40形成為連電子器件30的連接端子31的靠背面33側(cè)的一部分也覆蓋。這一點(diǎn)不同于在上述第一實(shí)施方式的伸縮性電路基板1中連接部40形成為僅覆蓋連接端子31的下端的情況。

采用這樣的結(jié)構(gòu)，也能起到與第一實(shí)施方式的伸縮性電路基板1相同的作用效果。

[第三實(shí)施方式]

圖5是示出本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1b的俯視圖。另外，圖6是圖5的b-b’線剖視圖。此外，在圖5中，伸縮性絕緣膜60省略了圖示。此外，在圖5和圖6中，關(guān)于與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注了相同的參考標(biāo)記，下文省略重復(fù)說(shuō)明。

如圖5和圖6所示，在第三實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1b中，包覆部50形成為，僅包覆連接部40的形成部分，伸縮性基材10上的連接部40以外的上表面暴露。這一點(diǎn)不同于在上述第一實(shí)施方式的伸縮性電路基板1中連接部40以外的部件也由包覆部50包覆的情況。即，包覆部50以包覆連接部40使之不暴露于外部的方式形成于連接部40的周?chē)?/p>

因此，包覆部50也覆蓋電子器件30的側(cè)壁的一部分(連接端子31的側(cè)壁的一部分)。另外，包覆部50也覆蓋分別以各連接部40為中心的情況下的平面方向上的靠基板的外側(cè)的伸縮性基材10上的部分區(qū)域。采用這樣的結(jié)構(gòu)，同樣確保伸縮性電路基板1b整體的伸縮性和柔軟性，并能夠高密度安裝電子器件30。

[第四實(shí)施方式]

圖7是示出本發(fā)明的第四實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1c的俯視圖。另外，圖8是圖7的c-c’線剖視圖。此外，在圖7中，伸縮性絕緣膜60省略了圖示。在圖7和圖8中，關(guān)于與第三實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的參考標(biāo)記，下文省略重復(fù)說(shuō)明。

如圖7和圖8所示，在第四實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1c中，一個(gè)包覆部50形成為將沿電子器件30的一個(gè)側(cè)面34形成的多個(gè)連接部40共通包覆。這一點(diǎn)不同于在上述第三實(shí)施方式的伸縮性電路基板1b中一個(gè)包覆部50形成為僅包覆一個(gè)連接部40的情況。

此外，如圖8所示，包覆部50可以形成為有一部分在從滴下到固化處理期間向電子器件30的安裝面32與伸縮性基材10之間的空間區(qū)域突出。即，包覆部50形成為，從覆蓋電子器件30的側(cè)面34的部位連續(xù)繞至空間區(qū)域，并填埋空間區(qū)域的一部分。采用這樣的結(jié)構(gòu)，也確保伸縮性電路基板1c整體的伸縮性和柔軟性，并能夠高密度安裝電子器件30。

[第五實(shí)施方式]

圖9是示出本發(fā)明的第五實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1d的俯視圖。另外，圖10是圖9的d-d’線剖視圖。此外，在圖9中，伸縮性絕緣膜60省略了圖示。在圖9和圖10中，關(guān)于與第四實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的參考標(biāo)記，下文省略重復(fù)說(shuō)明。

如圖9和圖10所示，在第五實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1d中，包覆部50形成為沿電子器件30的全部側(cè)面34包覆電子器件30的周?chē)?。另外，形成為也填埋電子器?0的安裝面32與伸縮性基板10之間的空間區(qū)域。即，包覆部50形成為從覆蓋電子器件30的側(cè)面34的部位連續(xù)繞至空間區(qū)域，并形成為整體上填埋空間區(qū)域。這些點(diǎn)不同于在上述第四實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1c中一個(gè)包覆部50形成為將一個(gè)側(cè)面34的多個(gè)連接部40共通覆蓋的情況。

采用這樣的結(jié)構(gòu)，也能確保伸縮性電路基板1d整體的伸縮性和柔軟性，并能高密度安裝電子器件30，并且能夠?qū)㈦娮悠骷?0可靠地安裝于伸縮性電路基板1d。

[第六實(shí)施方式]

圖11是示出本發(fā)明的第六實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1e的俯視圖。另外，圖12是圖11的e-e’線剖視圖。此外，在圖11中，伸縮性絕緣膜60省略了圖示。在圖11和圖12中，關(guān)于與第五實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注了相同的參考標(biāo)記，下文省略重復(fù)說(shuō)明。

如圖11和圖12所示，在第六實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1e中，包覆部50形成為不僅覆蓋連接部40，還進(jìn)一步覆蓋電子器件30的背面33的一部分。這一點(diǎn)不同于在上述第五實(shí)施方式的伸縮性電路基板1d中包覆部50形成為包覆全部側(cè)面34和空間區(qū)域的情況。

采用這樣的結(jié)構(gòu)，也能確保伸縮性電路基板1e整體的伸縮性和柔軟性，并能夠高密度安裝電子器件30，并且能夠?qū)㈦娮悠骷?0可靠地安裝于伸縮性電路基板1e。

[第七實(shí)施方式]

圖13是示出本發(fā)明的第七實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1f的剖視圖。在圖13中，關(guān)于與第一實(shí)施方式相同的構(gòu)成要素，標(biāo)注相同的參考標(biāo)記，下文省略重復(fù)說(shuō)明。

如圖13所示，在第七實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1f中，未設(shè)置包覆部50，這一點(diǎn)不同于在第一實(shí)施方式所涉及的伸縮性電路基板1中設(shè)置有包覆部50的情況。即使在這樣未設(shè)置包覆部50的情況下，也確保伸縮性電路基板1f整體的伸縮性和柔軟性，能夠高密度安裝電子器件30。

以上，說(shuō)明了本發(fā)明的若干實(shí)施方式，但這些實(shí)施方式只是作為例子提出，并非意圖限定發(fā)明的范圍。這些新的實(shí)施方式能夠以其它各種方式實(shí)施，能夠在不脫離發(fā)明的要旨的范圍，實(shí)施各種省略、置換、變更。這些實(shí)施方式及其變形都包含于發(fā)明的范圍、要旨中，并且包含于權(quán)利要求書(shū)所記載的發(fā)明及其均等的范圍中。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

1…伸縮性電路基板；10…伸縮性基材；20…伸縮性配線；21…配線端子；30…電子器件；31…連接端子；32…安裝面；33…背面；34…側(cè)面；40…連接部；50…包覆部。