技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
提供用于制造耐熱性(例如，焊錫耐熱性)優(yōu)異、能夠形成導通可靠性優(yōu)異的小徑的通孔的層疊體的方法。提供層疊體的制造方法，其特征在于，具有下述的工序：通過在支撐體上形成由熱固化性樹脂組合物構(gòu)成的固化性樹脂組合物層，獲得帶有支撐體的固化性樹脂組合物層的工序；通過使前述帶有支撐體的固化性樹脂組合物層以固化性樹脂組合物層形成面?zhèn)扰c基材層疊，獲得由基材和帶有支撐體的固化性樹脂組合物層構(gòu)成的帶有支撐體的固化前復合體的工序；通過對前述復合體進行第1加熱，使前述固化性樹脂組合物層熱固化，得到固化樹脂層，由此獲得由基材和帶有支撐體的固化樹脂層構(gòu)成的帶有支撐體的固化復合體的工序；通過從前述帶有支撐體的固化復合體的前述支撐體側(cè)進行打孔，在前述固化樹脂層上形成通孔的工序；通過從前述帶有支撐體的固化復合體上剝離前述支撐體，獲得由基材和固化樹脂層構(gòu)成的固化復合體的工序；除去前述固化復合體的通孔內(nèi)的樹脂殘渣的工序；對前述固化復合體進行第2加熱的工序；以及，在前述固化復合體的通孔的內(nèi)壁面和前述固化樹脂層上形成導體層的工序。

技術(shù)研發(fā)人員：藤村誠;立石洋平
受保護的技術(shù)使用者：英特爾公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.09.29
技術(shù)公布日：2017.08.29