技術(shù)編號：11458347
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及制造在基材上具備導(dǎo)體層和固化樹脂層的層疊體的方法。背景技術(shù)伴隨著追求電子儀器的小型化、多功能化、通信高速化等，電子儀器中所用的電路基板要求更加高密度化，為了應(yīng)對這樣的高密度化的要求，而謀求電路基板的多層化。這樣的多層電路基板通過如下方式形成：例如，在由電絕緣層和其表面上形成的導(dǎo)體層構(gòu)成的內(nèi)層基板之上，層疊電絕緣層，該電絕緣層之上形成導(dǎo)體層，并且重復(fù)進行這些電絕緣層的層疊和導(dǎo)體層的形成。作為這樣的制造用于形成多層電路基板的層疊體的方法，例如，專利文獻1中公開了多層印刷線路板的制造方法，所...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。