技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種用于制造電子組件或者用于拆卸電子組件的方法。本發(fā)明還涉及一種電子組件。組件具有集成在基板(11)中的加熱裝置(16)。在安裝處理期間可以經(jīng)由外部的電力供應(yīng)(19)對其進(jìn)行加熱，由此例如可以使電部件(23)的焊接連接(25)融化。根據(jù)本發(fā)明設(shè)置為，加熱裝置(16)在電子組件運(yùn)行時也可以使用，其中，其于是直接經(jīng)由部件(23)控制。為此，必須隨后在部件(23)和加熱裝置(16)之間建立電連接，其在熱安裝過程期間尚不存在，以便保護(hù)電路的電子部件(23)免于損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：R.克諾夫;B.米勒;A.普里霍多夫斯基
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西門子公司
文檔號碼：201580037882
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.17
技術(shù)公布日：2017.03.22