本發(fā)明涉及與電子儀器具備的其他電子部件連接的印刷布線板。

對(duì)于承認(rèn)用于文獻(xiàn)參考用的援引的指定國，將于2014年7月22日向日本國提出專利申請(qǐng)的日本特愿2014-148767所記載的內(nèi)容援引至本說明書中以供參考，并將其作為本說明書的記載的一部分。

背景技術(shù)：

伴隨著電子儀器以及在電子儀器中使用的電子部件的輕薄化、小型化，對(duì)于經(jīng)由連接器與它們連接的印刷布線板也要求輕薄化、小型化。但是，印刷布線板的輕薄化、小型化將導(dǎo)致印刷布線板與連接器的卡止力降低。因此，如果在安裝中施加強(qiáng)的外力，則擔(dān)心印刷布線板從連接器脫離。

從避免印刷布線板從連接器脫離的觀點(diǎn)出發(fā)，關(guān)于平型電路基板用電氣連接器，已知有在印刷布線板的平行延伸的一對(duì)側(cè)邊的彼此相向的位置設(shè)置切口，并使設(shè)置于連接器的卡合部與該切口嵌合的結(jié)構(gòu)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-227036號(hào)公報(bào)

然而，在多層構(gòu)造的印刷布線板中，存在難以在實(shí)現(xiàn)輕薄化、小型化的同時(shí)，強(qiáng)化印刷布線板與連接器的卡止力的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的課題在于在實(shí)現(xiàn)多層構(gòu)造的印刷布線板的輕薄化、小型化的同時(shí)，強(qiáng)化印刷布線板與連接器的卡止力。

[1]本發(fā)明為了解決上述課題，提供如下的印刷布線板，是多層構(gòu)造的印刷布線板，具備：多個(gè)基材，上述多個(gè)基材至少包含第1基材和第2基材，在上述第1基材形成有與其他的連接器電連接的多個(gè)焊盤，上述第2基材直接或者經(jīng)由上述第1基材以外的基材層疊于上述第1基材中的任意一方的主面，且在上述第2基材中的任意一方的主面形成有布線；被卡合部，該被卡合部形成在與上述連接器連接的連接端部，與上述連接器的卡合部在拔出方向卡止；以及一個(gè)或者多個(gè)加強(qiáng)層，上述一個(gè)或者多個(gè)加強(qiáng)層被設(shè)置于上述多個(gè)基材所具有的一個(gè)或者多個(gè)主面，且被設(shè)置于在以與上述連接器連接時(shí)的連接方向?yàn)榛鶞?zhǔn)的情況下，相比設(shè)置上述被卡合部的位置靠上述連接方向的前方側(cè)的位置，形成在上述第1基材的上述多個(gè)焊盤，在與上述其他的連接器的連接方向上觀察呈前后兩列地配置于與上述其他的連接器連接的連接端部的、上述第1基材的一方的主面?zhèn)?，形成在上述?基材的上述布線包含第1布線和第2布線，上述第1布線經(jīng)由貫通上述一個(gè)或者多個(gè)上述基材的導(dǎo)通孔與上述呈前后二列配置的多個(gè)焊盤中的前列的第1焊盤連接，上述第2布線經(jīng)由貫通上述一個(gè)或者多個(gè)上述基材的導(dǎo)通孔與上述多個(gè)焊盤中的后列的第2焊盤連接，上述各布線分別具有：沿著向上述連接器插入的插入方向形成為相同寬度的部分、以及設(shè)置在與上述各焊盤對(duì)應(yīng)的位置且在上述連接器的插入方向的上述連接端部側(cè)寬度相比上述相同寬度擴(kuò)寬的部分亦即擴(kuò)寬部，上述擴(kuò)寬部包括：具有與上述第1焊盤大致相同的形狀的第1擴(kuò)寬部、以及具有與上述第2焊盤大致相同的形狀的第2擴(kuò)寬部。

[2]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，上述第2基材具有形成在該第2基材的上述一方的主面的相反側(cè)的另一方的主面的布線。

[3]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，上述印刷布線板還具備一個(gè)或者多個(gè)第3基材，上述第3基材具有形成在該第3基材的一方的主面和/或另一方的主面的布線，上述加強(qiáng)層被設(shè)置于上述多個(gè)基材中的任意一個(gè)以上的基材的一方的主面和/或另一方的主面，且被設(shè)置于在以上述連接器的連接方向?yàn)榛鶞?zhǔn)的情況下，相比設(shè)置上述被卡合部的位置靠上述連接方向的前方側(cè)的位置。

[4]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，上述第1基材包括：在一方的主面?zhèn)刃纬缮鲜龆鄠€(gè)焊盤的基材；以及在與上述一方的主面相反側(cè)的另一方的主面?zhèn)刃纬缮鲜龆鄠€(gè)焊盤的基材。

[5]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，上述加強(qiáng)層被設(shè)置在形成上述布線的主面中的一個(gè)或者多個(gè)主面。

[6]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，上述加強(qiáng)層與上述布線一體形成。

[7]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，上述加強(qiáng)層與上述布線分體形成。

[8]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，上述加強(qiáng)層設(shè)置在形成上述焊盤的主面中的、一個(gè)或者多個(gè)主面。

[9]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，上述加強(qiáng)層與上述焊盤一體形成。

[10]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，上述加強(qiáng)層與上述焊盤分體形成。

[11]在上述發(fā)明中，為了解決上述課題，具有覆蓋上述加強(qiáng)層的表面的絕緣層。

根據(jù)本發(fā)明，由于被卡合部與加強(qiáng)層被配置于適當(dāng)?shù)奈恢?，因此能夠在?shí)現(xiàn)多層構(gòu)造的印刷布線板的輕薄化、小型化的同時(shí)，強(qiáng)化多層構(gòu)造的印刷布線板與連接器的卡止力。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的本實(shí)施方式的第1例的印刷布線板的一部分的俯視圖。

圖2是圖1所示的印刷布線板的仰視圖。

圖3是沿著圖1所示的A-A線的剖視圖。

圖4A是示意性示出在圖1的印刷布線板的多個(gè)基材中的一個(gè)基材設(shè)置的布線、加強(qiáng)層和焊盤的關(guān)系的立體圖。

圖4B是示意性示出在圖1的印刷布線板的多個(gè)基材中的兩張基材設(shè)置的布線、加強(qiáng)層和焊盤的關(guān)系的立體圖。

圖5是示出在圖1的印刷布線板的最上面設(shè)置覆蓋加強(qiáng)層的絕緣層的方式的圖。

圖6是示出圖1的印刷布線板的被卡合部的變形例的部分仰視圖。

圖7中，(a)～(c)是示出圖1的印刷布線板的加強(qiáng)層的變形例的部分仰視圖。

圖8是示出本發(fā)明的本實(shí)施方式的第2例的印刷布線板的一部分的俯視圖。

圖9是圖8所示的印刷布線板的仰視圖。

圖10A是示意性示出在圖8的印刷布線板的多個(gè)基材中的一個(gè)基材設(shè)置的布線、加強(qiáng)層和焊盤的關(guān)系的立體圖。

圖10B是示意性示出在圖8的印刷布線板的多個(gè)基材中的兩張基材設(shè)置的布線、加強(qiáng)層和焊盤的關(guān)系的立體圖。

圖11是示出圖8的印刷布線板的被卡合部的變形例的部分仰視圖。

圖12中，(a)～(c)是示出圖8的印刷布線板的加強(qiáng)層的變形例的部分仰視圖。

圖13是示出在圖8的印刷布線板的最上面設(shè)置絕緣層的方式的圖。

圖14是示出本發(fā)明的本實(shí)施方式的第3例的印刷布線板的一部分的俯視圖。

圖15是圖14所示的印刷布線板的仰視圖。

圖16是示意性示出在圖14的印刷布線板的多個(gè)基材中的一個(gè)基材設(shè)置的焊盤、加強(qiáng)層和布線的關(guān)系的立體圖。

圖17是示出本發(fā)明的本實(shí)施方式的第4例的印刷布線板的一部分的俯視圖。

圖18是圖17所示的印刷布線板的仰視圖。

圖19是示意性示出在圖17的印刷布線板的多個(gè)基材中的一個(gè)基材設(shè)置的焊盤、加強(qiáng)層和布線的關(guān)系的立體圖。

圖20是示出圖17的印刷布線板的被卡合部的變形例的部分俯視圖。

圖21中，(a)～(c)是示出圖17的印刷布線板的加強(qiáng)層的變形例的部分仰視圖。

圖22中，(a)、(b)是示出本實(shí)施方式的具備接地層的印刷布線板的部分剖面立體圖。

圖23中，(a)、(b)分別是示出本實(shí)施方式的具備接地層的其他印刷布線板的部分剖面立體圖。

圖24是示出本實(shí)施方式的印刷布線板和與之連接的連接器的方式的立體圖。

圖25中，(a)、(b)分別是表示連接器具備的2種觸點(diǎn)的立體圖。

圖26是示出印刷布線板與連接器卡止的狀態(tài)的部分剖面立體圖。

圖27是示出使連接器的轉(zhuǎn)動(dòng)部件立起后的狀態(tài)的部分剖面立體圖。

圖28是示出其他的連接器的立體圖。

圖29是圖28所示的連接器的剖視圖，(a)是示出在連接器的殼體插入印刷布線板前的狀態(tài)的剖視圖，(b)是示出在殼體中插入印刷布線板，并通過滑塊按壓印刷布線板的狀態(tài)的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。本實(shí)施方式的印刷布線板是具備多個(gè)基材的多層構(gòu)造的布線板。本實(shí)施方式的印刷布線板1為具有柔軟性、可變形的撓性印刷布線板(FPC)。在本實(shí)施方式中，以將印刷布線板插入ZIF(Zero Insertion Force)連接器來使用的情況為例進(jìn)行說明，不過本發(fā)明也可以應(yīng)用于利用印刷布線板的厚度獲得嵌合力的非ZIF連接器、背板連接器等的連接器。在本實(shí)施方式中，以撓性的印刷布線板為例進(jìn)行說明，不過也可以應(yīng)用于剛-撓印刷布線板等的類型的印刷布線板。

以下，基于附圖對(duì)本實(shí)施方式的印刷布線板1進(jìn)行說明。在本說明書中，為了便于說明，在俯視視角中，將印刷布線板1與連接器連接時(shí)向連接器接近的方向稱為連接方向(圖中+Y方向、連接方向I)進(jìn)行說明，將與連接方向大致正交的方向稱為寬度方向(圖中+X/-X方向、寬度方向W)進(jìn)行說明。另外，關(guān)于印刷布線板1的層疊方向，將印刷布線板1的層疊構(gòu)造中的上層側(cè)或者上面方向稱為上側(cè)(圖中+Z方向)進(jìn)行說明，印刷布線板的層疊構(gòu)造中的下層側(cè)或者下面方向稱為下側(cè)(圖中-Z方向)進(jìn)行說明。將層疊的各基材具有的一方的主面與另一方的主面中的、上面(圖中+Z方向側(cè)的面)稱為“一方主面”進(jìn)行說明，將各基材的下面(圖中-Z方向側(cè)的面)稱為“另一方主面”進(jìn)行說明。此外，在提及“任意一方的主面”時(shí)，為一方主面或另一方主面的任意主面，并不局限于一方主面或者另一方主面。

基于圖1～圖4A、圖4B對(duì)本實(shí)施方式的印刷布線板1的基本的方式進(jìn)行說明。圖1為本實(shí)施方式的印刷布線板1的俯視圖，圖2為本實(shí)施方式的印刷布線板1的仰視圖。圖3為沿著圖1所示的A-A線的剖視圖。在本例中，為了簡(jiǎn)化說明，以3層的層疊構(gòu)造為例進(jìn)行說明，不過本實(shí)施方式的印刷布線板1的層疊數(shù)不受限定。圖4A是示意性示出焊盤、在多個(gè)基材中的一個(gè)基材設(shè)置的布線和加強(qiáng)層的關(guān)系的立體圖。為了便于說明，在圖4A中，提取出在相鄰的基材設(shè)置的布線、加強(qiáng)層以及焊盤示出。在與圖4A對(duì)應(yīng)的圖10A、圖16以及圖19中，同樣提取出在相鄰的基材設(shè)置的布線、加強(qiáng)層以及焊盤示出。

本實(shí)施方式的印刷布線板1具備多個(gè)基材。本實(shí)施方式的基材至少包括第1基材31、第2基材32。本實(shí)施方式的印刷布線板1包括第3基材33。本實(shí)施方式的印刷布線板1可以包括一個(gè)或多個(gè)結(jié)構(gòu)與第1基材31、第2基材32、第3基材33不同的其他基材34。在本實(shí)施方式中，其他基材34未具備不與焊盤15a、17a電連接的布線的基材。以下，有時(shí)將第1基材31、第2基材32、第3基材33、其他基材34統(tǒng)一稱為基材3。

如圖1、2所示，本實(shí)施方式的印刷布線板1在連接方向(插入方向)I的至少一方的端部具有連接端部13。當(dāng)將印刷布線板1與連接器連接時(shí)，連接端部13在圖中示出的連接方向I的方向(圖中+Y方向)移動(dòng)，插入后述的連接器的插入口。在該連接端部13的插入時(shí)，將向連接器插入口移動(dòng)時(shí)的前方定義為連接方向I的前方側(cè)。

本實(shí)施方式的印刷布線板1為具備多個(gè)基材3的多層構(gòu)造的布線板。印刷布線板1至少具備第1基材31與第2基材32。本實(shí)施方式的印刷布線板1也可以具備一個(gè)或者多個(gè)第3基材33，不過對(duì)此未予圖示。本實(shí)施方式的印刷布線板1也可以具備一個(gè)或者多個(gè)其他基材34。在圖1～圖3中例示出第1基材31配置于最上側(cè)、第2基材32配置于最下側(cè)、第3基材33配置于第1基材31與第2基材32之間的印刷布線板1，不過層疊的方式并不局限于此。第3基材33可以層疊于第1基材31的一方主面?zhèn)然蛘吡硪环街髅鎮(zhèn)龋部梢詫盈B于第2基材32的一方主面?zhèn)然蛘吡硪环街髅鎮(zhèn)?。層疊的第3基材33的數(shù)目不受限定。另外，也可以在第1基材31的一方主面?zhèn)葘盈B第3基材33，同時(shí)在第2基材32的另一方主面?zhèn)冗€層疊其他第3基材33。進(jìn)而，可以在第1基材31與第2基材32之間配置一張第3基材33，或者層疊多個(gè)第3基材33。進(jìn)而，其他基材34的配置位置、配置數(shù)目不受限定。這樣，多層構(gòu)造的方式可以根據(jù)使用時(shí)的要求適當(dāng)?shù)刈兏?/p>

本實(shí)施方式的包括第1基材31、第2基材32、第3基材33、其他基材34的基材3具有撓性。各基材3由絕緣性樹脂形成。絕緣性樹脂例如包括聚酰亞胺、聚酯、聚萘二甲酸乙二酯。第1基材31、第2基材32、第3基材33、其他基材34可以由相同的樹脂制成，也可以由不同樹脂制成。

以下，對(duì)于本實(shí)施方式的印刷布線板1具備的各基材3進(jìn)行說明。首先，對(duì)第1基材31進(jìn)行說明。如圖1所示，第1基材31具有與其他的連接器電連接的多個(gè)焊盤15、17。多個(gè)焊盤15、17形成在第1基材31中的任意一方的主面。

圖1所示的印刷布線板1在第1基材31的上面?zhèn)鹊?、含有連接端部13的規(guī)定區(qū)域設(shè)置焊盤15、17。焊盤15、17在沿著連接方向I不同的位置配置為前后二列。沿著連接方向I在連接端部13的外緣側(cè)(圖中+Y側(cè))配置焊盤15，在其近前側(cè)(圖中-Y側(cè))配置焊盤17。在沿著寬度方向W(+/-X方向)相鄰的兩個(gè)焊盤15的中央位置對(duì)準(zhǔn)配置焊盤17的中央位置。

焊盤15a、17a的排列并不局限于此，可以將前列的焊盤15a的沿寬度方向W方向的位置與后列的焊盤17a的沿寬度方向W的位置形成為相同的位置。在這種情況下，前列的焊盤15a與后列的焊盤17a沿著連接方向I排列在一條直線上。在本方式中，前列的焊盤15a在第1基材31的另一方主面或者其他層與第1布線9連接，后列的焊盤17a在第1基材31的一方主面與第2布線11連接。根據(jù)該配置，同將相同數(shù)目的焊盤如圖1所示交替地配置的情況相比，能夠減小印刷布線板1的寬度。

在本實(shí)施方式中，以具備一張第1基材31的印刷布線板1為例進(jìn)行了說明，不過從在雙面實(shí)現(xiàn)電連接的觀點(diǎn)出發(fā)，也可以將印刷布線板1構(gòu)成為具備多個(gè)第1基材31。本實(shí)施方式的印刷布線板1可以構(gòu)成為具有在其一方主面?zhèn)刃纬啥鄠€(gè)焊盤15、17的類型的第1基材31以及在另一方主面?zhèn)刃纬啥鄠€(gè)焊盤15、17的類型的第1基材31的二張第1基材31。具體而言，圖1～4所示的印刷布線板1在處于最上面的第1基材31的一方主面(圖4A的+Z側(cè)的最上面)設(shè)置焊盤15、17，而將另一張的第1基材31層疊于印刷布線板1的最下層側(cè)，在處于最下面的第1基材31的另一方主面(圖4A的-Z側(cè)的最下面)形成焊盤15、17。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠提供可在一方主面?zhèn)纫约傲硪环街髅鎮(zhèn)鹊碾p面?zhèn)扰c連接器連接的雙面連接型的印刷布線板1。能夠?qū)崿F(xiàn)輸出的信息量的增大和輕薄化·小型化。

焊盤15a以及焊盤17a的最上面被實(shí)施表面處理。表面處理層18、19具有導(dǎo)電性。在本實(shí)施方式中，作為表面處理進(jìn)行電鍍處理。表面處理層18、19具有耐腐蝕性、耐磨損性等，用以保護(hù)焊盤15a、17a。在本實(shí)施方式中，作為表面處理，進(jìn)行鍍金處理。在通過鍍金處理形成的鍍金層的形成中使用的材料不受特別限定?？梢栽谙聦影噷?。鍍層等的表面處理層的形成方法也不不受特別限定?？梢赃m當(dāng)?shù)厥褂迷谔岢錾暾?qǐng)時(shí)已知的材料以及手法。表面處理層18、19也可以為導(dǎo)電性碳層、焊錫層等。

只要能夠作為與連接器間的觸點(diǎn)發(fā)揮功能即可，設(shè)置焊盤15以及焊盤17的場(chǎng)所不受特別限定。焊盤15以及焊盤17可以設(shè)置在第1基材31的一方主面或另一方主面中的任意一方的主面。此外，設(shè)置焊盤15以及焊盤17的第1基材31的層疊位置不受限定，因此存在在設(shè)置焊盤15以及焊盤17的第1基材31的主面層疊第1基材31以外的基材(第2基材32、第3基材33或者其他基材34)的情況。在這種情況下，可以形成為焊盤15以及焊盤17露出的狀態(tài)(可接觸的狀態(tài))，以便作為與連接器間的觸點(diǎn)發(fā)揮功能。焊盤15以及焊盤17可以形成于形成有后述的第1布線9、第2布線11的基材3，也可以形成于與形成第1布線9、第2布線11的基材3不同的基材3。焊盤15以及焊盤17可以形成于形成后述的第1布線9、第2布線11的主面，也可以形成于與形成第1布線9、第2布線11的主面不同的主面。焊盤15以及焊盤17可以形成于形成后述的加強(qiáng)層R1、R2的基材3，也可以形成于與形成加強(qiáng)層R1、R2的基材3不同的基材3。焊盤15以及焊盤17可以形成于形成后述的加強(qiáng)層R1、R2的主面，也可以形成于與形成加強(qiáng)層R1、R2的主面不同的主面。

本實(shí)施方式的焊盤15、焊盤17與形成在第2基材32或者第3基材33的任一個(gè)的布線電連接。在本實(shí)施方式中，以形成在第1基材31的焊盤15、焊盤17與形成在第2基材32、第3基材33的第1布線9、第2布線11電連接的情況為例進(jìn)行說明。

接下來，對(duì)第2基材32進(jìn)行說明。

如圖1所示，第2基材32直接或者經(jīng)由后述的第3基材33或者其他基材34層疊于第1基材31中的任意一方的主面?zhèn)?一方主面或另一方主面的任一主面)。在第2基材32中的任意一方的主面形成有經(jīng)由貫通多個(gè)第1基材31～第3基材33、其他基材34中的任意一個(gè)以上的基材3的導(dǎo)通孔24、25與一個(gè)以上的焊盤15、17連接的第1布線9、第2布線11。在形成導(dǎo)通孔24、25的基材3中包括第1基材31、成為本身的第2基材32、第3基材33、其他基材34。在第2基材32的與任意一方的主面相反側(cè)的另一方的主面也可以形成與焊盤15、17電連接的第1布線9、第2布線11。當(dāng)然，也可以在第2基材32的一方主面以及另一方主面的雙面形成第1布線9、第2布線11。

接著，對(duì)第3基材33進(jìn)行說明。

本實(shí)施方式的印刷布線板1除了第1基材31與第2基材32之外，具備第3基材33。圖3中將含有一張第3基材33的印刷布線板1作為一例示出，不過印刷布線板1也可以具備多個(gè)第3基材33。在本實(shí)施方式中，示出第3基材33配置在第1基材31與第2基材32之間的例子，不過第3基材33可以層疊于第1基材31的上側(cè)(圖3的+Z方向)，也可以層疊于第2基材32的下側(cè)(圖3的-Z方向)。

第3基材33具有形成在該第3基材33的一方的主面和/或另一方的主面的第1布線9、第2布線11。第3基材33的第1布線9、第2布線11經(jīng)由貫通至少任意一個(gè)以上的基材3的導(dǎo)通孔24、25與焊盤15、17電連接。

其他基材34為在一方的主面或者兩主面具備不與焊盤15a、17a電連接的布線的基材。

接下來，對(duì)于第1布線9、第2布線11進(jìn)行說明。

本實(shí)施方式的第1布線9以及第2布線11沿印刷布線板1的寬度方向(圖1所示的W方向)并列設(shè)置于一個(gè)或者多個(gè)基材3的主面，并且沿連接方向I延伸。第1布線9以及第2布線11使用導(dǎo)電性材料形成。作為導(dǎo)電性材料，例如可以使用銅或者銅合金。另外，也可以在第1布線9以及第2布線11的表面(露出面)形成表面處理層(例如，金屬鍍層)43。

本實(shí)施方式的第1布線9以及第2布線11經(jīng)由貫通基材3(包括第1基材31、第2基材32、第3基材33以及其他基材34的任意一個(gè)以上)的導(dǎo)通孔24、25同一個(gè)以上的焊盤15a、17a電連接。本實(shí)施方式的第1布線9、第2布線11形成在直接或者經(jīng)由第1基材31以外的基材3(第2基材32、第3基材和/或其他基材34)層疊于第1基材31中的任意一方的主面的第2基材32的任意主面。本實(shí)施方式的第1布線9以及第2布線11經(jīng)由貫通基材3的導(dǎo)通孔與在第1基材31形成的一個(gè)以上的焊盤15a、17a電連接。焊盤15a、焊盤17a與第1布線9、第2布線11的連接關(guān)系不受特別限定，可以適當(dāng)?shù)貞?yīng)用在提出申請(qǐng)時(shí)已知的多層型的印刷布線板的制造方法，實(shí)現(xiàn)所希望的連接關(guān)系。此外，在圖3所示的例子中，為了便于說明，示出了在第2基材32、第3基材33形成的第1布線9(32、33)以及第2布線11(32、33)為相同的圖案的例子，不過也可以為不同圖案。

如圖3所示，配置于印刷布線板1的最下層的第2基材32在其另一方主面，具有與前列的焊盤15a連接的第1布線9(32)、與后列的焊盤17a連接的第2布線11(32)。也可以在第2基材32的主面中的任意一方的主面或者兩方的主面形成第1布線9(32)和/或第2布線11(32)。

如圖3所示，配置于第1基材31與第2基材32之間的第3基材33在一方主面以及另一方主面的雙面具備第1布線9、第2布線11。在第3基材33的兩主面分別形成與前列的焊盤15a連接的第1布線9(33)、與后列的焊盤17a連接的第2布線11(33)。也可以僅在第3基材33的主面中的任意一方的主面形成第1布線9(33)和/或第2布線11(33)。

還可以在配置于印刷布線板1的最上層的第1基材31的一方主面設(shè)置與前列的焊盤15a連接的第1布線9、與后列的焊盤17a連接的第2布線11，不過對(duì)此未予圖示。換句話說，可以在第1基材31的一方主面形成焊盤15、17以及第1布線9、第2布線11。當(dāng)將第1布線9以及第2布線11都形成在第1基材31的最上面的情況下，如圖1所示優(yōu)選設(shè)置上面?zhèn)雀采w層5。當(dāng)將第1布線9以及第2布線11都形成在第1基材31的最上面以外的面的情況下，則可以不設(shè)置上面?zhèn)雀采w層5。另外，還可以在第1基材31的另一方主面設(shè)置第1布線9、第2布線11。在這種情況下，在與第3基材33之間夾有絕緣層。當(dāng)然，還可以在配置于印刷布線板1的最上層的第1基材31的主面中的任意一方的主面或者兩方的主面形成第1布線9(33)和/或第2布線11(33)。

此外，在第3基材33與第2基材32沿層疊方向?qū)盈B于相鄰位置的印刷布線板1中，形成于第3基材33與第2基材32之間的第1布線9、第2布線11存在表現(xiàn)為形成在第2基材32的一方(或者另一方)的主面的第1布線9(32)、第2布線11(32)的情況，還存在表現(xiàn)為形成在第3基材33的另一方(或者一方)的主面的第1布線9(33)、第2布線11(33)的情況。

如圖3以及圖4A所示，前列的各焊盤15a與配置在第3基材33的一方主面的第1布線9(33)經(jīng)由貫通第1基材31的導(dǎo)通孔24連接。后列的各焊盤17a與配置于第3基材33的一方主面的第2布線11(33)經(jīng)由貫通第1基材31的導(dǎo)通孔25連接。在圖示例子中，導(dǎo)通孔24、25對(duì)于焊盤15a、17a各設(shè)置一個(gè)，不過從焊盤15a、17a的穩(wěn)定性提高、電阻的減少等的觀點(diǎn)出發(fā)，導(dǎo)通孔24、25相對(duì)于各焊盤15a、17a可以設(shè)置為2個(gè)以上。

另外，如圖4A所示，本實(shí)施方式的第1布線9以及第2布線11在與上方的各焊盤15a、17a對(duì)應(yīng)的位置具有擴(kuò)寬部9a、11a。擴(kuò)寬部9a、11a不與其他電子部件的連接器直接接觸。擴(kuò)寬部9a、11a在焊盤15a、17a的部位均勻保持印刷布線板1的厚度。由此，使抗蠕變性提高。通過在第1布線9以及第2布線11的、與焊盤15a、17a對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置擴(kuò)寬部9a、11a，能夠在擴(kuò)寬部9a、11a的范圍內(nèi)，均勻地形成與連接器接觸的高度。即使印刷布線板1與連接器的接觸位置略微偏離，也會(huì)在擴(kuò)寬部9a、11a的范圍內(nèi)，確保與連接器接觸的高度，因此能夠提高抗蠕變性。因此，能夠長(zhǎng)久地維持焊盤15a、17a與連接器的穩(wěn)定的連接狀態(tài)。特別是，如本實(shí)施方式所示，通過將擴(kuò)寬部9a、11a形成為與焊盤15a、17a對(duì)應(yīng)的形狀，能夠更為可靠地得到上述的效果。另一方面，當(dāng)在與第1基材31的一方主面?zhèn)鹊暮副P15a、17a對(duì)應(yīng)的、第1基材31的另一方主面?zhèn)鹊奈恢貌淮嬖跀U(kuò)寬部的情況下，存在粘合層蠕變變形的情況。特別是，在高溫環(huán)境下粘合層的蠕變變形變得明顯。如果印刷布線板1的粘合層蠕變變形，則印刷布線板1的厚度變得不均勻。其結(jié)果，擔(dān)心印刷布線板1的電氣接觸性惡化。

在本實(shí)施方式中，將擴(kuò)寬部9a、11a的形狀形成為與焊盤15a、17a的形狀對(duì)應(yīng)的形狀。在本實(shí)施方式中，將擴(kuò)寬部9a、11a的形狀形成為與焊盤15a、17a的形狀大致相同的長(zhǎng)方形的形狀。在不損害焊盤15a、17a與其他電子部件的連接器的接觸穩(wěn)定性的范圍內(nèi)，可以將擴(kuò)寬部9a、11a形成為比焊盤15a、17a小或大。也可以不設(shè)置擴(kuò)寬部9a、11a。也可以代替擴(kuò)寬部9a、11a，轉(zhuǎn)而在層疊方向(圖中Z方向)上，在與焊盤15a、17a對(duì)應(yīng)的位置未形成擴(kuò)寬部9a、11a的主面形成加強(qiáng)部。如此是為了使焊盤15a、17a的接觸穩(wěn)定。

如上所述，設(shè)置第1布線9、第2布線11的場(chǎng)所不受特別限定。第1布線9、第2布線11可以設(shè)置于第1基材31的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面。第1布線9、第2布線11也可以設(shè)置在第2基材32的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面。第1布線9、第2布線11可以設(shè)置在第3基材33的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面?？梢詫⒌?布線9設(shè)置在第1基材31的一方主面或者另一方主面，將第2布線11設(shè)置在與設(shè)置第1布線9的第1基材31的主面相反側(cè)的一方主面或者另一方主面?？梢詫⒌?布線9設(shè)置在第2基材32的一方主面或者另一方主面，將第2布線11設(shè)置在與設(shè)置第1布線9的第2基材32的主面相反側(cè)的一方主面或者另一方主面。可以將第1布線9設(shè)置在第3基材33的一方主面或者另一方主面，將第2布線11設(shè)置在與設(shè)置第1布線9的第3基材33的主面相反側(cè)的一方主面或者另一方主面。另外，第1布線9和/或第2布線11可以形成在多個(gè)基材3的主面。第1布線9和/或第2布線11可以形成在多個(gè)不同主面?？梢詫⒌?布線9設(shè)置在任意基材3的一方主面或者另一方主面，在設(shè)置該第1布線9的主面以外的、基材3的一方主面或者另一方主面設(shè)置第2布線11。

第1布線9、第2布線11可以形成在與焊盤15、17相同的基材3，也可以形成在不同基材3。第1布線9、第2布線11可以形成在與焊盤15、17相同的主面，也可以形成在不同主面。

第1布線9、第2布線11可以形成在與后述的加強(qiáng)層R1、R2相同的基材3，也可以形成在不同基材3。第1布線9、第2布線11可以形成在與后述的加強(qiáng)層R1、R2相同的主面，也可以形成在不同的主面。

另外、關(guān)于第1布線9、第2布線11的配置，通過將與前列的焊盤15a連接的第1布線9、與后列的焊盤17a連接的第2布線11雙方配置在第3基材33的一方主面或者另一方主面、第2基材32的一方主面或者另一方主面、第1基材31的一方主面或者另一方主面，能夠去除印刷布線板1的最上面?zhèn)?第1基材31的一方主面?zhèn)?的布線。如此一來，能夠增大用于在印刷布線板1的表面安裝芯片等其他的電子部件的空間。另外，通過去除印刷布線板1的一方主面?zhèn)鹊牟季€，能夠省略上面?zhèn)雀采w層5。通過省略上面?zhèn)雀采w層5，能夠抑制第1布線9、第2布線11的彎曲應(yīng)力集中于上面?zhèn)雀采w層5的端部。其結(jié)果，能夠防止第1布線9、第2布線11由于彎曲應(yīng)力的集中而產(chǎn)生斷線。

在第1基材31的一方主面(上面，+Z方向的面)經(jīng)由粘合層4粘貼上面?zhèn)雀采w層5。在第2基材32的另一方的面(與上面相反的下面，-Z方向的面)經(jīng)由粘合層6粘貼下面?zhèn)雀采w層7。上面?zhèn)雀采w層5以及下面?zhèn)雀采w層7形成絕緣層。上面?zhèn)雀采w層5以及下面?zhèn)雀采w層7通過粘貼聚酰亞胺等的絕緣性樹脂薄膜而形成，或者通過涂覆熱固化墨水、紫外線固化墨水或者感光性墨水并且固化而形成。在粘貼于第2基材32的另一方主面的下面?zhèn)雀采w層7的外側(cè)面進(jìn)一步經(jīng)由粘合層21粘貼加強(qiáng)薄膜23。加強(qiáng)薄膜23例如可以使用聚酰亞胺制的薄膜。

本實(shí)施方式的上面?zhèn)雀采w層5、下面?zhèn)雀采w層7優(yōu)選被配置為覆蓋后述的加強(qiáng)層R1、R2的表面。此外，圖5示出以覆蓋加強(qiáng)層R1、R2的方式形成的上面?zhèn)雀采w層5的方式例。上面?zhèn)雀采w層5在其右側(cè)端部具有沿連接方向I向連接端部13側(cè)延伸的延伸部5a’、5b’。同與配置在焊盤15a、17a的下層的布線9a、11a分體形成的加強(qiáng)層R1、R2對(duì)應(yīng)的區(qū)域由上面?zhèn)雀采w層5的延伸部5b’覆蓋。如同圖所示，配置焊盤15、焊盤17的規(guī)定區(qū)域未被上面?zhèn)雀采w層5覆蓋。通過設(shè)置具有覆蓋加強(qiáng)層R1、R2的表面的延伸部5a’、5b’的上面?zhèn)雀采w層5、下面?zhèn)雀采w層7，能夠提高印刷布線板1的對(duì)于拔出方向的力的抗性。

接下來，對(duì)本實(shí)施方式的印刷布線板1的被卡合部28、29進(jìn)行說明。

本實(shí)施方式的印刷布線板1具備一個(gè)或者多個(gè)被卡合部28、29。被卡合部28、29形成在與連接器連接的連接端部13，具有與連接器的卡合部在拔出方向卡止的構(gòu)造。被卡合部28、29通過拔出方向(與連接方向I相反的方向)的力同印刷布線板1的與作為連接對(duì)象的其他電子部件的卡合部(例如設(shè)置在后述的連接器的引線狀的鎖定部件)卡止。

如圖1以及圖2所示，本實(shí)施方式的印刷布線板1在連接端部13的寬度方向W的左右兩側(cè)的端緣的至少一方的端緣或者兩方的端緣具備被卡合部28、29。在本實(shí)施方式中，在寬度方向W的左右兩側(cè)的端緣設(shè)置被卡合部28、29。在印刷布線板1的左右兩側(cè)卡止基材3，因此能夠提高抗拔出性，維持穩(wěn)定的卡合狀態(tài)。左右的被卡合部28、29沿連接方向I(圖中Y軸方向)形成在相同的位置。由此，能夠使左右的被卡合部28、29所承受的力均衡，因此能夠維持穩(wěn)定的卡合狀態(tài)。

圖1以及圖2所示的被卡合部28、29由形成在連接端部13的側(cè)緣部分的切口部構(gòu)成。被卡合部28、29的方式不受限定。構(gòu)成被卡合部28、29的切口部可以是將層疊的基材全部切口成相同的形狀的方式，也可以形成為隨著接近上面或者下面，切口部(切除的部分)的面積(XY平面的面積)減少或者增加的結(jié)構(gòu)。還可以形成為不將層疊的基材3的上面?zhèn)鹊囊徊糠只蛘呦旅鎮(zhèn)鹊囊徊糠智谐鴼埩舻臉?gòu)造。在切口部可以包含基材3的外緣，也可以如圖6所示形成為不含基材3的外緣的貫通孔。被卡合部28、29可以形成為下面?zhèn)鹊幕姆秦炌ǖ挠械椎陌疾?，也可以形成為上面?zhèn)鹊幕臍埩舻挠猩w的凹部。

接下來，對(duì)于本實(shí)施方式的印刷布線板1的加強(qiáng)層R1、R2進(jìn)行說明。

本實(shí)施方式的印刷布線板1的加強(qiáng)層R1、R2以與其他電子部件的連接方向I為基準(zhǔn)設(shè)置在被卡合部28、29的連接方向I的前方側(cè)。在圖1、圖2、圖6以及圖7所示的例子中，加強(qiáng)層R1、R2設(shè)置在第2基材32的另一方主面(下側(cè)主面)。在圖6、圖7中示出被卡合部28、加強(qiáng)層R1，不過與被卡合部29、加強(qiáng)層R2相同。在后述的圖11、圖12以及圖20、圖21中也同樣如此。

設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2的基材3以及主面不受特別限定。加強(qiáng)層R1、R2在含有第1基材31、第2基材32以及第3基材33的基材3中的至少任意一個(gè)以上的基材3所具有的一方主面和/或另一方主面上，以連接器的連接方向I為基準(zhǔn)配置在被卡合部28、29的前方側(cè)。

圖4A示出在設(shè)置有經(jīng)由導(dǎo)通孔24、25與焊盤15a、17a連接的第1布線9、第2布線11的層上設(shè)置加強(qiáng)層R1(R2)的例子，不過加強(qiáng)層R1、R2也可以與布線分體地形成在未形成焊盤15a、17a、第1布線9、第2布線11的其他基材34的主面。形成在其他基材34的布線不與焊盤15a、17a電連接。

圖4B示出與圖4A所示的印刷布線板1不同的方式的印刷布線板1的例子。圖4B所示的印刷布線板1具備3層的導(dǎo)電層。

圖4B所示的印刷布線板1在其最上層的前列配置焊盤15a，在其后列側(cè)配置焊盤17a和與之連接的布線11。在其下的第二層的前列側(cè)設(shè)置擴(kuò)寬部9a和與之連接的第1布線9，在其后列側(cè)僅設(shè)置擴(kuò)寬部11a。在下側(cè)的第三層亦即最下層的前列以及后列形成有第1布線9’以及擴(kuò)寬部9a’、第2布線11’以及擴(kuò)寬部11a’。在最下層的擴(kuò)寬部9a’與擴(kuò)寬部11a’的一方或者兩方的附近作為分體設(shè)置加強(qiáng)層R1。在多層構(gòu)造的印刷布線板1中，最上層的前列的焊盤15a經(jīng)由導(dǎo)通孔24與第二層的前列的第1布線9的擴(kuò)寬部9a電連接。最下層的前列的第1布線9’以及擴(kuò)寬部9a’、后列的第2布線11’與擴(kuò)寬部11a’不與最上層的焊盤15a、擴(kuò)寬部11a、第二層的擴(kuò)寬部9a、擴(kuò)寬部11a電連接。通過將該最下層的前列的擴(kuò)寬部9a’設(shè)置在與焊盤15a’對(duì)應(yīng)的位置，將最下層的后列的擴(kuò)寬部11a’設(shè)置在與最上層的擴(kuò)寬部11a對(duì)應(yīng)的位置，能夠均勻地確保印刷布線板1的厚度。

在圖4B中，對(duì)于將加強(qiáng)層R1、R2與其他基材34的布線分體形成的例子進(jìn)行了說明，不過也可以將加強(qiáng)層R1、R2與形成在其他基材34的布線一體形成。在這種情況下，由于加強(qiáng)層R1、R2的面積增大，因此能夠提高卡止強(qiáng)度。

這樣，通過在具備不與焊盤15a、17a電連接的布線的其他基材34的一方或者另一方的主面設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2，能夠提高與焊盤15a、17a、第1布線9、第2布線11分體設(shè)置的加強(qiáng)層R1、R2的效果。換句話說，加強(qiáng)層R1、R2被設(shè)置在未形成與連接器電連接的焊盤15a、17a、第1布線9、第2布線11的其他基材34的主面，并且與布線分體形成，由此能夠進(jìn)一步降低短路的可能性。其結(jié)果，能夠降低短路的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)提高抗拔出性。

在本實(shí)施方式的印刷布線板1中，在連接端部13的端緣設(shè)置相對(duì)于連接器在拔出方向卡止的被卡合部28、29，并以與連接器的連接方向I為基準(zhǔn)，在被卡合部28、29的前方側(cè)設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2，因此能夠提高承受拔出方向的力的被卡合部28、29的前方側(cè)的強(qiáng)度。通過將被卡合部28、29設(shè)置在連接端部13的左右的端緣，能夠由左右的被卡合部28、29承受拔出方向的力，因此連接器的卡止穩(wěn)定。由此，即使將印刷布線板1輕薄化、小型化，也能夠確保與連接器間的足夠的卡止力(抗拔出性)。

加強(qiáng)層R1、R2可以由與第1布線9、第2布線11相同的材料形成，也可以由不同材料形成。加強(qiáng)層R1、R2可以由與焊盤15、17相同的材料形成，也可以由不同材料形成。以得到規(guī)定的強(qiáng)度為條件，加強(qiáng)層R1、R2可以由熱固化墨水、紫外線固化墨水、感光性墨水、樹脂、銀、焊錫等的金屬等其他材料形成，不過并不局限于此。通過將加強(qiáng)層R1、R2由與第1布線9、第2布線11相同的材料構(gòu)成，能夠使印刷布線板1的強(qiáng)度均衡。另外，通過將加強(qiáng)層R1、R2由與第1布線9、第2布線11相同的材料構(gòu)成，能夠簡(jiǎn)化用于形成加強(qiáng)層R1、R2的制造工序，成本也能夠削減。

加強(qiáng)層R1、R2可以形成為與第1布線9、第2布線11相同的厚度，也可以形成為不同厚度。加強(qiáng)層R1、R2可以形成為與焊盤15、17相同的厚度，也可以形成為不同厚度。以得到規(guī)定的強(qiáng)度為條件，加強(qiáng)層R1、R2可以形成為比第1布線9、第2布線11厚或薄。加強(qiáng)層R1、R2可以形成為比焊盤15、17厚或薄，不過并不局限于此。

在本實(shí)施方式中，將加強(qiáng)層R1、R2的厚度形成為與形成在相同主面的第1布線9、第2布線11的厚度相同的厚度。由此，能夠提高已與連接器連接時(shí)的抗拔出性，并且能夠使基材間的距離均勻，能夠使印刷布線板1的厚度均勻。

加強(qiáng)層R1、R2的寬度(沿著寬度方向W的長(zhǎng)度)優(yōu)選為被卡合部28、29的寬度的100％以上。由此，能夠確保足夠的拔出強(qiáng)度。加強(qiáng)層R1、R2的長(zhǎng)度(沿著連接方向I的長(zhǎng)度)可以根據(jù)加強(qiáng)層R1、R2的強(qiáng)度與材質(zhì)等適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。

加強(qiáng)層R1、R2可以形成于第1基材31的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面，也可以設(shè)置在兩方的主面。加強(qiáng)層R1、R2可以形成于第2基材32的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面，也可以形成于兩方的主面。加強(qiáng)層R1、R2可以形成于第3基材33的一方主面或者另一方主面中的任意一方的主面，也可以形成于兩方的主面。加強(qiáng)層R1、R2可以形成于與焊盤15、17相同的基材3，也可以形成于不同基材3。加強(qiáng)層R1、R2可以形成于與焊盤15、17相同的主面，也可以形成于不同主面。加強(qiáng)層R1、R2可以形成于與第1布線9相同的基材3，也可以形成于不同基材3。加強(qiáng)層R1、R2可以形成于與第2布線11相同的主面，也可以形成于不同主面。加強(qiáng)層R1、R2可以形成于多個(gè)基材3。加強(qiáng)層R1、R2可以形成于多個(gè)主面。本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2可以設(shè)置在形成第1布線9和/或第2布線11的主面中的、一個(gè)或者多個(gè)主面。本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2可以設(shè)置在形成焊盤15、17的主面中的、一個(gè)或者多個(gè)主面。

本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2可以形成于設(shè)置第1布線9、第2布線11的主面。當(dāng)?shù)?布線9、第2布線11設(shè)置于多個(gè)主面的情況下，加強(qiáng)層R1、R2可以形成于形成第1布線9、第2布線11的主面中的、一個(gè)或者多個(gè)主面。本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2可以形成于未設(shè)置第1布線9、第2布線11的主面。加強(qiáng)層R1、R2的配置的自由度得以確保。

本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2可以與第1布線9、第2布線11分體形成。當(dāng)形成獨(dú)立的加強(qiáng)層R1、R2的情況下，加強(qiáng)層R1、R2的形狀不受特別限定。如圖1、2所示，可以將加強(qiáng)層R1、R2的形狀形成為矩形。也可以如圖7(a)所示，將加強(qiáng)層R1、R2的形狀形成為橢圓形、圓形。還可以如圖7(b)所示，形成為沿著被卡合部28、29的外緣的形狀。還可以如圖7(c)所示，形成為沿著形成為貫通孔的被卡合部28、29的內(nèi)緣的形狀。優(yōu)選如圖7(a)所示(圖1、2、6所示的方式也同樣如此)，形成為加強(qiáng)層R1、R2的緣部不與印刷布線板1的外緣接觸的形狀。在加強(qiáng)層R1、R2的端部與印刷布線板1的外緣接觸的構(gòu)造的情況下，在印刷布線板1的制造時(shí)，當(dāng)利用模具進(jìn)行沖裁加工時(shí)，模具將直接裁斷加強(qiáng)層R1、R2。當(dāng)加強(qiáng)層R1、R2由銅箔等的金屬構(gòu)成的情況下，容易因上述裁斷致使模具磨損·缺損。通過將加強(qiáng)層R1、R2的端部配置為不露出，能夠抑制模具的磨損·損傷。其結(jié)果，能夠削減制造成本。

通常情況下，連接器的端子與接地觸點(diǎn)連接。如果將加強(qiáng)層R1、R2與第1布線9、第2布線11一體形成，并且將該加強(qiáng)層R1、R2如圖7(b)、(c)所示的方式那樣形成為包圍被卡合部28、29的形狀，則擔(dān)心第1布線9、第2布線11的信號(hào)經(jīng)由加強(qiáng)層R1、R2以及其他電子部件的連接器發(fā)生接地短路。本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2與第1布線9、第2布線11分體設(shè)置，且不與第1布線9、第2布線11電連接。因此，能夠防止焊盤15a、17a的信號(hào)經(jīng)由加強(qiáng)層R1、R2以及其他電子部件的連接器的卡合部發(fā)生接地短路。

本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2可以與第1布線9、第2布線11一體形成。圖8中示出將加強(qiáng)層R1、R2與第1布線9、第2布線11一體形成的情況的俯視圖，圖9中示出仰視圖，圖10A中示出第1布線9、第2布線11與加強(qiáng)層R1、R2的關(guān)系。圖10B中示出具備3層的導(dǎo)電層的例子。圖8與圖1對(duì)應(yīng)，圖9與圖2對(duì)應(yīng)，圖10A以及圖10B與圖4A以及圖4B對(duì)應(yīng)。在此，使用在第2基材32的另一方主面設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2的例子進(jìn)行說明，不過設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2的主面及其數(shù)目不受限定。

圖10A示出設(shè)置經(jīng)由導(dǎo)通孔24、25與焊盤15a、17a連接的第1布線9、第2布線11的層為雙層的例子，不過也可以為3層。三層的例子由圖10B示出。

圖10B所示的例子的印刷布線板1在雙面具有與連接器間的觸點(diǎn)。換句話說，在最上層設(shè)置焊盤15a、17a。在其下的第二層設(shè)置第1布線9以及擴(kuò)寬部9a、第2布線11以及擴(kuò)寬部11a、加強(qiáng)層R1、R2，在下側(cè)的第三層亦即最下層設(shè)置焊盤15a’、17a。在圖10B所示的多層構(gòu)造的印刷布線板1中，最上層的前列的焊盤15a經(jīng)由導(dǎo)通孔24與第二層的前列的第1布線9的擴(kuò)寬部9a電連接。最下層的后列的焊盤17a’經(jīng)由導(dǎo)通孔25’與第二層的后列的第2布線11的擴(kuò)寬部11a電連接。最下層的前列的焊盤15a’不與其他焊盤15a、第1布線9、第2布線11連接。通過將該最下層的前列的焊盤15a’設(shè)置在與焊盤15a、擴(kuò)寬部9a對(duì)應(yīng)的位置，能夠保證印刷布線板1的厚度均勻。同樣，通過將最上層的后列的焊盤17a設(shè)置在與焊盤17a’、擴(kuò)寬部11a對(duì)應(yīng)的位置，能夠確保印刷布線板1的厚度均勻。圖10B的最上層的后列的、不連接導(dǎo)通孔24、25的焊盤17a與最下層的前列的、不連接導(dǎo)通孔24、25的焊盤15a’相同，形成為恒定確保印刷布線板1的厚度。另外，也可以不設(shè)置不連接該導(dǎo)通孔24、25的焊盤15a’、焊盤17a。

這樣，通過在多層構(gòu)造的內(nèi)層的主面設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2，能夠提高與焊盤15a、17a、第1布線9、第2布線11一體設(shè)置的加強(qiáng)層R1、R2的效果。換句話說，與加強(qiáng)層R1、R2形成于最上層或者最下層相比，能夠相對(duì)減少短路的風(fēng)險(xiǎn)。另外，通過將加強(qiáng)層R1、R2與第1布線9、第2布線11一體形成，能夠構(gòu)成面積較大的加強(qiáng)層R1、R2。其結(jié)果，能夠提高印刷布線板1的抗拔出性。

當(dāng)形成與第1布線9、第2布線11相連的加強(qiáng)層R1、R2的情況下，加強(qiáng)層R1、R2的形狀不受特別限定。如圖8～11所示，可以將加強(qiáng)層R1、R2的形狀形成為矩形。也可以如圖12(a)(b)(c)所示形成為一部分具有曲線的形狀、如圖12(b)所示沿著被卡合部28、29的外緣的形狀、如圖12(c)所示包圍被卡合部28、29的形狀。此外，如圖11以及圖12(a)所示的例子那樣，優(yōu)選形成為加強(qiáng)層R1、R2的緣部不與印刷布線板1的外緣接觸的形狀。通過如此形成加強(qiáng)層R1、R2，能夠如上所述防止模具的磨損·缺損。

通過將加強(qiáng)層R1、R2與第1布線9、第2布線11一體形成，能夠增大加強(qiáng)層R1、R2的面積。加強(qiáng)層R1、R2為由第1布線9、第2布線11支承的構(gòu)造，因此同將加強(qiáng)層R1、R2與第1布線9、第2布線11分體形成的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)高的抗拔出性。

可以將加強(qiáng)層R1、R2設(shè)置于不形成焊盤15、17的面，不過并不局限于此。由此，即使在其他電子部件的連接器被接地的情況下，加強(qiáng)層R1、R2也不與連接器直接接觸，因此能夠防止焊盤15、17的信號(hào)經(jīng)由加強(qiáng)層R1、R2以及其他電子部件的連接器的卡合部發(fā)生接地短路。

本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2可以形成于設(shè)置焊盤15、17的主面。當(dāng)焊盤15、17被設(shè)置于多個(gè)主面的情況下，加強(qiáng)層R1、R2可以形成于形成焊盤15、17的主面中的、一個(gè)或者多個(gè)主面。加強(qiáng)層R1、R2的配置的自由度得以確保。

圖13是表示在圖8的印刷布線板的最上面設(shè)置上面?zhèn)雀采w層5的方式的圖。上面?zhèn)雀采w層5在其右側(cè)端部具有沿連接方向I向連接端部13側(cè)延伸的延伸部5a’、5b’。對(duì)于與配置于焊盤15a、17a的下層的布線9a、11a為一體的加強(qiáng)層R1、R2，與加強(qiáng)層R1、R2對(duì)應(yīng)的區(qū)域由上面?zhèn)雀采w層5的延伸部5b’覆蓋。如同圖所示，配置焊盤15a、焊盤17a的規(guī)定區(qū)域未被上面?zhèn)雀采w層5覆蓋。這樣，通過設(shè)置具有覆蓋加強(qiáng)層R1、R2的表面的延伸部5a’、5b’的上面?zhèn)雀采w層5、下面?zhèn)雀采w層7，能夠提高印刷布線板1的對(duì)于拔出方向的力的抗性。加強(qiáng)層R1、R2與焊盤15a、17a一體或者分體形成的情況也同樣如此。

接下來對(duì)加強(qiáng)層R1、R2與焊盤15、17的關(guān)系進(jìn)行說明。

本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2可以與焊盤15、17分體形成。

圖14中示出將加強(qiáng)層R1、R2與焊盤15、17分體形成的情況下的俯視圖，圖15中示出仰視圖，圖16中示出焊盤15、17與加強(qiáng)層R1、R2的關(guān)系。圖14與圖1對(duì)應(yīng)，圖15與圖2對(duì)應(yīng)，圖16與圖4A對(duì)應(yīng)。在此，使用在第1基材31的一方主面設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2的例子進(jìn)行說明，不過設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2的主面及其數(shù)目不受限定。

如圖14所示，加強(qiáng)層R1、R2從焊盤15、17分離，不進(jìn)行電連接。在形成與焊盤15、17分體的加強(qiáng)層R1、R2的情況下，加強(qiáng)層R1、R2的形狀不受特別限定。如圖14所示，可以將加強(qiáng)層R1、R2的形狀形成為矩形。也可以將加強(qiáng)層R1、R2的形狀形成為橢圓形或圓形，不過對(duì)此未予圖示。從抑制模具的磨損·缺損的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選形成為加強(qiáng)層R1、R2的緣部不與印刷布線板1的外緣接觸的形狀。本例的加強(qiáng)層R1、R2與焊盤15、17的關(guān)系表里相反，不過同圖6所示的布線9的擴(kuò)寬部9a、布線11的擴(kuò)寬部11a與加強(qiáng)層R1的關(guān)系對(duì)應(yīng)。本例的加強(qiáng)層R1、R2的形狀可以形成為圖7(a)(b)(c)所示的加強(qiáng)層R1、R2的形狀。當(dāng)在本例的說明中援引圖6、圖7時(shí)，使表里反轉(zhuǎn)，將圖6、圖7所示的布線9的擴(kuò)寬部9a作為焊盤15a，將圖6所示的布線11的擴(kuò)寬部11作為焊盤17a。

加強(qiáng)層R1、R2不與焊盤15、17電連接，因此能夠防止焊盤15、17的信號(hào)經(jīng)由加強(qiáng)層R1、R2以及連接器的卡合部發(fā)生接地短路。

本實(shí)施方式的加強(qiáng)層R1、R2可以與焊盤15、17一體形成。圖17中示出將加強(qiáng)層R1、R2與焊盤15、17一體形成的例子的俯視圖，圖18中示出仰視圖，圖19中示出焊盤15、17與加強(qiáng)層R1、R2的關(guān)系。圖17與圖1對(duì)應(yīng)，圖18與圖2對(duì)應(yīng)，圖19與圖4A對(duì)應(yīng)。在此，使用在第1基材31的一方主面設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2的例子進(jìn)行說明，設(shè)置加強(qiáng)層R1、R2的主面及其數(shù)目不受限定。圖20為表示被卡合部28、29的變形例的部分俯視圖。圖21(a)～(c)為表示圖17的印刷布線板的加強(qiáng)層的變形例的部分仰視圖。

在形成與焊盤15、17相連的加強(qiáng)層R1、R2的情況下，加強(qiáng)層R1、R2的形狀不受特別限定?？梢匀鐖D17～圖20所示將加強(qiáng)層R1、R2的形狀形成為矩形。也可以如圖21(a)(b)所示形成為在一部分具有曲線的形狀，可以如圖21(b)所示形成為沿著被卡合部28、29的外緣的形狀，還可以如圖21(c)所示形成為包圍被卡合部28、29的形狀。此外，如圖20以及圖21(a)所示的例子那樣，優(yōu)選形成為加強(qiáng)層R1、R2的緣部不與印刷布線板1的外緣接觸的形狀。通過如此形成加強(qiáng)層R1、R2，在形成被卡合部28、29時(shí)，能夠避免模具與加強(qiáng)層R1、R2接觸，因此能夠抑制模具的磨損·缺損。

通過將加強(qiáng)層R1、R2與焊盤15、17一體形成，能夠增大加強(qiáng)層R1、R2的面積。由于加強(qiáng)層R1、R2為由第1布線9、第2布線11支承的構(gòu)造，因此同將加強(qiáng)層R1、R2與焊盤15、17分體形成的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)高的抗拔出性。

接著，對(duì)本實(shí)施方式的印刷布線板1的制造方法進(jìn)行說明。

本實(shí)施方式的印刷布線板1的制造方法不受特別限定，可以適當(dāng)?shù)厥褂帽旧暾?qǐng)?zhí)岢錾暾?qǐng)時(shí)已知的多層型的印刷布線板的制成方法。

首先，準(zhǔn)備在絕緣性基材的兩主面形成導(dǎo)電層的多個(gè)基材。在本實(shí)施方式中，準(zhǔn)備在聚酰亞胺制的基材的兩主面形成銅箔的雙面覆銅層疊材。雙面覆銅層疊材不受特別限定，可以是在聚酰亞胺基材蒸鍍或者濺射銅后鍍銅的結(jié)構(gòu)。雙面覆銅層疊材可以經(jīng)由粘合劑粘貼于聚酰亞胺基材。

接著，在雙面覆銅層疊材的規(guī)定位置通過激光加工或CNC鉆孔加工等形成沿厚度方向貫通該雙面覆銅層疊材的導(dǎo)通孔。通過DPP(Direct Plating Process)處理在導(dǎo)通孔的內(nèi)壁面形成導(dǎo)電層，接著，在含有導(dǎo)通孔內(nèi)壁面的雙面覆銅層疊材的表面整體形成鍍銅層。當(dāng)然，也可以進(jìn)行含導(dǎo)通孔的部分的電鍍處理。由此，形成將雙面覆銅層疊材的一方主面與另一方主面電連接的導(dǎo)通孔24、25。使用一般的光刻技術(shù)，在雙面覆銅層疊材的一方主面以及另一方主面形成所希望的焊盤15、17與第1布線9、第2布線11。根據(jù)印刷布線板1所需求的功能，針對(duì)每個(gè)基材3(雙面覆銅層疊材)或每個(gè)基材3(雙面覆銅層疊材)的主面，形成焊盤15、17和/或第1布線9、第2布線11。

此時(shí)，同第1布線9、第2布線11一起，在所希望的位置形成所希望的形狀的加強(qiáng)層R1、R2。在本實(shí)施方式中，通過在雙面覆銅層疊材的主面制成與第1布線9、第2布線11和加強(qiáng)層R1、R2的圖案相應(yīng)的掩膜圖案并蝕刻銅箔，由此獲得第1布線9、第2布線11與加強(qiáng)層R1、R2。在形成與第1布線9、第2布線11一體的加強(qiáng)層R1、R2的情況下，通過制成彼此為一體的掩膜圖案并蝕刻銅箔，從而獲得第1布線9、第2布線11與加強(qiáng)層R1、R2形成一體的基材3。在形成與第1布線9、第2布線11分體的加強(qiáng)層R1、R2的情況下，通過制成彼此為分體的掩膜圖案并蝕刻銅箔，從而獲得第1布線9、第2布線11與加強(qiáng)層R1、R2為分體的基材3。

同樣，也可以同焊盤15、17一起在所希望的位置形成所希望的形狀的加強(qiáng)層R1、R2。在本實(shí)施方式中，在雙面覆銅層疊材的主面制成與焊盤15、17和加強(qiáng)層R1、R2的圖案相應(yīng)的掩膜圖案，并蝕刻銅箔，由此獲得焊盤15、17與加強(qiáng)層R1、R2。在形成與焊盤15、17一體的加強(qiáng)層R1、R2的情況下，通過制成彼此為一體的掩膜圖案并蝕刻銅箔，從而獲得焊盤15、17與加強(qiáng)層R1、R2為一體的基材3。在形成與焊盤15、17分體的加強(qiáng)層R1、R2的情況下，通過制成彼此為分體的掩膜圖案并蝕刻銅箔，從而獲得焊盤15、17與加強(qiáng)層R1、R2為分體的基材3。

使用粘合劑將獲得的多個(gè)基材重疊。根據(jù)需要進(jìn)行粘合劑的固化處理。

在層疊的基材3的最上面通過粘合劑粘貼上面?zhèn)雀采w層5，在最下面通過粘合劑粘貼下面?zhèn)雀采w層7。在焊盤15、17的表面實(shí)施鍍金等的表面處理，形成表面處理層。

使用預(yù)先準(zhǔn)備的模具使基材3的規(guī)定區(qū)域缺損，形成被卡合部28、29。由此，獲得本實(shí)施方式的印刷布線板1。

如圖22(a)(b)、圖23(a)(b)所示，本實(shí)施方式的印刷布線板1可以構(gòu)成為具備電磁波屏蔽層，不過并不局限于此。在圖22(a)(b)、圖23(a)(b)中示出屏蔽層40、40’的方式。此外，為了方便說明，在圖22、圖23中，僅示出設(shè)置有屏蔽層40、40’的第1基材31與層疊于第1基材31的下層的第3基材33。實(shí)際上在第3基材33的下層層疊有一個(gè)或者多個(gè)其他第3基材33以及第2基材32。

如圖22(a)(b)所示、在第1基材31的另一方主面?zhèn)刃纬捎械?布線9、第2布線11，在其相反一方主面?zhèn)刃纬捎衅帘螌?0、40’。屏蔽層40、40’與接地觸點(diǎn)連接。如圖22(a)所示，屏蔽層40的圖案可以形成為無缺損的圖案。另外，只要能夠確保電磁波屏蔽性能即可，從具有柔軟性的觀點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)輕型化的觀點(diǎn)出發(fā)，也可以形成為部分缺損、減少金屬量的圖案。作為一例，如圖22(b)所示可以形成為屏蔽層40’之類的格子狀的網(wǎng)格狀的圖案。

如圖23(a)(b)所示，也可以在第1基材31的一方主面?zhèn)刃纬傻?布線9、第2布線11，在其一方主面?zhèn)?，在?布線9、第2布線11之間形成屏蔽層40、40’。屏蔽層40、40’的圖案不受特別限定，可以如圖23(a)所示為無缺損的圖案，也可以如圖23(b)所示為有缺損的網(wǎng)格狀的圖案。

屏蔽層40、40’可以使用光刻法同焊盤15、17、第1布線9、第2布線11、加強(qiáng)層R1、R2一起制成。

最后，基于圖24～圖29對(duì)連接本實(shí)施方式的印刷布線板1的連接器50進(jìn)行說明。

如圖24所示，連接器50具備：供印刷布線板1插入的殼體52、與印刷布線板1的焊盤15a、17a電連接的多個(gè)觸點(diǎn)54、經(jīng)由觸點(diǎn)54按壓被插入至殼體52的印刷布線板1的作為工作部件的轉(zhuǎn)動(dòng)部件56、與設(shè)置在印刷布線板1的連接端部13的兩側(cè)緣部分的被卡合部28、29卡止的作為卡合部的引線狀的鎖定部件58。

殼體52由絕緣性的塑料制得。殼體52的材料為聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(66PA、46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)或者這些材料的合成材料。殼體52具有供觸點(diǎn)54插入的所需數(shù)目的插入槽。殼體52在其后方側(cè)具有供印刷布線板1插入的插入口60。

各觸點(diǎn)54具有彈簧性以及導(dǎo)電性。觸點(diǎn)54使用黃銅、鈹銅、磷青銅等形成，不過并不局限于此。圖25(a)、圖25(b)中示出觸點(diǎn)54的一例。如圖25(a)、(b)所示，連接器50根據(jù)印刷布線板1的前列的焊盤15a與后列的焊盤17a具有兩種觸點(diǎn)(contact)54a、54b。兩種觸點(diǎn)被設(shè)置改變插入方向使接點(diǎn)對(duì)位于焊盤15a、17a。兩種觸點(diǎn)54a、54b都具有形成供印刷布線板1的連接端部13插入的后方側(cè)的開口62、63、形成供后述的轉(zhuǎn)動(dòng)部件56的凸輪65插入的前方側(cè)的開口67、68的H文字狀的形狀。

如圖26所示，鎖定部件58同樣具有形成供印刷布線板1的連接端部13插入的后方側(cè)的開口58a、供轉(zhuǎn)動(dòng)部件56的后述的凸輪65插入的前方側(cè)的開口58b的H文字狀的形狀。鎖定部件58分別配置在觸點(diǎn)54的兩側(cè)。

如圖27所示，轉(zhuǎn)動(dòng)部件56在其兩端以寬度方向作為轉(zhuǎn)動(dòng)軸被軸支承于殼體52。另外，轉(zhuǎn)動(dòng)部件56在轉(zhuǎn)動(dòng)軸線上具有向上述的觸點(diǎn)54的前方側(cè)的開口67、68以及鎖定部件58的前方側(cè)的開口58b插入的凸輪65。當(dāng)將印刷布線板1插入殼體52的插入口60后，使轉(zhuǎn)動(dòng)部件56向傾倒方向轉(zhuǎn)動(dòng)。如此一來，利用凸輪65克服觸點(diǎn)54以及鎖定部件58的彈簧力使觸點(diǎn)54的前方側(cè)的開口67、68以及鎖定部件58的前方側(cè)的開口58b擴(kuò)張。

如圖26所示，觸點(diǎn)54的后方側(cè)的開口62、63以及鎖定部件58的后方側(cè)的開口58a變窄，進(jìn)行觸點(diǎn)54與印刷布線板1的電連接以及鎖定部件58的對(duì)于被卡合部28、29的卡止。相反，如圖27所示，通過使轉(zhuǎn)動(dòng)部件56向立起方向轉(zhuǎn)動(dòng)，解除上述的電連接以及鎖定部件58的卡止。

此外，作為工作部件，除了上述的轉(zhuǎn)動(dòng)部件56之外，還可以是在將印刷布線板插入殼體后插入，并將印刷布線板按壓于觸點(diǎn)的滑塊。具體地說，存在圖28以及圖29所示的連接器70，其構(gòu)成為主要具備殼體72、觸點(diǎn)74和滑塊76。觸點(diǎn)74如圖29所示形成文字U狀的形狀，主要包括：與印刷布線板1接觸的接觸部74a、與其他基板等連接的連接部74b、固定于殼體72的固定部74c。該觸點(diǎn)74通過壓入等被固定于殼體72。滑塊76如圖29所示形成為文字U狀的形狀或者文字V字狀的形狀，在印刷布線板1被插入配置有所需數(shù)目的觸點(diǎn)74的殼體72后，插入滑塊76。這樣的滑塊76主要具備裝配于殼體72的裝配部76a、將印刷布線板1按壓于觸點(diǎn)74的接觸部74a的按壓部76b。在插入印刷布線板1以前，滑塊76處于被預(yù)裝于殼體72的狀態(tài)，如果在插入印刷布線板1后插入滑塊76，則如圖29(b)所示與印刷布線板1平行地插入滑塊76的按壓部76b，將印刷布線板1按壓于觸點(diǎn)74的接觸部74a。此外，本連接器70與前面的連接器50相同，具有在滑塊76插入時(shí)，同設(shè)置于印刷布線板1的被卡合部28、29卡合的卡合部，不過對(duì)此未予圖示。

實(shí)施例

接下來，進(jìn)行了用于確認(rèn)本發(fā)明的效果的試驗(yàn)，以下進(jìn)行說明。

＜實(shí)施例1＞

作為實(shí)施例1，制成具有圖1～圖4所示的構(gòu)造的多層構(gòu)造的印刷布線板1。使用光刻法形成第1布線9、第2布線11、焊盤15、17、加強(qiáng)層R1、R2，進(jìn)而制成第1基材31、第2基材32、第3基材33。

作為第1基材31、第2基材32以及第3基材33，使用在厚度20[μm]的聚酰亞胺制的薄膜形成銅箔的雙面覆銅基材。焊盤15、17的配置如圖1所示。焊盤15、17的間距為0.175[mm](各列中為0.35[mm])。焊盤15、17、第1布線9、第2布線11以及加強(qiáng)層R1、R2由銅制得。加強(qiáng)層R1、R2形成為寬度0.5[mm]、長(zhǎng)度0.5[mm]、厚度22.5[μm](銅：12.5[μm]，鍍銅：10[μm]，與第1布線9、第2布線11相同的厚度。)。在焊盤15、17的上面形成作為表面處理層的鍍金層。在上面?zhèn)雀采w層5以及下面?zhèn)雀采w層7中使用厚度12.5[μm]的聚酰亞胺制的薄膜。在加強(qiáng)薄膜23中使用厚度12.5[μm]的聚酰亞胺制的薄膜。使用模具將層疊的印刷布線板1的規(guī)定區(qū)域切除從而設(shè)計(jì)出被卡合部28、29。將該被卡合部28、29(切口部)的尺寸寬度形成為0.5[mm]、長(zhǎng)度形成為0.5[mm]。第1基材31、第2基材32以及第3基材的制成工序的條件在實(shí)施例1～5以及比較例中相通。

在上述條件下，按照以下的順序，制成印刷布線板1。

(1)準(zhǔn)備在連接端部13形成有前列為15片、后列為14片的焊盤15、17的第1基材31。

(2)準(zhǔn)備與前列的焊盤15連接的第1布線9以及與后列的焊盤17連接的第2布線11雙方都形成在其另一方主面的第2基材32。

(3)準(zhǔn)備與前列的焊盤15連接的第1布線9以及與后列的焊盤17連接的第2布線11雙方都形成在其一方主面以及另一方主面的第3基材33。

(4)從下側(cè)依次層疊第2基材32、第3基材33、第1基材31。

在實(shí)施例1的印刷布線板1中，加強(qiáng)層R1、R2在第2基材32的另一方主面?zhèn)扰c第1布線9、第2布線11分體形成。加強(qiáng)層R1、R2設(shè)置在以被卡合部28、29的連接方向I為基準(zhǔn)的前方側(cè)。

＜實(shí)施例2＞

作為實(shí)施例2，制成除了加強(qiáng)層R1、R2與第1布線9、第2布線11一體形成之外，都與實(shí)施例1相通的印刷布線板1。

＜實(shí)施例3＞

作為實(shí)施例3，制成除了加強(qiáng)層R1、R2形成于第1基材31的一方主面，且與焊盤15、17分體形成之外，都與實(shí)施例1相通的印刷布線板1。

＜實(shí)施例4＞

作為實(shí)施例4，制成除了加強(qiáng)層R1、R2形成于第1基材31的一方主面，且與焊盤15、17一體形成之外，都與實(shí)施例1相通的印刷布線板1。

＜實(shí)施例5＞

作為實(shí)施例5，制成除了在印刷布線板1的最上面設(shè)置圖5所示的上面?zhèn)雀采w層(絕緣層)5之外，都與實(shí)施例1相通的印刷布線板1。

＜比較例1＞

作為比較例1，制成僅未設(shè)置加強(qiáng)層與實(shí)施例1不同的印刷布線板。

(抗拔出試驗(yàn))

抗拔出試驗(yàn)如下：將實(shí)施例1～5以及比較例1的印刷布線板與具有圖24所示的構(gòu)造的連接器(其中，未設(shè)置觸點(diǎn)。)連接，形成為僅僅通過引線狀的鎖定部件嵌合并保持印刷布線板的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，使用拉力試驗(yàn)機(jī)將各印刷布線板1相對(duì)于連接器沿拔出方向(與連接方向I相反方向)拉動(dòng)，測(cè)定印刷布線板1從連接器脫離時(shí)的拉力試驗(yàn)機(jī)的載荷。

(試驗(yàn)結(jié)果)

試驗(yàn)的結(jié)果，比較例1的印刷布線板從連接器脫離時(shí)的載荷為100％。實(shí)施例1～5的印刷布線板1從連接器脫離時(shí)的載荷為140％～170％。確認(rèn)本實(shí)施方式的印刷布線板1即便被加載拔出方向的力，也能夠維持卡止?fàn)顟B(tài)。

產(chǎn)業(yè)上的可利用性

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即使被加載拔出方向的力也能夠維持卡止?fàn)顟B(tài)的印刷布線板。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

1：印刷布線板；3：基材；31：第1基材；32：第2基材；33：第3基材；34：其他基材；4：粘合層；5：上面?zhèn)雀采w層；5a、5b：絕緣層；6：粘合層；7：下面?zhèn)雀采w層；9：第1布線；11：第2布線；13：連接端部；15、15a、15a’：前列的焊盤、第1焊盤；17、17a、17a’：后列的焊盤、第2焊盤；18、19：表面處理層；21：粘合層；23：加強(qiáng)薄膜；24、25：導(dǎo)通孔；28、29：被卡合部；R1、R2：加強(qiáng)層(第1加強(qiáng)層)；40、40’：電磁波屏蔽層；41、42：盲孔；50：連接器；52：殼體；54：接觸；56：轉(zhuǎn)動(dòng)部件(工作部件)；58：鎖定部件(卡合部)；65：凸輪；70：連接器；72：殼體；74：接觸；76：滑塊。