本發(fā)明涉及一種散熱模塊，且特別涉及一種雙風扇的散熱模塊。

背景技術：

電子元件，例如是中央處理單元(CPU)、影像處理單元(GPU)、微處理器(MCU)或是金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)等等的元件在工作時會產(chǎn)生大量的熱。隨著科技進步，這些電子元件的功率更高，運作時會產(chǎn)生更多的熱量，必須利用散熱元件來將電子元件的產(chǎn)熱帶走，使電子元件維持在適當?shù)墓ぷ鳒囟?，以避免當機或是元件燒毀的狀況發(fā)生。一般而言，電子元件會利用風扇與散熱鰭片來散熱。當利用風扇的散熱方式無法有效降低電子元件的溫度時，則可改用冷卻流體(例如是水、冷媒或是液態(tài)氮等)來散熱，冷卻流體可提供比風扇更佳的散熱效果。

然而，冷卻流體主要是針對特定電子元件來散熱，例如內有冷卻流體的冷卻組件安裝在中央處理單元上方，此冷卻組件就只會對中央處理單元散熱，對冷卻組件周圍的電子元件的降溫效果相當有限。但是在一般主機板上，中央處理單元旁通常會放置電源供給模塊來供電給中央處理單元，當使用內有冷卻流體的冷卻組件替中央處理單元降溫而沒有考慮到電源供給模塊的散熱時，電源供給模塊可能會因為溫度過高，導致當機或是元件燒毀的情況發(fā)生，而使得電源供給模塊無法供電給中央處理單元，進而造成主機板無法運作。此外，主機板上的供電接口數(shù)量有限，若冷卻組件需要插電還需考慮配電問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種散熱模塊，其具有配置于主熱源上且內有冷卻流體的冷卻組件，還具有配置在冷卻組件上方的第二風扇而可對其他熱源散熱，且第二風扇不需另外插電。

本發(fā)明的一種散熱模塊，適于配置在一熱源上，散熱模塊包括一冷卻組件、 一管路組件、一第一鰭片組、一第一風扇及一第二風扇。冷卻組件包括一導熱元件、一流道及一泵，其中導熱元件適于配置在熱源上且熱耦合于流道，泵的至少一部分位在流道內且包括一馬達轉軸。管路組件連通于流道，其中一冷卻流體適于在管路組件與流道內流動。管路組件穿過第一鰭片組。第一風扇配置在第一鰭片組旁，以對第一鰭片組降溫。第二風扇配置在冷卻組件上方，其中馬達轉軸連動于第二風扇的一第二風扇轉軸，而使第二風扇被泵帶動。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的馬達轉軸連接于第二風扇轉軸。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱模塊更包括一齒輪組，位在泵與第二風扇之間，泵通過齒輪組連動第二風扇。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的流道形成在導熱元件上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱模塊更包括一第二鰭片組，設置在第二風扇上方，管路組件通過第二鰭片組。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二風扇為一橫流扇。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的第二風扇包括一外框，外框具有傾斜配置的多個導風片。

基于上述，本發(fā)明的散熱模塊通過配置在熱源上的導熱元件吸收熱源所發(fā)出的熱，流道熱耦合于導熱元件，流經(jīng)流道的冷卻流體吸收熱量后被泵抽往管路組件。管路組件穿過第一鰭片組，而使冷卻流體吸收的熱量被傳至第一鰭片組。第一風扇配置在第一鰭片組旁，用以對第一鰭片組降溫。并且，在本發(fā)明的散熱模塊中，馬達轉軸連動于第二風扇轉軸，而使第二風扇被泵帶動而不需額外接電源，配置在冷卻組件上方的第二風扇會向側下方吹去，而對熱源旁的其他熱源降溫。

以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種散熱模塊配置在主機板上的示意圖；

圖2是圖1的散熱模塊的冷卻組件的俯視圖；

圖3是依照本發(fā)明的另一實施例的一種散熱模塊配置在主機板上的示意圖；

圖4是依照本發(fā)明的另一實施例的一種散熱模塊配置在主機板上的示意圖。

其中，附圖標記

10：主機板

12：主熱源

14：副熱源

100、100a、100b：散熱模塊

110：冷卻組件

112：導熱元件

114：流道

116：泵

118：馬達轉軸

120：管路組件

130：第一風扇

140：第一鰭片組

150：第二風扇

152：第二風扇轉軸

154：外框

156：導風片

160：第二鰭片組

170：齒輪組

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作具體的描述：

圖1是依照本發(fā)明的一實施例的一種散熱模塊配置在主機板上的示意圖。圖2是圖1的散熱模塊的冷卻組件的俯視圖。請參閱圖1與圖2，本實施例的散熱模塊100適于配置在主機板10上。在圖1中，主機板10包括了一主熱源12與鄰近于主熱源12的多個副熱源14。主熱源12例如是中央處理單元，副熱源14例如是用來供電給中央處理單元的電源供給模塊。當然，主熱源12與副熱源14的種類、配置位置、數(shù)量并不以上述為限制。

在本實施例中，散熱模塊100包括一冷卻組件110、一管路組件120、一第一風扇130、一第一鰭片組140、一第二風扇150。如圖2所示，冷卻組件110包括一導熱元件112、一流道114及一泵116。導熱元件112配置在主熱源12上且熱耦合于流道114。在本實施例中，導熱元件112的材料為銅，且流道114形成在導熱元件112上。當然，在其他實施例中，流道114也可以是位在另一個導熱體上，此導熱體接觸導熱元件112，以吸收導熱元件112的熱。泵116的至少一部分位在流道114內。更明確地說，泵116的葉片在運轉時會伸入流道114，以使位在流道114內的冷卻流體(例如是水)流動。泵116包括一馬達轉軸118。

管路組件120連通于流道114，冷卻流體會在管路組件120與流道114內流動循環(huán)。管路組件120在遠離于冷卻組件110的部位穿過第一鰭片組140。第一風扇130配置在第一鰭片組140旁，以對第一鰭片組140降溫。在本實施例中，管路組件120可以延伸至靠近于電腦的機殼(未繪示)處，第一鰭片組140與第一風扇130可以一起位在機殼上。當然，管路組件120、第一鰭片組140與第一風扇130的位置并不以此為限制。

本實施例的散熱模塊100通過配置在主熱源12上的導熱元件112吸收主熱源12所發(fā)出的熱，流道114熱耦合于導熱元件112，流經(jīng)流道114的冷卻流體吸收熱量后被泵116抽往管路組件120。管路組件120穿過第一鰭片組140，而使冷卻流體吸收的熱量被傳至第一鰭片組140，第一風扇130吹向第一鰭片組140，而對第一鰭片組140降溫。因此，冷卻流體在經(jīng)過管路組件120在穿過第一鰭片組140的部位之后會被降溫，降溫的冷卻流體再度流往流道114。本實施例的散熱模塊100藉由上述的循環(huán)對主熱源12降溫。

此外，本實施例的散熱模塊100還通過配置在冷卻組件110上方的第二風扇150朝向側下方吹去，而對主熱源12旁的副熱源14降溫。詳細地說，第二風扇150配置在冷卻組件110上方，在本實施例中，第二風扇150為一橫流扇。更詳細地說，第二風扇150包括一外框154，外框154具有傾斜配置的多個導風片156，第二風扇150的入風口在上方，出風口在外框154處(圖面上的側面)，風會沿著這些傾斜配置的導風片156流出，而使得第二風扇150的風會吹往斜下方，而對主機板10上的這些副熱源14降溫。

值得一提的是，一般而言，主機板10上的供電接口數(shù)量有限，若安裝第 二風扇150還要考慮配電問題。本實施例的散熱模塊100通過泵116的馬達轉軸118連動于第二風扇150的一第二風扇轉軸152，而使第二風扇150被泵116帶動。更詳細地說，在本實施例中，馬達轉軸118連接于第二風扇轉軸152，因此，當馬達轉軸118轉動時，第二風扇轉軸152直接被帶動而使第二風扇150轉動。如此一來，第二風扇150就不需要額外再接電源。也就是說，第二風扇150及泵116共用同一個馬達，此馬達轉動泵116的葉片來帶動水流，同時也轉動第二風扇150的葉片來帶動氣流。

本實施例的散熱模塊100同時保有水冷及風冷的優(yōu)點，不只對主熱源12有水冷的散熱效率，且對主熱源12旁的副熱源14也有風冷的氣流可幫助降低溫度。如此一來，副熱源14可維持正常運作而提供主熱源12穩(wěn)定的電源供給，主熱源12也可維持在適當工作溫度，避免當機或是燒毀，更可延長其使用壽命。

值得一提的是，本實施例的散熱模塊100還可以經(jīng)由溫度感應器(未繪示)來檢測副熱源的溫度并以控制器(未繪示)對應地控制第二風扇150的轉速，讓第二風扇150的轉速在副熱源14的溫度低時降低，避免過大的風扇噪音產(chǎn)生，讓第二風扇150的轉速在副熱源14的溫度高時升高，有較降低副熱源14的溫度。

圖3是依照本發(fā)明的另一實施例的一種散熱模塊配置在主機板上的示意圖。需說明的是，在圖3中，與前一實施例相同或是相似的元件以相同的符號表示，此處便不再介紹這些元件，而僅說明圖3的實施例與圖1的實施例的主要差異。

請參閱圖3，在本實施例中，為了提供第二風扇150更好的散熱效果，散熱模塊100a更包括一第二鰭片組160。第二鰭片組160設置在第二風扇150上方(也就是第二風扇150的入風口組160位在第二風扇150的上方，且管路組件120通過第二鰭片組160。因此，管路組件120內的冷卻流體能夠對第二鰭片組160降溫。氣流在進入第二風扇150的入風口之前會通過第二鰭片組160，而變成較為低溫的氣流，之后從第二風扇150的側面吹出時，更能夠對這些副熱源14有更好的降溫效果。更明確地說，在本實施例中，第一鰭片組140的功用是將管路組件120內的冷卻流體降溫。第二鰭片組160的功用是將第二風扇150的入風口處的空氣降溫，以使第二風扇150能夠吹出低溫的風。

圖4是依照本發(fā)明的另一實施例的一種散熱模塊配置在主機板上的示意圖。需說明的是，在圖4中，與前面實施例相同或是相似的元件以相同的符號表示，此處便不再介紹這些元件，而僅說明圖4的實施例與圖3的實施例的主要差異。

請參閱圖4，在本實施例中，散熱模塊100b更包括一齒輪組170，位在泵116與第二風扇150之間，泵116通過齒輪組170連動第二風扇150，以使第二風扇150能夠利用齒輪組170獲得更大的轉速，而提供更大的風量。舉例而言，在圖3中，齒輪組170包括了一大一小的兩個齒輪，齒輪比例如是1比10，但齒輪比并不以此為限制。若是泵116的轉速以每分鐘100轉為例，通過齒輪組170，第二風扇150的轉速可來到每分鐘1000轉。如此一來，泵116的轉速可不用很高便能夠有效地帶動水流，且第二風扇150也能夠有效地帶動氣流。當然，圖3僅繪示出其中一種齒輪組170的形式，齒輪組170中齒輪的數(shù)量、大小比例關系、配置位置均不以上述為限制。

綜上所述，本發(fā)明的散熱模塊通過配置在熱源上的導熱元件吸收熱源所發(fā)出的熱，流道熱耦合于導熱元件，流經(jīng)流道的冷卻流體吸收熱量后被泵抽往管路組件。管路組件穿過第一鰭片組，而使冷卻流體吸收的熱量被傳至第一鰭片組。第一風扇配置在第一鰭片組旁，用以對第一鰭片組降溫。并且，在本發(fā)明的散熱模塊中，馬達轉軸連動于第二風扇轉軸，而使第二風扇被泵帶動而不需額外接電源，配置在冷卻組件上方的第二風扇會向側下方吹去，而對熱源旁的其他熱源降溫。

當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。