技術(shù)編號：12732717
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種散熱模塊，且特別涉及一種雙風(fēng)扇的散熱模塊。背景技術(shù)電子元件，例如是中央處理單元(CPU)、影像處理單元(GPU)、微處理器(MCU)或是金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)等等的元件在工作時會產(chǎn)生大量的熱。隨著科技進步，這些電子元件的功率更高，運作時會產(chǎn)生更多的熱量，必須利用散熱元件來將電子元件的產(chǎn)熱帶走，使電子元件維持在適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟龋员苊猱?dāng)機或是元件燒毀的狀況發(fā)生。一般而言，電子元件會利用風(fēng)扇與散熱鰭片來散熱。當(dāng)利用風(fēng)扇的散熱方式無法有效降低電子元件的溫度時，則可改用冷...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。