本發(fā)明涉及一種用于便攜式射頻(RF)通信設(shè)備的殼體(case)、包括該殼體的套件(kit)、封裝的便攜式RF通信設(shè)備、用于封裝便攜式RF通信設(shè)備的方法、設(shè)計(jì)用于便攜式RF通信設(shè)備的殼體的方法以及提供用于便攜式RF通信設(shè)備的殼體的方法。
背景技術(shù)：
：便攜式(特別是手持式)電子設(shè)備(尤其是諸如移動(dòng)電話、智能電話和平板計(jì)算機(jī)等被設(shè)計(jì)用于RF通信的那些設(shè)備)的增多，已引發(fā)對(duì)覆蓋這些設(shè)備的殼體(case)的增長(zhǎng)的需求。所述殼體通常被設(shè)計(jì)為尤其是針對(duì)塵土、水和其他污染物提供保護(hù)。此外，改善的殼體可以提供保護(hù)以例如在設(shè)備掉落時(shí)減輕對(duì)設(shè)備的碰撞損傷。這樣的便攜式RF通信設(shè)備需要RF天線裝置(可包括一個(gè)或多個(gè)天線)。天線或多個(gè)天線可以為蜂窩無(wú)線電通信、無(wú)線局域網(wǎng)(LAN)通信、近程網(wǎng)絡(luò)而設(shè)置并且設(shè)置在殼體中，一個(gè)天線可用于多種類型通信。早期的設(shè)備將RF天線裝置設(shè)置在設(shè)備外殼(housing)外部，例如作為鞭狀天線。用于這樣的設(shè)備的殼體將不覆蓋天線。近來(lái)的設(shè)備已將RF天線裝置設(shè)置在設(shè)備內(nèi)或與設(shè)備外殼集成。例如，RF天線可通過(guò)以導(dǎo)電條的形式設(shè)置在外殼外側(cè)上而與設(shè)備外殼集成。通常，導(dǎo)電條覆蓋有諸如塑料涂層的絕緣材料，以減輕由于用戶或大氣與天線接觸而導(dǎo)致的任何RF天線性能的惡化。這樣的天線允許RF天線裝置與覆蓋所述設(shè)備的附加殼體之間的更多相互作用。優(yōu)化殼體與設(shè)備的所有部件(包括RF天線裝置)之間的相互作用是對(duì)殼體設(shè)計(jì)者的挑戰(zhàn)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)這樣的
背景技術(shù)：
，提供了根據(jù)權(quán)利要求1的用于便攜式RF通信設(shè)備的殼體、根據(jù)權(quán)利要求34的包括該殼體的套件、由權(quán)利要求35限定的包括該殼體的封裝的便攜式RF通信設(shè)備以及根據(jù)權(quán)利要求36的用于使用該殼體封裝便攜式RF通信設(shè)備的 方法。還提供了根據(jù)權(quán)利要求37的設(shè)計(jì)用于便攜式RF通信設(shè)備的殼體的方法以及根據(jù)權(quán)利要求38的提供用于便攜式RF通信設(shè)備的殼體的方法。在權(quán)利要求書中還限定了其他可選的和有利的特征。提供一種用于便攜式RF通信設(shè)備(例如，移動(dòng)電話、智能電話、平板計(jì)算機(jī)、手表或者其他手持或可穿戴設(shè)備)的殼體被以減輕對(duì)設(shè)備的RF天線裝置的頻率特性(諸如RF天線裝置以小于閾值的駐波比(SWR)操作的一個(gè)或多個(gè)諧振頻率或頻率范圍)的影響。該RF天線裝置位于所述設(shè)備內(nèi)部或者與所述設(shè)備的外殼集成(諸如在外殼上包括導(dǎo)電條)。所述殼體包括：基體，其被形成為與所述RF通信設(shè)備的背面(通常為設(shè)備的與提供主用戶界面的一側(cè)相反的一側(cè))相配合的尺寸；以及多個(gè)壁，所述多個(gè)壁從所述基體延伸并且被形成為與所述RF通信設(shè)備的相應(yīng)的壁相配合的尺寸。所述設(shè)備的外殼具有外表面，所述外表面包括(并且可選地由以下組成)：第一部分，與所述第一部分鄰近的介電特性對(duì)所述RF天線裝置的頻率特性具有相對(duì)較低的影響；以及第二部分，與所述第二部分鄰近的介電特性對(duì)所述RF天線裝置的頻率特性具有相對(duì)較高的影響。所述殼體被構(gòu)造成覆蓋所述第一部分的一部分，以使鄰近所述第一部分的所述一部分的介電參數(shù)相對(duì)較高。隨后，所述殼體還適于使鄰近所述第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。以此方式，該殼體對(duì)所述第二部分的影響被減小。所述介電特性和/或介電參數(shù)可以是以下中的一個(gè)或兩者：介電常數(shù)(在該背景下，相對(duì)于真空)；以及損耗角正切(losstangent)。尤其發(fā)現(xiàn)在更敏感的第二部分附近提供具有至少為3(可選地，大于3)的介電常數(shù)和/或至少為0.05(可選地，大于0.05)的損耗角正切的材料可對(duì)天線或多個(gè)天線的頻率特性具有不利影響。這樣的殼體材料(例如，基于金屬的材料；聚碳酸酯材料、聚酰胺材料、熱塑性聚亞安酯(TPU)材料和/或熱塑性彈性體(TPE)材料)被有利地使用作為殼體的主要成分，因?yàn)樗鼈兛删哂杏欣谋Ｗo(hù)性、魯棒性或柔韌性屬性。也可以使用材料的混合。因此，所述第一部分的被覆蓋的部分可以被比第二部分的密度高的這些材料覆蓋。這可以以各種方式實(shí)現(xiàn)，例如：減少所述第二部分中所述殼體的厚度；在所述第二部分上在所述殼體中創(chuàng)建孔徑；使用具有較低介電特性的第二材料代替所述第二部分中的殼體材料；以及使所述殼體材料跨過(guò)所述第二部分從所述外殼移位(即，將殼體材料推出)以創(chuàng)建間隙，所述間隙可由具有較低介電特性的第二材料(特別是空氣或可替代地固體材料)填充。可以在第二部分上使用多個(gè)方法的組合。以此方式，除第二部分之外，被所述 殼體覆蓋的整個(gè)外表面附近的介電參數(shù)可以相對(duì)較高。因此，所述殼體可以包括適應(yīng)部(adaption)以使鄰近所述第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低，限定所述適應(yīng)部的范圍(extent)的一個(gè)或更多個(gè)尺寸與限定第二部分的范圍的相應(yīng)尺寸相匹配。所述第二部分優(yōu)選地由通常將被所述殼體覆蓋的外表面的部分限定，對(duì)天線裝置的頻率特性具有最大影響。這可以與設(shè)備外殼上的RF天線裝置的物理范圍對(duì)應(yīng)。所述第二部分可以由以下中的一個(gè)或更多個(gè)限定：離所述RF天線裝置(諸如其末端)上的一個(gè)或更多個(gè)點(diǎn)的最大距離；以及與RF天線裝置鄰近或者設(shè)置有RF天線裝置的外表面的一部分。所述適應(yīng)部可以僅在所述殼體的基體(與設(shè)備背面相對(duì)應(yīng))和/或所述第二部分上。所述殼體可被提供為套件的一部分，所述套件還包括RF通信設(shè)備。另選地，RF通信設(shè)備可以被設(shè)置有配合的殼體。另一方面，也可以考慮使所述殼體與RF通信設(shè)備相配合的方法。另一方面，可以理解如本文所討論的設(shè)計(jì)用于便攜式RF通信設(shè)備的殼體的方法。設(shè)備的外殼的外表面的第一部分和第二部分被識(shí)別，并且向所述殼體提供適應(yīng)部(例如，如本文中詳細(xì)說(shuō)明)，使得所述殼體被構(gòu)造成覆蓋所述第一部分的一部分以使鄰近所述第一部分的所述一部分的介電參數(shù)相對(duì)較高，并且使鄰近所述第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。隨后可以制造根據(jù)該設(shè)計(jì)的殼體，并且可選地，該殼體與便攜式RF通信設(shè)備相配合。在本說(shuō)明書中所公開的所有特征可以以任何組合方式結(jié)合，除了至少一些該特征和/或步驟相互排斥的組合之外。具體地，本發(fā)明的優(yōu)選特征可適用于本發(fā)明的所有方面，并且可以被用于任何組合。同樣，以非必要組合描述的特征也可以單獨(dú)(不結(jié)合地)使用。附圖說(shuō)明本發(fā)明可以以多種方式被投入實(shí)踐，并且現(xiàn)將僅通過(guò)示例并且參照附圖來(lái)描述優(yōu)選實(shí)施方式，其中：圖1A示出根據(jù)第一實(shí)施方式的殼體的透視圖，該殼體的一部分還被放大地示出；圖1B繪出圖1A中所示的殼體的后投影和截面圖，截面圖的一部分也被放大；圖2A示出根據(jù)第二實(shí)施方式的殼體的透視圖，該殼體的一部分還被放大示出；圖2B繪出圖2A中所示的殼體的后投影和截面圖，截面圖的一部分也被放大；圖3A示出根據(jù)第三實(shí)施方式的殼體的透視圖，該殼體的一部分還被放大示出；圖3B繪出圖3A中所示的殼體的后投影和截面圖，截面圖的一部分也被放大；圖4A示出根據(jù)第四實(shí)施方式的殼體的透視圖，該殼體的一部分還被放大示出；圖4B繪出圖4A中所示的殼體的后投影和截面圖，截面圖的一部分也被放大；圖5A示出了根據(jù)第五實(shí)施方式的殼體的透視圖，該殼體的一部分還被放大示出；圖5B繪出圖5A中所示的殼體的后投影和截面圖，截面圖的一部分也被放大；圖6A示出根據(jù)第六實(shí)施方式的殼體的透視圖，該殼體的一部分還被放大示出；以及圖6B繪出圖6A中所示的殼體的后投影和截面圖，該截面圖的一部分也被放大。具體實(shí)施方式所提出的殼體與移動(dòng)設(shè)備的天線結(jié)合來(lái)工作，以減輕、最小化和/或避免天線射頻的惡化。在許多便攜式或手持式RF設(shè)備中，一個(gè)或更多個(gè)天線被配置為偶極天線(諸如全波或半波偶極子)，其中，設(shè)備的印刷電路板(PCB)或金屬殼用作該偶極子的一個(gè)元件。在一些情況下，整個(gè)殼體可以變?yōu)樵撎炀€的一部分。殼體的尺寸可以是與設(shè)備的發(fā)送或接收頻率對(duì)應(yīng)的四分之一波長(zhǎng)或半波長(zhǎng)的量級(jí)。因此，殼體將具有類似的尺寸并且這可能會(huì)影響天線。原理上，殼體可以被設(shè)計(jì)為減少可能使天線(或多個(gè)天線)的RF特性改變和變壞的特定材料的介電沖擊。具體地，主要由具有高介電參數(shù)(諸如介電常數(shù)或電介質(zhì)常量和損耗角正切)的材料制成的殼體可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。例如，高介電常數(shù)可能意味著由于介電加載而導(dǎo)致的增大的RF天線的頻移。高的損耗角正切可導(dǎo)致增加的能量損耗。由于殼體材料中的原子的激發(fā)而導(dǎo)致的吸收可能是有責(zé)任的。一般而言，這可以被理解為用于便攜式RF(電子)通信設(shè)備的殼體，可選地也包括該設(shè)備(作為套件或與殼體集成)。典型的通信設(shè)備可以具有交互區(qū)和/或交互式顯示器(諸如觸摸屏)。殼體優(yōu)選地包括：基體，其被形成為與RF通信設(shè)備的背面相配合的尺寸；以及多個(gè)壁，所述多個(gè)壁從基體延伸并且被形成為與RF通信設(shè)備的相應(yīng)壁相配合的尺寸。在此種意義上，殼體可能不會(huì)被考慮為僅圍繞設(shè)備的側(cè)壁配合的設(shè)備減震器(bumper)。相反，殼體覆蓋設(shè)備背部中的一部分(優(yōu)選為至少50％、60％、70％、80％或90％)。該便攜式RF通信設(shè)備具有位于外殼(其通常為設(shè)備的金 屬和/或塑料外部主體)內(nèi)部或與外殼集成的RF天線裝置。因此，殼體并不是針對(duì)具有真正的外部天線(例如，鞭)的舊式設(shè)備設(shè)計(jì)的。外殼具有外表面，該外表面包括：第一部分，鄰近該第一部分的介電特性對(duì)RF天線裝置的頻率特性具有相對(duì)較低的影響；以及第二部分，鄰近該第二部分的介電特性對(duì)RF天線裝置的頻率特性具有相對(duì)較高的影響。殼體被構(gòu)造為覆蓋第一部分的一部分以使鄰近該第一部分的所述一部分的介電參數(shù)相對(duì)較高。該殼體還適于使得鄰近該第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。所述介電特性和/或介電參數(shù)優(yōu)選包括介電常數(shù)和損耗角正切中的一個(gè)或二者。該殼體優(yōu)選被構(gòu)造成通過(guò)利用具有相對(duì)較高的介電參數(shù)的殼體材料覆蓋第一部分的一部分，使鄰近該第一部分的一部分的介電參數(shù)相對(duì)較高。所述殼體材料可包括以下材料中的一個(gè)或更多個(gè)：基于金屬的材料；聚碳酸酯材料；聚酰胺材料；熱塑性聚亞安酯(TPU)材料；以及熱塑性彈性體(TPE)材料。具體地，已發(fā)現(xiàn)在RF天線區(qū)域中，含有例如具有3或更大的介電常數(shù)和/或0.05或更大的損耗角正切的材料的殼體可能會(huì)導(dǎo)致不利影響。因此，為了最佳的頻率性能，優(yōu)選在RF天線區(qū)域(在該方面為以上限定的第二部分)中具有低介電常量的材料，更優(yōu)選地具有小于(或者小于或等于)3的介電常數(shù)，盡管也考慮小于或者小于或等于4、3.75、3.5、3.25、3.2、3.1、2.9、2.8、2.7、2.6和2.5的介電常數(shù)。該介電常數(shù)閾值可取決于天線設(shè)計(jì)和/或配置。附加地或另選地，用于最佳頻率性能的材料更優(yōu)選地應(yīng)具有小于(或者小于或等于)0.05的損耗角正切，盡管也考慮小于或者小于或等于0.06、0.04、0.03和0.025的損耗角正切?？蛇m用于該情況的材料為PTFE。然而，空氣也可能優(yōu)于被用于殼體的一些材料。以下給出了在500MHz測(cè)量的一些特定材料的相對(duì)介電常數(shù)和損耗角正切值。這些材料中的一些是特定的混合物，僅以示例的方式給出。材料介電常數(shù)損耗角正切TPU材料的混合物2.90.015常規(guī)TPU13.60.062常規(guī)TPU23.60.066聚酰胺PA3.50.012TPE材料的混合物2.10.0008一般來(lái)說(shuō)，該殼體可以適用于或被構(gòu)造成通過(guò)利用殼體材料覆蓋第二部分的全部或一部分、利用不同于所述殼體材料的第二材料覆蓋第二部分的全部或一部分(在所述殼體材料也覆蓋或不覆蓋該第二部分的情況下)、或者完全不覆蓋第二部分全部或一部分，使鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。在第二部分被殼體材料覆蓋的情況下， 覆蓋該第二部分的殼體材料的構(gòu)造可以適于使得鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。RF通信設(shè)備通常具有長(zhǎng)形結(jié)構(gòu)，通常具有兩個(gè)相對(duì)大的表面，所述兩個(gè)表面一般限定了設(shè)備的正面和背面。所述正面通常設(shè)置有設(shè)備的主用戶界面和/或主屏幕，而背面通常是與前側(cè)相反的表面。另外的用戶界面特征可設(shè)置在設(shè)備的側(cè)面，諸如電源、聲音和輸入/輸出控制。輸入/輸出端口也可設(shè)置在設(shè)備的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁上。相機(jī)可設(shè)置在設(shè)備的正面和/或背面。以下將描述多種不同實(shí)現(xiàn)，這些實(shí)現(xiàn)各自具有在用于與殼體結(jié)合時(shí)提高天線特性的單個(gè)適應(yīng)部。然而，將認(rèn)識(shí)到，這些實(shí)施也可以被組合并且還可以將超過(guò)一個(gè)適應(yīng)部設(shè)置在同一個(gè)殼體中。首先參照?qǐng)D1A，示出了根據(jù)第一實(shí)施方式的殼體10的透視圖。該殼體的一部分也被放大示出(以2∶1的比例)。可以看出，凹陷溝道20被設(shè)置在該殼體中，位于移動(dòng)設(shè)備天線的區(qū)域中。接下來(lái)參照?qǐng)D1B，繪出了在圖1A所示的殼體10的后投影和截面圖(沿線A-A)。該截面圖的一部分也被以約10∶1的比例放大。在該放大視圖中，可以看到凹陷溝道20，并且這在凹陷溝道20與移動(dòng)設(shè)備30之間提供了位于殼體中的空氣間隙25。通過(guò)在凹陷溝道20的該局部區(qū)域中提供空氣間隙25，去除了材料(尤其是具有高介電特性的材料)與移動(dòng)設(shè)備(具體地，圍繞RF天線或多個(gè)RF天線的區(qū)域)的接觸。如圖1B中所示，凹陷溝道20可以提供至少為設(shè)備表面的0.25mm的空間間隙(空腔)，并且如圖所示為0.5mm，但是可以更大，例如為0.75mm或1mm。原理上，空氣間隙25應(yīng)當(dāng)不大于并且優(yōu)選地小于殼體材料的總厚度。殼體在凹陷溝道20中的厚度通常與殼體10的其余部分的厚度相同。在一般方面，這可以被理解為該殼體被構(gòu)造成通過(guò)使殼體材料移位離開第二部分，使鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。這樣的移位提供了殼體材料與第二部分之間的間隔。隨后，該間隔被具有相對(duì)較低的介電參數(shù)的第二材料(在此情況下為空氣)填充?？諝獾南鄬?duì)介電常數(shù)通常約為(或略高于)1。所述移位通常至少和/或至多0.25mm，但也可以是至少和/或至多0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或1mm(基于這些值中的任兩個(gè)，上、下限的組合是可能的)。附加地或另選地，所述移位可以不大于殼體材料(其中，它覆蓋第一部分和/或其中，它覆蓋第二部分)的厚度。將理解的是，在一些實(shí)施方式中，所述適應(yīng)部可 以不是殼體材料離開第二部分的移位，諸如凹陷溝道20。接著參照?qǐng)D2A，示出了根據(jù)第二實(shí)施方式的殼體100的透視圖。該殼體的一部分也被放大示出(具有2∶1的比例)。此處，可以看到凹陷溝道120。接著參照?qǐng)D2B，繪出了如圖2A中所示的殼體100的后投影和截面圖(沿線A-A)。該截面圖的一部分也被放大。此處，可以看到，凹陷溝道120按照與參照?qǐng)D1A和圖1B所示的相同的方式形成。因此，限定了與每個(gè)凹陷溝道120分別對(duì)應(yīng)的空氣間隙125。此處，空氣間隙125僅設(shè)置在鄰近RF天線裝置的特定區(qū)域中。這些區(qū)域(可稱為“熱點(diǎn)”)可以是天線的末端或者可以與天線的(遠(yuǎn)場(chǎng))輻射圖的主波瓣(或主波束)和/或一個(gè)或更多個(gè)側(cè)波瓣相對(duì)應(yīng)。具體地，它們可以是對(duì)天線RF特性具有最大影響的區(qū)域。一般地，可以理解，第二部分可包括外表面的一個(gè)或更多個(gè)連續(xù)區(qū)域。例如，外表面的一個(gè)或更多個(gè)連續(xù)區(qū)域中的每一個(gè)可對(duì)應(yīng)于RF天線裝置的RF天線的相應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)末端。接下來(lái)參照?qǐng)D3A，示出了根據(jù)第三實(shí)施方式的殼體200的透視圖。該殼體的一部分也被放大示出(以2∶1的比例)。此處，可以看到凹部220。通過(guò)僅在對(duì)應(yīng)于設(shè)備天線的區(qū)域中從殼體200的外表面去除材料來(lái)形成凹部220。接下來(lái)參照?qǐng)D3B，繪出了如圖2A中所示的殼體200的后投影和截面圖(沿線A-A)。該截面圖的一部分也以放大形式被示出。此處，可以看到殼體200的凹部220(也可看作外表面溝道)，并且還可見對(duì)著移動(dòng)設(shè)備30變薄的殼體材料210。有效地，這與如之前的圖中所示的第一和第二實(shí)施方式的材料去除相反。在天線的該區(qū)域中的材料的減少導(dǎo)致對(duì)天線的頻率特性的影響降低。材料厚度可被減少至少25％?？蛇x地，材料厚度可被減少超過(guò)25％，諸如30％、40％或50％。盡管圖3A和3B示出了沿設(shè)備的整個(gè)寬度延伸的凹部，但是可按照與參照?qǐng)D2A和圖2B所示的類似的方式設(shè)置多個(gè)凹部，而不是設(shè)置在與RF天線裝置的“熱點(diǎn)”相對(duì)應(yīng)的特定區(qū)域處。一般來(lái)說(shuō)，覆蓋第一部分的所述部分的殼體材料具有第一厚度。然后，覆蓋第二部分的殼體材料可具有第二、較小的厚度，使得鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。優(yōu)選地，第二厚度不超過(guò)或不大于第一厚度的75％，但可以不超過(guò)或不大于第一厚度的95％、90％、80％、70％、60％、50％、40％、30％、25％和20％。第二厚度可以例如是至少0.5mm。將理解的是，在一些實(shí)施方式中，所述適應(yīng)部可以不是覆蓋第二部分的殼體材料的第二、較小的厚度，諸如變薄的殼體材料210或凹部220。接下來(lái)參照?qǐng)D4A，示出了根據(jù)第四實(shí)施方式的殼體300的透視圖。該殼體300包括具有比用于制作殼體300的主材料低的介電參數(shù)的第二材料。殼體的一部分也被放大示出(以2∶1的比例)。此處，可以看到第二材料所在的區(qū)域320。這是現(xiàn)在將要說(shuō)明的填充溝道的形式。接下來(lái)參照?qǐng)D4B，繪出了如圖4A所示的殼體300的后投影和截面圖(沿線A-A)。殼體300的一部分也被放大示出(以10∶1的比例)中。此處，可以看到，在殼體320的凹部中插入了第二材料325。第二材料325具有低介電特性。例如，優(yōu)選小于3的介電常數(shù)和/或小于0.05的損耗角正切。而且，不需要跨殼體300的完整寬度設(shè)置具有第二材料325的填充溝道320。相反，根據(jù)在圖2A和圖2B所示的設(shè)計(jì)，填充溝道320可設(shè)置在殼體300的特定部分中。在一般方面，殼體可被構(gòu)造成利用殼體材料移位離開第二部分來(lái)使鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。所述移位在殼體材料與第二部分之間提供了間隙，并且該間隙可被具有相對(duì)較低的介電參數(shù)的第二材料填充。在該情況下，第二材料不是空氣，而是可以包括固體和/或凝膠材料?？赡艿牟牧峡砂ㄒ韵轮械囊粋€(gè)或更多個(gè)：聚四氟乙烯(PTFE)；以及TPU材料。以上確定了第二材料的可能的介電常數(shù)和/或損耗角正切參數(shù)。接下來(lái)參照?qǐng)D5A，示出了根據(jù)第五實(shí)施方式的殼體400的透視圖。殼體400的一部分也被放大示出(以2∶1的比例)。此處，在該情況下，可看到孔徑420?？讖?20是通過(guò)在天線區(qū)域中穿過(guò)殼體切孔而創(chuàng)建的。參照?qǐng)D5B，繪出了如圖5A所示的殼體400的后投影和截面圖(沿線A-A)。該截面圖的一部分也被放大(以10∶1的比例)。此處，可以看到形成孔徑420的孔或切口。類似之前描述的設(shè)計(jì)，不需要跨殼體400的完整寬度設(shè)置孔徑420。相反，孔徑420可以按照例如圖2A和圖2B中所示的方式沿著寬度僅設(shè)置在局部的部分中。在一般方面，殼體可被構(gòu)造成通過(guò)在鄰近第二部分的殼體材料中設(shè)置孔徑(孔或切口)來(lái)使鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。該孔徑使第二部分暴露于大氣(即，空氣)中，并且大氣具有相對(duì)低的介電參數(shù)。將理解的是，在一些實(shí)施方式中，適應(yīng)部可以不包括或者不是鄰近第二部分的殼體材料中的孔徑(或僅包括一個(gè)孔徑)，諸如在沿著寬度的局部部分中的僅孔徑420或僅多個(gè)孔徑。不基于孔徑的適應(yīng)部可具有一些特定優(yōu)勢(shì)。例如，空腔或凹部的使用 可在設(shè)備外殼與用戶之間提供更大的不接觸區(qū)域，從而提高RF性能。附加地或另選地，殼體材料在整個(gè)第二部分上延伸的殼體在結(jié)構(gòu)上可以強(qiáng)于具有孔徑的殼體結(jié)構(gòu)強(qiáng)。殼體材料在整個(gè)第二部分上延伸的殼體可提供對(duì)可能直接或間接地發(fā)生的刮擦或其他損傷的保護(hù)?？紤]上述所有實(shí)施方式，還可以進(jìn)行一些另外的一般性觀察。例如，可以看到，殼體的基體的至少一部分通常適于使鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。附加地或另選地，可以理解，第二部分具有受到RF通信設(shè)備的背面限制的范圍。然而，可能這樣的情況，即，殼體的壁的至少一部分適于使鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低(除背面以外或替代背面)。在一些情況下，第二部分具有受到RF通信設(shè)備的側(cè)壁限制的范圍。在當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施方式中，第二部分具有限于RF通信設(shè)備的背面底部二分之一并且更優(yōu)選地底部四分之一的范圍?？蛇x地，第二部分包括外表面的一個(gè)或更多個(gè)連續(xù)區(qū)域。在實(shí)施方式中，第二部分包括外表面的多個(gè)單獨(dú)的區(qū)域。例如，外表面的一個(gè)或更多個(gè)連續(xù)區(qū)域中的每一個(gè)可以與RF天線裝置的RF天線的相應(yīng)的一個(gè)或更多個(gè)末端相對(duì)應(yīng)。在另一種意義上，可以考慮一個(gè)或更多個(gè)連續(xù)區(qū)域中的每一個(gè)與RF天線裝置的RF天線的具有所述RF天線的輻射圖的相對(duì)最大值的部分相對(duì)應(yīng)。該最大值可以相對(duì)于緊緊圍繞它的區(qū)域(輻射圖的“波瓣”)，或者最大值相對(duì)于天線的整個(gè)輻射圖(“主波瓣”)。所述第二部分可以由離RF天線裝置上的一個(gè)或更多個(gè)點(diǎn)的最大距離和/或(至少)最小距離限定，例如，0.25mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm或10mm。在一些實(shí)施方式中，可以考慮第二部分由外表面的鄰近RF天線裝置或設(shè)置有RF天線裝置的部分限定。例如，第二部分可至少由離RF天線裝置中的一個(gè)、一些或每個(gè)RF天線的發(fā)射邊界的最小距離來(lái)限定。所述最小距離可以是以上列出的任一個(gè)，但優(yōu)選為0.5mm。附加地或另選地，第二部分可以具有至少和/或不超過(guò)RF通信設(shè)備的背面面積的50％(或可選地，40％、30％、25％、20％、15％、10％或5％)(基于這些值中的任兩個(gè)，上、下限的組合是可能的)的面積。基體可以延長(zhǎng)(并且可能地，一般形狀為矩形)，通常與RF通信設(shè)備的背面相對(duì)應(yīng)。因此，該基體可以具有寬度(和長(zhǎng)度)。在一些實(shí)施方式中，適應(yīng)部和/或第二部分在所述寬度的至少和/或不超過(guò)約15％上延伸，并且可選地，在所述寬度的約20％、25％、30％、35％、50％、75％、80％、90％、95％或100％(基 于這些值中的任兩個(gè)，上、下限的組合是可能的)上延伸?？蛇x地，適應(yīng)部和/或第二部分在整個(gè)寬度上連續(xù)延伸。外表面的第二部分是外表面在殼體的整個(gè)范圍內(nèi)的具有相對(duì)較低的介電參數(shù)的唯一部分是可能的。換言之，殼體可被構(gòu)造成使得除了第二部分之外，鄰近被殼體覆蓋的整個(gè)外表面的介電參數(shù)相對(duì)較高。第二部分通常包括外表面的對(duì)RF天線裝置的頻率特性具有最大影響的部分。針對(duì)殼體制作以減小第二部分中的介電特性的所述適應(yīng)部的范圍可以限于該區(qū)域。換言之，殼體可包括適應(yīng)部以使鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低，限定該適應(yīng)部的范圍的一個(gè)或更多個(gè)尺寸與限定第二部分的范圍的相應(yīng)尺寸匹配。殼體可被構(gòu)造成使得鄰近第二部分，低介電材料或多種低介電材料從外殼延伸至所述外殼的外表面。RF天線裝置的頻率特性可包括以下中的一個(gè)或更多個(gè)：RF天線裝置的一個(gè)或更多個(gè)諧振頻率；RF天線裝置以低于閾值的SWR(例如，不高于1.1∶1、1.15∶1、1.2∶1、1.25∶1、1.5∶1、1.75∶1、2∶1、2.5∶1或3∶1)操作的頻率范圍。RF天線裝置的頻率特性可以涉及RF天線裝置在以下中的一個(gè)或更多個(gè)中的頻率的特性：GSM頻帶、通用移動(dòng)電信系統(tǒng)(UMTS)頻帶、長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)頻帶以及無(wú)線局域網(wǎng)LAN頻帶。例如，可對(duì)以下頻帶中的一個(gè)或更多個(gè)的范圍有興趣：UMTS1、UMTS2、UMTS4、UMTS5、UMTS8、WiFi2.4、WiFi5、LTE3、LTE7、LTE8、LTE13、LTE17、LTE28和LTE40?？蓪?duì)LTE發(fā)射頻帶B1、B5、B7、B8、B40和/或B58感興趣。也可以對(duì)LTE接收頻帶B1、B2、B5、B8、B17和/或B40感興趣。圖4A和圖4B所示的實(shí)施方式除了殼體材料之外還適于第二材料。將理解的是，在整個(gè)第二部分或第二部分的一部分上，第二材料可以替代殼體材料。隨后，殼體材料完全不需要覆蓋第二部分?，F(xiàn)將參照?qǐng)D6A描述該實(shí)施方式，其中示出了根據(jù)第六實(shí)施方式的殼體500的透視圖。殼體500的一部分也被放大示出(以2∶1的比例)。此處，在殼體500中設(shè)置完全切開的溝道，并且第二材料520被設(shè)置在該溝道中，與殼體500集成。這可以在該圖中看出。參照?qǐng)D6B，繪出了如圖6A中所示的殼體500的后投影和截面圖(沿線A-A)。該截面圖的一部分也被放大(以10∶1的比例)。此處，可以看到，設(shè)置在溝道520中的第二材料。尤其參照?qǐng)D1A、圖1B、圖3A、圖3B、圖4A、圖4B、圖5A和圖5B所示的實(shí)施方式，該溝道的尺寸、形狀和其他配置與之前討論的那些類似(或相同)。 例如參照?qǐng)D4A和圖4B，第二材料520可以與上述所討論的那些相同或類似。類似于之前描述的設(shè)計(jì)，不需要跨殼體500的整個(gè)寬度在溝道設(shè)置520中的第二材料。相反，第二材料可以例如按照?qǐng)D2A和圖2B中所示的方式(在部分穿透的溝道中)僅沿寬度設(shè)置在局部部分中。盡管以上已描述了優(yōu)選實(shí)施方式，但技術(shù)人員將理解，修改和變型是可能的，以上已指出了一些修改和變型。在該情況下，可以改變適應(yīng)部或多個(gè)適應(yīng)部的材料和精確構(gòu)造。例如，鑒于技術(shù)和/或非技術(shù)性考慮，可以設(shè)置適應(yīng)部(例如，凹部、孔、切口或變薄部分)的形狀。可以將殼體可以與設(shè)備一起作為一種組合來(lái)提供，例如以套件或作為組裝好的封裝的設(shè)備的形式。在某種意義上，殼體可被形成為與便攜式RF通信設(shè)備相配合的尺寸。附加地或另選地，殼體可被設(shè)計(jì)為或?qū)嶋H上覆蓋便攜式RF通信設(shè)備，使得鄰近被殼體覆蓋的第一部分的一部分的介電參數(shù)相對(duì)較高，并且使得鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。本文中限定的關(guān)于殼體的任何特征均可等效地應(yīng)用于殼體和設(shè)備的組合。也可以考慮封裝便攜式RF通信設(shè)備的方法，包括將本文中限定的任何殼體與便攜式RF通信設(shè)備相配合。配合所述殼體使得鄰近被殼體覆蓋的第一部分的一部分的介電參數(shù)相對(duì)較高，并且使鄰近第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低。技術(shù)人員也可以考慮如本文中所述的設(shè)計(jì)用于便攜式RF通信設(shè)備的殼體的方法。例如，便攜式RF通信設(shè)備具有位于外殼內(nèi)部或與外殼集成的RF天線裝置。殼體包括：基體，其被形成為與RF通信設(shè)備的背面相配合的尺寸；以及多個(gè)壁，所述多個(gè)壁從所述基體延伸并且尺寸被形成為與RF通信設(shè)備的相應(yīng)的壁相配合的尺寸。該方法包括以下步驟：在外殼的外表面上確定第一部分和第二部分，鄰近所述第一部分的介電特性對(duì)RF天線裝置的頻率特性具有相對(duì)較低的影響，并且所鄰近所述第二部分的介電特性對(duì)RF天線裝置的頻率特性具有相對(duì)較高的影響；以及向所述殼體提供適應(yīng)部，使得所述殼體被構(gòu)造成覆蓋第一部分的一部分以使鄰近所述第一部分的所述部分的介電參數(shù)相對(duì)較高，并且使鄰近所述第二部分的介電參數(shù)相對(duì)較低?？蛇x地，一種提供用于便攜式RF通信設(shè)備的殼體的方法包括以下步驟：根據(jù)設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)殼體以提供殼體設(shè)計(jì)；以及根據(jù)所述殼體設(shè)計(jì)制造所述殼體。該方法還可以包括使所述殼體與便攜式RF通信設(shè)備相配合的步驟。這些方法中的任一種可以附加地包括根據(jù)本文所公開的任何殼體的結(jié)構(gòu)特征的設(shè)計(jì)的可選特征。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3