本實(shí)用新型涉及機(jī)頂盒生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種機(jī)頂盒屏蔽罩與射頻頭連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

目前機(jī)頂盒射頻頭與屏蔽罩密封屏蔽信號的方法多是采用錫圈與RF頭外部的鋅合金壓合，再與屏蔽罩焊接密封來達(dá)到密封屏蔽信號。此方法在實(shí)際操作過程中容易出現(xiàn)錫圈未壓緊在周轉(zhuǎn)過程中掉落，有漏錫圈造成鋅合金與屏蔽罩未密封而泄露信號的風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)錫圈熔接效果若與錫膏有未完全熔接而泄露信號的風(fēng)險(xiǎn),如圖1所示。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種能夠解決上述問題的機(jī)頂盒屏蔽罩與射頻頭連接結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種機(jī)頂盒屏蔽罩與射頻頭連接結(jié)構(gòu)，包括屏蔽罩與射頻頭，所述屏蔽罩下框上設(shè)有設(shè)有與射頻頭外徑相一致的凹槽，所述凹槽內(nèi)涂有錫膏，所述射頻頭的一端通過與錫膏的熔合熔接于屏蔽罩下框。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述射頻頭與屏蔽罩下框的連接處之間還設(shè)有一密封墊圈。

本實(shí)用新型的有益效果是：在屏蔽罩沖壓件制作上增加凹槽，在組裝時(shí)向凹槽涂錫膏的同時(shí)組裝RF頭鋅合金來解決此風(fēng)險(xiǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)中可先行將錫膏涂在凹槽內(nèi)，然后組裝RF頭鋅合金，此技術(shù)避免錫膏漏出風(fēng)險(xiǎn)，且錫膏的熔接性優(yōu)于錫圈，密封性高于現(xiàn)有技術(shù)，對于機(jī)頂盒屏蔽罩的信號屏蔽效果優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的屏蔽罩與射頻頭連接結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)立體拆解示意圖；

圖中標(biāo)示：1-屏蔽罩；2-射頻頭；3-凹槽；4-錫膏；5-密封墊圈；6-錫圈。

具體實(shí)施方式

為了加深對本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。

圖2示出了本實(shí)用新型一種機(jī)頂盒屏蔽罩與射頻頭連接結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施方式，包括屏蔽罩1與射頻頭2，所述屏蔽罩1下框上設(shè)有設(shè)有與射頻頭2外徑相一致的凹槽3，所述凹槽3內(nèi)涂有錫膏4，所述射頻頭2的一端通過與錫膏的熔合熔接于屏蔽罩1下框,所述射頻頭2與屏蔽罩1下框的連接處之間還設(shè)有一密封墊圈5，如圖3所示，此技術(shù)避免錫膏漏出風(fēng)險(xiǎn)，且錫膏的熔接性優(yōu)于錫圈，密封性高于現(xiàn)有技術(shù)，對于機(jī)頂盒屏蔽罩的信號屏蔽效果優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)。