本發(fā)明提供一種具有散熱功能的電子裝置，尤指一種具有流量調(diào)整功能的導(dǎo)流機構(gòu)、及具有導(dǎo)流機構(gòu)的散熱模組與電子裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的運算效能與功能不斷進步，電腦裝置通常配設(shè)多個介面卡以符合應(yīng)用層面的需求。然而電腦的效能越強大，代表介面卡的數(shù)量越多、運算速度更快且運算時間越長，電腦裝置產(chǎn)生的熱量也相應(yīng)地大幅提高。為了避免系統(tǒng)過熱當機，電腦裝置在機殼內(nèi)會設(shè)置散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇產(chǎn)生冷卻氣流通過介面卡，藉此帶走熱量以降低介面卡的溫度?，F(xiàn)行的介面卡依照業(yè)界規(guī)格定義區(qū)分為全高介面卡與半高介面卡兩種。由于半高介面卡的高度低于全高介面卡的高度，當全高介面卡和半高介面卡并列設(shè)置在電路板時，半高介面卡的上端相對于旁側(cè)的全高介面卡具有高度差而形成空隙，造成散熱風(fēng)扇的冷卻氣流大部分會從空隙通過，無法有效降低半高介面卡的溫度。

為了克服半高介面卡的溫度過熱的問題，其中一種傳統(tǒng)解決方法系提高散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以彌補冷卻氣流經(jīng)由空隙繞道造成的散熱效能損失，其耗費能源較多，不符現(xiàn)今環(huán)保節(jié)能的需求，且冷卻氣流易在空隙內(nèi)形成紊流而降低整體散熱效率。另外，同一散熱風(fēng)扇產(chǎn)生的冷卻氣流通?？赏瑫r供預(yù)定數(shù)量的多張介面卡使用，若實際使用的介面卡數(shù)量少于預(yù)定數(shù)量時，冷卻風(fēng)流仍會流經(jīng)未裝設(shè)介面卡的預(yù)留空間而浪費掉，不能提供給其它發(fā)熱元件使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種具有流量調(diào)整功能的導(dǎo)流機構(gòu)、及具有導(dǎo)流機構(gòu)的散熱模組與電子裝置，以解決上述問題。

本發(fā)明公開一種具有流量調(diào)整功能的導(dǎo)流機構(gòu)，適于安裝在具有一介面 卡的一電子裝置。該導(dǎo)流機構(gòu)包含有一支撐件、至少一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)以及多個蓋板。該介面卡可沿著一裝配方向組裝于該支撐件。該導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)包含多個開孔，且該多個開孔沿著該裝配方向形成于該支撐件上。該多個蓋板以可轉(zhuǎn)動方式樞設(shè)于該支撐件上，且分別對應(yīng)到該多個開孔。該介面卡沒有接觸該多個蓋板的其中一蓋板時，該其中一蓋板系遮蔽該多個開孔中的一對應(yīng)開孔；該介面卡組裝于該支撐件時，該介面卡推動該蓋板相對該支撐件旋轉(zhuǎn)以露出該對應(yīng)開孔。

本發(fā)明另公開該支撐件包含一主板部以及多個側(cè)板部。該導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)形成在該主板部，該多個側(cè)板部彎折連接該主板部以形成一容置空間。該電子裝置的一氣流產(chǎn)生單元產(chǎn)生的氣流經(jīng)由該容置空間流向該導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明另公開該導(dǎo)流機構(gòu)另包含有一旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)，形成在該多個側(cè)板部的至少之一上。

本發(fā)明另公開該多個開孔至少包含一第一開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上。該多個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉(zhuǎn)動地鄰設(shè)于該第一開孔及該第二開孔。該介面卡為一半高介面卡并組裝于該支撐件時，該第一蓋板遮蔽該第一開孔且該半高介面卡推動該第二蓋板遠離該第二開孔。

本發(fā)明另公開該多個開孔至少包含一第一開孔與一第二開孔，沿著該裝配方向依序形成在該支撐件上。該多個蓋板至少包含一第一蓋板與一第二蓋板，分別可轉(zhuǎn)動地鄰設(shè)于該第一開孔及該第二開孔。該介面卡為一全高介面卡并組裝于該支撐件時，該全高介面卡推動該第一蓋板與該第二蓋板分別遠離該第一開孔及該第二開孔。

本發(fā)明另公開各蓋板包含一樞軸、一遮蔽部以及一推抵部。該樞軸設(shè)置于該支撐件的一樞槽。該遮蔽部延伸連接于該樞軸，用來覆蓋在該對應(yīng)開孔。該推抵部以不同于該遮蔽部的一指向延伸連接于該樞軸。該介面卡施壓該推抵部使該樞軸旋轉(zhuǎn)，以帶動該遮蔽部遠離該相應(yīng)開孔。

本發(fā)明另公開各蓋板另包含一止擋部，設(shè)置在該遮蔽部相對于該樞軸的一端，用來抵靠在該支撐件或相鄰的另一蓋板。

本發(fā)明另公開該支撐件具有一軌道結(jié)構(gòu)，該介面卡沿著該裝配方向設(shè)置在該軌道結(jié)構(gòu)內(nèi)。

本發(fā)明另公開該多個開孔的任一開孔的一平面法向量不垂直于該裝配方向。

本發(fā)明另公開該蓋板以磁性吸附方式結(jié)合該支撐件或另一相鄰蓋板，以此遮蔽該對應(yīng)開孔。

本發(fā)明另公開一種具有流量調(diào)整功能的散熱模組，適于安裝在具有一介面卡的一電子裝置。該散熱模組包含有一連接架、一氣流產(chǎn)生單元以及一導(dǎo)流機構(gòu)。該氣流產(chǎn)生單元設(shè)置在該連接架的一側(cè)。該導(dǎo)流機構(gòu)設(shè)置在該連接架之相對于該氣流產(chǎn)生單元的另一側(cè)。該導(dǎo)流機構(gòu)包含一支撐件、至少一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)以及多個蓋板。該介面卡可沿著一裝配方向組裝于該支撐件。該導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)包含多個開孔，且該多個開孔沿著該裝配方向形成于該支撐件上。該多個蓋板以可轉(zhuǎn)動方式樞設(shè)于該支撐件上，且分別對應(yīng)到該多個開孔。該介面卡沒有接觸該多個蓋板的其中一蓋板時，該其中一蓋板系遮蔽該多個開孔的一對應(yīng)開孔；該介面卡組裝于該支撐件時，該介面卡推動該蓋板相對該支撐件旋轉(zhuǎn)以露出該對應(yīng)開孔。

本發(fā)明另公開該連接架具有一夾持結(jié)構(gòu)，該氣流產(chǎn)生單元滑動設(shè)置在該夾持結(jié)構(gòu)內(nèi)。

本發(fā)明另公開該支撐件利用一固定元件或一卡扣元件設(shè)置在該連接架上。

本發(fā)明另公開一種電子裝置，適于選擇性設(shè)置一介面卡。該電子裝置包含有一基座以及一散熱模組。該介面卡設(shè)置在該基座的一插座上。該散熱模組包含有一連接架、一氣流產(chǎn)生單元以及一導(dǎo)流機構(gòu)。該連接架設(shè)置在該基座內(nèi)。該氣流產(chǎn)生單元設(shè)置在該連接架的一側(cè)。該導(dǎo)流機構(gòu)設(shè)置在該連接架的相對于該氣流產(chǎn)生單元的另一側(cè)。該導(dǎo)流機構(gòu)包含一支撐件、至少一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)以及多個蓋板。該介面卡可沿著一裝配方向組裝于該支撐件。該導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)包含多個開孔，且該多個開孔沿著該裝配方向形成于該支撐件上。該多個蓋板以可轉(zhuǎn)動方式樞接于該支撐件上，且分別對應(yīng)到該多個開孔。該介面卡沒有接觸該多個蓋板的其中一蓋板時，該其中一蓋板遮蔽該多個開孔的一對應(yīng)開孔；該介面卡組裝于該支撐件時，該介面卡推動該蓋板相對該支撐件旋轉(zhuǎn)以露出該對應(yīng)開孔。

本發(fā)明設(shè)計一種具有多個閘門(蓋板及導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)的組合)的導(dǎo)流機構(gòu)， 能將氣流產(chǎn)生單元的散熱效能作最大化利用。導(dǎo)流機構(gòu)可利用多個軌道結(jié)構(gòu)同時組裝多張介面卡，并引入氣流產(chǎn)生單元的冷卻氣流進行散熱。每一張介面卡結(jié)合導(dǎo)流機構(gòu)時會致發(fā)相應(yīng)的蓋板產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，進而露出對應(yīng)該介面卡的導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)；沒有安裝介面卡的軌道結(jié)構(gòu)則不會開啟相應(yīng)的蓋板。因此，氣流產(chǎn)生單元的冷卻氣流只會流經(jīng)已安裝介面卡的對應(yīng)導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)，未安裝介面卡的導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)被蓋板阻擋而無法通過，多余的冷卻氣流還會流向旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)去散逸介面卡以外的發(fā)熱元件的熱量。本發(fā)明的導(dǎo)流機構(gòu)及其相關(guān)的散熱模組與電子裝置能有效節(jié)能避免冷卻氣流的浪費，且兼顧介面卡的定位，并依據(jù)介面卡的安裝與否自動開啟或關(guān)閉導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的電子裝置的元件分解圖。

圖2為本發(fā)明實施例的電子裝置之裝配圖。

圖3A與圖3B分別為本發(fā)明不同實施例的導(dǎo)流機構(gòu)的示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例的導(dǎo)流機構(gòu)在另一視角的示意圖。

圖5為圖4所示導(dǎo)流機構(gòu)的部分結(jié)構(gòu)的元件分解圖。

圖6至圖9為本發(fā)明實施例的導(dǎo)流機構(gòu)與介面卡在不同操作階段的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為本發(fā)明實施例的電子裝置結(jié)合半高介面卡與全高介面卡的示意圖。

圖11與圖12分別為本發(fā)明實施例的電子裝置在不同使用形式下的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖13為本發(fā)明實施例的各個介面卡槽在不同模式下的空氣流量參照圖。

圖14為本發(fā)明實施例的介面卡以外的發(fā)熱元件在不同模式下的溫度示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

10 電子裝置

12 介面卡

12A 半高介面卡

12B 全高介面卡

121 底邊

122 側(cè)邊

13A 第一介面卡槽

13B 第二介面卡槽

13C 第三介面卡槽

13D 第四介面卡槽

14 基座

16 散熱模組

18 插座

20 連接架

22 氣流產(chǎn)生單元

24 導(dǎo)流機構(gòu)

26 夾持結(jié)構(gòu)

261 擋板

28 支撐件

30 導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)

30A 第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)

30B 第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)

30C 第三導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)

30D 第四導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)

32 蓋板

32A 第一蓋板

32B 第二蓋板

34 旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)

36 軌道結(jié)構(gòu)

38 主板部

40 側(cè)板部

42 容置空間

44 開孔

44A 第一開孔

44B 第二開孔

46 固定元件

48 卡扣元件

50 鎖孔部

52 卡槽

54 樞軸

56 遮蔽部

58 推抵部

581 止擋面

582 轉(zhuǎn)角

583 轉(zhuǎn)角

60 止擋部

62 樞槽

D1 裝配方向

D2 遮蔽部的指向

N、N’開孔的平面法向量

θ 夾角

H1 遮蔽部的長度

H2 容置空間的深度

具體實施方式

請參閱圖1與圖2，圖1為本發(fā)明實施例的電子裝置10的元件分解圖，圖2為本發(fā)明實施例的電子裝置10的裝配圖。電子裝置10適于選擇性插設(shè)或不插設(shè)介面卡12，介面卡12的數(shù)量不限，且介面卡12可為半高介面卡12A或全高介面卡12B。電子裝置10包含基座14以及散熱模組16。基座14為電子裝置10的殼體，且具有多個供介面卡12連結(jié)的插座18。散熱模組16包含連接架20、氣流產(chǎn)生單元22以及導(dǎo)流機構(gòu)24。連接架20設(shè)置在基座14內(nèi)，作為提供氣流產(chǎn)生單元22與導(dǎo)流機構(gòu)24依附的定位構(gòu)件。連接架20具有夾持結(jié)構(gòu)26，其由數(shù)片擋板261組成，且每一片擋板261上皆形成滑軌。氣流產(chǎn)生單元22利用滑軌滑動夾持在兩側(cè)的擋板261之間，以定位在連接架 20的一側(cè)。導(dǎo)流機構(gòu)24具有多個風(fēng)口，設(shè)置在連接架20相反于氣流產(chǎn)生單元22的另一側(cè)。氣流產(chǎn)生單元22通常為風(fēng)扇，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流穿過連接架20與導(dǎo)流機構(gòu)24吹拂介面卡12，以氣冷方式散逸介面卡12的熱量。

請參閱圖3與圖4，圖3與圖4分別為本發(fā)明實施例的導(dǎo)流機構(gòu)24在不同視角的示意圖。導(dǎo)流機構(gòu)24包含支撐件28、導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30、蓋板32以及旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)34。支撐件28利用固定元件46和/或卡扣元件48以可拆卸方式設(shè)置在連接架20上，其中固定元件46穿過支撐件28的鎖孔部50并鎖附到連接架20，卡扣元件48扣接于連接架20的卡槽52(如圖1所示)。支撐件28具有多個軌道結(jié)構(gòu)36，軌道結(jié)構(gòu)36的數(shù)量對應(yīng)于導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30的數(shù)量，本實施例雖繪制四個導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30及四個軌道結(jié)構(gòu)36，然不限于此。每一個介面卡12沿著裝配方向D1滑動設(shè)置在對應(yīng)的軌道結(jié)構(gòu)36內(nèi)以組裝于支撐件28。支撐件28包含主板部38以及多個側(cè)板部40，該多個側(cè)板部40分別彎折連接于主板部38的各端邊而形成容置空間42，且氣流產(chǎn)生單元22位于面向容置空間42的一側(cè)。多個導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30條列式設(shè)置在主板部38上，旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)34則是形成在一個或多個側(cè)板部40上。舉例來說，旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)34較佳設(shè)置在主板部38的兩旁的具有鎖孔部50的側(cè)板部40上，以將氣流導(dǎo)引到支撐件28旁側(cè)的發(fā)熱元件(介面卡12以外的發(fā)熱元件)。蓋板32以可轉(zhuǎn)動方式設(shè)置于支撐件28，且能夠在容置空間42內(nèi)任意地旋轉(zhuǎn)開合。

導(dǎo)流機構(gòu)24的多個導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30以相鄰排列方式形成在支撐件28，分別對應(yīng)到各自適配的介面卡12。每一個導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30包含多個開孔44，該多個開孔44沿著裝配方向D1依序形成在主板部38上。蓋板32的數(shù)量對應(yīng)于開孔44的數(shù)量。每一個蓋板32鄰設(shè)在對應(yīng)的開孔44，以遮蔽或露出對應(yīng)開孔44。蓋板32根據(jù)介面卡12的位置變化而切換在開啟狀態(tài)(意即露出開孔44)與閉合狀態(tài)(意即遮蔽開孔44)間。舉例來說，沒有外力施加于蓋板32時，表示介面卡12未接觸蓋板32，各蓋板32受其重力影響下垂而遮蔽對應(yīng)開孔44。當外力壓附支撐件28時，例如介面卡12推動蓋板32，蓋板32會相對支撐件28旋轉(zhuǎn)，讓各蓋板32遠離對應(yīng)開孔44使開孔44外露，此時氣流產(chǎn)生單元22產(chǎn)生的氣流能經(jīng)由容置空間42與開孔44流往介面卡12。

在圖3A中，多個開孔44中的任一開孔44都具有平面法向量N(相當于主板部38的平面法向量)，且平面法向量N實質(zhì)垂直于裝配方向D1。在另一 實施例中，如圖3B所示，多個開孔44中任一開孔44的面向與裝配方向D1呈現(xiàn)非垂直的夾角，意即開孔44的平面法向量N’不垂直于裝配方向D1；此外，蓋板32的轉(zhuǎn)動角度也可根據(jù)平面法向量N’與裝配方向D1的夾角相應(yīng)去調(diào)整設(shè)計，使氣流通過開孔44時能通過蓋板32和/或開孔44的導(dǎo)流設(shè)計而增加或減緩風(fēng)壓，提升散熱模組16的散熱效能。

請參閱圖3至圖9，圖5為圖4所示導(dǎo)流機構(gòu)24的部分結(jié)構(gòu)的元件分解圖，圖6至圖9為本發(fā)明實施例的導(dǎo)流機構(gòu)24與介面卡12在不同操作階段的部分結(jié)構(gòu)示意圖。蓋板32包含樞軸54、遮蔽部56、推抵部58以及止擋部60。支撐件28具有開口窄、內(nèi)部寬的樞槽62。樞軸54以可彈性變形方式裝入樞槽62內(nèi)，并可在樞槽62內(nèi)自由轉(zhuǎn)動。遮蔽部56延伸連接于樞軸54，推抵部58另以不同于遮蔽部56的指向D2延伸連接于樞軸54，舉例來說，遮蔽部56和推抵部58之間的夾角θ約可為90度，然不限于此。推抵部58受到壓力時樞軸54會在樞槽62內(nèi)轉(zhuǎn)動，并牽引遮蔽部56相應(yīng)旋轉(zhuǎn)以切換于圖6所示閉合狀態(tài)及圖9所示開啟狀態(tài)之間。閉合狀態(tài)的遮蔽部56用來覆蓋開孔44，防止氣流產(chǎn)生單元22產(chǎn)生的氣流穿過支撐件28。特別一提的是，推抵部58隱藏在軌道結(jié)構(gòu)36內(nèi)，介面卡12滑動進入軌道結(jié)構(gòu)36而施壓于推抵部58。止擋部60設(shè)置在遮蔽部56上相異于樞軸54的一端。遮蔽部56覆蓋開孔44時，止擋部60較佳抵靠在支撐件28或相鄰的蓋板32上。

為了避免閉合狀態(tài)的蓋板32因氣流產(chǎn)生的風(fēng)力影響而脫離開孔44，蓋板32另可包含磁性單元，例如貼附在止擋部60上、或止擋部60本身即由磁性材料制作；支撐件28可為金屬材質(zhì)制作、或是支撐件28在對應(yīng)止擋部60的位置另設(shè)置磁性單元、或是相鄰蓋板32的樞軸54為金屬材質(zhì)或設(shè)置磁性單元。如此一來，蓋板32便能利用磁性吸附力閉合于支撐件28上，確保欲關(guān)閉的導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30不因氣流產(chǎn)生單元22的散熱氣流的吹拂而開啟。

如圖6所示，介面卡12未施壓于蓋板32，蓋板32因本身重力作用垂降而覆蓋在開孔44。蓋板32在閉合狀態(tài)時，止擋部60抵靠支撐件28或相鄰蓋板32，避免蓋板32受氣流產(chǎn)生單元22產(chǎn)生的氣流影響而晃動。介面卡12插入軌道結(jié)構(gòu)36后，介面卡12的底邊121會先壓附在推抵部58的止擋面581上。如圖7與圖8所示，隨著介面卡12相對于軌道結(jié)構(gòu)36向下滑動，底邊121驅(qū)使蓋板32旋轉(zhuǎn)，底邊121從止擋面581經(jīng)由轉(zhuǎn)角582而轉(zhuǎn)移到推 抵部58的斜導(dǎo)面583上。介面卡12下壓推抵部58的過程系驅(qū)使樞軸54在樞槽62內(nèi)旋轉(zhuǎn)，且同步帶動遮蔽部56向外翻轉(zhuǎn)以逐步遠離開孔44。如圖9所示，待介面卡12在軌道結(jié)構(gòu)36內(nèi)下移到定位，例如連結(jié)到插座18時，介面卡12以其側(cè)邊122抵接于斜導(dǎo)面583。介面卡12提供止擋功能讓蓋板32定位在開啟狀態(tài)，此時遮蔽部56遠離支撐件28而露出開孔44。

請再參照圖4與圖9，開啟狀態(tài)的蓋板32相較支撐件28呈現(xiàn)實質(zhì)約為90度的夾角，遮蔽部56的長度H1小于容置空間42的深度H2，遮蔽部56從開啟狀態(tài)切換到閉合狀態(tài)、或從閉合狀態(tài)切換到開啟狀態(tài)都在容置空間42內(nèi)活動，遮蔽部56不會突出于容置空間42，從而避免遮蔽部56碰撞到連接架20和/或氣流產(chǎn)生單元22形成干涉。另外，蓋板32切換到閉合狀態(tài)時，止擋部60會抵靠在支撐件28或相鄰蓋板32上以阻擋遮蔽部56轉(zhuǎn)出開孔44外，藉此防止遮蔽部56突出支撐件28的主板部38而碰撞到介面卡12。

請參閱圖10，圖10為本發(fā)明實施例之電子裝置10結(jié)合半高介面卡12A與全高介面卡12B的示意圖。導(dǎo)流機構(gòu)24具有第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A及第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30B。第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A與第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30B的多個開孔44都至少包含第一開孔44A以及第二開孔44B，沿著裝配方向D1依序形成在支撐件28上。例如，第一開孔44A的位置較高而遠離基座14的底部，意即第一開孔44A和基座14底部的距離大于半高介面卡12A的高度；第二開孔44B的位置較低故接近基座14的底部，因此第一開孔44A和基座14底部的距離小于半高介面卡12A的高度。多個蓋板32至少包含第一蓋板32A以及第二蓋板32B，第一蓋板32A可轉(zhuǎn)動地鄰設(shè)于第一開孔44A，且第二蓋板32B可轉(zhuǎn)動地鄰設(shè)于第二開孔44B。

半高介面卡12A剛進入軌道結(jié)構(gòu)36時，半高介面卡12A會推動第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A的第一蓋板32A旋轉(zhuǎn)以露出第一開孔44A。待半高介面卡12A深入軌道結(jié)構(gòu)36而組裝于基座14的插座18時，如圖10所示位置，半高介面卡12A沒有接觸第一蓋板32A但會施壓第二蓋板32B相對支撐件28旋轉(zhuǎn)，第一蓋板32A受本身重力影響而垂降遮蔽第一開孔44A，第二蓋板32B旋轉(zhuǎn)至開啟狀態(tài)外露第二開孔44B。氣流產(chǎn)生單元22產(chǎn)生的氣流不能通過第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A的第一開孔44A，但能經(jīng)由第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A的第二開孔44B吹拂半高介面卡12A，使半高介面卡12A的熱量通過散熱模組16的氣 冷作用快速散逸。半高介面卡12A的上方(半高介面卡12A和全高介面卡12B的高度差空隙)沒有氣流通過，避免在此空隙產(chǎn)生紊流而降低電子裝置10的整體散熱效能。

全高介面卡12B組裝于支撐件28時，隨著全高介面卡12B逐漸深入軌道結(jié)構(gòu)36，第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30B的第一蓋板32A及第二蓋板32B依序受到全高介面卡12B的推擠產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)，而分別遠離第一開孔44A與第二開孔44B，意即第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30B的所有開孔44都會打開。氣流產(chǎn)生單元22產(chǎn)生的氣流能經(jīng)由該多個開孔44(包括第一開孔44A及第二開孔44B)吹拂全高介面卡12B，使全高介面卡12B獲得足夠的冷卻氣流進行散熱。此外，不論導(dǎo)流機構(gòu)24的該多個導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30是否設(shè)置介面卡12，氣流產(chǎn)生單元22產(chǎn)生的部分氣流會經(jīng)由旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)34穿過導(dǎo)流結(jié)構(gòu)24，用來散逸電子裝置10內(nèi)設(shè)置在介面卡12旁側(cè)的其它發(fā)熱元件，例如中央處理器或主機板等。

請參閱圖11與圖12，圖11與圖12分別為本發(fā)明實施例的電子裝置10在不同使用形式下的部分結(jié)構(gòu)示意圖。如圖11所示，電子裝置10內(nèi)沒有設(shè)置任何介面卡，導(dǎo)流機構(gòu)24的所有蓋板32都在閉合狀態(tài)而覆蓋開孔44，意即所有的導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30都未開放，氣流產(chǎn)生單元22產(chǎn)生的氣流(如圖式之箭頭)只能經(jīng)由旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)34穿過導(dǎo)流機構(gòu)24。如圖12所示，電子裝置10在第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A及第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30B分別設(shè)置介面卡12，因為兩張介面卡12都是全高介面卡，介面卡12會壓附到第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A和第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30B的所有蓋板32，故蓋板32切換到開啟狀態(tài)以露出所有開孔44。這樣一來，氣流產(chǎn)生單元22產(chǎn)生的氣流(如圖式之箭頭)除了通過旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)34外，還會穿過第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A與第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30B而吹拂到兩張介面卡12上進行散熱。

在本實施例中，導(dǎo)流機構(gòu)24具有四個導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30，四個導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30會依據(jù)介面卡12的數(shù)量而切換到不同模式，使其開孔44對應(yīng)開啟或關(guān)閉。如圖12所示，第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A對應(yīng)到第一介面卡槽13A，第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30B對應(yīng)到第二介面卡槽13B，第三導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30C對應(yīng)到第三介面卡槽13C，第四導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30D對應(yīng)到第四介面卡槽13D。表一為導(dǎo)流機構(gòu)24的實驗數(shù)據(jù)結(jié)果。導(dǎo)流機構(gòu)24切換為模式一時，四個導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A、30B、30C、30D的開孔44全部開啟，介面卡槽13A、13B、13C、13D都可接收到 氣流產(chǎn)生單元22的冷卻氣流，各介面卡槽的空氣流量(線性英尺/分鐘，LFM)視乎氣流產(chǎn)生單元22的位置而略有不同。

導(dǎo)流機構(gòu)24切換為模式二的時候，第四導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30D的開孔44關(guān)閉，其余導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30的開孔44仍維持開啟，從表一可看出第四介面卡槽13D的空氣流量相應(yīng)下降，但是其余介面卡槽13A、13B、13C的空氣流量都則相應(yīng)提升。導(dǎo)流機構(gòu)24切換為模式三的時候，第三導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30C與第四導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30D的開孔44關(guān)閉，第一導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30A及第二導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30B的開孔44仍開啟，此時第三導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)30C和第四介面卡槽13D的空氣流量下降，而第一介面卡槽13A與第二介面卡槽13B相應(yīng)提升。其中，通過旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)34之設(shè)計，設(shè)置在電子裝置10內(nèi)但位于介面卡12旁的其它發(fā)熱元件(例如中央處理器，CPU)的溫度都能維持在可接受的均值范圍內(nèi)。

表一

請參閱圖13與圖14，圖13為本發(fā)明實施例的各個介面卡槽在不同模式下的空氣流量參照圖，圖14為本發(fā)明實施例的發(fā)熱元件(介面卡以外的發(fā)熱元件)在不同模式下的溫度示意圖。如圖13及前述表一所示，該多個介面卡槽中的任一介面卡槽的開孔44關(guān)閉時，氣流產(chǎn)生單元22的冷卻氣流能有效引導(dǎo)到開孔44仍開啟的其它介面卡槽。如圖14及前述表一所示，當開孔44被關(guān)閉的介面卡槽的數(shù)量越多，其它發(fā)熱元件得到的冷卻氣流越多，降溫也就越明顯。

綜上所言，本發(fā)明設(shè)計一種具有多個閘門(蓋板及導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)的組合)的導(dǎo)流機構(gòu)，能將氣流產(chǎn)生單元的散熱效能作最大化利用。導(dǎo)流機構(gòu)可利用多個軌道結(jié)構(gòu)同時組裝多張介面卡，并引入氣流產(chǎn)生單元的冷卻氣流進行散熱。每一張介面卡組裝在導(dǎo)流機構(gòu)時會致發(fā)相應(yīng)的蓋板產(chǎn)生轉(zhuǎn)動，進而露出對應(yīng)該介面卡的導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)；沒有安裝介面卡的軌道結(jié)構(gòu)則不會開啟相應(yīng)的蓋板。因此，閉合后的導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)可有效地將氣流引導(dǎo)到其它未閉合的導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)；已閉合導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)的數(shù)量越多，越多氣流被引導(dǎo)到旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)，則其它發(fā)熱元件(位于支撐件旁側(cè))得到的氣流越多，降溫也就越明顯。氣流產(chǎn)生單元的冷卻氣流只會流經(jīng)已安裝介面卡的對應(yīng)導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)，未安裝介面卡的導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)被蓋板阻擋而無法通過，多余的冷卻氣流還會流向旁導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)去散逸介面卡以外的發(fā)熱元件的熱量。本發(fā)明的導(dǎo)流機構(gòu)及其相關(guān)的散熱模組與電子裝置能有效節(jié)能避免冷卻氣流的浪費，且兼顧介面卡的定位，并依據(jù)介面卡的安裝與否自動開啟或關(guān)閉導(dǎo)風(fēng)口結(jié)構(gòu)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。