技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種扁平化集成電路結(jié)構(gòu)及其加工方法，以提高集成電路結(jié)構(gòu)的集成度，有利于集成電路板的小型化。本發(fā)明實(shí)施例方法包括：提供第一PCB多層板和IC芯片，第一PCB多層板埋入磁片；在第一PCB多層板上加工多個(gè)第一導(dǎo)通孔，并在第一PCB多層板的表面加工孔連接線路，多個(gè)第一導(dǎo)通孔和孔連接線路形成電感工作回路，電感工作回路與磁片組成電感單元；對第一PCB多層板進(jìn)行外層圖形加工，形成第一外層線路，第一外層線路與電感工作回路連接；將IC芯片設(shè)置于第一PCB多層板；連接IC芯片與電感工作回路，IC芯片通過第一外層線路與電感工作回路連接。

技術(shù)研發(fā)人員：謝占昊;王蓓蕾;繆樺
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深南電路股份有限公司
文檔號碼：201510160582
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.07
技術(shù)公布日：2016.11.23