技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明是：密封片材，其是至少具有在一側(cè)的表面具有顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層和密封樹脂層的密封片材，其特征在于，前述密封樹脂層配置于前述基材樹脂層的具有顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)，前述顯微結(jié)構(gòu)是，最大高低差(H)為1~50μm的凸部在前述基材樹脂層的表面上進(jìn)行二維排列而成；由該密封片材構(gòu)成的電子器件用部件；和具備該電子器件用部件的電子器件。依據(jù)本發(fā)明，提供水蒸汽阻擋性優(yōu)異的密封片材、電子器件用部件以及電子器件。

技術(shù)研發(fā)人員：原務(wù);近藤健;淵惠美
受保護(hù)的技術(shù)使用者：琳得科株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：2014.11.14
技術(shù)公布日：2017.08.18