本發(fā)明涉及阻氣性優(yōu)異的密封片材、電子器件用部件和電子器件。

背景技術(shù)：

近年來，作為用于液晶顯示器或電致發(fā)光(el)顯示器的發(fā)光元件，可通過低電壓直流驅(qū)動進行高亮度發(fā)光的有機el元件備受注目。另外，對于這些顯示器，為了實現(xiàn)薄型化、輕量化、柔性化等，人們正在探討使用透明塑料膜作為具有電極的襯底。

可是，有機el元件存在下述問題：在驅(qū)動了一定時間的情況下，發(fā)光亮度、發(fā)光效率、發(fā)光均勻性等的發(fā)光特性與初期相比劣化。該問題的原因之一被認為是：由于侵入到有機el元件內(nèi)的水蒸汽，有機el元件的電極或有機層(發(fā)光層)等隨著時間的推移而劣化，產(chǎn)生非發(fā)光部位。因此，為了防止水蒸汽滲入有機el元件中，人們提出了各種的有機el元件的密封技術(shù)。

例如，專利文獻1、2中提出了在有機el元件中使用具有柔性的膜的密封方法。

然而，就這些方法而言，充分抑制水蒸汽侵入密封內(nèi)部、防止有機el元件的劣化、確實且容易地密封有機el元件是困難的。

因此，人們殷切期望開發(fā)水蒸汽等的阻氣性更優(yōu)異的密封片材。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-059645

專利文獻2：日本特表2009-524705。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

本發(fā)明乃鑒于上述以往技術(shù)的實際情況而完成，其課題在于提供阻氣性優(yōu)異的密封片材、電子器件用部件和電子器件。

用于解決課題的手段

本發(fā)明人為了解決上述課題，針對具有基材樹脂層和密封樹脂層的密封片材進行了銳意研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)如下的密封片材具有優(yōu)異的阻氣性，從而完成了本發(fā)明：前述基材樹脂層中，基材樹脂層的一側(cè)的表面具有顯微結(jié)構(gòu)，前述密封樹脂層配置于基材樹脂層的具有顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)，并且，前述顯微結(jié)構(gòu)是最大高低差(h)為1~50μm的凸部在前述基材樹脂層的表面上進行二維排列而成。

如此，依據(jù)本發(fā)明，提供下述(1)~(17)的密封片材、(18)的電子器件用部件和(19)的電子器件。

(1)密封片材，其是至少具有密封樹脂層和在一側(cè)的表面具有顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層的密封片材，其特征在于，

前述密封樹脂層配置于前述基材樹脂層的具有顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)，

前述顯微結(jié)構(gòu)是最大高低差(h)為1~50μm的凸部在前述基材樹脂層的表面上進行二維排列而成。

(2)(1)所述的密封片材，其特征在于，前述密封樹脂層的厚度(h)和前述顯微結(jié)構(gòu)的最大高低差(h)之比(h/h)是1.0以上且低于3.0。

(3)(1)所述的密封片材，其中，前述密封樹脂層的厚度(h)是1.0~100μm。

(4)(1)所述的密封片材，其中，前述顯微結(jié)構(gòu)是在前述基材樹脂層的表面上的下述結(jié)構(gòu)：(i)多個凸部以納米級的間距規(guī)則或不規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)，(ii)前述凸部連接成軌道狀規(guī)則或不規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)，或(iii)由它們的組合構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。

(5)(4)所述的密封片材，其中，前述凸部具有選自多棱錐形狀、圓錐形狀和楔形狀的形狀。

(6)(4)所述的密封片材，其中，前述顯微結(jié)構(gòu)是前述凸部連接成軌道狀配置在前述基材樹脂層的表面的至少周緣部而成的結(jié)構(gòu)。

(7)(4)所述的密封片材，其中，前述顯微結(jié)構(gòu)是前述凸部連接成軌道狀并呈下述形狀二維排列在前述基材樹脂層的表面而成的結(jié)構(gòu)：環(huán)狀、渦狀、四方形狀、圓角四方形狀、格子狀、加斜線的格子狀或波浪線格子狀。

(8)(1)所述的密封片材，其中，前述凸部的剖面形狀是四方形、三角形或半圓形。

(9)(1)所述的密封片材，其中，前述顯微結(jié)構(gòu)是通過壓花加工形成。

(10)(1)所述的密封片材，其中，前述密封樹脂層是使用含有橡膠系樹脂的密封樹脂組合物形成。

(11)(10)所述的密封片材，其中，前述橡膠系樹脂是聚異丁烯系樹脂。

(12)(1)所述的密封片材，其中，前述密封樹脂層是使用含有橡膠系樹脂和增粘劑的密封樹脂組合物形成。

(13)(1)所述的密封片材，其中，前述密封樹脂層是與前述基材樹脂層鄰接地形成。

(14)(1)所述的密封片材，其還具有阻氣層。

(15)(14)所述的密封片材，其是以阻氣層、基材樹脂層、密封樹脂層的順序?qū)雍隙傻膶雍象w。

(16)(15)所述的密封片材，其中，前述基材樹脂層在溫度40℃、相對濕度90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率小于前述密封樹脂層在溫度40℃、相對濕度90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率。

(17)(14)所述的密封片材，其是以基材樹脂層、阻氣層、密封樹脂層的順序?qū)雍隙傻膶雍象w。

(18)電子器件用部件，其由前述(1)~(17)中任一項所述的密封片材構(gòu)成。

(19)電子器件，其具備前述(18)所述的電子器件用部件。

發(fā)明效果

本發(fā)明的密封片材不僅抑制水蒸汽等氣體從與片材表面垂直的方向的侵入，而且抑制從水平方向(端部)的侵入，阻氣性極為優(yōu)異。

本發(fā)明的電子器件用部件和電子器件具備本發(fā)明的密封片材，所以密封性能優(yōu)異。

附圖說明

圖1是示出基材樹脂層的顯微結(jié)構(gòu)(i)的一例的圖。

圖2是示出基材樹脂層的顯微結(jié)構(gòu)(ii)的一例的圖。

圖3是示出基材樹脂層的顯微結(jié)構(gòu)(ii)的一例的圖。

圖4是示出基材樹脂層的顯微結(jié)構(gòu)(ii)的一例的圖。

圖5是示出基材樹脂層的顯微結(jié)構(gòu)(ii)的剖面形狀的一例的圖。

圖6是示出本發(fā)明的密封片材的密封樹脂層的厚度(h)和顯微結(jié)構(gòu)的最大高低差(h)的圖。

圖7是示出本發(fā)明的密封片材的層結(jié)構(gòu)例的圖。

圖8是示出本發(fā)明的有機el器件的結(jié)構(gòu)例的圖。

具體實施方式

以下將本發(fā)明分為項1)密封片材，以及2)電子器件用部件和電子器件進行詳細說明。

1)密封片材

本發(fā)明的密封片材是至少具有在一側(cè)的表面具有顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層和密封樹脂層的密封片材，其特征在于，前述密封樹脂層配置于前述基材樹脂層的具有顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)，前述顯微結(jié)構(gòu)是最大高低差(h)為1~50μm的凸部在前述基材樹脂層的表面上進行二維排列而成。

在本說明書中的“片材”，除了長方形狀，還包括長條狀(帶狀)的物品。

(1)基材樹脂層

本發(fā)明的密封片材的基材樹脂層在一側(cè)的表面具有顯微結(jié)構(gòu)。

通過使用在表面形成了顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層，抑制水蒸汽或氧等氣體從與該基材樹脂層鄰接的層的端部的侵入，結(jié)果可得到具有優(yōu)異的阻氣性的密封片材。

作為構(gòu)成基材樹脂層的樹脂，只要能夠在一側(cè)的表面形成顯微結(jié)構(gòu)，就不受特別限制。

例如可舉出：熱塑性樹脂，環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、酚醛樹脂等熱固化性樹脂，光固化性丙烯酸樹脂、光固化性氨基甲酸酯樹脂、光固化性環(huán)氧樹脂等光固化性樹脂等。這些樹脂可使用1種或組合使用2種以上。

其中，從制備容易性等角度出發(fā)，優(yōu)選熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，可舉出：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基戊烯、環(huán)烯烴系共聚物等聚烯烴樹脂，脂環(huán)族聚烯烴樹脂、尼龍6、尼龍66等聚酰胺樹脂，芳綸樹脂，聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯、聚琥珀酸丁酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯等聚酯樹脂，聚碳酸酯樹脂，聚芳酯(ポリアリレート)樹脂，聚縮醛樹脂，聚苯硫醚樹脂，四氟乙烯樹脂、偏氟乙烯樹脂等氟樹脂，丙烯酸樹脂，甲基丙烯酸樹脂，聚縮醛樹脂，聚乙醇酸樹脂，聚酰亞胺樹脂，聚酰胺酰亞胺樹脂，聚乳酸樹脂等。

本發(fā)明中，可以將由上述樹脂的1種或2種以上構(gòu)成的基材膜用作基材樹脂層。另外，作為基材樹脂層，可以使用由2種以上的基材膜構(gòu)成的層合膜。

(顯微結(jié)構(gòu))

本發(fā)明的密封片材的基材樹脂層在一側(cè)的表面具有顯微結(jié)構(gòu)。

所謂顯微結(jié)構(gòu)，是指最大高低差(h)為1~50μm、優(yōu)選為5~40μm的凸部在基材樹脂層的表面上進行二維排列而成的結(jié)構(gòu)。

若凸部的最大高低差(h)為50μm以上，則霧度上升，在密封有機el元件等時，有得不到充分的光學物性之虞。另一方面，若最大高低差(h)為低于1μm，則有得不到阻礙水蒸汽等氣體從密封樹脂層的端部侵入的本發(fā)明效果之虞。

在此，所謂最大高低差(h)，是指基材樹脂層表面的最低位置和顯微結(jié)構(gòu)的凸部的最高位置的高度之差。

另外，所謂“凸部在前述基材樹脂層的表面上進行二維排列而成”，是指前述凸部在基材樹脂層的表面上以一定的規(guī)則性連續(xù)地或不規(guī)則地形成的狀態(tài)。

凸部的二維排列方式不受特別限定。例如可舉出：(i)多個凸部規(guī)則或不規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)(顯微結(jié)構(gòu)(i))，(ii)凸部連接成軌道狀，規(guī)則或不規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)(顯微結(jié)構(gòu)(ii))，或(iii)它們的組合(顯微結(jié)構(gòu)(iii))等。

(顯微結(jié)構(gòu)(i))

顯微結(jié)構(gòu)(i)的凸部的立體形狀沒有特別限制，例如可舉出：三棱錐狀、四棱錐狀、五棱錐狀、六棱錐狀等多棱錐形狀，圓錐形狀，三棱錐臺狀、四棱錐臺狀、五棱錐臺狀、六棱錐臺狀等多棱錐臺形狀，圓錐臺狀，楔(tapered)形狀，圓柱狀，多棱柱狀等。

作為顯微結(jié)構(gòu)(i)，可舉出：如圖1(a)所示，六棱錐狀的凸部(a11)規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)；如圖1(b)、(c)所示，三棱錐形狀的凸部(a12)規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)；如圖1(d)、(e)所示，四棱錐形狀的凸部(a13)連續(xù)且規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)；多棱錐狀的凸部(省略圖示)空出間隔而間斷地或不規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)等。

顯微結(jié)構(gòu)(i)中，間距可根據(jù)目標密封片材的用途等適宜確定，通常為1~300μm，優(yōu)選為5~50μm。

(顯微結(jié)構(gòu)(ii))

顯微結(jié)構(gòu)(ii)的連接成軌道狀的凸部(以下有時稱為“軌道狀的凸部”)的立體形狀不受特別限制，例如可舉出：軌道狀的凸部在基材樹脂層的表面上(ii-1)配置為環(huán)狀、渦狀、四方形狀或圓角四方形狀而成的結(jié)構(gòu)，(ii-2)二維排列為格子狀、加斜線的格子狀或波浪線格子狀而成的結(jié)構(gòu)等。

作為前述(ii-1)的具體例，可舉出：如圖2所示，軌道狀的凸部(a21)配置于基材樹脂層表面的周緣部的結(jié)構(gòu)；如圖3(a)所示，軌道狀的凸部(a22)在整個基材樹脂層表面上多重配置為環(huán)狀而成的結(jié)構(gòu)；如圖3(b)所示，軌道狀的凸部(a23)在整個基材樹脂層表面上配置為渦狀而成的結(jié)構(gòu)；如圖3(c)所示，軌道狀的凸部(a24)在整個基材樹脂層表面上多重配置為四方形狀而成的結(jié)構(gòu)；如圖3(d)所示，軌道狀的凸部(a25)在整個基材樹脂層表面上多重配置為圓角四方形狀而成的結(jié)構(gòu)等。

作為前述(ii-2)的具體例，可舉出：如圖4(a)所示，軌道狀的凸部(a26)在整個基材樹脂層表面上配置為格子狀而成的結(jié)構(gòu)；如圖4(b)所示，軌道狀的凸部(a27)在整個基材樹脂層表面上配置為加斜線的格子狀而成的結(jié)構(gòu)；如圖4(c)所示，軌道狀的凸部(a28)在整個基材樹脂層表面上配置為波浪線格子狀而成的結(jié)構(gòu)等。

另外，作為顯微結(jié)構(gòu)(ii)，也可以是軌道狀物的凸部間斷地或不規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)。顯微結(jié)構(gòu)(ii)不受限于此。

這些軌道狀的凸部的與長度方向垂直的剖面(圖2的x-y方向)的形狀不受特別限定。例如，如圖5所示，可舉出：四方形、三角形等多邊形狀，半圓形、橢圓形等具有曲線的形狀，和它們組合而成的形狀等。

(顯微結(jié)構(gòu)(iii))

作為顯微結(jié)構(gòu)(iii)，例如可舉出：軌道狀的凸部和多棱錐形狀等的凸部規(guī)則地或不規(guī)則地排列而成的結(jié)構(gòu)等。

其中，就本發(fā)明而言，從防止水蒸汽等氣體從密封片材的端部的侵入、得到更優(yōu)異的阻氣性的角度出發(fā)，優(yōu)選顯微結(jié)構(gòu)至少形成于基材樹脂層表面的周緣部。另外，與疏的顯微結(jié)構(gòu)相比，優(yōu)選更密的顯微結(jié)構(gòu)(更密地形成凸部的顯微結(jié)構(gòu))。

另外，可以使基材樹脂層的表面成為顯微結(jié)構(gòu)，也可以在基材樹脂層的表面上層合具有顯微結(jié)構(gòu)的樹脂層。

作為在基材樹脂層的表面上形成顯微結(jié)構(gòu)的方法，不受特別限定，可利用以往公知的方法。例如可舉出：納米壓印法等實施壓花加工的方法、3d打印機法、噴砂法、使用粒子掩模的方法(例如，日本特開2001-155623號公報、日本特開2005-279807號公報等)、使用全息光刻的方法、使用電子束光刻或激光光刻的方法(例如，日本特開2003-4916號公報等)、進行等離子體處理的方法等。

另外，作為在基材樹脂層的表面上層合具有顯微結(jié)構(gòu)的樹脂層的方法，可舉出：印刷法(膠版印刷、苯胺印刷、凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、噴墨印刷、升華轉(zhuǎn)印法等)；將前述熱塑性樹脂溶解于有機溶劑中得到顯微結(jié)構(gòu)形成用溶液，通過刷涂法、輥涂法、噴霧涂布法、浸漬涂布法、淋涂機涂布法、輥涂機涂布法等公知慣用的涂布方法以規(guī)定的圖案涂布，將所得的涂膜干燥的方法；電沉積涂布法等。

其中，從生產(chǎn)性的角度出發(fā)，優(yōu)選實施壓花加工的方法。

使用納米壓印法來實施壓花加工的方法例如可如下進行。首先，在設(shè)置于適當?shù)闹С煮w的表面上的基材樹脂層上，一面按壓納米壓印用模具一面加熱，將軟化的基材樹脂層的樹脂壓入模具的精細形狀。對于納米壓印用模具，可以選擇平面狀、帶狀、卷狀、卷帶狀等任意的形態(tài)。然后，在冷卻后分開納米壓印用模具，由此可得到轉(zhuǎn)印有納米壓印用模具中形成的顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層。

基材樹脂層的厚度取決于所形成的顯微結(jié)構(gòu)的凸部的形狀等，通常為1~300μm，優(yōu)選為1~100μm。在此，基材樹脂層的膜厚包括凸部的最高高度。

就前述基材樹脂層而言，在溫度40℃、相對濕度90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率優(yōu)選比50g/(m²·天)小，更優(yōu)選比30g/(m²·天)小，進一步優(yōu)選比20g/(m²·天)小。

對于基材樹脂層的水蒸汽透過率，在水蒸汽透過率比0.01g/(m²·天)大時，可通過jisk7129所述的干濕傳感器法(lyssy法)、紅外線傳感器法(mocon法)測定。在水蒸汽透過率為0.01g/(m²·天)以下時，可通過jisk7129所述的ca法、api-mass法測定。在實施例中，可以適宜選擇前述的方法進行測定。

(2)密封樹脂層

本發(fā)明的密封片材具有含有密封樹脂的密封樹脂層。

用于密封樹脂層的樹脂不受特別限制。例如可舉出橡膠系樹脂、苯乙烯系熱塑性彈性體、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、有機硅系樹脂、氨基甲酸酯系樹脂等，從水蒸汽透過率低的角度出發(fā)，優(yōu)選橡膠系樹脂。

作為橡膠系樹脂，可使用聚異丁烯系樹脂、聚丁烯系樹脂等合成橡膠或天然橡膠，其中從阻氣性更優(yōu)異的方面出發(fā)，優(yōu)選聚異丁烯系樹脂。

作為聚異丁烯系樹脂，例如可舉出：異丁烯的均聚物即聚異丁烯，異丁烯和異戊二烯、異丁烯和正丁烯、異丁烯和丁二烯的共聚物，這些共聚物溴化或氯化而成的鹵化共聚物等。需說明的是，共聚物的情況下，由異丁烯構(gòu)成的結(jié)構(gòu)單元在全部結(jié)構(gòu)單元中含有的最多。其中，優(yōu)選異丁烯的均聚物即聚異丁烯，異丁烯和異戊二烯的共聚物。

密封樹脂層中的密封樹脂含量通常為60~100質(zhì)量%，優(yōu)選為70~100質(zhì)量%。

就密封樹脂的重量平均分子量而言，從降低水蒸汽透過率、提高內(nèi)聚力、防止對被粘物的污染的角度出發(fā)，通常為50000~1000000，優(yōu)選為100000~500000，更優(yōu)選為300000~450000。若重量平均分子量比上述范圍小，則有不能充分得到密封樹脂層的內(nèi)聚力，污染被粘物的可能性。另外，若比上述范圍大，則柔軟性或流動性變低，難以充分得到與被粘物的浸潤。另外，在形成密封樹脂層時，相對于溶劑的溶解性有時會降低。

需說明的是，本申請中，重量平均分子量是通過凝膠滲透色譜(gpc)法測定的標準聚苯乙烯換算值(下同)。

如下所述，密封樹脂層是使用密封樹脂組合物形成。在密封樹脂組合物中，除了密封樹脂之外，為了提高粘著力，還可含有增粘劑。

所用的增粘劑不受特別限定，可舉出以往公知的天然樹脂系增粘劑、合成樹脂系增粘劑等。

作為天然樹脂系增粘劑，可舉出松香系樹脂、萜系樹脂等。作為松香系樹脂，可舉出：脂松香、妥爾松香、木松香等松香類，氫化松香、歧化松香、聚合松香等改性松香類，改性松香的甘油酯、季戊四醇酯等松香酯類等。作為萜系樹脂，除了α-松萜系、β-松萜系、雙戊烯(檸檬烯)系等萜樹脂之外，還可舉出芳香族改性萜樹脂、氫化萜樹脂、萜酚樹脂等。

作為合成樹脂系增粘劑，可舉出：聚合系增粘劑，如脂肪族系(c5系)石油樹脂、芳香族系(c9系)石油樹脂、共聚系(c5-c9系)石油樹脂、氫化石油樹脂、脂環(huán)族系石油樹脂等石油樹脂類，苯并呋喃-茚樹脂，苯乙烯系、取代苯乙烯系等純單體系石油樹脂等；和縮合系增粘劑，如烷基酚樹脂、松香改性酚樹脂等酚系樹脂，二甲苯樹脂等。

這些增粘劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。其中，優(yōu)選石油樹脂，更優(yōu)選脂肪族系(c5系)石油樹脂。

密封樹脂層中的增粘劑的含量通常為0~30質(zhì)量%，優(yōu)選為10~30質(zhì)量%。

密封樹脂組合物中還可含有其它成分。

作為其它成分，可舉出交聯(lián)劑、光穩(wěn)定劑、抗氧化劑、軟化劑、熱穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、填充劑、增塑劑等。對于它們的添加量，可根據(jù)各自的特性、目標密封片材所要求的特性，在不損害本發(fā)明的目的范圍內(nèi)確定。

密封樹脂組合物可通過如下得到：將前述樹脂和根據(jù)需要的其它成分以規(guī)定比例摻混，通過公知的方法混合，并進行脫泡。

另外，在密封樹脂組合物中，也可為了調(diào)整固體成分濃度而添加溶劑。作為所得的溶液的固體成分濃度，優(yōu)選為10~35質(zhì)量%。

作為所用的溶劑，只要具有與前述吸濕材料和密封材料的相容性，就不受特別限制，例如可舉出：正己烷、環(huán)己烷等脂肪族烴類，苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類，它們的鹵化物，醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯類，甲基乙基酮、環(huán)己酮等酮類，二甲基甲酰胺等酰胺類等。它們可單獨使用或并用2種以上。

密封樹脂層可通過如下形成：將如此得到的密封樹脂組合物通過公知的涂布方法涂布到基材上，將所得的涂膜干燥。

作為基材，不受特別限制，可舉出前述基材樹脂層、下述阻氣層和基材樹脂層的層合體、剝離片材等。其中，從高效制備密封片材的角度出發(fā)，優(yōu)選使用剝離片材。

在使用剝離片材作為基材時，在剝離片材的具有剝離性的表面上涂布前述密封材料組合物(溶液)，將所得的涂膜干燥，由此形成密封樹脂層。

所用的剝離片材由在表面具有剝離性的剝離片材用基材構(gòu)成。剝離片材用基材不受特別限定。例如可舉出：聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、氯乙烯共聚物、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚氨酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、乙烯(甲基)丙烯酸共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟樹脂、低密度聚乙烯、直鏈低密度聚乙烯、三乙?；w維素等基材樹脂層，高級紙、涂料紙、玻璃紙、層壓紙等紙類。

對于剝離片材用基材的厚度，從操作性的角度出發(fā)，通常為5~200μm，優(yōu)選為10~100μm。

為了使剝離片材用基材的表面具有剝離性，可以在其表面上涂布氟系樹脂、有機硅系樹脂、含長鏈烷基的氨基甲酸酯等剝離劑以設(shè)置剝離層。

作為剝離片材，可直接使用市售品。

作為在剝離片材的剝離層面上涂布前述密封材料組合物(溶液)的方法，例如可舉出旋涂法、噴涂法、棒涂法、刮刀涂布法、輥涂法、刮板涂布法、模涂法、凹版涂布法等公知的方法。

在作為基材的剝離片材上涂布前述密封樹脂組合物之后，為了防止溶劑和低沸點成分的殘留，優(yōu)選在80~150℃的溫度下對所得的涂膜進行30秒~5分鐘的加熱干燥。

如以上那樣，可得到帶剝離片材的密封樹脂層。

在使用前述基材樹脂層或下述阻氣層和基材樹脂層的層合體作為基材時，在它們的層表面上與前述同樣地涂布密封材料組合物(溶液)，并將所得的涂膜干燥，由此可形成密封樹脂層。

前述密封樹脂層的厚度(h)通常為1.0~100μm，優(yōu)選為3.0~60μm，更優(yōu)選為5.0~50μm。

若為1.0μm以上，則得到對被粘物良好的粘著力，若為100μm以下，則在生產(chǎn)率方面有利，成為操作性優(yōu)異的密封片材。

另外，密封樹脂層的厚度(h)和前述基材樹脂層的表面的顯微結(jié)構(gòu)的最大高低差(h)之比(h/h)優(yōu)選為1.0以上且低于3.0，更優(yōu)選為1.0以上且低于2.0，特別優(yōu)選為1.0以上且低于1.5。

若該比[h/h]小于1.0，則密封樹脂層與被粘物的接觸面積降低，粘接性降低。另一方面，該比[h/h]為3.0以上時，不能防止氣體或水從密封樹脂層的端部的侵入。

需說明的是，h和h具體地示于圖6。

密封樹脂層在溫度40℃、相對濕度90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率優(yōu)選為100g/(m²·天)，更優(yōu)選為50g/(m²·天)，進一步優(yōu)選為30g/(m²·天)。

密封樹脂層的水蒸汽透過率可通過前述的方法測定。

(3)阻氣層

本發(fā)明的密封片材優(yōu)選還具有阻氣層。

本發(fā)明的密封片材中的阻氣層是具有抑制氧、水蒸汽透過的特性(下稱“阻氣性”)的層。通過具有阻氣層，可制成具有更優(yōu)異的阻氣性的密封片材。

作為阻氣層，不受特別限制，可使用被用于密封片材的以往公知的阻氣層。

作為阻氣層的材料，例如可舉出：聚硅氮烷化合物、聚碳硅烷化合物、聚硅烷化合物、聚有機硅氧烷化合物、四有機硅烷化合物等硅化合物，氧化硅、氧氮化硅、氧化鋁、氧氮化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氧化銦、氧化錫、氧化鋯等無機氧化物，氮化硅、氮化鋁等無機氮化物，氧化氮化硅等無機氧化氮化物，鋁、鎂、鋅、錫等金屬等。它們可單獨使用1種或組合使用2種以上。在組合使用2種以上的材料時，其組成可均勻地分散，也可逐漸地變化。

對于形成阻氣層的方法，根據(jù)所使用的材料適宜選擇即可。例如可舉出：通過蒸鍍法、濺射法、離子鍍法、熱cvd法、等離子體cvd法等將上述阻氣層的材料形成于基材樹脂層上的方法；將前述硅化合物溶解于有機溶劑，將所得的溶液涂布于基材樹脂層，對所得的涂膜進行等離子體離子注入的方法等。

作為通過等離子體離子注入法注入的離子，例如可舉出：氬、氦、氖、氪、氙等稀有氣體、碳氟化合物、氫、氮、氧、二氧化碳、氯、氟、硫等的離子，金、銀、銅、鉑、鎳、鈀、鉻、鈦、鉬、鈮、鉭、鎢、鋁等金屬的離子等。

阻氣層的厚度優(yōu)選為1nm~10μm，更優(yōu)選為10~1000nm，特別優(yōu)選為20~500nm，進一步優(yōu)選為50~300nm。

阻氣層可以是單層，也可以是多個層層合而成的層合體。

阻氣層在溫度40℃、相對濕度90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率優(yōu)選為10g/(m²·天)以下，更優(yōu)選為1g/(m²·天)以下，進一步優(yōu)選為0.1g/(m²·天)以下，特別優(yōu)選為0.01g/(m²·天)以下。

阻氣層的水蒸汽透過率可通過前述的方法測定。

本發(fā)明的密封片材中，阻氣層可以配置于前述基材樹脂層的與具有顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)的相反側(cè)，也可以配置于前述基材樹脂層的具有顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)。

(4)密封片材

本發(fā)明的密封片材至少具有在一側(cè)的表面具有顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層(以下有時簡稱為“基材樹脂層”)和密封樹脂層。

作為本發(fā)明的密封片材，例如可舉出具有如圖7所示的層結(jié)構(gòu)的密封片材。在圖7中，1表示密封樹脂層，2表示基材樹脂層，3表示阻氣層。

圖7(a)示出具有由基材樹脂層2/密封樹脂層1構(gòu)成的層結(jié)構(gòu)的密封片材(10a)，圖7(b)示出具有由基材樹脂層2/阻氣層3/密封樹脂層1構(gòu)成的層結(jié)構(gòu)的密封片材(10b)，圖7(c)示出具有由阻氣層3/基材樹脂層2/密封樹脂層1構(gòu)成的層結(jié)構(gòu)的密封片材(10c)。

需說明的是，在密封片材(10c)的情況下，為了得到本發(fā)明的效果，需要基材樹脂層2在溫度40℃、相對濕度90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率小于密封樹脂層1在溫度40℃、相對濕度90%的環(huán)境下的水蒸汽透過率。

其中，從具有更優(yōu)異的阻氣性的角度出發(fā)，優(yōu)選密封片材(10b)和密封片材(10c)，更優(yōu)選密封片材(10b)。

另外，密封片材也可以在兩面或一面的最表面具有剝離片材。

(密封片材的制備)

密封片材的制備方法不受特別限制，例如，密封片材(10a)可如下制備。

首先，準備在樹脂表面形成了顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層2(基材樹脂膜或基材樹脂片材)。

另外，準備在剝離片材上形成了密封樹脂層1的帶剝離片材的密封樹脂片材。

接著，通過將該帶剝離片材的密封樹脂片材的密封樹脂層1一側(cè)與前述基材樹脂層2的形成了顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)貼合，可得到帶剝離片材的密封片材(10a)。

貼合可使用層合機進行(下同)。

密封片材(10b)例如可如下制備。

首先，在基材樹脂層2的形成了顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)，通過前述的方法等形成阻氣層3，得到帶阻氣層的基材樹脂層。接著，通過將該帶阻氣層的基材樹脂層的阻氣層3一側(cè)與另外準備的帶剝離片材的密封樹脂片材的密封樹脂層1一側(cè)貼合，可得到帶剝離片材的密封片材(10b)。

密封片材(10c)例如可如下制備。

首先，準備在樹脂表面形成了顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層2。接著，在該基材樹脂層2的未形成顯微結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面形成阻氣層3。

作為形成阻氣層3的方法，可舉出：在前述基材樹脂層2的未形成顯微結(jié)構(gòu)的一側(cè)表面直接形成阻氣層的方法；另外準備在剝離片材表面形成了阻氣層3的帶剝離片材的阻氣片材，將該片材的阻氣層3一側(cè)與基材樹脂層2的未形成顯微結(jié)構(gòu)的一側(cè)貼合，然后將剝離片材剝離的方法等。

接著，通過將基材樹脂層2的形成了顯微結(jié)構(gòu)的面一側(cè)與另外準備的帶剝離片材的密封樹脂片材的密封樹脂層1一側(cè)貼合，可得到帶剝離片材的密封片材(10c)。

本發(fā)明的密封片材不僅抑制水蒸汽等氣體從與密封片材垂直的方向的侵入，而且抑制從水平方向(端部)的侵入，阻氣性極為優(yōu)異。

這可根據(jù)用下述實施例所述的方法進行的水分侵入試驗給出a或b評價等來確認。

因此，本發(fā)明的密封片材在應用于有機el顯示器或高清晰度彩色液晶顯示器等特別要求高阻擋性的用途時的長期可靠性特別優(yōu)異。

2)電子器件用部件和電子器件

本發(fā)明的電子器件用部件的特征在于由本發(fā)明的密封片材構(gòu)成。本發(fā)明的密封片材不僅抑制水蒸汽等氣體從與密封片材垂直的方向的侵入，而且抑制從水平方向(端部)的侵入，阻氣性(密封性能)極為優(yōu)異。因此，本發(fā)明的電子器件用部件適合作為液晶顯示器、el顯示器等顯示器或太陽能電池等電子器件用部件等。

本發(fā)明的電子器件具備本發(fā)明的電子器件用部件。作為電子器件，例如可舉出：具有作為電子元件的液晶元件、led元件、有機el元件等的顯示裝置用模塊，具有作為電子元件的電泳型元件、電子粉流體(粒體)型元件、膽甾型液晶元件等的電子紙，具有作為電子元件的太陽能電池元件的太陽能電池模塊等，但不限于此。

作為本發(fā)明的電子器件的一例，將有機el器件的實例示于圖8。

圖8中，有機el器件具備：在襯底7上形成的透明電極6，在該透明電極6上層合的有機el元件(空穴傳輸層，發(fā)光層)5和背面電極4，以及密封前述有機el元件5等的密封片材20。

圖8所示的有機el器件使用本發(fā)明的密封片材作為用于密封有機el元件的密封片材，所以水分不會從端部浸透到有機el元件中，有機el元件的發(fā)光特性等不會受損。

本發(fā)明的電子器件的阻氣性優(yōu)異，因此長期可靠性優(yōu)異，這可通過下述實施例所述的有機el元件的評價試驗等確認。

實施例

以下舉出實施例進一步詳細說明本發(fā)明。但是，本發(fā)明不受以下實施例的任何限定。

(水蒸汽透過率測定)

對于水蒸汽透過率，使用水蒸汽透過率測定裝置(lyssy公司制，l80-5000)，在溫度40℃、相對濕度90%的條件下進行測定。

對于密封樹脂層的水蒸汽透過率，用2片聚對苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(三菱樹脂公司制，厚度6μm)夾住密封樹脂層，由此得到水蒸汽透過率測定用樣品，并進行了測定。

(水分滲入試驗)

在無堿玻璃襯底(corning公司制，45mm×45mm)上，用真空蒸鍍法形成縱35mm、橫35mm且膜厚100nm的鈣層。

接著，從密封片材將剝離片材剝離，在氮氣氛下用層合機將露出的密封樹脂層和玻璃襯底上的鈣層貼合，得到密封了鈣層的水分滲入試驗用試驗片。

將所得的試驗片在溫度60℃、相對濕度90%的環(huán)境下放置170小時，目視確認鈣層的變色比例(水分滲入的比例)，通過下述的基準評價了水分阻斷性。

(評價基準)

a：變色的鈣層面積低于整體的20%

b：變色的鈣層面積為整體的20%以上且低于30%

c：變色的鈣層面積為整體的30%以上且低于50%

d：變色的鈣層面積為整體的50%以上

＜實施例1＞

在基材樹脂層(東洋紡公司制，a4100，厚度50μm)上，通過熱壓印法形成下述所示的顯微結(jié)構(gòu)(圖3(d)所示的結(jié)構(gòu))，得到了基材樹脂層2a。

(顯微結(jié)構(gòu))

最大高低差(h)：20μm

形狀：圓角四方形

曲率半徑：3mm

剖面：三角形(1邊20μm)

間距：20μm

最大邊長：45mm

周期：從具有最大邊長的外周向內(nèi)側(cè)250個周期。

在所得的基材樹脂層2a的形成了顯微結(jié)構(gòu)的面上，通過等離子體化學氣相沉積法形成了厚度200nm的氧氮化硅膜(阻氣層)。

將100份異丁烯和異戊二烯的共聚物(japanbutyl公司制，exxonbutyl268)、20份作為增粘劑的脂肪族系石油樹脂(日本zeon公司制，quintonea100)、1份作為交聯(lián)劑的環(huán)氧化合物(三菱化學公司制，tc-5)溶解于甲苯，得到了固體成分濃度25%的密封樹脂組合物。

將所得的密封樹脂組合物以干燥后的厚度為20μm的方式涂布于剝離片材(lintec公司制，sp-pet381130，厚度38μm)的剝離處理面上，將所得的涂膜在120℃干燥2分鐘，形成了密封樹脂層。接著，將剝離片材(lintec公司制，sp-pet38t103-1，厚度38μm)以其剝離處理面貼合于密封樹脂層，得到在兩面層合了剝離片材的密封樹脂層1a。

接著，將密封樹脂層1a的一側(cè)的剝離片材剝離，將露出的面和前述基材樹脂層2a上的阻氣層面相對地層疊，使用層合機進行貼合，制作了帶剝離片材的密封片材(基材樹脂層2a/阻氣層3a/密封樹脂層1a/剝離片材)1。

測定了基材樹脂層2a和密封樹脂層1a的水蒸汽透過率，結(jié)果分別為9.0g/(m²·天)、7.2g/(m²·天)。

對所得的密封片材1進行了水分侵入試驗。評價結(jié)果示于下述表1。

<電子器件(有機el元件)1的制備>

將玻璃襯底用溶劑清洗，接著進行uv/臭氧處理，然后在其表面以0.1nm/s的速度蒸鍍100nm的鋁(al)(高純度化學研究所公司制)，形成了陰極(第1電極)。

在所得的陰極(al膜)上，以0.1~0.2nm/s的速度依次蒸鍍10nm的(8-羥基-羥基喹啉醇)鋰鹽(luminescencetechnology公司制)、10nm的2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-菲咯啉(luminescencetechnology公司制)、40nm的三(8-羥基喹啉)鋁鹽(luminescencetechnology公司制)、60nm的n,n’-雙(萘-1-基)-n,n’-雙(苯基)-聯(lián)苯胺(ｎ，ｎ’－ビス（ナフタレン－１－イル）－ｎ，ｎ’－ビス（フェニル）－ベンジデン)(luminescencetechnology公司制)，形成了發(fā)光層(有機el層)。

在所得的發(fā)光層上，通過濺射法形成氧化銦錫(ito)膜(厚度：100nm，片材電阻：50ω/□)，制作了陽極(第2電極)。需說明的是，蒸鍍和濺射時的真空度全為1×10^-4pa以下。

接著，從密封片材將剝離片材剝離，在氮氣氛下，使用熱板在120℃加熱10分鐘而干燥，然后原樣放置，冷卻至室溫。

以覆蓋在玻璃襯底上形成的第1電極、有機el層、第2電極的方式載置密封片材1，在100℃下進行熱壓接而密封，得到了頂部發(fā)光型電子器件(有機el元件)1。

對有機el元件1進行以下的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

(有機el元件的評價)

將有機el元件1在溫度23℃、相對濕度50%的環(huán)境下放置200小時之后，啟動有機el元件1，觀察非發(fā)光部位的有無，按以下基準進行了評價。

(評價基準)

a：非發(fā)光部位不存在或以低于初期發(fā)光面積的5%產(chǎn)生

b：非發(fā)光部位以初期發(fā)光面積的5%以上且低于10%產(chǎn)生

c：非發(fā)光部位以初期發(fā)光面積的10%以上且低于15%產(chǎn)生

d：非發(fā)光部位以初期發(fā)光面積的15%以上產(chǎn)生。

＜實施例2＞

以干燥后的厚度為30μm的方式形成密封樹脂層，除此以外，與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材2，進行水分滲入試驗并評價。密封樹脂層的水蒸汽透過率是6.0g/(m²·天)。

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件2，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜實施例3＞

以干燥后的厚度為59μm的方式形成密封樹脂層，除此以外，與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材3，進行水分滲入試驗并評價。密封樹脂層的水蒸汽透過率是2.5g/(m²·天)。

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件3，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜實施例4＞

使用形成了如下述所示的顯微結(jié)構(gòu)(圖3(b)所示的結(jié)構(gòu))的基材樹脂層2b(厚度50μm)，除此以外，與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材4，進行水分滲入試驗并評價?；臉渲瑢?b的水蒸汽透過率是10g/(m²·天)。

(顯微結(jié)構(gòu))

最大高低差(h)：20μm

形狀：渦狀

剖面：三角形(1邊20μm)

最大直徑：63mm

間距：20μm

周期：以從起點到錯開1個間距的點為止的渦為1個周期，從最大直徑向內(nèi)側(cè)1500個周期

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件4，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜實施例5＞

使用形成了如下述所示的顯微結(jié)構(gòu)(圖2(a)所示的結(jié)構(gòu))的基材樹脂層2c(厚度50μm)，除此以外，與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材5，進行水分滲入試驗并評價。基材樹脂層2c的水蒸汽透過率是10g/(m²·天)。

(顯微結(jié)構(gòu))

最大高低差(h)：20μm

形狀：六棱錐

間距：20μm

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件5，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜實施例6＞

使用形成了如下述所示的顯微結(jié)構(gòu)(圖4(b)所示的結(jié)構(gòu))的基材樹脂層2d(厚度50μm)，除此以外，與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材6，進行水分滲入試驗并評價。基材樹脂層2d的水蒸汽透過率是9.3g/(m²·天)。

(顯微結(jié)構(gòu))

最大高低差(h)：20μm

形狀：網(wǎng)格狀(直交＋斜交)

剖面：三角形(半徑20μm)

間距：直交為100μm，斜交為通過直交的交點

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件6，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜實施例7＞

使用形成了如下述所示的顯微結(jié)構(gòu)(圖4(c)所示的結(jié)構(gòu))的基材樹脂層2e(厚度50μm)，以密封樹脂層的厚度為21μm的方式形成，除此以外，與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材7，進行水分滲入試驗并評價?；臉渲瑢?e和密封樹脂層1b的水蒸汽透過率分別是9.5g/(m²·天)、7g/(m²·天)。

(顯微結(jié)構(gòu))

最大高低差(h)：20μm

形狀：網(wǎng)格狀(波浪線)

剖面：梯形(上底10μm，下底20μm，以上底為阻氣層形成面一側(cè))

間距：100μm

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件7，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜實施例8＞

使用形成了如下述所示的顯微結(jié)構(gòu)(圖4(c)所示的結(jié)構(gòu))的基材樹脂層2f(厚度50μm)，除此以外，與實施例7同樣地制成帶剝離片材的密封片材8，進行水分滲入試驗并評價。基材樹脂層2f的水蒸汽透過率是9.5g/(m²·天)。

(顯微結(jié)構(gòu))

最大高低差(h)：20μm

形狀：網(wǎng)格狀(波浪線)

剖面：半圓形(半徑20μm)

間距：100μm

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件8，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜實施例9＞

使用形成了如下述所示的顯微結(jié)構(gòu)(圖4(c)所示的結(jié)構(gòu))的基材樹脂層2g(厚度50μm)，除此以外，與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材9，進行水分滲入試驗并評價?；臉渲瑢?g的水蒸汽透過率是9.5g/(m²·天)。

(顯微結(jié)構(gòu))

最大高低差(h)：20μm

形狀：網(wǎng)格狀(波浪線)

剖面：三角形(1邊20μm)

間距：100μm

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件9，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜實施例10＞

在形成了顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層2a(厚度50μm)的未形成顯微結(jié)構(gòu)的面上，通過等離子體化學氣相沉積法形成了厚度100nm的氧化硅膜(阻氣層)。

將90份丙烯酸丁酯和10份丙烯酸、0.2份偶氮雙異丁腈放入反應器中并混合。接著，向所得的混合物內(nèi)吹入氮氣4小時進行脫氣，然后一面攪拌一面升溫至60℃。在該狀態(tài)下在60℃繼續(xù)攪拌24小時，從而進行聚合反應。接著，用醋酸乙酯稀釋反應混合物，由此得到了固體成分濃度為33%的丙烯酸系共聚物(重量平均分子量：650000)的醋酸乙酯溶液。

添加多異氰酸酯化合物(nipponpolyurethaneindustryco.,ltd.制，coronatel)，使得其固體成分相對于前述醋酸乙酯溶液的固體成分100份為1.5份，接著，加入甲苯，由此得到了固體成分濃度20%的密封樹脂組合物。

將所得的密封樹脂組合物分別以使得干燥后的厚度為21μm的方式涂布于剝離片材(lintec公司制，sp-pet381130，厚度38μm)的剝離處理面上，在120℃干燥所得的涂膜2分鐘，形成了密封樹脂層1c。與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材10，進行水分滲入試驗并評價。密封樹脂層1c的水蒸汽透過率是95g/(m²·天)。

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件10，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜實施例11＞

以使得密封樹脂層的干燥后的厚度為59μm的方式形成，除此以外，與實施例10同樣地制成帶剝離片材的密封片材11，進行水分滲入試驗并評價。密封樹脂層1d的水蒸汽透過率是32g/(m²·天)。

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件11，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜比較例1＞

使用未形成顯微結(jié)構(gòu)的基材樹脂層2h(pet膜，東洋紡公司制，cosmoshinea4100，厚度50μm)，除此以外，與實施例1同樣地制作帶剝離片材的密封片材1r，進行水分滲入試驗并評價?；臉渲瑢?h的水蒸汽透過率是7g/(m²·天)。

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件1r，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜比較例2＞

以使密封樹脂層的干燥后的厚度為19μm的方式形成，除此以外，與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材2r，進行水分滲入試驗并評價。密封樹脂層1e的水蒸汽透過率是7.5g/(m²·天)。

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件2r，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜比較例3＞

以使密封樹脂層的干燥后的厚度為60μm的方式形成，除此以外，與實施例1同樣地制成帶剝離片材的密封片材3r，進行水分滲入試驗并評價。密封樹脂層1f的水蒸汽透過率是2.3g/(m²·天)。

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件3r，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜比較例4＞

以使密封樹脂層的干燥后的厚度為19μm的方式形成，除此以外，與實施例10同樣地制成帶剝離片材的密封片材4r，進行水分滲入試驗并評價。密封樹脂層1g的水蒸汽透過率是100g/(m²·天)。

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件4r，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

＜比較例5＞

以使密封樹脂層的干燥后的厚度為60μm的方式形成，除此以外，與實施例10同樣地制成帶剝離片材的密封片材5r，進行水分滲入試驗并評價。密封樹脂層1h的水蒸汽透過率是30g/(m²·天)。

接著，與實施例1同樣地制作有機el元件5r，進行了有機el元件的評價。評價結(jié)果示于下述表1。

下述式中，(b)表示基材樹脂層2/阻氣層3/密封樹脂層1的層結(jié)構(gòu)，(c)表示阻氣層3/基材樹脂層2/密封樹脂層1的層結(jié)構(gòu)。

[表1]

。

由表1可知，比較例中所得的密封片材1r~5r中，要么不具有顯微結(jié)構(gòu)，要么具有顯微結(jié)構(gòu)，但密封樹脂層的厚度(h)和顯微結(jié)構(gòu)的最大高低差(h)之比(h/h)也不是1.0以上且低于3.0，與之相比，實施例中所得的密封片材1~11的水分侵入試驗、有機el元件評價優(yōu)異。

附圖標記說明

1密封樹脂層

2基材樹脂層

3阻氣層

4背面電極

5有機el元件

6透明電極

7襯底

10a、10b、10c、20密封片材

h最大高低差

h密封樹脂層的厚度