技術(shù)總結(jié)
在將至少一個電子元件(31)集成到印制電路板或印制電路板的中間成品(37)中的方法中，提供了以下步驟：?提供層(32)，用于至少暫時支承該電子元件(31)，?將該電子元件(31)固定到該層(32)上，?將導(dǎo)電層(35)布置到該支承層(32)上，而該導(dǎo)電層帶有至少一個切口(38)，其與要被固定的電子元件(31)的維度相對應(yīng)，?以絕緣物料(36)至少部分地包住或覆蓋固定在該支承層(32)上的元件(31)，?露出該電子元件(31)和至少該導(dǎo)電層(35)的部分區(qū)域，其鄰近該元件(31)并被布置在該支承層(32)上；以及?該電子元件(31)和鄰近該元件的導(dǎo)電層(35)之間至少有部分接觸。此外，亦提供了帶有已集成的電子元件(31)的印制電路板(37)和印制電路板的中間成品。

技術(shù)研發(fā)人員：吉羅德·溫蒂妮格;安德烈亞斯·斯洛克;瓊妮斯·史塔爾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：AT&S奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司
文檔號碼：201280006766
技術(shù)研發(fā)日：2012.01.24
技術(shù)公布日：2017.07.28